点击招商研究小程序查看PDF报告原文 事件： 科磊（NASDAQ:KLAC）近日发布FY26Q2（即CY25Q4）财报，公司25Q4营收32.97亿美元，同 比+7.15%/环比+2.71%；毛利率62.6%，同比+0.9pct/环比+0.1pct。综合财报及交流会议信 息，总结要点如下： 评论： 1、2025全年营收创历史新高，四季度营收及毛利率符合预期。 公司25Q4营收32.97亿美元，同比+7.15%/环比+2.71%，高于于指引中值（32.25亿美元）；全 年营收127.45亿美元，较2024年增长17%，创历史新高，其中70%来自对前沿代工逻辑、HBM和 DRAM的投资；25Q4毛利率62.6%，同比+0.9pct/环比+0.1pct，高于指引中值（62%）。 2、存储系统营收同环比高增，中国大陆地区营收占比大幅下滑。 1）分部门： 25Q4半导体质量控制收入30.05亿美元，同比+9.07%/环比+3.62%，占比91.1%； 特种工艺营收1.4亿美元，同比-12.50%/环比+16.67%，占比4.2%；PCB及组件检测收入1.52亿 美元，同比-5.59%/环比-20.0%，占比4.6%； ...

行业投资评级 - 报告对机械行业给予“增持”评级 [5] 核心观点 - AI发展推动半导体设备需求激增，全球龙头财报亮眼，行业确认景气拐点 [5] - 人形机器人与商业航天产业跨界融合，形成“需求牵引技术，技术反哺产业”的良性循环 [5] - 商业航天领域政策支持与产业布局密集，推动全产业链发展 [5] - 报告期内（2026年1月26日至1月30日）机械设备板块表现弱于大盘，但2025年以来行业指数涨幅显著优于沪深300指数 [8][10] 市场行情与宏观数据 - **市场表现**：上周机械设备指数下跌3.16%，在申万31个一级行业中排名第24位，同期沪深300指数上涨0.08% [8] - **子板块表现**：上周机械子板块中，其他自动化设备上涨2.20%，涨幅第一 [9] - **年度表现**：截至2026年1月30日，机械设备申万指数自2025年初以来上涨54.43%，大幅跑赢沪深300指数同期23.19%的涨幅 [10] - **宏观数据**： - 2025年12月制造业PMI为50.1%，重回扩张区间 [21] - 2025年12月制造业利润总额累计同比增长5.0% [23] - 2025年12月固定资产投资累计完成额同比下降3.8% [19] - 2025年12月房地产投资累计同比下降17.20% [28] 细分子行业数据汇总 - **工程机械**：2025年12月挖掘机销量为23，095辆，同比增长19.2% [36][38] - **工业机器人**：2025年12月工业机器人产量为90，116套，同比增长14.70% [43] - **轨交设备**：2025年1-12月累计生产动车组1，994辆，累计同比增长6.7%；12月单月产量304辆，同比增长4.1% [45][47] - **半导体设备**：2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元，环比增长3.53%；费城半导体指数截至1月29日为8，320.39点，周度环比上涨3.29% [78][81] - **新能源汽车与锂电**：2025年12月新能源汽车销量为171.0万辆，同比增长7.16%；同期动力电池销量为98.1GWh，同比增长30.11% [76] - **船舶航运**：2025年11月集装箱吞吐量同比增长8.7% [62] 投资建议与关注标的 - **人形机器人**：推荐恒立液压、长盈精密、兆威机电、东华测试；相关标的包括浙江荣泰、伟创电气、双环传动、步科股份 [5] - **芯片设备**：相关标的为科瑞技术 [5] - **商业航天**：相关标的为铂力特 [5] - **AI基建**： - 液冷领域推荐冰轮环境、汉钟精机 [5] - 燃气轮机领域推荐杰瑞股份、博盈特焊 [5] - **工程机械**：推荐恒立液压、三一重工、徐工机械、中联重科 [5] - **出口链**：推荐宏华数科、巨星科技、杰克科技、涛涛车业 [5] 重点公司估值（部分摘录） - **恒立液压**：收盘价108.40元，总市值1，453.45亿元，2025年预测PE为51.87倍 [82] - **三一重工**：收盘价21.92元，总市值2，015.54亿元，2025年预测PE为23.07倍 [82] - **长盈精密**：收盘价38.65元，总市值525.98亿元，2025年预测PE为80.52倍 [82] - **冰轮环境**：收盘价16.08元，总市值159.59亿元，2025年预测PE为22.65倍 [82]

全球半导体设备市场格局 - 2025年全球半导体设备市场规模预计将向1680亿美元冲刺 [1] - 行业竞争格局迎来显著调整，呈现美日荷企业主导、中国企业崛起的多元化格局 [1] 市场整体表现与竞争梯队 - TOP20榜单呈现两大梯队格局：头部企业垄断高端市场，中坚企业深耕细分赛道 [1] - 美日荷企业凭借核心技术壁垒，仍主导全球市场，把控先进制程关键环节 [1] - 中国企业实现跨越式发展，在刻蚀、光刻等领域从跟跑到并跑，成为国产替代核心力量 [1] - 中国半导体设备本土制造率已达20%-30%，较三年前的10%实现翻倍增长 [1] 头部梯队企业分析 (TOP10) - 榜单前10名基本被美日荷企业包揽，覆盖从成熟制程到3nm、2nm先进制程 [2] - 荷兰阿斯麦(ASML)是光刻领域绝对龙头，垄断7nm以下先进制程市场，其高NA EUV设备是3nm、2nm制程核心装备 [2] - 美国应用材料(AMAT)作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节 [2] - 美国泛林(LAM)主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列 [2] - 美国科磊(KLA)掌控检测量测与良率管理赛道，设备成为全球晶圆厂标配 [2] - 日本东京电子(TEL)在涂胶显影、热处理领域占据绝对优势 [2] - 爱德万测试、迪恩士、迪斯科等日本企业在测试系统、湿法清洗、晶圆切割等细分领域形成技术壁垒 [2] - 北方华创是TOP10中唯一的中国企业，实现前道核心设备全流程覆盖，成为国产平台型龙头 [3] - 北方华创的5nm刻蚀设备进入台积电测试，14nm刻蚀设备批量落地，核心零部件国产化率提升至60%，并成功切入英特尔、英伟达供应链 [3] 中坚梯队企业分析 (TOP11-20) - 榜单11-20名以美日企业为主，聚焦量测、探针台、先进封装等细分配套设备 [5] - 日本东京精密、日立高新等企业依托精密制造积淀，提供高可靠性量测检测、热处理设备 [5] - 美国Axcelis、泰瑞达分别主导离子注入、ATE测试赛道 [5] - 美国Onto Innovation深耕先进制程检测量测 [5] - 日本NuFlare、SCREEN Finetech在电子束光刻、先进封装设备领域形成特色优势 [5] - 中微公司、上海微电子作为中国企业跻身TOP20，成为国产设备重要名片 [5] - 中微公司作为刻蚀领域龙头，5nm介质刻蚀设备导入台积电，全球累计发货量突破6800台，国内市占率约15% [6] - 中微公司带动国产刻蚀设备全球份额接近10% [6] - 上海微电子是国内唯一光刻整机厂，90nm光刻机规模化量产，28nm浸没式DUV实现批量交付，良率达95% [6] - 上海微电子在先进封装、LED光刻领域全球市占率稳居前列，并构建本土供应链带动上下游协同升级 [6] 行业发展趋势 - 先进制程持续向3nm、2nm突破，推动EUV、高NA EUV、先进刻蚀等设备需求高增 [8] - AI芯片、存储芯片扩产进一步拉动半导体设备市场增长 [8] - 产业链自主可控需求推动国产替代加速，中国企业在成熟制程全覆盖基础上，向先进制程攻坚 [8] - 短期看，美日荷头部企业的技术壁垒难以打破，仍将主导高端设备市场 [8] - 未来，中国企业将依托研发投入、产业链协同与国内市场需求持续攻坚，提升国际份额 [8] - 美日荷企业则将巩固技术优势，通过本土化合作参与中国市场竞争，全球竞争将更趋多元 [8] 全球TOP20半导体设备公司完整榜单 - 1、阿斯麦 ASML（荷兰）：EUV+DUV 光刻 [9] - 2、应用材料 AMAT（美国）：沉积 / PVD/CMP/ 刻蚀 / 检测 [9] - 3、泛林 LAM（美国）：刻蚀 + 清洗 + 沉积 [9] - 4、东京电子 TEL（日本）：涂胶显影 + 热处理 + 刻蚀 + 沉积 [9] - 5、北方华创 NAURA（中国）：刻蚀 + 沉积 + 清洗 + 热处理 [9] - 6、科磊 KLA（美国）：检测 + 量测 + 良率管理 [9] - 7、爱德万测试 Advantest（日本）：ATE 测试系统 [9] - 8、ASM 国际 ASMI（荷兰）：沉积 + 扩散 + 氧化 [9] - 9、迪恩士 Screen（日本）：清洗 + 涂胶显影 + 测试 [9] - 10、迪斯科 DISCO（日本）：晶圆切割 + 研磨 + 抛光 [13] - 11、东京精密 Tokyo Seimitsu（日本）：量测 + 检测 + 探针台 [13] - 12、日立高新 Hitachi High-Tech（日本）：检测 + 刻蚀 + 沉积 + 分析仪器 [13] - 13、中微公司 AMEC（中国）：刻蚀（5nm 级）+MOCVD [13] - 14、Kokusai Electric（日本）：热处理 + 沉积 [13] - 15、Axcelis（美国）：离子注入设备 [13] - 16、泰瑞达 Teradyne（美国）：ATE 测试 [13] - 17、NuFlare（日本）：电子束光刻/EBDW [13] - 18、SCREEN Finetech（日本）：先进封装设备 [13] - 19、Onto Innovation（美国）：检测 + 量测 [13] - 20、上海微电子 SMEE（中国）：DUV 光刻（90-28nm） [13]

公司评级与目标价调整 - 摩根士丹利将KLA公司的目标股价从1697美元上调至1751美元 并维持“增持”评级 [1] 公司业绩与市场反应 - KLA公司的业绩“并非重大意外” 但盘后股价下跌 [1] - 股价下跌主要受公司对2026财年晶圆制造设备市场增长展望的影响 [1] 行业增长展望与公司指引 - KLA公司对2026财年WFE市场（包括先进封装）的增长展望为低双位数百分比 [1] - 该展望低于同行Lam Research公司给出的23%增长指引 [1] - 摩根士丹利认为KLA公司的WFE指引偏保守 且风险偏向于上行 [1]

收入与利润表现 - 2025年第四季度（截至12月31日）总收入为32.97146亿美元，环比上一季度（32.09696亿美元）增长约2.7%[164] - 2025年第四季度净利润为11.45682亿美元，较2024年同期（8.24527亿美元）大幅增长[164] - 2025年第四季度摊薄后每股收益为8.68美元，高于2024年同期的6.16美元[164] - 第二财季总收入为32.97亿美元，同比增长7%；上半年总收入为65.07亿美元，同比增长10%[172][173] - 第二财季产品收入25.11亿美元，同比增长4%；服务收入7.86亿美元，同比增长18%[172] - 2024年第四季度净利润包含2.391亿美元的商誉及购买无形资产减值税前费用[170] 毛利率与成本费用 - 2025年第四季度毛利率为61.4%，较2024年同期（60.3%）提升110个基点[164] - 第二财季毛利率为61.4%，同比提升1.1个百分点；上半年毛利率为61.4%，同比提升1.4个百分点[172] - 截至2025年12月31日的三个月，公司毛利率为61.4%，较上年同期60.3%提升1.1个百分点，主要受产品服务组合（+0.4%）、其他服务与制造成本（+0.4%）等因素推动[185] - 截至2025年12月31日的三个月，研发费用为3.83871亿美元，同比增长11%，主要因员工相关费用增加2630万美元及工程项目材料成本增加1290万美元[187] - 截至2025年12月31日的三个月，销售、一般及行政费用为2.79919亿美元，同比增长5%，主要因设施相关费用增加720万美元及物料费用增加690万美元[190][191] - 公司预计2026年DRAM芯片成本上升可能对毛利率产生负面影响[162] 各业务部门表现 - 半导体过程控制部门第二财季收入30.05亿美元，同比增长9%；上半年收入59.04亿美元，同比增长11%[174][175][176] - 特种半导体过程部门第二财季收入1.41亿美元，同比下降12%；上半年收入2.60亿美元，同比下降10%[174][175][177] - PCB及元件检测部门第二财季收入1.52亿美元，同比下降6%；上半年收入3.42亿美元，同比增长14%[174][175][178] - 按产品划分，第二财季图案化业务收入6.96亿美元，同比增长31%；晶圆检测收入15.73亿美元，同比增长1%[179] - 服务业务收入在2026财年第二季度约占总收入的24%[159] 各地区市场表现 - 按地区划分，第二财季韩国市场收入4.79亿美元，同比增长34%；北美市场收入3.94亿美元，同比增长38%[181][183] - 第二财季中国市场收入9.95亿美元，同比下降9%，主要受美国出口管制影响[181] - 第二财季台湾市场收入8.45亿美元，同比下降4%；但上半年收入16.39亿美元，同比增长22%，受AI创新驱动[181][182] 现金流与股东回报 - 2025年第四季度，公司用于股票回购和股息支付的现金分别为5.478亿美元和2.497亿美元[166] - 季度股息已上调至每股1.90美元，为连续第16年年度增长[166] - 截至2025年12月31日的六个月，经营活动产生的净现金为25.29198亿美元，同比增长37%，主要因客户收款增加约12亿美元[205] - 截至2025年12月31日的六个月，投资活动使用的净现金为5.2267亿美元，变化主要因可供出售证券净购买额增加9.318亿美元[206] - 截至2025年12月31日的六个月，融资活动使用的净现金为16.29378亿美元，同比减少，主要因上年同期偿还了7.5亿美元债务及普通股回购减少1.247亿美元[207] - 截至2025年12月31日的六个月期间，股票回购总额为10.9亿美元，而去年同期为12.2亿美元[208] - 截至2025年12月31日，股票回购计划下仍有39.4亿美元的授权回购额度[208] - 截至2025年12月31日止三个月，公司支付了2.497亿美元的季度现金股息及股息等价物，去年同期为2.268亿美元[209] - 截至2025年12月31日止六个月，公司支付了5.037亿美元的季度现金股息及股息等价物，去年同期为4.249亿美元[209] - 截至2025年12月31日，与未归属限制性股票单位相关的应计股息等价物为1370万美元[209] 债务、利息与税务 - 截至2025年12月31日的三个月，利息费用为6966.8万美元，同比下降7%，主要因公司在2025财年第二季度偿还了7.5亿美元债务[195] - 截至2025年12月31日，公司拥有总计59.5亿美元的高级无担保票据[210] - 公司拥有15亿美元的循环信贷额度，截至2025年12月31日无未偿借款，净杠杆率为0.56:1[211] - 截至2025年12月31日的三个月，实际税率为13.9%，低于上年同期的15.2%，主要因上年同期发生2.304亿美元不可抵税的商誉减值费用[199] 资产与流动性状况 - 截至2025年12月31日，公司现金及现金等价物、有价证券总额为52.07464亿美元，占总资产的31%，较2025年6月30日的44.94623亿美元有所增加[203][204] - 截至2025年12月31日，营运资本为72.8亿美元，较2025年6月30日的66.1亿美元增加6.683亿美元[215] - 截至2025年12月31日，公司主要流动性来源包括52.1亿美元的现金、现金等价物及有价证券，以及15亿美元的循环信贷额度[215] - 公司信用评级为：惠誉A级，穆迪A2级，标普A级[216] 其他收益与费用 - 截至2025年12月31日的三个月，其他费用（收入）净额为-3782.5万美元（净收入），变化主要因一项权益证券公允价值净损失560万美元及不利外汇波动530万美元，部分被利息收入增加190万美元所抵消[196] 行业趋势与增长驱动 - 人工智能、高性能计算及2纳米等先进制程节点正驱动行业增长和公司需求[161]

公司业绩与市场表现 - 半导体设备供应商KLA在截至12月31日的第二财季，调整后每股收益为8.85美元，销售额为33亿美元[1] - 公司业绩超出市场预期，FactSet调查的分析师此前预计每股收益为7.79美元[1] - 尽管业绩超预期且对当前财季的指引高于市场观点，但KLA股价在周五仍然下跌[1] 行业与市场动态 - 半导体行业同行Advanced Energy作为IBD当日股票突破上涨，其他几家芯片股也出现突破[1] - KLA股票曾因人工智能需求而闪现买入信号，并被列为IBD当日股票[1] - 英伟达和谷歌等大型科技股闪现买入信号，标准普尔500指数创下收盘纪录[1] - 苹果公司业绩亮眼，引领了一系列超大规模数据中心公司的财报发布[1]

Key Takeaways KLAC posted Q2 non-GAAP EPS of $8.85, beating estimates and rising 7.9% year over year. KLA's Semiconductor Process Control revenue grew 9% Y/Y to $3B, making up more than 91% of total sales. KLA guided Q3 FY26 revenues of $3.35B plus/minus $150M with non-GAAP EPS of $9.08 plus/minus 78 cents. KLA Corporation (KLAC) reported second-quarter fiscal 2026 non-GAAP earnings of $8.85 per share, beating the Zacks Consensus Estimate by 0.36%. The figure increased 7.9% year over year.Revenues increased ...

KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) stock tumbled Friday as investors digested earnings and guidance that landed near expectations but failed to impress.An analyst kept a neutral stance, pointing to valuation concerns and a near-term industry shift toward memory spending.Quarterly UpdateOn Thursday, the company reported second-quarter earnings of $8.85 per share, which beat the analyst consensus estimate of $8.80, according to data from Benzinga Pro.KLA expects third quarter adjusted EPS of $8.30 to $9.86, versus ...

KLA Corporation (NASDAQ:KLAC) stock tumbled Friday as investors digested earnings and guidance that landed near expectations but failed to impress.An analyst kept a neutral stance, pointing to valuation concerns and a near-term industry shift toward memory spending.Quarterly UpdateOn Thursday, the company reported second-quarter earnings of $8.85 per share, which beat the analyst consensus estimate of $8.80, according to data from Benzinga Pro.KLA expects third quarter adjusted EPS of $8.30 to $9.86, versus ...

公司业绩与市场反应 - 公司股价在财报发布后大幅下跌，截至周五上午11点（美国东部时间）左右下跌11.5% [1] - 公司第二季度营收为33亿美元，同比增长7.1%，高于市场普遍预期的约32.5亿美元 [2] - 第二季度调整后摊薄每股收益为8.85美元，同比增长41%，高于市场普遍预期的约8.80美元 [2] - 尽管业绩超预期，但投资者反应消极，主要关注公司面临的挑战 [3] 公司面临的运营挑战 - 由于零部件短缺，设备交付周期比平时更长 [3] - 关税支出对公司的利润造成压力 [3] - 公司在满足存储芯片制造工具强劲需求方面存在困难 [3] 公司业务前景与市场地位 - 管理层对下一季度的业绩指引中值略高于当前市场普遍预期 [2] - 公司的护城河稳固，其提供的多个关键产品，尤其是在高端市场，没有真正的替代品 [6] - 只要芯片代工厂需要尖端工具，公司及其同行应能持续看到强劲的业务增长 [6] - 此次股价下跌可能是在过去52周上涨140%后的获利了结，而非对业绩的失望 [4][7] 历史股价表现 - 在本次财报发布前，公司股价在过去52周内已上涨140% [4]