股价表现 - 当前市场交易时段，KLA公司股价为1406.03美元，下跌1.53% [1] - 过去一个月，公司股价上涨2.36% [1] - 过去一年，公司股价大幅上涨90.56% [1] 估值分析 - 市盈率是长期股东用于评估公司市场表现的重要指标，可与整体市场数据、历史收益及行业水平进行比较 [3] - 较低的市盈率可能意味着股东不预期股票未来表现更好，也可能表明公司估值偏低 [3] - KLA的市盈率低于半导体及半导体设备行业55.48的平均市盈率 [4] - 较低的市盈率可能意味着股票表现将逊于同行，但也可能表明股票被低估 [4][6]

全球市场表现 - 周一全球股市出现集体撤退，标普500指数期货暗示美股将迎来连续第四天下跌 [2][27] - 截至发稿，道指期货跌0.09%，标普500指数期货跌0.38%，纳指期货跌0.66% [3][28] - 亚洲市场跌势更重，韩国Kospi指数暴跌5.3%，日本日经225指数下跌1.3%，香港恒生指数下跌2.2% [3][28] - 欧洲股市基本持平，英国富时100指数下跌0.2%，主要受贵金属矿业股拖累 [3][28] - 布伦特原油下跌约5% [10][35] 大宗商品剧烈波动 - 商品市场极端波动是市场关注中心，黄金一度下跌10%，白银曾下挫16% [5][30] - 全球主要商品交易所芝商所集团上调贵金属期货保证金要求，该调整于周一收盘后生效 [5][30] - 黄金期货保证金上调：非高风险档合约从6%上调至8%，高风险档合约从6.6%上调至8.8% [6][31] - 白银期货保证金上调：非高风险档合约从11%上调至15%，高风险档合约从12.1%上调至16.5% [7][32] - 黄金的波动率已经超越比特币，达到过去二十年最动荡时刻的水平 [13][38] 市场波动原因分析 - 市场参与者正评估在凯文·沃什领导下，美联储降息周期可能更慢、幅度更浅对贵金属的影响 [5][30] - 特朗普提名凯文·沃什为下一任美联储主席的消息，正推动市场转向更少或更慢的降息预期 [12][37] - 沃什的提名促使市场参与者放弃美元贬值的叙事，导致黄金、白银和铜价跳水 [12][37] - 金属回调正在产生多米诺效应，迫使投资者降风险、卖掉流动性最好的资产来筹现金，这也会打击股市 [9][34] - 随着黄金以及白银波动率上升，投资者不得不去杠杆、降低风险敞口 [9][34] 机构观点与长期展望 - 抛售暂歇并不意味着黄金和白银的波动已经结束，上周五美国交易时段的抛售尤其凶猛 [8][33] - 这轮回调可能走得太远、太快，短线或出现死猫反弹，但长期多头逻辑依然扎实 [9][34] - 华尔街坚持看好黄金长期投资前景，小摩与美银认为黄金在2026年年底之前有望冲高至6000美元 [13][38] - 长期看多的核心逻辑包括央行与零售需求健康，以及寻求地缘政治对冲的人涌向贵金属 [9][34] 美国政策与宏观事件 - 美国总统特朗普计划启动一项战略性关键矿产储备，并提供120亿美元的种子资金 [14][39] - 金库项目拟将1.67亿美元的私人资本与美国进出口银行提供的100亿美元贷款相结合 [15][40] - 美国政府在周六进入部分停摆，原因是众议院尚未批准拨款协议，但预计持续时间不长 [12][37] - 投资者注意力将集中在周五公布的美国1月非农就业报告上，预测中位数为增加6.8万人 [12][37] 公司财报与个股表现 - 能源公司股价盘前大跌：西方石油跌3.1%，康菲石油跌2.6%，哈利伯顿跌4.1%，斯伦贝谢跌2.9%，埃克森美孚跌1.5%，雪佛龙跌1.7% [18][43] - 稀土概念股盘前快速拉升：MP Materials、USA Rare Earth涨超4%，Critical Metals涨超3% [18][43] - 迪士尼盘前涨4%，季度收入超预期 [19][44] - 甲骨文盘前涨幅扩大至4% [19][44] - 亚马逊盘前跌1%，受美银下调目标价影响 [20][45] - 小鹏汽车盘前跌5.5%，H股今日一度大跌10%，1月交付量严重下降 [23][48] - 联电盘前续跌超6%，Q4盈利略逊于预期且首季指引保守 [24][49] - 未来一周财报焦点包括：谷歌、亚马逊、Palantir、AMD、迪士尼、百事可乐、礼来、诺和诺德、丰田以及菲利普莫里斯 [16][17][41][42]

目标价调整 - 花旗集团将科磊的目标价从1450美元上调至1800美元，上调幅度为350美元或24.1% [1]

花旗集团对科磊的目标价调整 - 花旗集团将科磊的目标价从1450美元上调至1800美元 [1]

公司股价表现 - 上周五（1月30日）科磊股价收跌15.24%，报1427.94美元 [1] - 今日（2月2日）美股盘前股价续跌1.7%，报1403.67美元 [1] - 股价52周最高为1693.35美元，最低为547.892美元 [1] 最新财务业绩 - 2026财年第二财季（截至2025年12月31日）营收为33亿美元，超出市场预期 [1] - 2026财年第二财季调整后每股收益为8.85美元，超出市场预期 [1] 未来业绩指引 - 对第三财季的收入指引为33.5亿美元，上下浮动1.5亿美元 [1] - 对第三财季的非GAAP稀释后每股收益指引为9.08美元，上下浮动0.78美元 [1] - 第三财季的业绩指引不及市场预期 [1] 公司基本市场数据 - 公司总市值为1871.7亿美元 [1] - 最新交易日成交量为278.81万股，成交额为41.05亿美元 [1] - 静态市盈率为47.02，市净率为34.243 [1]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对KLA（KLAC）或半导体设备行业的投资评级 [1][5][6] 报告的核心观点 - KLA在CY2025年营收创下127.4亿美元的新高，同比增长17%，公司认为2026年增长将由**核心晶圆制造设备（WFE）市场份额提升**和**先进封装市场扩张**双轮驱动 [1][3][30] - 2026年行业前景乐观，核心WFE市场预计增长至高个位数至低双位数，规模达1200亿美元出头，加上约120亿美元的先进封装市场，整体设备市场将迈向1350亿美元级别 [3][26][27] - KLA预计其2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在下半年明显加速，有望持续跑赢行业 [3][30] 根据相关目录分别进行总结 一、KLA CY25Q4 业绩情况 - **整体业绩**：CY2025Q4（FY2026Q2）营收32.97亿美元，同比增长7%，环比增长3%，高于指引中值（32.25±1.5亿美元）[1][2][7]；Non-GAAP毛利率62.6%，高于指引中值（62%±1pct）[1][2][7]；全年营收127.4亿美元，同比增长17%，毛利率62.8% [1][2][7] - **分部门业绩**： - **半导体过程检测系统与服务**：CY25Q4营收30.05亿美元，占总营收91%，同比增长9%，环比增长4% [15][16]；其中系统收入中，代工厂/逻辑业务占比约60%，存储业务占比约40% [15][16]；全年营收115.21亿美元，同比增长18%，增速超过WFE市场 [16] - **特种半导体检测系统与服务**：CY25Q4营收1.40亿美元，占总营收4%，同比下降12%，环比增长17% [15][16]；全年营收5.59亿美元，同比增长3% [16] - **PCB及组件检测**：CY25Q4营收1.52亿美元，占总营收5%，同比下降6%，环比下降20% [15][16]；全年营收6.64亿美元，同比增长16% [16] - **按产品划分**： - **晶圆检测设备**：CY25Q4营收15.73亿美元，占总营收48%，同比增长1%，环比增长2% [2][21]；全年营收63.77亿美元，同比增长25% [21] - **掩膜图形检测设备**：CY25Q4营收6.96亿美元，占总营收21%，同比增长31%，环比增长4% [2][21]；全年营收24.53亿美元，同比增长12% [21] - **检测服务**：CY25Q4营收7.86亿美元，占总营收24%，同比增长18%，环比增长6% [2][21]；全年营收29.03亿美元，同比增长15% [21] - **按地区划分**：CY25Q4营收占比中，中国大陆占30%，中国台湾地区占26%，北美占12%，韩国占14%，日本占7%，欧洲占5%，亚洲其他地区占6% [20] 二、公司 CY26Q1 及 CY2026 业绩指引 - **CY26Q1指引**：预计总营收33.5±1.5亿美元 [3][22][24]；预计半导体过程检测系统收入中，代工厂/逻辑占比约60%，存储占比约40%（其中DRAM约85%，NAND约15%）[3][22][24]；预计Non-GAAP毛利率为61.75%±1pct，主要受产品结构略弱及DRAM芯片成本上涨压制 [22][23][24] - **2026年毛利率展望**：预计全年毛利率约62%±0.5个百分点，DRAM成本上涨预计对全年毛利率产生75-100个基点的负面影响 [23] 三、2026 年行业与公司发展展望 - **WFE市场增长**：预计2026年核心WFE市场实现高个位数至低双位数增长，规模达1200亿美元出头，较2025年的约1100亿美元明显提升 [3][26] - **先进封装成为结构性增量**：先进封装相关市场预计同步增长至约120亿美元，推动整体设备市场迈向1350亿美元级别 [3][27][28]；KLA与过程检测相关的先进封装系统营收在2025年约为9.5亿美元，同比增长超70%，预计2026年保持中双位数百分比（mid-teens）的同比增速 [28] - **客户支出与工艺控制强度**：客户资本开支在主要下游市场间进一步铺开，在先进逻辑、HBM及先进封装等方向，工艺控制强度持续提升 [29] - **公司增长节奏**：KLA预计2026年上半年收入较2025年下半年实现中个位数增长，并在下半年明显加速，受部分产品供应约束影响 [30] - **技术优势与份额提升**：在技术复杂度提升背景下，KLA有望通过差异化产品组合持续提升WFE份额，并将先进封装纳入可服务市场（SAM），推动中期市场扩张 [30][31] 四、Q&A 环节核心要点 - **增长口径与市场预期**：KLA对2026年WFE的指引（高个位数至低双位数）与同行预测（如Lam指引约23%）差异源于统计口径，若将核心WFE（约1200亿美元低段）与先进封装（120亿美元以上）合计约1350亿美元，则与同行一致 [32] - **中国市场**：预计2026年中国WFE市场同比持平或温和增长，市场规模在350亿至390亿美元之间；KLA中国区收入占比预计在20%中段至高段（Mid-to-high20%）[33]；此前受出口管制新规影响的约3亿至3.5亿美元业务已恢复并计入预测 [54] - **供应链与产能限制**：2026年上半年产能已基本售罄，限制主要源于光学组件等长交付周期；限制非特定于某个市场，全行业普遍面临，但未导致KLA丢失市场份额 [34][35][38][51] - **业务增长驱动力**： - **过程检测业务**：管理层对延续超额增长充满信心，驱动力包括AI导致芯片尺寸变大、HBM带来的资本密集度剧增以及客户为提升良率而优化现有产能 [36][37] - **DRAM市场**：预计2026年DRAM市场同比增长15%至20%，是WFE增长的最大驱动力，快于代工逻辑 [47]；公司在DRAM领域的客户预算份额为7%-9%，预计2026-2027年将提升 [41] - **服务业务**：长期增长目标为12%-14%，有信心向上限靠拢，驱动力包括安装基数扩大、产能紧张带来的需求等 [48] - **毛利率与竞争**：预计2026年毛利率呈上升趋势，3月为低点后逐季回升；DRAM成本压力被视为暂时性 [39][40]；公司对中国本土竞争保持乐观，认为过程检测领域技术壁垒较高 [50] - **先进封装增长**：预期增速从“超过20%”调整为“高十位数（High-teens）”，主要因市场基数小导致百分比波动，并非基本面恶化，公司在该市场的份额已从2021年的约10%提升至2025年的近50% [45][46]

港股市场动态 - 芯片股普遍下跌，华虹半导体跌10.04%，兆易创新跌8.72%，上海复旦跌5.46%，中芯国际跌4.77%，主要因三星、SK海力士与美光三大原厂收紧订单审核，以应对客户超额下单或囤货风险 [1] - 复旦张江预计2025年度净亏损1.2亿元至1.8亿元，而2024年同期净利润为3973.39万元 [1] - 长城汽车2025年营业总收入同比增长10.19%，但归属于公司股东的净利润同比减少21.71% [2] - 鞍钢股份预期2025年归属于本公司股东的净亏损相比2024年同期将取得下降 [2] - 长飞光纤光缆盘中涨超9%，再创新高，因Meta宣布将在2030年前向康宁支付60亿美元购置AI数据中心用的光纤光缆 [2] - 亿华通预计2025年度净亏损为5.5亿元至7.2亿元，同比亏损增加20.50%到57.74% [2] - 纳芯微预计2025年度营业收入33亿元至34亿元，同比增长68.34%至73.45%，但预计净亏损2.5亿元至2亿元，同比亏损收窄 [3] - 云知声再涨超14%，近四个交易日累涨近90%，公司预期2025年大模型相关业务收入约6.0亿元至6.2亿元，同比增长约1057%至1095% [3] - 中国神华预计2025年度归属于公司所有者的本年利润为508亿元至558亿元，与上年披露数据相比下降18.6%至10.6% [4] - 内房股继续走低，新城发展跌6.9%，融创中国跌6.61%，野村研报称多家开发商或已获豁免“三道红线”披露要求 [4] 美股市场动态 - 特斯拉涨3.32%，公司计划将Model S和Model X工厂改建为Optimus机器人的生产基地，向物理AI公司转型 [5] - 科磊大跌15.24%，其2026财年第二财季营收33亿美元及调整后每股收益8.85美元均超预期，但对第三财季的业绩指引未能满足市场预期 [5] - 美光科技跌4.8%，全球三大存储芯片巨头正加强对客户订单的审查，以遏制囤货行为 [5] - 高露洁涨5.92%，去年四季度净销售额为52.3亿美元，高于预期的51.2亿美元，基础业务收益为每股0.95美元，高于预期的0.91美元，并预计2026年净销售额增长在2%至6%之间 [6] - Verizon股价盘前涨11.83%，第四季度新增61.6万名移动用户，为2019年以来最大增幅，并宣布最高250亿美元股票回购计划，预计今年手机用户净增75万至100万 [6] - 贵金属概念股集体大跌，First Majestic Silver大跌17.2%，Endeavour Silver大跌16.95%，现货黄金跌破5000.00美元/盎司关口，日内跌7%，伦敦现货白银跌逾16%至98.60美元 [7] - SanDisk涨6.85%，2026财年第二财季营收同比增长61%，GAAP口径下净利润同比增长672%，毛利率为50.9%，相比去年同期提升18.6% [7] - GCL Global股价大涨11.21%，2026财年上半年营收达9870万美元，比上年同期增长93.9% [7] - Ethos Technologies登陆美股市场，开盘股价跌10.68%，该公司运营整合人寿保险的数字平台 [8] - Picpay NV登陆美股市场，跌5.26%，IPO价格为19美元，该公司为巴西数字银行与支付科技平台，服务用户超过6,600万 [8]

FY25Q4及FY26业绩与展望 - 公司FY25Q4（CY25Q4）营收32.97亿美元，同比+7.15%，环比+2.71%，高于指引中值（32.25亿美元）[2] - 公司FY25全年营收127.45亿美元，同比增长17%，创历史新高，其中70%的增长动力来自对前沿代工逻辑、HBM和DRAM的投资[2][12] - 公司FY25Q4毛利率为62.6%，同比+0.9个百分点，环比+0.1个百分点，高于指引中值（62%）[2] - 公司指引FY26Q1营收33.50亿美元（±1.5亿美元），中值同比+9.5%，环比+1.6%；非GAAP毛利率指引中值为61.75%（±1个百分点），预计为全年毛利率低点[3][4][15] - 公司预计FY26全年毛利率约为62%（±50个基点），全年营收预计在上半年实现中个位数环比增长，下半年加速增长[4][14] - 公司FY25自由现金流为44亿美元，同比增长30%，并通过派息和股票回购返还了30亿美元[11][12] - 公司FY25Q4资本回报为7.97亿美元，包括5.48亿美元的股票回购和2.5亿美元的股息[13] 分部门/产品/地区业绩表现 - 按部门：FY25Q4半导体质量控制收入30.05亿美元，同比+9.07%，环比+3.62%，占总营收91.1%；特种工艺营收1.4亿美元，同比-12.50%，环比+16.67%，占4.2%；PCB及组件检测收入1.52亿美元，同比-5.59%，环比-20.0%，占4.6%[3][8] - 按产品：FY25Q4晶圆检测收入15.73亿美元，同比+1%，环比+2%，占47.7%；服务业务收入7.86亿美元，同比+18%，环比+6%，占23.8%；图形检测设备收入6.96亿美元，同比+31%，环比+4%，占21.1%[3][9] - 按应用类型：FY25Q4用于存储的质量控制设备收入13.19亿美元，同比+78.6%，环比+58.0%，占总营收40%，环比提升14个百分点；用于逻辑的收入为19.78亿美元，同比-15.4%，环比-16.7%，占比60%[3] - 按地区：FY25Q4中国大陆地区收入9.89亿美元，同比-10.7%，环比-21.0%，占比30%，环比下降9个百分点；韩国收入4.62亿美元，同比+25.0%，环比+59.8%，占比14%；北美地区收入3.96亿美元，同比+42.9%，环比+36.9%，占比12%[3] 市场与行业展望 - 公司预计2026年核心WFE（晶圆制造设备）市场将以高个位数到低两位数的百分比增长，规模达到约1200亿美元（2025年约1100亿美元）[4][14][17] - 公司预计2026年先进封装市场将以相似速度增长至约120亿美元，整体市场规模（WFE+先进封装）约1350亿美元，较2025年实现低两位数增长[4][5][14] - 公司预计2026年中国WFE市场规模在350亿至390亿美元之间，中国市场将实现温和增长，公司来自中国市场的营收占比预计在25%到29%之间[4][5][17] - 在WFE市场中，公司预计2026年DRAM支出增速（15%-20%）将快于代工/逻辑（10%-15%），NAND增速较慢[24] - 公司预计2026年先进封装市场增长约15%至19%，公司在该市场的份额已从2021年的约10%增长至2025年的近一半[12][23] 业务驱动因素与竞争格局 - AI是公司业绩的核心驱动力，对AI基础设施的需求推动了对先进逻辑、高带宽内存（HBM）和DRAM的投资，这些是公司营收增长的主要来源[12] - 先进封装业务增长强劲，2025年总系统收入约9.5亿美元，同比增长超过70%，公司预计2026年将继续增长[12] - 服务业务连续第16年增长，FY25Q4收入7.86亿美元，同比增长18%，公司对服务业务维持12%-14%的增长模型充满信心[3][13][25] - 公司面临供应限制，特别是光学元件等组件交货时间延长，影响了上半年的出货能力，但客户需求强劲，下半年业务预计加速[14][17][20] - 在中国市场，公司面临因出口管制带来的竞争环境变化，本土竞争对手在工艺工具方面有所进展，但在技术要求极高的光刻和工艺控制领域进展较慢[26] 技术与产品战略 - HBM（高带宽内存）需求驱动了存储领域工艺控制强度的显著提升，因其需要更多金属层、先进光刻和更频繁的先进检测[18][22] - 公司通过“回溯渗透”策略，帮助客户在现有技术节点上提升良率以榨取更多供应，这驱动了对工艺控制解决方案的增量需求[19] - 公司产品定价基于价值导向模型，受大宗商品成本（如DRAM）波动影响较小，公司通过推出新产品和增强功能来改善客户拥有成本[21] - 公司在检测（特别是宽带等离子体产品）、光罩检测、电子束、高产出图形化检测等增长较快的细分市场拥有强势份额[18][28] - 公司长期毛利率目标维持在63%以上，预计2027年毛利率将持续递增并达到该目标水平[21][22]

行业投资评级 - 报告对机械行业给予“增持”评级 [5] 核心观点 - AI发展推动半导体设备需求激增，全球龙头财报亮眼，行业确认景气拐点 [5] - 人形机器人与商业航天产业跨界融合，形成“需求牵引技术，技术反哺产业”的良性循环 [5] - 商业航天领域政策支持与产业布局密集，推动全产业链发展 [5] - 报告期内（2026年1月26日至1月30日）机械设备板块表现弱于大盘，但2025年以来行业指数涨幅显著优于沪深300指数 [8][10] 市场行情与宏观数据 - **市场表现**：上周机械设备指数下跌3.16%，在申万31个一级行业中排名第24位，同期沪深300指数上涨0.08% [8] - **子板块表现**：上周机械子板块中，其他自动化设备上涨2.20%，涨幅第一 [9] - **年度表现**：截至2026年1月30日，机械设备申万指数自2025年初以来上涨54.43%，大幅跑赢沪深300指数同期23.19%的涨幅 [10] - **宏观数据**： - 2025年12月制造业PMI为50.1%，重回扩张区间 [21] - 2025年12月制造业利润总额累计同比增长5.0% [23] - 2025年12月固定资产投资累计完成额同比下降3.8% [19] - 2025年12月房地产投资累计同比下降17.20% [28] 细分子行业数据汇总 - **工程机械**：2025年12月挖掘机销量为23，095辆，同比增长19.2% [36][38] - **工业机器人**：2025年12月工业机器人产量为90，116套，同比增长14.70% [43] - **轨交设备**：2025年1-12月累计生产动车组1，994辆，累计同比增长6.7%；12月单月产量304辆，同比增长4.1% [45][47] - **半导体设备**：2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元，环比增长3.53%；费城半导体指数截至1月29日为8，320.39点，周度环比上涨3.29% [78][81] - **新能源汽车与锂电**：2025年12月新能源汽车销量为171.0万辆，同比增长7.16%；同期动力电池销量为98.1GWh，同比增长30.11% [76] - **船舶航运**：2025年11月集装箱吞吐量同比增长8.7% [62] 投资建议与关注标的 - **人形机器人**：推荐恒立液压、长盈精密、兆威机电、东华测试；相关标的包括浙江荣泰、伟创电气、双环传动、步科股份 [5] - **芯片设备**：相关标的为科瑞技术 [5] - **商业航天**：相关标的为铂力特 [5] - **AI基建**： - 液冷领域推荐冰轮环境、汉钟精机 [5] - 燃气轮机领域推荐杰瑞股份、博盈特焊 [5] - **工程机械**：推荐恒立液压、三一重工、徐工机械、中联重科 [5] - **出口链**：推荐宏华数科、巨星科技、杰克科技、涛涛车业 [5] 重点公司估值（部分摘录） - **恒立液压**：收盘价108.40元，总市值1，453.45亿元，2025年预测PE为51.87倍 [82] - **三一重工**：收盘价21.92元，总市值2，015.54亿元，2025年预测PE为23.07倍 [82] - **长盈精密**：收盘价38.65元，总市值525.98亿元，2025年预测PE为80.52倍 [82] - **冰轮环境**：收盘价16.08元，总市值159.59亿元，2025年预测PE为22.65倍 [82]

全球半导体设备市场格局 - 2025年全球半导体设备市场规模预计将向1680亿美元冲刺 [1] - 行业竞争格局迎来显著调整，呈现美日荷企业主导、中国企业崛起的多元化格局 [1] 市场整体表现与竞争梯队 - TOP20榜单呈现两大梯队格局：头部企业垄断高端市场，中坚企业深耕细分赛道 [1] - 美日荷企业凭借核心技术壁垒，仍主导全球市场，把控先进制程关键环节 [1] - 中国企业实现跨越式发展，在刻蚀、光刻等领域从跟跑到并跑，成为国产替代核心力量 [1] - 中国半导体设备本土制造率已达20%-30%，较三年前的10%实现翻倍增长 [1] 头部梯队企业分析 (TOP10) - 榜单前10名基本被美日荷企业包揽，覆盖从成熟制程到3nm、2nm先进制程 [2] - 荷兰阿斯麦(ASML)是光刻领域绝对龙头，垄断7nm以下先进制程市场，其高NA EUV设备是3nm、2nm制程核心装备 [2] - 美国应用材料(AMAT)作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节 [2] - 美国泛林(LAM)主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列 [2] - 美国科磊(KLA)掌控检测量测与良率管理赛道，设备成为全球晶圆厂标配 [2] - 日本东京电子(TEL)在涂胶显影、热处理领域占据绝对优势 [2] - 爱德万测试、迪恩士、迪斯科等日本企业在测试系统、湿法清洗、晶圆切割等细分领域形成技术壁垒 [2] - 北方华创是TOP10中唯一的中国企业，实现前道核心设备全流程覆盖，成为国产平台型龙头 [3] - 北方华创的5nm刻蚀设备进入台积电测试，14nm刻蚀设备批量落地，核心零部件国产化率提升至60%，并成功切入英特尔、英伟达供应链 [3] 中坚梯队企业分析 (TOP11-20) - 榜单11-20名以美日企业为主，聚焦量测、探针台、先进封装等细分配套设备 [5] - 日本东京精密、日立高新等企业依托精密制造积淀，提供高可靠性量测检测、热处理设备 [5] - 美国Axcelis、泰瑞达分别主导离子注入、ATE测试赛道 [5] - 美国Onto Innovation深耕先进制程检测量测 [5] - 日本NuFlare、SCREEN Finetech在电子束光刻、先进封装设备领域形成特色优势 [5] - 中微公司、上海微电子作为中国企业跻身TOP20，成为国产设备重要名片 [5] - 中微公司作为刻蚀领域龙头，5nm介质刻蚀设备导入台积电，全球累计发货量突破6800台，国内市占率约15% [6] - 中微公司带动国产刻蚀设备全球份额接近10% [6] - 上海微电子是国内唯一光刻整机厂，90nm光刻机规模化量产，28nm浸没式DUV实现批量交付，良率达95% [6] - 上海微电子在先进封装、LED光刻领域全球市占率稳居前列，并构建本土供应链带动上下游协同升级 [6] 行业发展趋势 - 先进制程持续向3nm、2nm突破，推动EUV、高NA EUV、先进刻蚀等设备需求高增 [8] - AI芯片、存储芯片扩产进一步拉动半导体设备市场增长 [8] - 产业链自主可控需求推动国产替代加速，中国企业在成熟制程全覆盖基础上，向先进制程攻坚 [8] - 短期看，美日荷头部企业的技术壁垒难以打破，仍将主导高端设备市场 [8] - 未来，中国企业将依托研发投入、产业链协同与国内市场需求持续攻坚，提升国际份额 [8] - 美日荷企业则将巩固技术优势，通过本土化合作参与中国市场竞争，全球竞争将更趋多元 [8] 全球TOP20半导体设备公司完整榜单 - 1、阿斯麦 ASML（荷兰）：EUV+DUV 光刻 [9] - 2、应用材料 AMAT（美国）：沉积 / PVD/CMP/ 刻蚀 / 检测 [9] - 3、泛林 LAM（美国）：刻蚀 + 清洗 + 沉积 [9] - 4、东京电子 TEL（日本）：涂胶显影 + 热处理 + 刻蚀 + 沉积 [9] - 5、北方华创 NAURA（中国）：刻蚀 + 沉积 + 清洗 + 热处理 [9] - 6、科磊 KLA（美国）：检测 + 量测 + 良率管理 [9] - 7、爱德万测试 Advantest（日本）：ATE 测试系统 [9] - 8、ASM 国际 ASMI（荷兰）：沉积 + 扩散 + 氧化 [9] - 9、迪恩士 Screen（日本）：清洗 + 涂胶显影 + 测试 [9] - 10、迪斯科 DISCO（日本）：晶圆切割 + 研磨 + 抛光 [13] - 11、东京精密 Tokyo Seimitsu（日本）：量测 + 检测 + 探针台 [13] - 12、日立高新 Hitachi High-Tech（日本）：检测 + 刻蚀 + 沉积 + 分析仪器 [13] - 13、中微公司 AMEC（中国）：刻蚀（5nm 级）+MOCVD [13] - 14、Kokusai Electric（日本）：热处理 + 沉积 [13] - 15、Axcelis（美国）：离子注入设备 [13] - 16、泰瑞达 Teradyne（美国）：ATE 测试 [13] - 17、NuFlare（日本）：电子束光刻/EBDW [13] - 18、SCREEN Finetech（日本）：先进封装设备 [13] - 19、Onto Innovation（美国）：检测 + 量测 [13] - 20、上海微电子 SMEE（中国）：DUV 光刻（90-28nm） [13]