（於開曼群島註冊成立的有限公司） (Incorporated in the Cayman Islands with limited liability) (Stock Code 股份代號: 2166) 若 閣下已選擇收取本公司的公司通訊（「公司通訊」） （附註 1） 之印刷本，則隨函附奉 閣下所選擇之本次公司通訊印刷本。 閣下若因 任何理由以致在收取或接收載於本公司網站上的本次公司通訊出現困難，本公司將於接到 閣下通知後，盡快向 閣下免費發送有關 本次公司通訊的印刷本； 閣下可以書面方式通知本公司的香港股份過戶登記處（「股份過戶處」），香港中央證券登記有限公司，地址 為香港灣仔皇后大道東 183 號合和中心 17M 樓，或電郵至 smg@smart-core.com.hk。 閣下有權要求更改所選擇收取日後公司通訊的收取方式，請填妥隨附之回條（「回條」），然後以專人交付或使用回條底部隨附的郵寄標 籤將回條寄回股份過戶處（如在香港投寄，毋須貼上郵票；否則，請貼上適當的郵票）； 閣下亦可把已填妥及簽署之回條的掃描副本 以電郵方式發送至 smg@smart-core.com.hk。 以電子方式發佈公司通訊之安排 根據 ...

（於開曼群島註冊成立的有限公司） （股份代號：2166） 於2026年5月22日 舉 行 股 東 週 年 大 會 適 用 的 代 表 委 任 表 格 本 人╱吾 等 （附 註1） 地 址 為 （附 註1） 芯智控股有限公司 Smart-Core Holdings Limited | | （附 註4） 普 通 決 議 案 | （附 註5） 贊 成 | （附 註5） 反 對 | | --- | --- | --- | --- | | 1. | 省 覽、考 慮 並 採 納 本 公 司 及 其 附 屬 公 司 截 至2025年12月31日 止 年 度 之 經 審 | | | | | 核 綜 合 財 務 報 表、董 事（「董 事」）會 報 告 及 核 數 師 報 告。 | | | | 2. | 宣 派 截 至2025年12月31日 止 年 度 的 末 期 股 息 每 股14港 仙。 | | | | 3. | (a) 重 選 田 衛 東 先 生 為 執 行 董 事； | | | | | (b) 重 選 劉 紅 兵 先 生 為 執 行 董 事； | | | | | 重 選 黃 梓 良 先 生 為 非 執 行 董 事； (c ...

香 港 交 易 及 結 算 所 有 限 公 司 及 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 對 本 公 告 之 內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示 概 不 就 因 本 公 告 全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 芯智控股有限公司 Smart-Core Holdings Limited （於開曼群島註冊成立的有限公司） （股份代號：2166） 股 東 週 年 大 會 通 告 茲 通 告 芯 智 控 股 有 限 公 司（「本 公 司」）謹 訂 於2026年5月22日（星 期 五）上 午10時 正 假 座 香 港 新 界 葵 涌 打 磚 坪 街70號 麗 晶 中 心B座15樓 舉 行 股 東 週 年 大 會（「股 東 週 年 大 會」），以 處 理 下 列 事 項： 普 通 決 議 案 – 1 – 1. 省 覽、考 慮 並 採 納 本 公 司 及 其 附 屬 公 司（「本 集 團」）截 至2025年12月31日 止 年 度 之 經 審 核 綜 合 財 務 報 表、董 事（「董 事」）會 報 告 及 核 ...

此 乃 要 件 請 即 處 理 閣 下 如 對 本 通 函 任 何 方 面 或 應 採 取 的 行 動 有 任 何 疑 問，應 諮 詢 閣 下 的 持 牌 證 券 交 易 商、銀 行 經 理、律 師、專 業 會 計 師 或 其 他 專 業 顧 問。 閣 下 如 已 售 出 或 轉 讓 名 下 所 有 芯 智 控 股 有 限 公 司 股 份，應 立 即 將 本 通 函 連 同 隨 附 的 代 表 委 任 表 格 送 交 買 主 或 承 讓 人，或 經 手 買 賣 或 轉 讓 的 銀 行、股 票 經 紀 或 其 他 代 理 商，以 便 轉 送 買 主 或 承 讓 人。 香 港 交 易 及 結 算 所 有 限 公 司 及 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 對 本 通 函 的 內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 無 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示 概 不 就 因 本 通 函 全 部 或 任 何 部 分 內 容 而 產 生 或 因 依 賴 該 等 內 容 引 致 的 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任。 芯智控股有限公司 Smart-Core Holdings Li ...

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营收为6,590.1百万港元，同比增长41.8%[30] - 2025年净利润为161.1百万港元，同比增长59.4%[30] - 2025年本公司拥有人应占年度利润为161.4百万港元[10] - 2025年度公司收入为65.901亿港元，较2024年增长41.8%[66] - 2025年度公司利润为1.611亿港元，较2024年增长59.4%，纯利润率为2.4%[73] - 2025年度公司拥有人应占净利润为1.614亿港元，较2024年增长60.8%[74] - 2025年净利率为2.4%[16] - 2025年每股基本盈利为34.85港仙[24] - 2025年每股股息为17港仙[24] - 公司建议派发末期股息每股14港仙，中期股息每股3港仙[109] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年毛利为409.5百万港元[12] - 2025年度公司毛利为4.095亿港元，毛利率为6.2%，较2024年下降0.5个百分点[68] - 2025年度研发费用为0.342亿港元，较2024年增加8.9%[69] - 2025年度行政、销售及分销费用为2.19亿港元，占收入的3.3%[70] - 2025年度公司确认以股份为基础的支付费用为670万港元，较2024年的30万港元大幅增加[145] 财务数据关键指标变化：其他财务数据 - 2025年资产回报率为7.1%[27] - 2025年资产负债率为44.0%[21] - 2025年流动比率为1.57[22] - 公司銀行結餘及現金總額為336.6百萬港元，較2024年底的432.3百萬港元下降[78] - 公司尚未償還銀行借貸增至531.3百萬港元，資本負債率從31.9%上升至50.0%[78] - 公司流動比率為1.57倍，低於2024年底的1.84倍[79] - 貿易應收賬款週轉期為51日，存貨週轉期為14日，貿易應付賬款週轉期為25日[79] - 截至2025年底錄得匯兌虧損淨額約0.8百萬港元[80] - 公司有價值約134.1百萬港元的金融資產、355.0百萬港元的已保理應收款及182.7百萬港元銀行存款被抵押[82] - 公司銀行融資總額為2,340.7百萬港元，其中未動用金額為1,809.4百萬港元[78] - 流動資產增至1,838.8百萬港元，流動負債增至1,172.7百萬港元[79] - 公司可供分派储备为2.154亿港元[117] 各条业务线表现 - 存储业务单元2025年业绩同比实现大幅增长，在集团内部业务份额快速提升[33] - 混合分销业务单元2025年实现较大幅度增长[34] - 智能终端SoC业务单元2025年实现销售额3,849.2百万港元，同比增长20.5%[47] - 存储产品业务单元2025年实现销售额1,903.2百万港元，同比大幅增长149.3%[49] - 算力基建业务单元2025年实现销售额737.2百万港元，同比增长15.9%[51] - 混合分销业务单元2025年实现销售额100.5百万港元，同比大幅增长88.3%[53] - 公司现阶段AI相关业务收入占比显著提升，推动了集团整体销售额的强劲增长和盈利能力提升[34] - 2025年度公司应占联营公司业绩利润为0.387亿港元，主要来自铭冠集团[72] 管理层讨论和指引 - 公司变更上市所得款项净额0.239亿港元用途，其中0.084亿港元用于AI元器件市场推广，0.155亿港元用于招聘AI相关研发人员[75] - 截至2025年底，公司上市所得款項淨額累計動用約181.9百萬港元，未動用餘額為23.9百萬港元[76][77] - 公司僱員總數為324名，截至2025年底的僱員總成本約為108.6百萬港元[86] - 公司为投资控股公司，主要附属公司从事电子元器件贸易[102] - 公司运营一个独具特色的电商平台，采用OAO（线上与线下）业务模式[102] - 公司产品包括用于电视产品、智能终端、存储产品、光电显示、通讯、安防、loT和光通讯等应用的各种集成电路及其他电子元器件[102] - 公司拥有强大的技术支持能力，通过与集成电路技术源头的紧密合作整合行业资源[102] - 公司五大供应商采购额占总采购额约82.1%[121] - 公司最大供应商采购额占总采购额约29.5%[121] - 公司五大客户销售额占总收入约40.9%[122] - 公司最大客户销售额占总收入约10.6%[122] - 公司授予主要供应商的信贷期为30至60天[107] - 公司授予主要客户的信贷期为30至120天[107] - 公司年度收入超过40%来自五大客户[113] - 公司年度慈善及其他捐赠合计约10万港元[119] - 公司于2025年度未因任何不遵守健康、安全或环境法规而遭受任何罚款或其他处罚[105] - 公司报告范围覆盖其超过85%收益来源的业务[187] - 公司已续聘罗申美会计师事务所为核数师[184] - 公司董事会声明对ESG事宜承担监管角色，指导ESG策略及政策的制定与执行[191] - 公司ESG报告遵循重要性、量化、平衡及一致性原则[189] - 公司通过评估识别出10个重大实质性议题[196] - 公司识别出34个潜在实质性议题[195] - 公司获得多项认证，包括ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001及ISO 28000等[199] - 公司旗下三家主体获评为高新技术企业[199] - 公司旗下主体获评为专精特新中小企业[199] - 公司旗下主体获评为科技型中小企业[199] - 公司旗下主体获评为创新型中小企业[199] - 公司为HDMI®采用者及HDCP Reseller[199] - 公司加入深圳市高新技术产业协会、中国信息产业商会及国际电子经销商协会(ERAI)[199] - 公司主要运营模式为办公室运营，对环境直接影响不大[200] 各地区表现 - 东南亚消费电子及汽车电子需求年均增速超过15%[39] - 2025年东南亚电子元件制造业市场规模将达150亿美元，预计2030年突破280亿美元[39] - 2026年1-2月中国货物贸易进出口总值达7.73万亿元人民币，同比增长18.3%[39] - 2026年1-2月中国与东盟贸易总值达1.24万亿元人民币，同比增长20.3%[39] - 2025年中国规模以上电子信息制造业工业增加值同比增长10.6%[45] - 2025年中国大陆成熟制程产能增速达14%，全球晶圆月产能占比提升至近三分之一（等效1010万片8英寸）[45] - 2025年中国芯片进口额高达3.04万亿元人民币[45] - 2026年中国电子信息制造业增加值增速预计处于5%至8%区间[54] 行业与市场趋势 - 光通信模组市场2025年规模预计同比增长50%达到230亿美元[33] - 全球AI基础设施支出2025年预计接近3340亿美元，同比增长超100%[36] - 用于AI集群的以太网光模块市场预计从2025年的165亿美元增至2026年的260亿美元，连续两年实现约60%的同比增长[36] - 全球端侧AI市场（以人民币计价）预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%[35] - 全球AI基础设施支出预计到2029年将突破9020亿美元[36] - 2026年全球边缘AI芯片市场规模有望大幅增长至688亿美元[37] - 2025年全球IT总支出预计同比增长7.9%至5.43万亿美元[44] - 2025年数据中心系统支出实现爆发式增长，增幅达42.4%[44] - 2025年全球AI智能眼镜出货量达870万台，同比剧增322%[44] - 预计全球SoC市场到2029年将达2060亿美元[47] - 预计全球端侧AI市场到2029年将达12320亿元，年均复合增长率39.6%[47] - 2025年全球存储芯片市场规模同比增长32.7%，达到2216亿美元[48] - 预计2025年全球光模块出货量突破3,400万只，市场规模同比增长约50%达到230亿美元[50] - 预计2025年800G光模块需求量将达1800万至2200万只[51] - 2024年全球电子元器件分销市场规模约2,033亿美元，预计2031年将增长到2,836亿美元，年复合增长率4.9%[52] - 2026年全球半导体市场规模预计大幅增长至9750亿美元[55] - 2026年全球存储产业总产值预计达5516亿美元，其中DRAM收入规模预计同比增长144%至4043亿美元，NAND Flash收入规模预计同比增长112%至1473亿美元[59] - 边缘AI SoC市场营收预计从2024年的324亿美元增长到1029亿美元，年复合增长率达21.2%[57] - 2026年全球八大云服务商资本支出预计大增61%达7100亿美元[60] - 2026年全球数通光模块市场规模预计将达到260-300亿美元，同比增长13-30%[60] - 企业将模型推理从云端迁移到边缘设备可降低40%至70%的AI运营支出[57] - 单台AI服务器的DRAM配置从传统的128-256GB激增至1-2TB[58] - 2026年800G光模块出货量预计增长一倍以上，1.6T光模块出货量有望从2025年小基数猛增至数千万端口级别[60] - 在最新的“全光互联”架构中，GPU与光模块配比已提升至1:6以上[61] - 全球电子元器件分销市场规模预计在2026年达到2161亿美元，同比增长7.7%[62] - 预计到2030年，全球半导体市场规模将达到1.1万亿至1.8万亿美元，中等风险情景下约为1.6万亿美元[64] 公司治理与股权结构 - 公司执行董事及行政总裁田卫东先生，59岁，带领集团超过15年[91] - 公司执行董事及首席技术官刘红兵先生，59岁，在电子工程行业拥有逾20年经验[92] - 公司执行董事及首席运营官麦汉佳先生，64岁，拥有逾30年电子零件销售及市场推广经验[93] - 公司执行董事及首席财务官郑钢先生，58岁，负责监督集团财务运作及管理[94] - 公司非执行董事黄梓良先生，62岁，在业务管理方面拥有逾20年经验[95] - 林晨博士自2025年6月1日起获委任为独立非执行董事，并将于应届股东周年大会上重选连任[123] - 汤明哲博士、许微女士及薛春博士为独立非执行董事，公司认为全体独立非执行董事均属独立[123][124] - 截至2025年12月31日，公司已发行普通股总数为488,681,030股[132][139] - 执行董事田卫东先生通过其全资拥有的Smart IC Limited持有公司262,500,000股普通股，占已发行股份的53.72%[128][132][138] - 非执行董事黄梓良先生通过其全资拥有的Insight Limited持有公司52,500,000股普通股，占已发行股份的10.74%[128][132][138] - 执行董事刘红兵先生实益拥有公司37,500,000股普通股，占已发行股份的7.67%[128][138] - 执行董事麦汉佳先生实益拥有公司5,500,000股普通股（含2,000,000股未归属奖励股份），占已发行股份的1.13%[128][132] - 执行董事郑钢先生实益拥有公司3,000,000股普通股（含2,000,000股未归属奖励股份），占已发行股份的0.61%[128][132] - 富途信托有限公司作为公司股份奖励计划的受托人，合计持有34,240,256股普通股，占已发行股份的7.01%[138][139] - 公司公众持股量占已发行股份总数的26.1%[178] - 主要股东持股情况：Smart IC Limited持股262,500,000股（占53.72%），INSIGHT LIMITED持股52,500,000股（占10.74%），董事刘红兵先生持股37,500,000股（占7.67%）[179] - 富途信托有限公司以股份奖励计划受托人身份持有34,240,256股（占7.01%）[181] - 公司所有股份（100%）在股息、分派及投票权等方面享有同等权益[177] 股份激励计划 - 股份奖励计划与购股权计划将于2026年9月19日届满[87] - 根据股份奖励计划，受托人于2025年度购买了10,078,000股普通股[89] - 公司采纳一项股份奖励计划及一项购股权计划以奖励高级管理层及雇员[106] - 截至2025年12月31日止年度，公司股份奖励计划的受托人购买了10,078,000股普通股[137] - 股份奖励计划中，受托人于2025年收购公司10,078,000股股份，并向员工授予6,000,000股股份奖励[145] - 根据股份奖励及购股权计划可能发行的股份数，约占2025财年已发行股份加权平均数的0.18%[145] - 购股权计划项下可供授予的购股权数目为50,000,000份，相当于公司已发行股份总数约10.23%[146] - 购股权计划因行使而可发行股份的上限为50,000,000股，相当于上市日期股份总数的10%[149][151] - 购股权计划向任何合资格人士授予的权益上限，可能导致其在12个月内获发股份超过已发行股份1%[152] - 购股权计划的有效期为十年，截至本年报日期，余下年期约为6个月[154][155] - 股份奖励计划年初可供授予的奖励股份数量为37,420,000股，年末为31,420,000股，约占公司已发行股份总数的6.43%[160] - 年内根据股份奖励计划授予了共计6,000,000股股份[160] - 股份奖励计划剩余有效期约为6个月[164] - 股份奖励计划项下可授予一名获奖人但未归属的奖励最高数目不超过已发行股份总数的1%[167] - 2025年4月2日，授予执行董事麦汉佳先生及郑钢先生各3,000,000股奖励股份[170] - 授予麦汉佳先生和郑钢先生的奖励股份将分三批归属，分别于2025年、2026年及2027年6月30日各归属1,000,000股[170] - 截至2025年12月31日，麦汉佳先生和郑钢先生各有2,000,000股奖励股份未归属[170] - 授予麦汉佳先生和郑钢先生奖励股份的授予日期收市价为1.71港元[170] - 授予麦汉佳先生和郑钢先生奖励股份紧接授予日期前的加权平均收市价为1.67港元[170] - 公司股份奖励计划涉及通过转让奖励股份或出售股份支付现金的方式向承授人发放奖励[171]

採納2026年股份獎勵計劃 董事會已決議採納2026年計劃，合資格人士將自2026年4月16日起參與該計劃。 根據2026年計劃規則，2016年計劃中的剩餘股份將轉移至2026年計劃，而獨立 受 託 人 將 以 收 購 更 多 股 份（ 費 用 由 本 公 司 承 擔 ）， 並 代 選 定 參 與 者 持 有 該 等 股 份，直至該等股份根據2026年計劃規則歸屬。已歸屬股份將無償轉讓予選定參 與者（ 惟選定參與者須承擔轉讓所產生的一切交易成本 ）。2026年計劃於其整個 有 效 期 內 可 授 出 的 股 份 數 目 ， 以 本 公 司 於 採 納 日 期 已 發 行 股 份 總 數 的 10 % 為 限。 香 港 交 易 及 結 算 所 有 限 公 司 及 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 對 本 公 告 之 內 容 概 不 負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或 任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 芯 智 控 股 有 限 公 司 Smart-Core Holdings Limited （於開曼群島註冊成立的有限公司） （股份代號 ...

股本与股份 - 本月底法定/注册股本总额为50,000美元，股份5,000,000,000股，面值0.00001美元[1] - 上月底及本月底已发行股份488,681,030股，库存股份0股[2] 股份期权 - 股份期权计划上月底及本月底结存期权数目为0，本月发行新股及转让库存股份数为0[4] - 本月内因行使期权所得资金总额为0美元[4] 股份变动 - 本月内已发行股份及库存股份增减总额均为0普通股[6]

股息信息 - 2025年度末期股息为每股0.14 HKD[1] - 股东批准日期为2026年5月22日[1] - 除净日为2026年6月1日[1] 时间安排 - 递交通股份过户文件最后时限为2026年6月2日16:30[1] - 暂停办理过户登记日期为2026年6月3日至6月5日[1] - 股息派发日为2026年6月26日[1] 其他信息 - 董事会包括执行董事田卫东等[2] - 财政年末为2025年12月31日[1] - 公告日期为2026年3月31日[1]

收入和利润（同比环比） - 公司截至2025年12月31日止年度的总收入为6,590.1百万港元，较2024年增长41.8%[3] - 公司截至2025年12月31日止年度的毛利为409.5百万港元，较2024年增长31.4%[3] - 公司截至2025年12月31日止年度的本公司拥有人应占净利润为161.4百万港元，较2024年增长60.8%[3] - 公司2025年除税前利润为181,213千港元，2024年为114,890千港元[4] - 公司2025年年度全面收入总额为173,406千港元，2024年为94,734千港元[5] - 2025年来自客户合约的总收入为65.901亿港元，2024年为46.479亿港元，同比增长约41.8%[11] - 2025年综合利润为1.611亿港元，2024年为1.011亿港元，同比增长约59.4%[18] - 公司2025年总收入为65.901亿港元，较2024年的46.479亿港元增长41.8%[20] - 公司2025年收入为6,590.1百万港元，较2024年的4,647.9百万港元增长41.8%[71] - 2025年年度利润为161.1百万港元，较2024年的101.1百万港元增长59.4%，纯利润率为2.4%[77] - 公司拥有人应占净利润达161.4百万港元，较2024年增加60.8%[78] - 每股基本盈利计算所用盈利为161,353千港元（2025年）和100,342千港元（2024年），同比增长60.8%[25] 成本和费用（同比环比） - 公司2025年销售成本为6,180,580千港元，2024年为4,336,214千港元[4] - 公司2025年研发费用为34,240千港元，2024年为31,456千港元[4] - 2025年所得税费用总额为2009万港元，较2024年的1384万港元增长45.1%[22] - 2025年员工成本总额为1.284亿港元，其中董事酬金为1983万港元，同比增长72.0%[23] - 2025年以股份为基础付款开支为665.8万港元，较2024年的30.4万港元大幅增加[23] - 2025年销售存货成本为61.703亿港元，较2024年的43.492亿港元增长41.9%[23] - 2025年研发费用为34.2百万港元，较2024年增长8.9%[73] - 2025年行政、销售及分销费用合计219.0百万港元，占收入的3.3%[74] - 2025年财务费用（银行及其他借贷利息）为30.4百万港元，较2024年增加3.8百万港元[75] - 2025年度雇员总成本（不包括董事酬金）约为108.6百万港元，与2024年的108.4百万港元基本持平[93] - 2025年度确认以股份为基础支付的费用合共6.7百万港元，较2024年的0.3百万港元大幅增加6.4百万港元[96] 各条业务线表现 - 收入按产品类别分拆：授权分销业务2025年收入为64.896亿港元，2024年为45.945亿港元，同比增长约41.2%[11][17] - 混合分销业务2025年收入为1.005亿港元，2024年为0.533亿港元，同比增长约88.4%[11][17] - 2025年分部总利润为1.215亿港元，2024年为0.942亿港元，同比增长约28.9%[17] - 授权分销分部2025年利润为1.138亿港元，2024年为0.832亿港元，同比增长约36.7%[17] - 混合分销分部2025年利润为0.076亿港元，2024年为0.110亿港元，同比下降约30.6%[17] - 智能终端SoC业务单元2025年累计实现销售额3,849.2百万港元，同比显著增长20.5%[42] - 存储产品业务单元2025年累计实现销售额1,903.2百万港元，同比大幅增长149.3%[45] - 2025年公司光模块相关业务累计销售额737.2百万港元，同比增长15.9%[48] - 2025年公司混合分销业务累计实现销售额100.5百万港元，同比大幅增长88.3%[50] - 收入增长主要由于来自智慧终端及存储产品的销售额增加约1,793.7百万港元[71] 各地区表现 - 新加坡市场收入增长显著，2025年达14.505亿港元，较2024年的4.689亿港元增长209.3%[20] - 香港市场收入为31.744亿港元，同比增长23.8%；中国市场收入为19.445亿港元，同比增长21.2%[20] 管理层讨论和指引 - 公司董事会建议宣派截至2025年12月31日止年度的末期股息为每股14港仙[3] - 公司主要业务为从事电子元件贸易[9] - 公司一般信贷期为交货后0至120天[12] - 所有电子元器件销售的合约期限为一年或更短[13] - 2025年出现单一主要客户（客户1），其销售额为6.967亿港元，占集团总收入10%以上[21] - 2025年已宣派股息总额为6001万港元，其中末期股息为4611万港元（每股0.10港元）[24] - 董事会建议派付2025年末期股息每股0.14港元，总额约6842万港元，待股东批准[24] - 公司建议派发截至2025年末期股息每股14港仙，加上中期股息3港仙，年度股息总额为每股17港仙（2024年总额为12港仙）[32] - 股息派付比率由不低于年度综合净利润的50%修订为不低于15%[33] - 2026年被公司视为混合分销业务转型升级的关键时间节点[68] - 公司变更上市所得款项净额23.9百万港元的用途，其中8.4百万港元用于AI相关电子元器件的市场推广及运营，15.5百万港元用于招聘AI相关研发人员[80] - 截至2025年12月31日，公司累计动用上市所得款项净额约181.9百万港元，未动用款项净额为23.9百万港元[81] - 公司治理偏离守则条文C.2.1，主席与行政总裁职务由田卫东先生兼任[100] - 截至2025年12月31日止年度，所有董事确认已全面遵守证券交易标准守则[101] - 审核委员会由三名独立非执行董事（汤明哲博士、许微女士及林晨博士）组成[103] - 核数师罗申美会计师事务所已核对初步业绩公告数字与经审核综合财务报表一致[104] - 截至2025年12月31日止年度的年报将刊发于联交所及公司网站[105] - 股东周年大会将于2026年5月22日（星期五）举行[106] - 为厘定出席股东周年大会投票资格，股份过户登记将于2026年5月19日至5月22日暂停[107] - 为厘定获派建议末期股息资格，股份过户登记将于2026年6月3日至6月5日暂停[108] - 截至公告日期，董事会包括四名执行董事、一名非执行董事及三名独立非执行董事[109] 其他财务数据（资产、负债、现金流等） - 公司截至2025年12月31日止年度的每股基本盈利为34.85港仙，摊薄盈利为34.59港仙[3] - 公司2025年所得税费用为20,085千港元，2024年为13,837千港元[4] - 总资产从2024年的354,841千港元增长至2025年的425,295千港元，增幅为19.9%[6] - 流动资产从2024年的1,339,075千港元大幅增长至2025年的1,838,806千港元，增幅为37.3%[6] - 存货从2024年的190,118千港元增长至2025年的292,340千港元，增幅为53.8%[6] - 贸易应收款项及应收票据从2024年的658,354千港元增长至2025年的1,173,903千港元，增幅为78.3%[6] - 银行及现金结余从2024年的239,455千港元下降至2025年的153,960千港元，降幅为35.7%[6] - 流动负债从2024年的728,941千港元增长至2025年的1,172,688千港元，增幅为60.9%[6] - 银行及其他借贷（流动部分）从2024年的303,659千港元增长至2025年的529,872千港元，增幅为74.5%[6] - 资产净值从2024年的959,776千港元增长至2025年的1,062,986千港元，增幅为10.8%[7] - 公司拥有人应占权益从2024年的959,332千港元增长至2025年的1,061,054千港元，增幅为10.6%[7] - 2025年应占联营公司业绩为0.387亿港元，2024年为0.071亿港元，增长显著[18] - 每股基本盈利计算所用普通股加权平均数为462,933,479股（2025年）和468,664,074股（2024年）[25] - 贸易应收款项总额（扣除拨备）为1,153,957千港元（2025年）和644,937千港元（2024年），同比增长78.9%[27] - 贸易应收款项及应收票据总额为1,173,903千港元（2025年）和658,354千港元（2024年），同比增长78.3%[27] - 贸易应收款项账龄分析显示，未逾期金额为1,074,049千港元（2025年）和599,910千港元（2024年）[28] - 贸易应付款项及应付票据总额为494,193千港元（2025年）和341,874千港元（2024年），同比增长44.6%[29][30] - 贸易应付款项账龄分析显示，0-30天账龄金额为467,423千港元（2025年）和274,623千港元（2024年）[30] - 银行及其他借贷总额为531,268千港元（2025年）和306,189千港元（2024年），同比增长73.5%[30] - 银行及其他借贷中，一年内须偿还的金额为90,823千港元（2025年）和50,121千港元（2024年）[31] - 2025年毛利为409.5百万港元，毛利率为6.2%，较2024年的6.7%下降0.5个百分点[72] - 2025年应占联营公司业绩利润为38.7百万港元，较2024年的7.1百万港元大幅增加[76] - 公司现金及现金等价物总额为336.6百万港元，较2024年的432.3百万港元有所下降[83] - 公司尚未偿还银行借贷为531.3百万港元，较2024年的306.2百万港元大幅增加[83] - 公司资本负债率由2024年12月31日的31.9%增加至2025年12月31日的50.0%[83] - 公司流动比率为1.57倍，较2024年12月31日的1.84倍有所下降[84] - 公司银行融资总额为2,340.7百万港元，其中未动用金额为1,809.4百万港元[84] - 公司贸易应收账款周转期为51日，与2024年的52日基本保持稳定[85] - 公司贸易应付账款周转期为25日，与2024年的26日基本保持稳定[85] - 截至2025年12月31日止年度的存货周转期为14日，较2024年度的17日缩短3日[87] - 2025年度录得汇兑亏损净额约0.8百万港元，较2024年度的0.3百万港元增加0.5百万港元[88] - 截至2025年12月31日，已抵押的金融资产、贸易应收款项及银行存款总额约671.8百万港元，其中已保理之贸易应收账款及应收票据大幅增加至355.0百万港元（2024年：99.0百万港元）[89] - 截至2025年12月31日，集团雇员人数为324名，较2024年的312名增加12名[93] - 受托人根据股份奖励计划于2025年度收购本公司合共10,078,000股股份[96][97] - 截至2025年及2024年12月31日，集团均无重大资本承担及或有负债[90] - 截至2025年及2024年12月31日止年度，集团并无持有任何重大投资[91] - 截至2025年12月31日止年度，集团附属公司及联营公司并无进行任何重大收购或出售[92] - 截至2025年12月31日止年度，公司全部已发行股本至少25%由公众持有[102] 行业与市场环境 - 2025年全球货物贸易增长率预测由-0.2%上调至2.4%[34] - 2025年中国国内生产总值达140.19万亿元，同比增长5.0%[35] - 2025年中国社会消费品零售总额同比增长3.7%至50.12万亿元[35] - 关税壁垒预计在2025年导致全球企业损失超过1.2万亿美元[36] - 2025年全球IT总支出预计同比增长7.9%至5.43万亿美元[37] - 2025年全球数据中心系统支出实现42.4%的爆发式增长[37] - 2025年全球AI智能眼镜出货量达870万台，同比剧增322%[37] - 2025年中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%[39] - 2025年中国芯片进口额高达3.04万亿元[39] - Markets and Markets预测全球SoC市场到2029年将达2060亿美元；弗若斯特沙利文预计全球端侧AI市场到2029年将达12320亿元，年均复合增长率39.6%[41] - 根据CFM闪存市场统计，2025年全球存储芯片市场规模同比增长32.7%，达到2216亿美元[43] - 一台AI服务器对DRAM的容量需求约为传统服务器的8倍，NAND的容量需求为3倍[44] - 制造相同容量的HBM，需消耗相当于普通DRAM芯片3至4倍的产能[44] - 预计2025年全球光模块出货量突破3,400万只，市场规模同比增长约50%达到230亿美元[47] - 2025年800G光模块市场需求量预计达1,800万至2,200万只[48] - 2025年全球光器件市场规模预计超过160亿美元[48] - 2024年全球电子元器件分销市场规模约2,033亿美元，预计2031年将增长到2,836亿美元，年复合增长率4.9%[49] - 2026年全球半导体市场规模预计继续大幅增长，达到创纪录的9,750亿美元[53] - 2026年全球经济增速预测为2.7%，略低于2025年预估的2.8%[51] - 2026年中国电子信息制造业增加值增速预计处于5%至8%的区间[52] - 2026年市场普遍预计中国GDP增速维持在4.5%至5%的合理区间[51] - 边缘AI SoC市场营收预计将从2024年的324亿美元增长到2029年的1,029亿美元，年复合增长率达21.2%[55] - 企业将模型推理从云端迁移到边缘设备可降低40%至70%的AI运营支出[55] - 单台AI服务器的DRAM配置从传统的128–256GB激增至1–2TB[57] - 2026年全球存储产业总产值预计达5,516亿美元，其中DRAM收入规模预计同比增长144%至4,043亿美元，NAND Flash收入规模预计同比增长112%至1,473亿美元[59] - AI Agent的Token消耗量是普通Chat的10至50倍[58] - 2026年全球八大云服务商资本支出预计大增61%达7,100亿美元[61] - 2026年全球数通光模块市场规模预计将达到260–300亿美元，同比增长13–30%[61] - 在最新的“全光互联”架构中，GPU与光模块配比已提升至1：6以上[63] - 华为Atlas 950 SuperCluster集群的光模块总需求预计在222万到300万个之间[63] - 2026年全球电子元器件分销市场规模预计将同比增长7.7%至2,161亿美元[65] - 麦肯锡分析模型显示，到2030年全球半导体市场规模预计将达到1.1万亿至1.8万亿美元，中等风险情景下约为1.6万亿美元[69]

会议安排 - 芯智控股董事会定于2026年3月31日举行会议[3] 会议议程 - 考虑及通过截至2025年12月31日止年度的年度业绩及其发布[3] - 考虑建议派发末期股息（如有）[3] 董事会构成 - 公告日期董事会含4位执行董事、1位非执行董事和3位独立非执行董事[4]