业绩总结 - 2023年第三季度GAAP收入为286,682百万美元，较2022年第四季度增长34.6%[7] - 2023年第三季度非GAAP收入为71,624百万美元，较2022年第四季度增长10.5%[7] - 2023年第四季度总收入为7920万美元，同比增长22%，环比增长11%[74] - 2023年总收入为2.867亿美元，同比增长35%[75] - 2023年第三季度GAAP毛利为12,011百万美元，毛利率为15.2%[7] - 2023年第三季度非GAAP毛利为14,585百万美元，毛利率为20.4%[7] - 2023年非GAAP毛利率为22.0%，较2022年的13.7%提高830个基点[75] - 2023年调整后EBITDA为3720万美元，占总收入的13%[75] 用户数据 - 2023年第三季度业务转型费用为$5,341万，全年总费用为$11,363万[10] - 2023年第四季度的EBITDA为负598万美元，全年调整后EBITDA为37,247万美元[33] - 2023年第四季度的净亏损每股为0.68美元，全年净亏损每股为1.76美元[36] - 2023年自由现金流为1590万美元，较2022年的负1450万美元大幅改善[75] 未来展望 - 预计2024年Wafer Services收入将比2023年下降至少50%[17] - 公司预计2024年ATS开发收入将增长10%至20%[94] - 预计2024年将继续实现同比收入增长[18] 新产品和新技术研发 - 公司获得国防部高达1.9亿美元的合同，以扩展其先进封装能力[45] - 2023年第四季度的工具收入为990万美元，环比增长206%[74] - ATS总收入同比增长62%，显示出强劲的市场需求[99] 负面信息 - 2023年第四季度GAAP净亏损为$10,325万，全年总亏损为$30,756万[10] - 晶圆服务收入同比下降17%，主要由于传统终端市场需求减弱[99] 其他新策略和有价值的信息 - 2023年第四季度的管理过渡费用为835万美元，全年管理过渡费用为835万美元[33] - 2023年第二季度CHIPS法案专家费用为$1,320万，全年总费用为$1,320万[10] - 2023年第二季度重组费用为$587万，第四季度为$1,921万[10]