投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][9] 核心观点 - 公司通过战略转型出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务 [8] - 2025年上半年半导体业务实现营收78.25亿元(同比增长11.23%)，毛利率37.89%，净利润12.61亿元(同比增长17.05%) [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元，对应PE为30/24/18倍 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收253.41亿元(同比下降24.56%)，归属股东净利润4.74亿元(同比增长237.36%) [4][8] - 2025年上半年整体毛利率13.75%(同比提升4.28个百分点)，净利率1.85%(同比提升1.39个百分点) [8] - 产品集成业务2025年上半年营收174.85亿元，净亏损6.85亿元(含可转债财务费用2.22亿元) [8] - 预计2025-2027年营业收入分别为625.58/638.09/650.86亿元 [7] 业务结构 - 半导体业务产品线包括晶体管(占收入比重46%，其中保护类器件14.64%)、MOSFET功率管(36.37%)、模拟与逻辑IC(17.63%) [8] - 安世半导体作为业务承载平台，拥有近1.6万种产品料号，是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 [8][9] - 2025年上半年半导体研发投入16亿元，重点开发高功率分立器件(IGBT、SiC和GaN)和模块、模拟IC组合等新产品 [8] 经营指标 - 预计2025-2027年毛利率分别为17.0%/18.0%/19.0%，净利率分别为2.9%/3.5%/4.6% [7] - 预计2025-2027年ROE分别为5.0%/5.9%/7.3%，每股收益分别为1.44/1.81/2.42元 [7] - 第二季度业绩环比改善，营收41.14亿元(第一季度37.11亿元)，净利润6.83亿元(第一季度5.78亿元) [8] 资本结构 - 总股本12.45亿股，总市值541亿元，每股净资产26.59元，资产负债率46.8% [1] - 预计2025年现金及等价物92.64亿元，2027年将增长至135.79亿元 [10] - 预计2025-2027年资产负债率从50.9%降至45.3%，净负债比率从19.6%降至-3.0% [11]

财务表现 - 二季度营收5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% [1] - 毛利率10.9% 同比提升0.4个百分点 环比下降1.7个百分点 [1] - 净亏损3,280万美元 亏损幅度同比收窄21.4% [1] - 经营活动现金流1.696亿美元 同比增长75.1% [8] - 资本开支3.856亿美元 自由现金流为负2.16亿美元 [8][9] - 现金及现金等价物38.47亿美元 [9] 产能运营 - 8英寸月产能44.7万片 利用率108.3% [1] - 12英寸月产能130.5万片 同比增长18.0% [1] - 整体产能利用率维持高位 [1] - 付运晶圆折合8英寸130.5万片 去年同期110.6万片 [2] 业务结构 - 12英寸晶圆业务收入3.338亿美元 占比59.0% 成为增长主引擎 [3][5] - 8英寸晶圆业务收入2.323亿美元 同比下滑5.4% 占比降至41% [4][5] - 90-95nm制程营收1.454亿美元 同比增长52.6% 占总营收25.7% [5] - 65nm制程营收1.255亿美元 同比增长27.4% [5] - 0.11-0.13μm制程营收同比下降6.8% 0.15-0.18μm制程下降4.7% [5] 终端市场 - 消费电子收入3.573亿美元 占比63.1% 同比增长21.8% [6][7] - 工业及汽车收入1.291亿美元 占比22.8% 同比增长16.6% [6][7] - 通信收入7,164万美元 占比12.7% 同比增长59.3% [6][7] - 计算收入791万美元 占比1.4% [7]