报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1][2] 报告核心观点 - 中国光纤温度传感器行业正迎来重要的战略发展机遇期，技术不断创新，与物联网、大数据和云计算深度融合，应用前景广阔 [4] - 市场增长得益于国家政策对智能制造和新能源的支持，以及其高精度、抗电磁干扰等独特技术优势在传统工业升级和新兴应用中不可替代 [7][8] - 行业正向更高精度、智能化、系统集成化方向发展，并持续向新能源、医疗健康、深空探测等前沿领域拓展应用场景 [24][25] 市场背景 - 中国光纤温度传感器技术体系以光纤光栅、荧光及分布式为主，广泛应用于电力监测、火灾预警等领域 [4] - 传感器核心原理是利用光信号参数变化推算温度，主流类型包括荧光式、分布式和光纤光栅式，各有特点适用于不同场景 [5] - 市场自20世纪80年代起步，从解决传统传感器痛点逐步发展为成熟产品，技术向分布式监测、智能化、高精度和集成化演进 [6] 市场现状 - 市场驱动因素包括国家政策支持、技术独特优势以及新能源基建、智能电网改造和工业自动化带来的需求拉动 [7][8] - 市场供给由国际品牌与本土企业共同主导，企业加大研发投入推动产品向高性能、智能化发展，产业聚集于湖南、广东和江苏等地 [9] - 电力、石油天然气等传统工业是需求主力，同时需求正迅速向交通运输、土木工程、医疗健康等新兴领域渗透 [10] 市场竞争 - 十大品牌评选核心指标包括市场份额、产品种类覆盖度和产品精度 [11] - 海外头部厂商遍布加拿大、美国、英国、日本和德国，中国厂商类型多元，技术路线以分布式和光纤光栅温度传感器为主 [12] - 报告列举了十大本土品牌，包括苏州光格科技、武汉理工光科等，并简要介绍了其技术专长和应用领域 [13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23] 发展趋势 - 智能化集成与性能突破：人工智能与机器学习算法用于数据处理和智能预警，边缘计算提升响应速度；飞秒激光直写等技术实现传感器微型化，新材料提升极端环境稳定性 [24] - 应用领域持续拓展：从工业监测渗透至新能源（如风机叶片监测、锂电池仓库监控）、医疗健康（如微创手术温控）、基础设施（如高铁轨道监测）及深空探测、国防军工等前沿领域 [25]

公司概况 - 公司成立于2012年11月16日，于2019年7月22日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是全球智能制造装备领域的佼佼者，核心产品覆盖汽车电子、医疗健康、新能源电池等行业 [1] - 公司主营业务为智能制造装备的研发、设计、生产、销售及服务，所属申万行业为机械设备 - 专用设备 - 其他专用设备 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为5.57亿元，在行业89家公司中排名第50位，低于行业平均数12.1亿元和中位数5.96亿元 [2] - 2025年三季度净利润为4346.46万元，行业排名第41位，低于行业平均数1.11亿元，高于行业中位数3437.12万元 [2] - 行业第一名科达制造营收126.05亿元，净利润18.32亿元，第二名豪迈科技营收80.76亿元，净利润17.89亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度毛利率为34.42%，高于去年同期的17.59%，也高于行业平均的28.52% [3] - 2025年三季度资产负债率为73.23%，高于去年同期的63.36%，且远高于行业平均的42.80% [3] 公司治理与股东结构 - 公司实际控制人为蔡昌蔚，其2024年薪酬为252.22万元，较2023年的176.46万元增加75.76万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为9913户，较上期增加4.72% [5] - 户均持有流通A股数量为1.77万股，较上期减少4.51% [5] - 十大流通股东中出现多只ETF基金，包括华夏中证机器人ETF（增持63.23万股至338.83万股）、天弘中证机器人ETF（新进，持股135.28万股）和诺安多策略混合A（新进，持股99.34万股） [5]

行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - 万物互联趋势下行业景气度回暖，AI技术嵌入为行业智慧升级赋能[1] - 在5G应用持续渗透以及AI技术赋能驱动下，物联网模块行业连接总数与市场规模整体呈现逐年增长态势[6] - 轻量级大模型调用成本降低以及RedCap等轻量化模组迅速发展，将催化AI智能模块渗透率快速增长[6] - 中国相关企业在蜂窝物联网模组自主生产能力方面位于全球前列，具备提供各类垂直应用解决方案能力，有望充分受益于智能模组等用量增长[6] 万物互联的核心纽带与行业需求 - 物联网模组处于感知层和网络层中间，连接物联网感知层与传输层，是实现万物智联的关键设备，为碎片化需求提供标准通信解决方案[6][13][15] - 物联网模组是将基带芯片、存储器等电子器件集成在PCB上的模块化组件，能够搭载4G/5G、NB-IoT、Wi-Fi等无线传输协议[6][15] - 无线通信模组按功能可分为通信模组与定位模组，按通信制式可分为蜂窝通信模组（如2/3/4/5G、NB-IoT、RedCap）和非蜂窝通信模组（如Wi-Fi、蓝牙）[19][20] 全球物联网产业规模与增长 - 根据IoT Analysis预计，2027年全球物联网连接数有望突破297亿，爱立信估测2023年全球物联网连接数为157亿个，至2029年将达389亿[6][25] - IoT Analytics数据显示，2019-2022年全球物联网市场规模从1200亿美元增长至2010亿美元，CAGR达18.76%，预计2022-2027年将以19.4%的年复合增长率增长，2027年达4830亿美元[25] - 据IDC与GSMA预测，到2025年中国物联网连接数预计将介于80亿至95亿之间，2022-2026年年均复合增长率约18%[29] - 截至2025年9月，中国蜂窝物联网终端用户数达28.88亿户，同比增长13.38%[30] - IDC指出，2027年全球物联网总支出规模近1.2万亿美元，中国物联网支出规模将趋近3000亿美元，位居全球第一，占全球总投资规模的约1/4[30] - ABIResearch数据显示，2025年蜂窝模组全球出货量预计较2024年提升，预计2030年蜂窝模组出货量达7.83亿片，Omdia预计全球蜂窝物联网连接数在2030年达51亿[33] AI浪潮与智能模组发展 - 轻量级LLM调用成本显著降低，达到GPT-3.5水平的推理成本从2022年11月的20美元/每百万token降至2024年10月的0.07美元/每百万token，18个月内成本下降280倍[43] - 轻量化模组与轻量级大模型结合，各公司纷纷开辟智能模组产品线，蜂窝模组从具备通信功能向具有基本边缘数据处理功能演进[45] - 根据Counterpoint数据，到2030年AI嵌入式蜂窝模组预计占所有物联网模组出货量的25%，复合年增长率为35%[46] - AI蜂窝模组出货量在2023-2027年之间复合增长率达73%，预计到2030年，智能模组、AI模组将占所有蜂窝物联网模组出货量的15%、10%[46] - 据Market Growth预测，边缘计算市场规模将从2024年的185.6亿美元增长至2033年的2166.0亿美元，年复合增长率高达31.1%[52] 智能终端应用与赋能 - 智能模组内置主控芯片和内存，可运行Android、Linux等操作系统，拥有强大实时数据处理能力和丰富接口，应用于车联网、消费电子等领域[56][57] - 2024年全球智能网联汽车出货量约7620万辆，2020-2024年CAGR为14.5%[58] - 2024年1-9月中国乘用车新车车联网前装标配1312.50万辆，同比增长14.09%，标配搭载率84.59%，其中前装标配5G车联网交付上险215.51万辆，同比增长88.45%[58] - 在可穿戴设备领域，AI应用已扩散至智能手表、智能手环、AR/XR眼镜、耳机等设备，ABI Research预测智能眼镜市场将从2024年的330万台增长至2026年的近1300万台[62] 重点公司表现 - 移远通信2025年前三季度实现营业收入178.77亿元，同比增长34.96%，归母净利润7.33亿元，同比增长105.65%[66] - 广和通持续聚焦物联网垂直行业，发布覆盖1T~50T的全矩阵AI模组及解决方案"星云"系列[68] - 威胜信息2025年前三季度实现营业收入21.12亿元，同比增长8.80%，归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比增长12.24%[71]

财务业绩 - 2025年第三季度营收17.41亿元，同比增长7.20% [1] - 2025年第三季度归母净利润2.01亿元，同比下降13.14% [1] - 2025年第三季度归母扣非净利润1.73亿元，同比下降19.31% [1] - 存储芯片涨价与缺货导致部分订单延迟，但需求将递延至后续季度释放 [1] 研发投入与产品竞争力 - 2025年第三季度研发投入3.83亿元，同比增长10.93%，研发费率22.02% [2] - 基于6nm工艺的新一代AIoT芯片S905X5在2024年下半年商用上市 [2] - 2025年前三季度6nm芯片累计销量近700万颗，预计全年出货量达1000万颗 [2] - 智能视觉芯片（C系列）前三季度销售超300万颗，为去年同期两倍 [2] - W系列无线连接芯片前三季度出货超1300万颗，其中Wi-Fi 6芯片出货超400万颗，在W系列中占比从不足6%提升至超30% [2] 市场机遇与业务拓展 - IDC预测到2028年中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元 [3] - 公司AIoT芯片解决方案从智能机顶盒、智能电视拓展至智能汽车、工业视觉、智能零售等领域 [3] - 公司与谷歌合作推出适配端侧大模型Gemini的智能家居产品 [3] - 公司与三星合作推出从智能白电到彩色电纸屏的创新硬件 [3] - 公司与沃尔玛合作其自有品牌Onn的智能安防产品，与Insta360共创AI会议终端 [3] 新产品与战略布局 - Wi-Fi路由芯片、新一代高算力6nm芯片、智能显示首款芯片将于近期流片或测试 [3] - 完成对芯迈微半导体的收购并启动整合，将构建"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"的多维通信技术栈 [3] - 产品应用场景将从局域网战略性扩展至广域网 [3] 业绩预测与投资建议 - 预计公司2025年收入73.29亿元，2026年90.67亿元，2027年109.79亿元 [4] - 预计公司2025年归母净利润10.62亿元，2026年14.40亿元，2027年18.04亿元 [4] - 考虑到公司作为智能终端AI SoC的受益标的，给予26年35倍PE，目标价119.7元，维持"买入-A"投资评级 [4]

投资评级与目标 - 投资评级为买入-A，并维持该评级 [4] - 6个月目标价为119.7元，当前股价为87.00元，存在显著上行空间 [4] - 总市值为366.3581亿元，流通市值与总市值相同 [4] 近期财务表现与短期展望 - 2025年第三季度营收为17.41亿元，同比增长7.20% [1] - 2025年第三季度归母净利润为2.01亿元，同比下滑13.14% [1] - 2025年第三季度归母扣非净利润为1.73亿元，同比下滑19.31% [1] - 短期业绩受存储芯片涨价与缺货影响，导致部分订单延迟，但相关需求将递延至后续季度释放 [1] 研发投入与产品竞争力 - 2025年第三季度研发投入达3.83亿元，同比增长10.93%，研发费率为22.02% [2] - 基于6nm工艺的新一代AIoT芯片S905X5已于2024年下半年商用，2025年前三季度6nm芯片累计销量近700万颗，预计全年出货量有望达1000万颗 [2] - 智能视觉芯片（C系列）前三季度销售超300万颗，达去年同期两倍，成功导入安防、智能门铃等全球客户 [2] - W系列无线连接芯片前三季度出货超1300万颗，其中Wi-Fi 6芯片出货超400万颗，在W系列中占比从不足6%大幅提升至超30% [2] 市场机遇与业务拓展 - IDC预测到2028年，中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元，与公司业务布局高度契合 [3] - 公司AIoT芯片解决方案从智能机顶盒、智能电视拓展至智能汽车、工业视觉、智能零售等新兴领域 [3] - 公司与全球领先企业达成重要合作：与谷歌合作推出适配端侧大模型Gemini的智能家居产品；与三星合作推出从智能白电到彩色电纸屏的创新硬件；与沃尔玛合作其自有品牌Onn的智能安防产品；与Insta360共创AI会议终端 [3] 未来产品管线与战略布局 - 新产品进展顺利，Wi-Fi路由芯片、新一代高算力6nm芯片、智能显示首款芯片均将于近期流片或测试 [3] - 完成对芯迈微半导体的收购并启动整合，将构建"蜂窝通信+光通信+Wi-Fi"的多维通信技术栈，将产品应用场景从局域网战略性扩展至广域网 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025年至2027年收入分别为73.29亿元、90.67亿元、109.79亿元 [7] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为10.62亿元、14.40亿元、18.04亿元 [7] - 基于2026年35倍市盈率的估值，得出目标价119.7元 [7] - 预计每股收益将从2025年的2.52元增长至2027年的4.28元 [8] - 预计净利润率将从2025年的14.5%提升至2027年的16.4% [8] - 预计净资产收益率将从2025年的14.5%提升至2027年的17.9% [8]

合资公司设立与业务聚焦 - 全筑股份与华芯极光合资设立华芯全筑智源（上海）科技有限公司，合资公司聚焦先进光源领域 [2] - 华芯全筑致力于光源核心精密测量设备的研发与制造，并为传统及创新型光源技术落地提供支撑 [2] - 华芯极光创始人林楠教授团队正积极引入产业化资金以实现先进光源技术成果转化 [2] 公司战略与技术发展路径 - 全筑股份业务涵盖城市更新、科技园区、智慧康养等，并围绕智慧科技战略布局人工智能、边缘计算、物联网等业务 [3] - 合资方计划以国际化多学科团队为基础，通过快速原型和敏捷迭代，优先解决核心市场需求，为相关产业注入新动力 [2] 公司近期财务表现 - 全筑股份前三季度营业收入为6.64亿元，同比增长13.80% [3] - 公司前三季度扣非归母净利润为-6904.46万元，同比下降27.10% [3]

公司概况 - 公司成立于2011年9月7日，于2022年8月15日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是新一代AI基础设施提供商，聚焦于AI算力、边缘计算、物联网等领域 [1] - 产品广泛应用于教育、金融、医疗等行业，主要从事教育办公类、消费类、网络设备类等产品的研发、生产、销售及服务 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为29.73亿元，行业排名第9位（共63家公司）[2] - 2025年三季度净利润为2.42亿元，行业排名第10位（共63家公司）[2] - 主营业务构成：行业终端收入10.43亿元，占比53.57%；ICT基础设施收入3.07亿元，占比15.78%；智算业务收入2.98亿元，占比15.31% [2] - 2025年前三季度营收同比增长6.89%，归母净利润同比增长59.3% [6] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为57.49%，高于去年同期的55.96%，且高于行业平均的34.38% [3] - 2025年三季度毛利率为22.32%，高于去年同期的17.76%，但低于行业平均的34.46% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为4.88万，较上期增加27.30% [5] - 户均持有流通A股数量为2442.64股，较上期增加25.36% [5] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股100.57万股，较上期减少22.69万股 [5] 业务进展与机构观点 - 子公司腾云智算定位为"AIGC全生命周期服务提供商"，2025年上半年实现营业收入2.98亿元，净利润1.62亿元 [6] - 2025年第三季度上线HAT算力租赁云平台，已在多家高校及线上渠道推广 [6] - 在边缘AI领域推出边缘AI Box全栈产品系列，端侧推出生成式AI BOX与具身智能控制器 [6][7] - 具身智能控制器在头部客户取得重大进展 [6][7] - 国投证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.54亿元、4.83亿元、7.16亿元，维持"买入-A"评级 [6] - 招商证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.37亿元、3.42亿元、4.43亿元，维持"强烈推荐"评级 [7]

公司市值与股价表现 - 公司股价于美东时间10月29日上涨2.99%至207美元/股，总市值达到5.03万亿美元 [1] - 公司市值在两年内从不足1万亿美元迅速增长，于2023年6月突破1万亿美元，2024年3月突破2万亿美元，同年6月达到3万亿美元，2024年7月9日超4万亿美元，至10月29日已超5万亿美元 [1] - 公司当前市值已超过2024年德国和日本的GDP，并领跑“美股科技七巨头”，微软和苹果市值先后超过4万亿美元 [1][4][5] 未来收入预期与市场需求 - 公司预计2025年至2026年，Blackwell和Rubin GPU芯片可带来的收入超过5000亿美元，目前订单量已达2000万颗，是上一代Hopper架构全生命周期出货量400万颗的5倍 [2] - 预计到2027年，亚马逊、Meta、谷歌、微软、甲骨文和CoreWeave六大云计算巨头的资本支出将增至6320亿美元 [2] 技术战略与行业观点 - 公司CEO在GTC大会上强调摩尔定律已正式终结，当前是AI算力需求呈双重指数级增长的时代，是一场新算力竞赛的起点 [1] - 公司CEO明确反驳AI泡沫论，表示“不认为我们处于AI泡沫之中”，并指出市场乐于为不同的AI模型付费 [4] 业务拓展与合作 - 公司投资老牌通信设备厂商诺基亚10亿美元，并发布以美国为核心的AI原生6G无线协议栈NVIDIA ARC，诺基亚将把此作为未来基站架构 [3] - 公司目标是将云计算能力“下沉”到边缘场景，利用电信行业遍布全球的基站资源，支持数十亿汽车、机器人、无人机及AR/VR眼镜等设备的连接需求 [2][3] - 在量子计算领域，公司发布全新互连架构NVQLink，可将量子处理器与公司GPU直接相连 [3] - 在生物医药领域，公司与礼来合作建设由超过1000块Blackwell Ultra GPU驱动的超级计算机，用于药物发现和开发的AI模型训练 [3] 资本市场预期 - 美国银行全球研究将公司目标价格从235美元上调至275美元，对应市值达6.68万亿美元 [5]

股份回购计划 - 公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2000万元且不超过4000万元，回购价格不超过36.00元/股 [1] - 回购资金来源为自有资金、自筹资金，回购期限为12个月内 [1] - 公告拟定的最高回购价格36.00元比当前最新价26.75元高出34.58% [1] 公司股价表现 - 三旺通信当前最新股价为26.75元，今年以来股价累计上涨28.17% [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市三旺通信股份有限公司，位于广东省深圳市南山区，成立于2001年9月6日，于2020年12月30日上市 [1] - 公司主营业务涉及工业互联网通信产品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：工业交换产品76.60%，工业网关及无线产品18.07%，其他产品5.33% [1] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信网络设备及器件 [1] - 所属概念板块包括5G、小盘、边缘计算、快递概念、物联网等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4699户，较上期减少0.25% [2] - 截至9月30日，人均流通股为23419股，较上期增加0.26% [2] 财务业绩 - 2025年1月-9月，公司实现营业收入2.62亿元，同比增长7.20% [2] - 2025年1月-9月，公司实现归母净利润3487.17万元，同比增长4.78% [2] 分红历史 - 公司A股上市后累计派现1.15亿元 [3] - 近三年，公司累计派现7671.85万元 [3]

IPO进展与财务表现 - 证监会于10月30日同意公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，公司IPO申请从受理到过会仅耗时88天 [1] - 2025年上半年公司实现营收7.02亿元，超过2024年全年营收4.38亿元，营收大幅增长得益于市场对大模型训练、推理部署、GPU云服务等需求大幅提升以及新一代GPU芯片实现商业化 [1] - 2025年上半年公司净亏损为2.71亿元，同比大幅下降56.02%，环比减少69.07%，净亏损呈现逐年减少的趋势 [1] - 公司预计最早于2027年可实现合并报表盈利，扣除政府补助收益后预计将收获微利，2025年至2027年预估因政府补助带来的收益分别约为2000万元、2亿元和3亿元 [1] 产品定位与技术发展 - 公司定位于全功能GPU研发，产品线划分为AI智算、图形加速以及面向边缘计算领域的智能SoC三类 [2] - 自2020年10月成立至今，公司已推出以“苏堤”、“春晓”、“曲院”、“平湖”命名的四代芯片，研发重心已从早期的图形加速转向AI智算产品 [2] - 2024年末推出的最新“平湖”架构芯片S5000新增支持FP8精度，片间互联带宽提升3倍至800 GB/s，最大显存容量为80 GB，其性能参数与英伟达H20芯片（互联带宽900 GB/s，最大显存96 GB）接近 [2] 产品结构与收入构成 - AI智算产品是公司核心收入来源，其收入占比从2024年的77.63%大幅提升至2025年上半年的94.85% [3] - 公司主要以集群和板卡的形式销售AI智算产品，2024年和2025年分别销售3套和5套AI智算集群，集群产品毛利率分别为61.26%和65.59% [3] - 2025年销售的5套集群中，1套为“平湖”集群产品、4套为“曲院”集群产品，平均单价超过1亿元，其中单套“平湖”集群在2025年上半年带来近4亿元营收，约占上半年总营收的57% [4] - 图形加速产品收入占比显著下滑，从2024年的22.06%降至2025年上半年的4.68%，公司已着手推进新一代图形芯片的研发与产业化布局 [5] 市场前景与竞争态势 - 公司在AI智算领域正在洽谈的项目合同金额超过17亿元，项目主要为以平湖系列板卡为核心的集群，部分已完成交付或测试 [4] - 图形加速产品面临挑战，第一代产品已进入生命周期末端，第二代产品面临英伟达中低端产品的竞争，且公司出于资源分配考虑未再迭代新架构图形加速产品 [4][5] - 尽管在售的两款消费级显卡毛利率持续为负，但公司认为其作为为数不多公开售卖的国产显卡具有战略意义 [5]