**行业与公司覆盖** - **行业**：美国半导体及半导体设备（US Semiconductors and Semi Equipment）[2] - **涉及公司**： - **超大规模云服务商（Hyperscalers）**：Alphabet（GOOG）、Meta（META）、亚马逊（AMZN）、微软（MSFT）、苹果（AAPL）、甲骨文（ORCL）[2] - **半导体公司**：Marvell（MRVL）、KLA Corporation（KLAC）、应用材料（AMAT）[3][4][8] - **模拟芯片公司**：NXP（NXPI）、德州仪器（TXN）、意法半导体（STM）、瑞萨（Renesas）、安森美（ON）、微芯科技（MCHP）等[7][25] --- **核心观点与论据** **1 超大规模云服务商资本支出（Hyperscaler Capex）** - **2025年预期**：整体超大规模云服务商资本支出预计达4080亿美元（含新云服务商为4350亿美元），较前一周预测（3670亿/3940亿）大幅上调，主要因Alphabet将2025年资本支出指引从750亿上调至850亿美元[2] - **关键动态**： - **Meta**：资本支出指引收窄至660-720亿美元，但2026年预计类似增幅，低于市场预期[2] - **亚马逊**：AWS Q2资本支出160亿美元（环比下降20.4%），但全年资本支出指引较UBS此前预期高约100亿美元[2] - **微软**：Q2资本支出240亿美元，Q3指引超300亿美元，与Azure收入增长强劲一致[2] - **资本强度**：2025年资本强度预计达45.5%，同比上升近15个百分点[2] **2 Marvell（MRVL）与Maia 300芯片** - **Maia 300进展**：MRVL仍与微软（MSFT）保持合作，但竞争对手AVGO参与有限；Maia 300大规模量产可能推迟至2027年，因台积电（TSMC）N2制程产能限制（2026年中期预计仅60k wsm）[3] - **CoWoS产能**：台积电预计2026年底CoWoS产能达100k wsm，但扩产周期需6-9个月[3] **3 KLA Corporation（KLAC）订单与积压** - **积压订单（RPO）**：Q2 RPO为79亿美元，环比下降10亿美元，订单出货比（BTB）为0.6x，连续11个季度低于1x，显示客户持续消耗积压而非新增订单[4][6] - **系统订单**：过去4个季度平均为19亿美元/季，但收入为24亿美元/季，积压可见性从14个月降至7-9个月（正常水平）[6] **4 模拟芯片行业表现** - **财务表现**：早期报告公司（如TXN、STM）2025/26年收入及营业利润预期上调（收入+1.4%/+2.4%，营业利润+2.0%/+3.4%），但股价普遍下跌（如TXN -13.3%，STM -16.4%）[7][25] - **市场情绪**：买方预期高于卖方共识，汽车领域表现弱于工业领域；ON和MCHP即将公布财报，预计MCHP表现更佳[7] **5 应用材料（AMAT）预览** - **Q3预期**：收入72.2亿美元（符合指引中值），EPS 2.35美元；Q4收入指引73.9亿美元（高于市场预期73.2亿）[41][42] - **估值调整**：目标价从175美元上调至185美元，基于2026/27年EPS均值10.50美元的18倍PE（与历史均值一致）[43][51] - **关键议题**：2025年WFE支出展望、中国出口限制、ICAPS（成熟制程）需求[44] --- **其他重要细节** - **半导体设备行业**：KLAC依赖新订单驱动增长，N2制程为2026年潜在催化剂，但需警惕市场份额压力[6] - **图表数据**： - 超大规模资本支出与GPU/ASIC市场规模对比（2025年GPU TAM 309亿美元，ASIC TAM 546亿美元）[11] - 模拟芯片公司财报后股价表现（TXN -13.3%，ALGM -7.3%）[27] - AMAT收入细分：半导体系统（2025年预计215亿美元，同比+8%）[46] --- **可能被忽略的内容** - **苹果资本支出**：未披露具体数字，但提及“显著增长”，主要因私有云计算（Private Cloud Compute）扩张[2] - **甲骨文（ORCL）**：未公布资本支出数据，需关注9月财报[2] - **量化情绪指标**：模拟芯片行业情绪从-6（看跌）升至0（中性），ADI和TXN情绪最乐观[7][30]

财务表现 - 公司第四季度非GAAP每股收益为9.38美元 超出市场预期10% 同比增长42.1% [1] - 季度收入达31.7亿美元 同比增长23.6% 超预期3.21% [1] - 非GAAP毛利率63.2% 高于指引中值 运营利润率44.2% [6][9] - 自由现金流10.6亿美元 运营现金流11.6亿美元 [10] 业务分项 - 半导体过程控制收入28.8亿美元 占总收入90.6% 同比增24.7% 其中代工/逻辑占69% 存储占31% [2] - 存储业务中DRAM占75% NAND占25% [2] - 晶圆检测收入17.7亿美元 同比大增52% 图形化收入4.53亿美元 同比降16% [4][5] - 服务收入7.026亿美元 同比增14.4% 占总收入22% [4] 区域分布 - 中国地区贡献30%收入 台湾27% 韩国15% 日本12% 北美9% [5] - 欧洲占比4% 其他亚洲地区3% [5] 成本结构 - 研发支出3.53亿美元 占收入比例同比下降160个基点至11.1% [6] - 销售行政支出2.627亿美元 占收入比例降170个基点至8.3% [7] 资本运作 - 现金及等价物增至44.9亿美元 长期债务58.8亿美元 [10] - 季度回购股票4.26亿美元 [11] 未来指引 - 下季度收入指引31.5±1.5亿美元 每股收益8.53±0.77美元 [12] - 预计2025年先进封装收入超9.25亿美元 原指引8.5亿美元 [13] - 维持2025年晶圆设备支出中个位数增长预期 2024年基数约1000亿美元 [13]

财务业绩表现 - 季度营收达31.7亿美元 同比增长23.6% [1] - 每股收益9.38美元 较去年同期6.60美元显著提升 [1] - 营收超市场预期3.21% 市场共识预估为30.8亿美元 [1] - 每股收益超预期9.96% 市场共识预估为8.53美元 [1] 业务分部表现 - 半导体过程控制业务营收28.8亿美元 同比增长24.7% 超三分析师平均预估27.7亿美元 [4] - 产品业务营收24.7亿美元 同比大幅增长26.5% 超三分析师平均预估23.8亿美元 [4] - 服务业务营收7.0256亿美元 同比增长14.4% 超三分析师平均预估6.9466亿美元 [4] - 特种半导体过程业务营收1.4187亿美元 同比增长17% 低于三分析师平均预估1.5012亿美元 [4] - PCB及组件检测业务营收1.5411亿美元 同比增长10.1% 低于三分析师平均预估1.6118亿美元 [4] 市场表现与评级 - 过去一个月股价回报率+0.4% 低于标普500指数+2.7%的涨幅 [3] - 当前获Zacks评级第二级（买入） 预示近期可能跑赢大市 [3]

半导体设备与材料、减肥药概念股跌幅居前，诺和诺德跌近6%，科磊跌近5%，阿斯麦跌超3%，礼来、 辉瑞跌超2%。设计软件巨头Figma上市首日上涨256%。 格隆汇8月1日｜美股三大指数集体收跌，道指跌0.74%，纳指跌0.03%，标普500指数跌0.37%，热门科 技股涨跌不一，Meta涨超11%，微软涨3.95%，亚马逊涨1.70%，特斯拉跌3.38%，谷歌A跌2.36%，英伟 达跌0.78%，苹果跌0.71%，礼来制药跌2.63%，AMD跌1.78%，伯克希尔哈撒韦B类股跌0.87%。 纳斯达克中国金龙指数收涨0.66%，热门中概股多数上涨，蔚来涨近8%，金山云涨超5%，阿里巴巴、 哔哩哔哩、百度涨超2%，理想汽车跌超1%，名创优品跌超4%。 ...

季度业绩表现 - 公司季度每股收益为9 38美元 超出Zacks一致预期的8 53美元 同比增长42 12% [1] - 季度营收达31 7亿美元 超出预期3 21% 同比增长23 35% [2] - 过去四个季度均超预期 每股收益和营收分别实现四次超预期 [1][2] 市场表现与预期 - 公司股价年初至今上涨46 8% 远超标普500指数8 2%的涨幅 [3] - 当前Zacks评级为买入(2级) 预计短期内将跑赢市场 [6] - 下季度预期每股收益8 15美元 营收30 5亿美元 全年预期每股收益33 16美元 营收123 8亿美元 [7] 行业比较 - 所属电子-杂项产品行业在Zacks行业排名中位列前34% [8] - 同行业公司One Stop Systems预计季度每股亏损0 05美元 同比改善44 4% 营收预期1330万美元 同比微增0 8% [9][10]

财务数据和关键指标变化 - 2025年6月季度收入为31 75亿美元 非GAAP稀释每股收益为9 38美元 GAAP稀释每股收益为9 06美元 [6] - 季度自由现金流首次超过10亿美元 达到10 65亿美元 过去12个月自由现金流为37 5亿美元 自由现金流利润率为31% [11] - 6月季度总资本回报为6 8亿美元 包括4 26亿美元股票回购和2 54亿美元股息 过去12个月总资本回报为30 5亿美元 [11] - 2025年9月季度收入预期为31 5亿美元±1 5亿美元 非GAAP稀释每股收益预期为8 53美元±0 77美元 [21] - 2025年全年毛利率预计维持在62 5%左右 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体工艺控制系统业务在2025年前两个季度同比增长35% 其中检测业务增长50% 而图案化业务持平 [36] - 先进封装系统相关收入预计2025年将超过9 25亿美元 高于上一季度预估的8 5亿美元 较2024年的5亿美元大幅增长 [10] - 服务业务在6月季度达到7 3亿美元 环比增长5% 同比增长14% 连续52个季度实现同比增长 [10][132] - 光罩检测业务预计2025年将达到创纪录水平 [43][117] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年半导体设备市场(WFE)将实现中个位数增长 主要受领先逻辑和HBM投资推动 但中国市场需求下降将部分抵消增长 [16] - 中国业务占公司收入比例从2024年的41%降至2025年的约30% [79][81] - 在内存市场 DRAM预计占半导体工艺控制系统收入的79% NAND占21% [18] - 领先逻辑和代工预计占半导体工艺控制系统收入的75% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在AI基础设施建设和先进封装领域处于独特地位 能够支持客户应对更复杂的设计、更快产品周期和更高价值晶圆的需求 [6][7] - 工艺控制强度持续提升 从EUV前的9-10%提升至约11-12% 预计HBM将再带来约100个基点的提升 [57][60] - 公司预计2026年将是行业增长年 领先逻辑、HBM和先进封装将继续推动增长 [17][31] - 公司2022年分析师日设定的2026年140亿美元收入目标仍有可能实现 即使WFE市场未达预期 因市场份额提升和先进封装增长 [72][74] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正经历从传统DRAM向高带宽内存(HBM)的转变 这带来了更大的芯片尺寸、更复杂的周边电路和更少的冗余 提高了对工艺控制的需求 [53][56] - 先进封装领域的需求增长超出预期 公司认为这只是趋势的开始 未来还有很大增长空间 [48][49] - 全球关税预计将对毛利率产生50-100个基点的影响 低于最初预估的100个基点 [19][66] - 行业设计多样化正在改变工艺控制强度的传统模式 不再局限于与光刻强度的相关性 [85][88] 其他重要信息 - 公司于2025年4月30日宣布连续第16年提高季度股息 增幅12%至每股1 9美元 同时宣布新的50亿美元股票回购授权 [15] - 截至季度末 公司持有45亿美元现金及等价物 债务为59亿美元 [14] - 剩余履约义务(RPO)从高位下降约10亿美元至约79亿美元 反映了交货周期正常化 [121][123] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2026年增长前景 - 早期客户讨论显示2026年可能是行业增长年 主要受高性能计算、HBM和闪存市场改善推动 但中国业务可能面临阻力 [27][29][31] - 中国市场需求下降幅度尚不确定 但预计2025年和2026年都将面临压力 [34][81] 问题: 工艺控制系统业务表现差异 - 检测业务增长强劲 主要受光学图案检测供应改善、先进封装需求推动 而图案化业务受光刻设备需求放缓影响 [37][40][43] - 光罩检测业务预计2025年将创纪录 主要受中国需求、单芯片光罩增加和印刷检查需求推动 [117][118] 问题: 先进封装收入预期上调原因 - 收入预期多次上调源于产品采用加速、客户成功案例增加以及市场份额提升 公司认为这只是趋势的开始 [45][48][49] - 先进封装工艺控制强度从2022年的约3%提升至2025年的5-6% [49] 问题: HBM对工艺控制强度的影响 - HBM需求带来了更大芯片尺寸、更复杂电路和更高可靠性要求 显著提高了工艺控制需求 [53][56][60] - 从传统DRAM到EUV再到HBM 工艺控制强度提升了约200个基点 [60] 问题: 毛利率和关税影响 - 2025年全年毛利率预计维持在62 5% 关税影响预估为50-100个基点 [20][66] - 公司正在评估自由贸易区等方案来减轻关税影响 但需要时间 [63][66] 问题: 2026年市场展望 - 多个客户正在进入或扩大领先节点生产 设计多样化正在推动工艺控制需求 改变了传统与光刻强度的相关性 [93][96][98] - 大型芯片和高性能计算需求提高了缺陷检测要求 创造了新的工艺控制机会 [102] 问题: 设计多样化对采样率影响 - 传统节点开发模式已改变 多种设计导致持续的过程调试需求 采样率不再呈现明显的先高后低模式 [107][110] - 先进封装由于成本高 检测率接近100% [112] 问题: RPO下降原因 - RPO下降约10亿美元主要反映交货周期正常化 从18个月降至约8个月 符合长期客户典型订单周期 [121][123][125] 问题: 服务业务展望 - 服务业务预计2025年增长约10% 将继续保持环比增长趋势 [128][131] 问题: 先进封装业务重点 - 目前主要增长来自2 5D/CoWoS封装 但HBM领域势头正在增强 业务主要集中于检测而非量测 [135][136]

财务数据和关键指标变化 - 2025年6月季度收入为31.75亿美元，非GAAP稀释每股收益为9.38美元，GAAP稀释每股收益为9.06美元 [5] - 季度自由现金流首次超过10亿美元，达到10.65亿美元，过去12个月自由现金流为37.5亿美元，自由现金流利润率为31% [10] - 总资本回报为6.8亿美元，包括4.26亿美元股票回购和2.54亿美元股息 [10] - 2025年6月季度毛利率为63.2%，略高于指引中点 [12] - 运营费用为6.03亿美元，略高于指引中点 [12] - 运营利润率为44.2% [12] - 2025年6月季度有效税率为9.9%，低于指引 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装系统相关收入预计2025年将超过9.25亿美元，高于上一季度估计的8.5亿美元 [9] - 服务业务在2025年6月季度增长至7.3亿美元，环比增长5%，同比增长14% [9] - 半导体工艺控制系统业务同比增长35%，其中检测业务增长50%，而图案化业务持平 [35] - 光刻图案检测业务因供应限制解除而强劲增长 [37] - 薄膜测量业务预计2025年将实现高于市场的增长 [39] - 掩模检查业务预计2025年将实现创纪录水平 [39] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年WFE（晶圆厂设备）市场将实现中个位数增长 [16] - 中国业务占比从2024年的41%降至30% [76] - 预计2025年中国业务整体下降10-15% [78] - 预计2025年半导体客户中，代工逻辑收入约占75%，存储器约占25% [18] - 在存储器中，DRAM预计占79%，NAND占21% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于支持AI基础设施建设的领先逻辑、高带宽存储器和先进封装 [6] - 工艺控制的重要性因半导体缩放、新架构和材料以及设计复杂性增加而提升 [6] - 先进封装需求的演变和复杂性为公司的工艺控制和工艺解决方案创造了新机会 [7] - 公司预计将在2025年显著超过WFE市场中个位数的增长率 [22] - 公司预计2026年将是行业增长的一年 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 客户需求和投资计划未出现实质性变化，2025年WFE评估与上一季度一致 [7] - 早期客户讨论显示2026年可能是行业增长的一年 [17] - 地缘政治趋势是短期关注点，但客户参与度令人鼓舞 [22] - 半导体行业需求的长期趋势和WFE及先进封装投资具有吸引力 [23] - 关税对毛利率的影响估计为50-100个基点，低于最初估计的约100个基点 [19] 其他重要信息 - 公司宣布第16次连续年度股息增加，增幅为12%，至每股季度股息1.9美元 [14] - 公司宣布新的50亿美元股票回购授权 [15] - 公司预计2025年9月季度收入为31.5亿美元，上下浮动1.5亿美元 [18] - 预计2025年9月季度毛利率为62%，上下浮动1个百分点 [19] - 预计2025年全年毛利率约为62.5% [20] - 预计2025年9月季度运营费用约为6.15亿美元 [20] 问答环节所有的提问和回答 关于2026年增长前景 - 早期客户讨论显示2026年可能是增长年，但尚无法量化 [27] - 高性能计算驱动市场强劲，DRAM因HBM保持强劲，闪存市场前景积极 [28] - 传统市场似乎已触底，中国本土活动可能面临阻力 [29] 关于中国市场需求 - 中国业务占比预计为30%左右，下半年将高于上半年 [76] - 中国投资水平相对于2025年可能面临阻力 [32] 关于工艺控制系统业务 - 检测业务增长强劲，主要受光学图案检测和先进封装推动 [37] - 图案化业务中，光刻计量因先进光刻放缓而减弱，薄膜测量和掩模检查预计将增长 [39] 关于先进封装业务 - 先进封装收入预期从8.5亿美元上调至9.25亿美元，主要受HBM和2.5D/3.5D封装推动 [42] - 公司预计先进封装市场仍处于增长初期 [46] - 先进封装中检测应用多于计量 [125] 关于工艺控制强度 - HBM需求推动工艺控制强度增加约100个基点 [56] - 设计复杂性和大型芯片推动工艺控制需求 [82] - 传统与光刻强度的相关性因设计多样性而打破 [81] 关于毛利率和关税 - 预计2025年全年毛利率为62.5% [59] - 关税影响估计为50-100个基点，公司正在探索缓解措施 [60] 关于业务组合 - 预计DRAM在12月季度将比9月季度更强劲 [66] 关于2026年收入目标 - 2022年分析师日设定的2026年收入目标为140亿美元，基于WFE约1250亿美元的假设 [68] - 公司预计不需要WFE达到该水平即可实现目标，因市场份额增长和先进封装机会 [69] 关于中国WFE - 中国WFE活动可能继续下降，但具体幅度尚不确定 [32] 关于服务业务 - 服务业务预计2025年增长10%以上 [120] - 预计服务业务将在9月和12月季度实现连续增长 [121] 关于RPO（剩余履约义务） - RPO约为79亿美元，较之前下降约10亿美元 [113] - 订单到发货时间正常化为6-8个月 [114] 关于掩模检查业务 - 掩模检查业务预计2025年将创纪录，受中国需求和先进节点推动 [108]

业绩总结 - KLA在2025财年第四季度的收入为31.75亿美元，同比增长24%，环比增长4%[11] - 毛利率为63.2%，营业利润率为44.2%，净收入为12亿美元[12] - 非GAAP稀释每股收益为9.38美元，GAAP稀释每股收益为9.06美元[14] - 半导体过程控制系统及服务的收入为28.79亿美元，同比增长25%[16] - 自由现金流为10.65亿美元，自由现金流率为34%[33] - GAAP净收入为12.028亿美元，非GAAP净收入为12.444亿美元[40] - GAAP营业收入为13.518亿美元，非GAAP营业收入为14.046亿美元[40] - GAAP运营费用为6.157亿美元，非GAAP运营费用为6.031亿美元[40] 股东回报 - 2025年6月季度的股东回购金额为4.26亿美元，过去12个月的股东回购总额为22.15亿美元[35] - 公司承诺将超过85%的自由现金流返还给股东，通过股息和股票回购实现[28] 未来展望 - 2025年9月季度的收入指导为31.5亿美元，波动范围为±1.5亿美元[37] - 预计2025年9月季度的非GAAP稀释每股收益为8.53美元，波动范围为±0.77美元[37] - 预计2026财年第一季度GAAP稀释每股收益范围为7.51美元至9.05美元[42] - 预计2025年GAAP毛利率为59.7%至61.7%[42] - 2025年GAAP税率为12.1%[43] - 2025年非GAAP税率为12.9%[43] 财务状况 - 截至2025年6月30日，公司的总现金为44.95亿美元，债务为58.84亿美元[21]

收入和利润（同比环比） - 2025财年第四季度GAAP净收入为12.03亿美元，稀释每股收益为9.06美元，总收入为31.75亿美元[2][3] - 2025财年全年GAAP净收入为40.61亿美元，稀释每股收益为30.37美元，总收入为121.6亿美元[2][3] - 公司2025年第二季度净收入为12.028亿美元，同比增长43.8%（2024年同期为8.364亿美元）[11] - 2025年第二季度非GAAP每股收益为9.38美元，较GAAP每股收益9.06美元高出3.5%[13] 非GAAP财务指标 - 2025财年第四季度非GAAP净收入为12.44亿美元，非GAAP稀释每股收益为9.38美元[3] - 非GAAP财务指标包括非GAAP净利润、非GAAP每股收益、非GAAP毛利率和自由现金流，用于增强对公司运营绩效的理解[19] - 公司预计2026年第一财季非GAAP每股收益区间为7.76-9.30美元[17] - 公司预计2026年第一财季非GAAP毛利率区间为61%-63%，较GAAP毛利率高出1.3个百分点[18] 现金流和资本回报 - 2025财年第四季度经营活动现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.6亿美元[4] - 2025财年全年经营活动现金流为40.8亿美元，自由现金流为37.5亿美元[4] - 2025财年第四季度资本回报为6.797亿美元，全年资本回报为30.5亿美元[4] - 公司自由现金流达10.646亿美元，同比增长28%（2024年同期为8.319亿美元）[15] - 资本回报总额为6.797亿美元，其中股息支付2.54亿美元，股票回购4.257亿美元[16] - 2025年第二季度运营现金流为11.65亿美元，同比增长30.5%（2024年同期为8.926亿美元）[11] 业务线表现 - 半导体工艺控制部门收入28.776亿美元，同比增长24.7%（2024年同期为23.079亿美元）[12] 财务指引 - 2026财年第一季度总收入预期为31.5亿美元±1.5亿美元[5] - 2026财年第一季度GAAP毛利率预期为60.7%±1.0%，非GAAP毛利率预期为62.0%±1.0%[5] - 2026财年第一季度GAAP稀释每股收益预期为8.28美元±0.77美元，非GAAP稀释每股收益预期为8.53美元±0.77美元[5] 现金及等价物 - 截至2025年6月30日，公司现金及现金等价物为20.79亿美元，有价证券为24.16亿美元[9] - 公司2025年第二季度现金及等价物期末余额为20.789亿美元，较期初增长11.9%[11] 费用和调整 - 2025年第二季度研发支出中非GAAP调整金额为-3000美元[14] - 收购相关费用主要包括无形资产摊销和放弃研发项目的注销费用[19] - 2024年6月30日止三个月内，重组和遣散费用包括员工遣散费以及某些使用权资产和固定资产的注销[19] - 2024年12月31日、2024年3月31日和2023年12月31日止三个月内，商誉和购买无形资产减值分别为非现金费用[19] - 2025财年减值费用源于PCB业务长期预测的持续恶化[19] - 2024财年减值费用源于PCB和显示业务财务前景的下调以及退出显示业务的决策[19] 税务项目 - 2025年3月31日止三个月内的离散税务项目包括因内部重组导致的某些知识产权摊销的递延税影响[19] - 2025年6月30日止三个月和十二个月内的离散税务项目包括因新税法导致的外汇损益净递延税负债确认[19] - 2024年6月30日止十二个月内的离散税务项目包括因国际结构调整导致的一次性税收优惠[19] - 所有期间的离散税务项目包括与上述税收优惠摊销相关的税务影响[19]

MILPITAS, Calif., July 31, 2025 /PRNewswire/ -- KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) today announced financial and operating results for its fourth quarter and fiscal year ended June 30, 2025. KLA reported GAAP net income of $1.20 billion and GAAP diluted earnings per share ("EPS") of $9.06 on total revenues of $3.175 billion for the fourth quarter of fiscal year 2025. For the fiscal year ended June 30, 2025, KLA reported GAAP net income of $4.06 billion and GAAP diluted EPS of $30.37 on total revenues of $12.16 ...