文章核心观点 - 近期芯片产业链出现广泛且持续的涨价趋势，从上游PCB材料、晶圆代工，到存储芯片、被动元件、功率器件等多个环节均有厂商发布涨价函或现货市场价格上涨，主要驱动力包括AI需求爆发、原材料成本上升、产能受限及主动减产等因素 [3] 上游PCB：原料涨价带动上涨 - AI服务器、高速通信、汽车电子等需求推动高端覆铜板（CCL）等材料需求快速增长，同时上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺 [7][8] - 覆铜板龙头建滔积层板因原材料成本压力，自12月1日起对全系列覆铜板产品价格上调5%至10%，其中FR-4系列和PP（半固化片）系列上调10% [8] - 南亚塑胶因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等原料集体上涨，自11月20日起对全系列CCL产品及PP统一上调8% [9] 晶圆厂：情况分化 - 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分晶圆厂因库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台涨价 [11] - 台积电已通知客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进制程，自2026年起将连续四年调涨价格，采用复利计算，涨幅可能达双位数，其中2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元 [11][12] - 中芯国际担忧存储芯片价格上涨挤压终端利润，可能导致终端厂商要求其他非存储芯片降价，从而引发成熟制程的代工价格战 [13] 存储：原厂涨、模组涨，国内国外都涨 - AI需求引爆存储紧缺，HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍，挤压了DRAM与NAND的供应，叠加原厂减产，导致库存去化加速，缺口扩大，涨价从HBM蔓延至整个存储器市场 [15] - 三星电子第四季调升DRAM与NAND Flash价格，其中LPDDR4X、LPDDR5/5X合约价涨幅达15%至30%，NAND产品上调5%至10%；11月将服务器芯片价格上调30%至60%，例如32GB DDR5内存芯片模组合同价格从9月的149美元跃升至11月的239美元 [17] - SK海力士跟进三星暂停10月DDR5 DRAM合约报价，其与英伟达达成的HBM4供应价格比HBM3E高出50%以上，单价确认约为560美元 [18] - 美光向渠道通知存储产品即将上涨20%-30%，并自9月12日起所有DDR4、DDR5等产品暂停报价一周，汽车电子产品预计涨70% [19] - 闪迪在11月将其NAND闪存合约价格大幅上调50% [21] - 国内存储厂商普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格已较三季度上涨，兆易创新预期利基型DRAM价格在第四季度进一步上行 [22][23] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨、创见等出现八年来首次暂停报价，以应对DRAM货源严重不足和库存去化太快的状况 [29][30][31] 被动元件原厂：电感、MLCC、钽电容都要涨 - 被动元件厂商涨价主要基于两类原因：一是金属银以及锡、铜、铋、钴等原材料涨价带来的成本压力；二是AI需求暴增叠加原材料涨价 [33][34] - 国巨/基美因聚合物钽电容器需求大增及成本压力，今年第二次涨价，10月通知自11月1日起针对部分系列产品调涨，供应链透露涨幅高达二至三成 [35] - 风华高科因金属银价格年初至今已上涨50%左右，对部分产品价格调涨：电感磁珠类产品调升5-25%，压敏电阻类、瓷介电容类对银电极全系列调升10-20%，厚膜电路类调升15-30% [37] - 松下向经销商发出通知，部分钽电容型号调涨15-30%，涵盖30-40种钽聚合物电容型号，将于2026年2月1日生效 [38] - 京瓷AVX普通钽电容在今年6月及9月均宣布涨价，原因皆是原材料钽成本增加，其聚合物钽电容交期目前延长至16-20周 [39] - 台庆科因银价大幅上涨，11月开始对代理商调涨积层芯片磁珠及电感价格达15%以上，并开始减产 [40][41] 功率器件：安世涨、国内外替代都涨 - 安世事件发生后，其芯片在现货市场成交价一度暴涨，听说有10倍涨幅的真实成交，目前行情整体处于观望后需求慢慢恢复的过程，成交价格下降但部分料号仍维持高价 [44] - 华润微电子确认对部分IGBT产品实施了价格上调，认为功率器件市场已进入企稳向好的新阶段，涨价动力来自应对原材料成本上涨及订单表现良好 [45] - 有分销商表示，安世工厂停产后，MOSFET与二极管现货库存吃紧，车规级料号交期已延长至12周以上，部分型号开始有涨价动作 [47] 其他：多个品牌有涨价消息 - TE Connectivity通知将在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效，适用于所有授权分销商，主因通胀环境及金属成本上涨 [48] - 市场消息表示，全球模拟芯片大厂ADI计划在2026年2月1日调整价格 [49]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出电子行业的整体投资评级 [2][3][5][10] 报告核心观点 - 核心观点聚焦于覆铜板（CCL）行业因原材料成本上涨及下游需求旺盛而出现的产品涨价潮，并认为此趋势有望延续 [3][24][28] - 认为随着明年GPU、ASIC新平台采用更高级的M8.5+材料，覆铜板产品价值量将大幅提升，建议关注受益于涨价且具备高端产品储备的厂商 [3][28] 行情回顾及估值总结 - 电子板块近期表现强劲：近2周（11/21-12/04）累计上涨1.86%，跑赢沪深300指数2.26个百分点，在申万31个行业中排名第4名；12月累计上涨0.66%，跑赢沪深300指数0.22个百分点，排名第8名；年初至今累计上涨41.56%，跑赢沪深300指数26.01个百分点，排名第3名 [10] - 板块估值处于历史高位：截至12月4日，SW电子板块PE TTM（剔除负值）为57.58倍，处于近5年95.69%分位、近10年91.37%分位 [3][15] 产业新闻总结 - **太空数据中心**：北京发布建设规划方案，预测未来10年全球算力将达当前70倍以上；预计2027年一期算力星座建成后可带动产业链产值超数十亿元，长期规模有望超万亿元 [3][19] - **覆铜板涨价**：继南亚塑胶11月调涨后，建滔积层板于12月1日对全系列覆铜板产品涨价，涨幅区间为5%至10%，主要因铜价高企、玻璃布供应紧张 [3][19] - **AI技术进展**：DeepSeek推出数学推理模型DeepSeekMath-V2，在多项国际竞赛中达到顶尖水平；亚马逊AWS推出新一代AI训练芯片Trainium 3，并预告Trainium 4开发计划 [3][19] 行业数据总结 - **智能手机出货**：2025年第三季度，全球智能手机出货量为3.23亿台，同比增长2.57%；2025年9月，中国智能手机出货量为2562万台，同比增长8.01% [20] - **液晶面板价格**：2025年11月，32寸、43寸、50寸、55寸、65寸液晶面板价格环比上月分别下降2、2、2、4、4美元/片 [22] 重点跟踪公司总结 - **沪电股份(002463.SZ)**：2025年前三季度营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长47.03%，受益于高速运算服务器、AI等对PCB的结构性需求增加 [29] - **立讯精密(002475.SZ)**：2025年前三季度营业收入2209.15亿元，同比增长24.69%；归母净利润115.18亿元，同比增长26.92%，持续深耕消费电子、通信与数据中心、汽车三大业务板块 [29] - **鹏鼎控股(002938.SZ)**：2025年前三季度营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；归母净利润24.08亿元，同比增长21.95%，稳步推进新产品认证和投产 [29] - **胜宏科技(300476.SZ)**：2025年前三季度营业收入141.17亿元，同比大幅增长83.40%；归母净利润32.45亿元，同比大幅增长324.38%，业绩高增得益于AI算力、数据中心等领域的高端PCB产品大规模量产 [29] - **工业富联(601138.SH)**：2025年前三季度营业收入6039.31亿元，同比增长38.40%；归母净利润224.87亿元，同比增长48.52%，作为北美头部客户核心供货商，提供数据中心全供应链服务 [29][30]

公司股价与市场消息 - 建滔积层板早盘股价上涨，截至发稿涨1.42%，报12.13港元，成交额8761.91万港元 [1] - 市场消息称，覆铜板巨头建滔于12月1日发出涨价通知，因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调 [1] - 产品价格涨幅区间为5%至10%，覆盖所有厚度的覆铜板产品 [1] 产品调价具体方案 - CEM-1/22F/V0/HB系列产品价格上调5% [1] - FR-4系列产品价格上调10% [1] - PP（半固化片）系列产品价格上调10% [1] 行业背景与涨价动因 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格 [1] - 成本压力与需求红利是产品涨价的重要推手 [1] 行业分析与未来展望 - 国信证券指出，随着算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短、对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一 [1] - 本轮AI周期不同于5G周期的“高峰—回落”型特征，而呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性 [1] - AI将成为未来3–5年PCB行业的主导增量 [1]

公司股价与产品调价 - 建滔积层板早盘股价上涨1.42%至12.13港元，成交额为8761.91万港元 [1] - 公司对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10% [1] - 具体调价方案为CEM-1/22F/V0/HB系列上调5%，FR-4系列和PP系列上调10% [1] - 原材料成本压力激增是本次涨价的主要原因 [1] 行业趋势与驱动因素 - AI算力架构演进使PCB成为AI硬件中最核心的互连与供电载体之一 [1] - 本轮AI周期呈现技术迭代带动持续渗透的长周期属性，不同于5G周期 [1] - AI被视为未来3至5年PCB行业的主导增量 [1] - 成本压力和需求红利是推动产品年内多次提价的重要推手 [1]

股本情况 - 本月底法定/注册股本总额20亿港元，股份200亿股，面值0.1港元[1] - 上月底已发行股份31.2亿股，本月增1457.5万股，月底结存31.34575亿股[2] 股份期权 - 2022年6月23日授出期权行使价9.728港元，月底结存3690万股，可能发行或转让1.963亿股[3] - 2023年7月28日授出期权行使价7.80港元，上月底结存3590万股，本月减1457.5万股，月底结存2132.5万股，发行新股1457.5万股[3] 资金与股份变动 - 本月行使期权所得资金1.13685亿港元[3] - 本月增加已发行股份1457.5万股，库存股份变动0股[4]

港股市场表现 - 亨得利复牌后股价上涨超过10%，因要约人提出自愿全面现金要约，收购价为每股0.14港元[1] - 安井食品股价上涨近5%，公司近期召开股东大会，管理层就经营状况和战略进行沟通[1] - 铜业股集体走强，江西铜业股份涨8.08%，中国大冶有色金属涨8.6%，五矿资源涨9.7%，中国有色矿业涨7.63%，洛阳钼业涨5.75%，主要受LME铜期货价格大涨超4%并突破11200美元关口创历史新高推动[1] - 力勤资源股价上涨超3%，市场消息显示印尼核心镍产区一中资冶炼厂因尾矿库问题削减产量[2] - 宇华教育股价上涨近1.89%，公司公布年度业绩，收入达24.97亿元人民币同比增长5.4%，经调整纯利9.14亿元同比增长95.6%[2] - 建滔积层板股价再涨近7%，AI驱动高端PCB需求激增，带动覆铜板价格同步上涨[2] - 中兴通讯股价涨超11%，消息称其与字节跳动合作的AI手机将于12月初发布[2] - 京东健康股价涨近4%，受流感高峰推动呼吸道传染病检测需求攀升，公司流感检测试剂盒销量大增[3] - 中国联塑股价涨超6%，国家发展改革委指出"十五五"时期将建设改造地下管网超70万公里，新增投资需求突破5万亿元[3] - 心动公司股价涨超3%，公司子公司与Golden Arc订立战略合作协议并提供4000万美元定期贷款融资[3] 美股市场表现 - 纳微半导体股价上涨4.8%，公司与WT微电子签署战略分销协议整合亚洲分销网络[5] - 英特尔股价上涨10.19%，市场关注谷歌自研芯片成功及定制ASIC在AI计算时代的作用扩大[5] - 加密货币概念股普涨，CleanSpark涨12.27%，BitMine Immersion涨4.35%，Strategy涨0.88%，Circle涨10.04%，Coinbase涨近3%，受比特币和以太坊价格上涨近1%推动[5] - 医药板块涨跌各异，礼来股价下跌2.61%此前市值突破1万亿美元，诺和诺德上涨1.31%[5] - 美股白银股上涨，First Majestic涨12.73%，赫克拉矿业涨5.32%，希尔威涨8.8%，科尔黛伦矿业涨6.67%，因现货白银日内涨幅扩大至3%并创记录新高[6] - 甲骨文股价下跌1.47%，消息显示其与软银等公司已借贷至少300亿美元用于投资OpenAI或帮助建设数据中心[6] - 存储概念股集体上涨，SanDisk涨3.83%，美光科技涨2.7%，西部数据涨3.54%，希捷科技涨1.62%，因AI基础设施建设需求激加剧全球存储芯片短缺[6] - 稀土概念股集体上涨，TMC the metals涨19.38%，Critical Metals涨10.17%，American Resources涨6.11%，NioCorp Developments涨5.56%[7] - 霸王茶姬股价上涨6.09%，公司公布第三季度财报，全球门店数达7338家，总GMV为79.30亿元，净收入32.08亿元，经调整净利润5.03亿元，海外GMV同比大增75.3%[7]

公司股价与市场动态 - 港股市场建滔积层板股价上涨超过6%，报12.04港元 [1] 公司经营与产品调价 - 公司发布涨价通知，即日起对所有接单材料上调价格 [1] - 调价主要原因为铜价高企、原铜难求以及玻璃布供应紧张带来的成本压力 [1] - 具体调价幅度为：CEM-1/22F/V0/HB材料加价5%，FR-4和PP材料均加价10% [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.77%至11.86港元，成交额达1.02亿港元 [1] 行业需求与市场机遇 - AI驱动高端PCB需求激增，带动作为关键基材的覆铜板迎来结构性机遇，部分高阶品类成为紧俏货并价格上涨 [1] - 兴业研究测算，2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场达34亿美元，同比增长60%，至2028年有望达到58亿美元，2024-2028年复合增长率为52% [1] - AI覆铜板被视作推动行业新一轮增长的引擎 [1] 公司经营与行业动态 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力和需求红利是重要推手 [1] - 南亚新材和华正新材公司证券部工作人员称，目前产能利用率处于高位，10月份有过调价动作 [1]

公司股价表现 - 建滔积层板(01888.HK)股价在交易中再次上涨近5%，具体涨幅为4.77% [1] - 公司股价报收于11.86港元 [1] - 该股成交额达到1.02亿港元 [1]

公司股价与市场表现 - 建滔积层板股价上涨4.77%，报11.86港元，成交额达1.02亿港元 [1] 行业需求与市场机遇 - AI驱动高端PCB需求激增，作为PCB关键基材的覆铜板迎来结构性机遇 [1] - 部分高阶覆铜板品类成为紧俏货，价格同步上涨 [1] - 兴业研究测算2025年AI覆铜板市场规模为22亿美元，同比增长100% [1] - 预计2026年AI覆铜板市场达34亿美元，同比增长60%，主要因ASIC放量和英伟达新产品覆铜板升级为M9 [1] - 预计至2028年AI覆铜板市场有望达到58亿美元，2024-2028年复合增长率为52% [1] - 兴业研究认为AI覆铜板成为推动行业新一轮增长的引擎 [1] 公司经营与行业动态 - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格 [1] - 成本压力和需求红利是产品涨价的重要推手 [1] - 同业公司南亚新材和华正新材目前产能利用率处于高位，并在10月份有过调价动作 [1]