全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

全球半导体设备行业市场概况 - 2025年上半年全球半导体设备商Top10营收合计超640亿美元 同比增长约24% [5][6] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [6] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [6] 头部企业业绩表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居首位 半导体业务同比增长38% [6][10] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 半导体业务同比增长7% [6][11] - 泛林(LAM)排名第三 半导体业务同比增长29% [6][12] - 东京电子(TEL)排名第四 半导体业务同比增长10% [6][13] - 科磊(KLA)排名第五 半导体业务同比增长27% [6][14] 其他重要厂商表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 半导体业务同比增长124% [6][15] - 北方华创排名第七 营收约22亿美元 半导体业务增长31% [6][16] - ASM国际排名第八 半导体业务同比增长28% [17] - 迪恩士(Screen)排名第九 半导体业务同比增长2% [18] - 迪斯科(Disco)排名第十 半导体业务同比增长13% [19] 中国企业表现 - 北方华创是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [6] - 该公司2023年首次进入全球Top10 2024年排名从第八上升至第六 [6] - 2025年上半年排名降至第七位 [6]

涉及的行业和公司 * 行业涉及数字/AI半导体、EDA软件、模拟半导体、半导体资本设备、内存/存储等多个子行业[1] * 提及的公司包括Nvidia、Broadcom、AMD、ARM、Cadence、Synopsys、Intel、Credo、IBM、Digital Realty、Equinix、Texas Instruments、Microchip、Skyworks、KLA、Lam Research、Applied Materials、Teradyne、GlobalFoundries、Western Digital、Seagate和SanDisk[1] 核心观点和论据：AI长期机遇与竞争格局 * 公司普遍对AI的长期机遇持乐观态度，预计到2030年AI资本支出将超过3万亿美元[8][9] * 近期的AI支出环境依然强劲，预计2026年将是AI支出的又一个强劲年份[2][8] * Broadcom提交了一份8-K文件，披露若其AI收入在2030财年前超过特定阈值（最高为1200亿美元），将向首席执行官提供奖励，这表明其业绩存在显著超预期的潜力[9] * Broadcom预计AI收入将在两年内超过软件和非AI业务收入的总和，并预计企业工作负载将由商用解决方案处理[9] * AMD指出市场对MI355兴趣浓厚，且MI450系列（预计2026年中发布）将成为明年数据中心GPU收入增长的关键驱动力[9] * ARM提到其强大的IP组合和软件能力，使其在数据中心市场份额达到50%，并预计在传统和AI数据中心的影响力都将增长[9] * IBM预计其2025年软件业务增长将接近低双位数（约10%），主要由Red Hat、生成式AI需求和并购活动推动[9] 核心观点和论据：EDA软件的增长轨迹 * EDA公司对其长期增长前景和AI产品线的进展持积极态度[3][10] * Synopsys下调了其IP业务预期，原因包括中国临时EDA禁令解除后带来的销售和设计启动中断，以及一个大额代工客户的投资未能实现预期收入[11] * Synopsys计划到26财年末裁员约10%，以提前实现其先前制定的4亿美元成本协同目标[11] * Cadence指出传统和非传统客户的芯片设计活动依然强劲，其AI产品的采用率持续增长，并预计中国仍是一个增长机会[11] 核心观点和论据：模拟半导体的周期性复苏 * 模拟公司继续看到周期性复苏的早期迹象，多数终端市场正在复苏，订单情况持续好于季节性水平[4][12] * 复苏中存在部分疲软领域，特别是汽车市场[4][12] * 德州仪器（TI）看到其5个终端市场中有4个正在复苏，并预计将在2026年单独披露数据中心市场，该业务今年预计增长超过50%，目前市场规模为10亿至12亿美元，未来有望增长至占总收入的约20%[13] * Microchip指出8月份订单情况好于季节性水平，其航空航天与国防、工业（特别是连接性）和数据中心终端市场的需求趋势依然强劲[13] * Skyworks对进行增值的邻近技术并购持开放态度，并预计其与最大客户的关系健康，将从该客户内部化调制解调器中受益，Wi-Fi 7、汽车连接性和边缘AI是未来的关键增长驱动力[13] 核心观点和论据：半导体设备（WFE）2026年展望 * 设备供应商指出2025年设备支出因领先逻辑和HBM而持续增长[5][14] * 预计2026年WFE增长将较为平缓，因对领先逻辑、HBM和先进封装的持续投资将被成熟制程产能的消化所 largely offset[5][14] * Applied Materials预计短期内设备支出不会下滑，但成熟制程产能可能面临消化，并预计HBM和先进封装是未来的增长载体，其ICAPS业务在2025年将同比下降（百分比），长期以中个位数至高个位数（MSD%-HSD%）的复合年增长率增长[15] * Lam Research预计公司表现将相对优于行业，其CSBG部门此前预计今年小幅下降，现因利用率改善而有望小幅增长，并认为中国设备供应商难以进入国际市场[15] * KLA管理层维持WFE明年将增长的观点，认为2025年行业将以中个位数（MSD %）水平增长，且公司今年将捕获约8%的WFE支出份额[15] * Teradyne预计其VIP细分市场TAM到2028年将达到8亿美元（其份额约50%），移动细分市场2025年TAM将保持8亿美元持平，但对2026年TAM扩张持乐观态度，机器人业务在2025年注重支出纪律，预计2026年收入将温和增长[15] * GlobalFoundries预计同类定价将保持相对稳定，尽管今年在智能移动领域做了某些价格让步以换取多年承诺，但仍致力于其40%的长期毛利率目标[15] 核心观点和论据：存储市场的供需与定价 * 存储提供商对NAND和HDD供需保持相对紧张持乐观态度，这应在近期推动更强劲的定价[5][16] * Seagate表示其HAMR产品正按计划与特定CSP客户进行认证，并认为当前的行业供需状况使其能够继续逐季小幅提价[17] * Western Digital指出从每TB价格角度看定价保持稳定，其ePMR平台上季度出货170万台，本季度预计出货超过200万台，毛利率现已达低40%区间，并相信能持续改善[17] * SanDisk鉴于供应端持续谨慎，预计NAND市场在26财年将保持供应不足，近期宣布对所有渠道合作伙伴和消费类产品提价10%，并指出其目前在企业SSD市场拥有中个位数至高个位数（MSD-HSD %）的份额，目标是达到与其整体NAND比特份额一致的水平[17] 其他重要内容 * 报告由高盛多位分析师联合撰写，并包含标准的投资银行业务关系、评级分布、监管披露和免责声明[6][18][19][24][25][26][27][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][51][52][53][54] * 报告提供了所覆盖公司的当前评级和股价信息[24] * 报告强调了潜在的 conflicts of interest，因高盛与所覆盖公司有业务往来[6]

股价表现 - 公司股价连续五个交易日上涨 累计涨幅达11% [1] - 过去五个交易日市值增加约130亿美元 当前市值约1230亿美元 [4] - 公司股价较2024年底仍高出49% 同期标普500指数涨幅为11.1% [4] 业务概况 - 公司为半导体行业提供工艺控制和良率管理解决方案 [1] - 产品组合包括缺陷检测 计量学 工艺监控 计算光刻和数据分析产品 [1] 上涨驱动因素 - 市场对美联储本月降息的预期升温 提振科技和半导体板块情绪 [2] - 人工智能主题重新受到关注 甲骨文等公司发布重磅AI云计算指引进一步推动行业上涨 [2] 市场比较 - 当前上涨行情使投资者关注是否应继续持有或获利了结 [5] - 多日连涨通常预示投资者信心增强或引发跟风买盘 但大涨后可能出现剧烈反转 [5]

公司业绩表现 - 六月季度业绩表现良好 [4] - 九月季度业绩预期上调 [4] - 2025年业绩表现基本符合年初预期 [4] 管理层介绍 - 公司半导体产品与解决方案总裁Ahmad Khan负责系统业务和渠道管理 [3] - 管理层在投资者会议中分享产品路线图和客户动态洞察 [3] 行业趋势 - 整体业绩相对于指引呈现渐进式改善 [4] - 行业趋势总体保持稳定 [4]

公司业务与行业动态 **公司概况** * 公司为KLA Corporation 一家专注于半导体工艺控制设备的领先供应商 在晶圆制造设备(WFE)市场中占据重要地位[1][5][11] * 公司业务主要分为半导体工艺控制 以及包含先进封装 特种半导体 PCB等业务的电子 封装与元件(EPC)部门[21][23][42] **财务表现与展望** * 公司2025财年业绩表现强劲 六月季度业绩良好 并对九月季度业绩给出上调指引[5] * 公司预计2025年整体增长符合年初预期 并观察到一些增量改善[5] * 公司长期财务模型目标为 毛利率62.5% 运营利润率40%-50% 本财年执行情况超出模型上限[8] * 公司预计2025年WFE市场将实现中个位数(mid-single digits)增长[30] * 公司预计2026年WFE市场将继续增长 其中领先逻辑制程和DRAM投资将扩大 中国市场需求预计在2025年下降10%-15%后于2026年继续调整 非中国市场的传统节点投资已大幅回撤 NAND市场在低投资水平上呈现建设性态势[31][32] **市场机遇与驱动因素** * **先进逻辑制程(2nm/3nm):** 逻辑环境投资非常强劲 2nm节点因其工艺控制强度对KLA极为有利 N2节点有约15家客户进行设计 高性能计算客户约10家 推动了严格的性能要求 N3节点利用率很高[5][6][19] * **高带宽内存(HBM):** HBM在DRAM领域创造了大量机会 其制造过程中逻辑含量高 堆叠层数多 推动了工艺控制强度的提升[6][13][16] * **芯片尺寸增大(D0):** AI驱动下 单个芯片的裸片(Die)尺寸显著增大 导致晶圆上可容纳的芯片数量减少 单个致命缺陷对良率的影响被放大 从而显著提升了工艺控制强度 这一趋势同时发生在逻辑和DRAM领域[12][13][16] * **先进封装:** 先进封装市场规模已从几年前的数十亿美元增长至约100-110亿美元 市场复杂性增加为KLA提供了差异化机会 公司去年先进封装收入略超5亿美元 本财年目标已上调至9.25亿美元 并预计该市场增速将长期超过整体WFE[6][7][22] * **服务业务:** 服务业务在面临美国出口管制带来挑战的情况下 仍实现两位数增长 长期增长目标为12%-14% 其约75%收入来自长期合同 增长与半导体营收增长相关性高于与WFE的相关性[7][47][48] **竞争策略与产品创新** * 公司通过创新和产品差异化驱动业务模型 确保拥有支持客户技术路线图的产品[9] * 公司是组合型公司(portfolio company) 其多数竞争对手是点产品竞争者 这使得产品组合战略极具价值[50] * 研发投入强度预计将长期维持在营收的12%-13%水平[51] * 公司正将EPC产品组合转向封装和基板领域 以捕捉价值转移(从PCB到基板 再到硅)带来的机遇[42][43] **财务与资本配置** * 公司股息已连续16年增长 最近一次增至每股1.90美元/季度 历史增长率约15% 未来计划维持约15%的增长率[54][55] * 公司资本配置策略为 将产生现金流的85%返还股东 其中25%-30%通过股息支付 其余通过系统性的股票回购计划执行[56] * 并购(M&A)策略侧重于能够利用其渠道 运营模式和客户关系的小型 增值型收购 或进入半导体设备(SEMI)领域的新兴/相邻市场(如几年前收购的化学工艺控制业务 现已成为1.5亿美元的业务) 并始终与股票回购的回报进行权衡[58][59] 其他重要细节 **运营效率** * 公司优先考虑通过业务模型驱动杠杆作用 利用新工具降低非技术领域甚至技术领域(如代码效率)的成本曲线[10][52] * 公司预计营收每增长1亿美元 运营支出(OpEx)约增长1000万美元 增量毛利率为60%-65% 增量运营利润率为40%-50%[50] **中国市场** * 中国市场投资主要集中在传统节点 过去几年投资水平较高 预计将出现一定的整合或正常化[31] **NAND市场** * NAND市场的投资水平已从2017/2018年的约180-200亿美元大幅下降至约110亿美元 公司认为从其当前低水平来看 下行空间有限[36] **HBM技术演进** * 从HBM3向HBM4演进将带来逻辑芯片更先进 I/O连接数显著增加(可能翻倍) 裸片尺寸增大 堆叠层数增多以及从凸块(bump)技术向混合键合(hybrid bonding)技术发展的趋势 这些都对KLA有利[37][38] **服务业务特性** * 工艺控制工具使用率很高 很少闲置 客户对正常运行时间和性能有严格的要求 公司向客户销售的是系统的性能(规格性能 匹配性能 可用性) 而不仅仅是零部件和维修[48][49] **业务架构调整** * 随着后端封装变得愈发类似前端制造 公司已将原先独立运营的EPC集团进行整合 以更好地与客户战略对齐并把握机遇[44][45]

行业收入表现 - 2025年第二季度五大晶圆厂设备制造商收入同比增长20%，主要受尖端工艺、HBM及先进封装需求驱动，中国成熟节点投资亦有贡献 [1] - 同期晶圆代工收入占比66%，内存占比34%，但内存收入环比下降13%，因消费电子市场疲软拖累DRAM和NAND设备销售 [1] - 2025年上半年ASML、Lam Research和KLA收入分别同比增长35%、29%和26%，东京电子因服务收入强劲增长12%，应用材料增长7% [1] - 上半年净收入同比增长21%，系统收入增22%，服务收入增20%，主因客户升级、自动化及设备智能解决方案应用 [3] 技术驱动与市场展望 - 蚀刻、沉积、光刻及工艺控制工具发布将支持代工/逻辑与内存客户技术路线图，先进封装及FinFET向GAAFET过渡助推2025年下半年增长 [3] - 2025年全球WFE收入预计同比增长10%，五大厂商增速超越整体市场，因代工/逻辑、DRAM及NAND领域关键技术变革 [3] - 美国暂缓对华半导体设备关税上调短期缓解需求压力，但长期战略脱钩风险仍存 [3] 战略多元化趋势 - 设备制造商优先推进全球业务多元化，以减少关税和出口管制负面影响，并加速先进封装解决方案出货 [4] - 厂商投资近客户供应链设施以最小化关税冲击，虽短期盈利影响有限，但为长期全球增长奠定基础 [5] - 印度成为战略替代市场，已宣布超100亿美元晶圆厂和OSAT投资，政府批准10家晶圆厂并提供约100亿美元补贴 [6] 印度市场机遇 - 短期（1-2年）印度市场通过研发合作、试点项目及初期设备销售贡献增量收入 [6] - 中长期（3-5年）随本地生态成熟，设备销售及服务收入将显著增长，覆盖沉积、蚀刻、清洁、检测等多类工具 [6][7] - 印度从基础封装向高价值扇出、2.5D/3D及芯片级封装转型，推动设备商扩大技术组合与生态合作 [9][10] - 印度研发中心扩张助力全球创新，涉及AI驱动工艺控制、智能工厂及供应链本地化等领域 [9][10] 先进封装增长引擎 - 先进封装成为行业战略重点，弥补传统工艺缩放放缓，推动性能、功耗及集成度创新 [8] - 代工厂、IDM和OSAT将先进封装作为核心竞争领域，通过系统级创新提升良率并降低成本 [8] - 设备商通过材料工程、集成平台及软件解决方案布局端到端先进封装流程，强化代工与OSAT协同优化 [9] 厂商战略布局 - 应用材料聚焦材料沉积、CMP及封装集成平台，在印度扩大研发以加速产品开发并优化供应链 [9] - Lam Research专注GAAFET原子级处理及智能工厂自动化，在印度设立AI中心并本地化供应链 [9] - 东京电子强化后端工具生态及先进封装，在印度建立全球服务中心支持新兴晶圆厂 [9] - KLA推动前后端AI驱动工艺控制与良率优化，在印度扩展远程诊断及AI故障分析服务 [9]

公司业绩表现 - 六月季度业绩表现良好 并对九月季度业绩预期进行上调[2] - 2025年业务发展态势基本符合全年预期[2] 业务驱动因素 - 高性能计算市场是当前业务主要驱动力[2] - 逻辑芯片方面 N2制程建设为公司在市场份额和检测强度方面带来稳定贡献[3] - 高带宽内存市场发展带来过程控制技术转折点的机遇[3] - 先进封装市场随着封装复杂度提升而增长 为公司提供差异化竞争优势[3] 市场前景展望 - 对公司业务发展轨迹持乐观态度[4] - 对高性能计算相关市场机遇感到兴奋[3]

英伟达近期表现 - 股价从4月低点反弹近100%后失去动力 过去一个月基本持平 [1] - 8月底发布的2026财年第二季度强劲财报未能显著推动股价 [1] - 公司面临对中国销售的政治压力 [1] 行业投资机会 - AI资本支出持续增长 存在四只可替代英伟达投资机会的股票 [2] - 这些公司提供AI领域关键组件或服务 具备基本面和技术面优势 [2] ASML控股分析 - 拥有极紫外光刻技术近垄断地位 市值2890亿美元 年销售额超300亿美元 [3] - 第二季度业绩超预期 每股收益意外增长12% [3] - 市盈率25.8倍 显著低于英伟达48.6倍和行业平均49.7倍 [3] - 年初至今涨幅仅6% 技术指标显示看涨信号 重新站上50日和200日移动平均线 [5] - 10月14日财报发布在即 营收预期达88.1亿美元 [5] KLA公司分析 - 专注半导体质量控制 市值1120亿美元 年销售额约120亿美元 净利润率33% [6] - 年初至今涨幅超30% 近期10%回调或提供买入机会 [6] - 股价回落至6月水平 RSI显示动能减弱 50日移动平均线形成阻力 [8] - 估值合理 长期超越盈利预期 Benzinga增长得分99.59 质量得分91.32 [8] 博通公司分析 - 市值超1.4万亿美元 年销售额560亿美元 股价年内涨30% 近12个月近翻倍 [9] - 受益于VMware收购 生产关键网络设备和芯片 客户包括Alphabet和Meta [9] - 市盈率108.8倍 第二季度营收150亿美元 第三季度预期158亿美元再创新高 [9] - 8月出现罕见回调 50日移动平均线形成支撑 RSI自7月超买后持续走弱 [11] - Benzinga动量得分91.60 第三季度强劲财报可能重燃上涨趋势 [11] Advantest公司分析 - 提供自动化测试设备 市值529亿美元 市盈率47.7倍与行业平均相当 [12] - 2011年收购Verify后占据约50%测试设备市场份额 [12] - 近三个月上涨39% 7月初黄金交叉推动突破 50日移动平均线形成支撑 [14] - 8月28日首次收于80美元上方 随后回调5% 第二季度营收同比增长90% [14] - 英伟达和AMD均依赖其测试设备 回调可能短暂 [14]

**公司：KLA Corporation (KLAC)** **行业：半导体设备 特别是工艺控制与检测设备** 核心业务驱动因素 - 高性能计算（HPC）市场推动逻辑芯片需求 N2节点建设为KLA带来份额和检测强度提升[2] - 高带宽内存（HBM）因可靠性要求提升驱动工艺控制需求增长 客户减少冗余设计并增加检测强度[3][14] - 先进封装复杂度提升 检测需求增长 公司预计该业务从去年5亿美元增至今年9.25亿美元（70%来自工艺控制业务）[3][32] 财务表现与展望 - 2025年财务目标：毛利率62.5% 运营利润率43%以上 超越长期增量运营利润率目标区间（40%-50%）[4] - 服务业务保持两位数增长 受工具寿命延长（从10-12年延长至近20年）和合同制服务模式（75%收入为合同制）驱动[3][57][55] - 中国业务占比从2024年41%降至2025年约30% 预计2026年进一步正常化[5][40][43] 技术优势与竞争定位 - 工艺控制强度从行业平均13%持续提升 核心驱动因素包括：设计数量增加（2纳米节点设计数量更多）、芯片尺寸增大、晶圆掩模版检测需求增长（2025年掩模版业务创纪录）[7][11][12][19] - 在先进封装市场份额从1%-2%提升至5%-6% 竞争优势基于经济性评估（高价值封装驱动检测需求）和跨技术平台整合能力[22][27][34] - 全球晶圆制造设备（WFE）份额从2021年低个位数提升至2025年约8%[22] 风险与运营挑战 - 关税影响毛利率50-100基点 公司通过供应链优化和成本转嫁缓解[65][67] - 中国业务受出口管制影响 但服务业务未受影响 需申请特定许可证继续供货[45][46] 资本分配策略 - 优先投资研发（连续15年研发支出增长）和战略收购[69][70] - 股息占自由现金流25%-30% 每年增加股息（已连续16年提高）剩余现金流用于系统性股票回购[72][73] 其他关键数据 - 预计2025年营收与当前水平相近 2026年领先制程投资和HBM需求继续支撑增长[4][5] - 服务业务盈利能力支撑股息和税后债务偿付[60] **注：所有数据及百分比均基于原文引用 单位转换遵循十亿（billion）、百万（million）、千（thousand）标准**