行业投资评级 * 报告未明确给出对半导体行业的整体投资评级，但通过多家公司的具体业务表现和前景展望，传递了积极乐观的行业基调 [1][6][15][17] 核心观点 * 报告认为，人工智能驱动的计算超级周期仍处于早期阶段，预计将持续十年，目前仅进入第二年，市场需求强劲且正在从训练扩展到推理 [2][15] * 尽管存在对定制ASIC可能侵蚀GPU市场的担忧，但报告引述行业观点认为，ASIC在加速器总潜在市场中的份额将稳定在20-25%，且异构计算（结合CPU、GPU及其他技术）是未来趋势 [2][15] * 云计算服务商和AI实验室对计算能力的需求“永不满足、持续不断、极其巨大”，且需求几乎完全集中在英伟达GPU实例上，旧世代AI实例的定价保持“显著”稳定 [4][17] * 半导体行业复苏迹象广泛，部分公司订单表现“惊人”，业绩指引显著高于正常季节性水平，并预计渠道库存将进入回补阶段 [6][19] 主要公司要点总结 超威半导体 * 重申拥有多个类似OpenAI规模的十亿瓦特级客户，这是其分析师日最乐观的信息 [2][15] * AI加速器总潜在市场规模预期已超过此前300-400亿美元的预测 [15] * 对AI泡沫担忧较轻，认为AI投资回报率将随着智能体用例的普及而提升 [15] * 数据中心CPU需求正受到AI工作负载和额外数据的驱动，超越了传统的更新周期 [15] 科磊 * 将2026年上半年营收预期从“持平至小幅增长”上调至“低至中个位数增长”，主要因内存需求提前 [1][3] * 预计其台积电业务在2026年将持续增长，伴随台积电N2节点新增4-5万片/月的产能 [3][16] * 先进封装业务同比增长超过70%，并可能在2026年再次增长，驱动力包括更高的检测率、更复杂的规格要求以及台积电SoIC技术的上线 [16] * 预计2026年毛利率将维持在62.5% ± 0.5%，增量毛利率保持在60-65%区间 [16] 核心威 * 积压订单高达550亿美元，约为当前年化营收的10倍，需求描述为“永不满足、持续不断、极其巨大” [17] * 与英伟达达成63亿美元的合作关系，该合同允许其暂停向英伟达提供计算资源，将产能重新分配给其他客户 [17] * 安培L40和霍珀H100世代产品几乎售罄，各世代产品定价季度环比保持“显著”稳定，例如一个超过1万张H100的集群在合同到期前续约，新价格与三年前的原始价格相差仅约5% [17] * 当前客户需求仍集中在英伟达GPU上 [17] 安谋 * 其芯片设计服务业务使数据中心CPU的营收机会比纯IP授权模式扩大4-5倍，例如，一个1400美元ASP、40-50%毛利率的CPU，可为安谋带来约5倍于当前每CPU约100美元毛利的提升 [18] * 正在为一家客户（据信是Meta）开发数据中心CPU芯片，预计在完成流片、测试和收到不可取消的采购订单三个里程碑后宣布 [5] * 对芯片设计服务业务极其乐观，因为AI产品快速发布节奏使得其“缩短上市时间”的核心价值主张更为紧迫 [18] 微芯科技 * 11月订单表现“惊人”，2026年第一季度业绩预计将“显著”高于正常的环比增长1-2%的季节性水平，毛利率至少为60%，第二季度看起来“也非常强劲” [1][6] * 与同行不同，其预计明年将实现有机增长，原因不仅是需求复苏，还包括渠道库存回补，其分销商库存处于“第九局”，OEM库存处于“第八局” [19] * 其PCIe 6交换芯片采用3纳米工艺，比博通5纳米的Atlas芯片能效高30%，预计两家公司将分享2030年约120亿美元的总潜在市场 [19] 英特尔 * 重申供应紧张将在2026年第一季度达到顶峰，尽管季节性需求通常较弱，但供应限制在一季度后仍将持续 [9][20] * AI正在推动CPU的额外需求，大部分需求与AI训练和检索增强生成的数据存储相关 [20] * 18A制程的良率现已可预测并持续改善，但预计到2026年下半年仍可能低于行业标准 [20] * 在PC市场正在失去份额，并因短缺而减少低端市场的投入 [20] 英普思 * 中期增长可见度来自：1) 服装标签渗透加深，2) 沃尔玛一般商品部门持续推广，3) 美国第二大物流供应商部署年度化（现已100%覆盖美国），4) 沃尔玛和克罗格早期的食品部署项目 [10][21] * 在食品领域，管理层认为沃尔玛在熟食、蛋白质和烘焙部门初步存在30-50亿个标签的机会 [21] * RAIN RFID市场仍处于“建设阶段”，2024年52.4亿个标签仅占长期单品级总潜在市场的不到2% [21] 安霸 * 三大客户（Garmin、谷歌、WHOOP）库存保持低位，产品生产与公司发货同步，2026年前三季度需“追赶”客户的生产计划 [11][22] * 预计2027年营收组合中25%来自非可穿戴设备，2027年将是拐点，市场更加多元化且Atomiq产品上线 [22] * 正在从协处理器转向主处理器市场，并定位其Apollo系列为专为低功耗AI推理定制的微控制器 [11][22] 升特 * 其CopperEdge产品正随着主要超大规模ASIC客户（据信是谷歌TPU v7）的部署而加速上量，供应链已准备好支持显著的增量需求 [13][23] * 线性驱动可插拔光学器件正被除一家外的所有超大规模客户采用，管理层认为该技术将增长至占所有光连接的30-40% [13][23] * 公司高度专注于产品组合合理化，以打造一家更纯粹的半导体公司，提升利润和每股收益 [13][23] 其他相关方 * **Anthropic**：表示其计算能力受限，不得不在研发和收入之间做出选择，这被视为AI需求看涨的信号，该公司同时使用GPU、TPU和Trainium三种加速器平台 [14] * **Entegris**：强调专注于提升毛利率，超过一半的当前营收来自毛利率高于50%的产品 [12]

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行业与公司 * 涉及公司：KLA Corporation (KLAC)，一家半导体工艺控制设备供应商 [1] * 涉及行业：半导体设备 (WFE - Wafer Fab Equipment) 市场、先进封装市场 [14] 核心观点与论据 **1 市场展望与驱动因素** * 公司对2025年业绩感到满意，预计收入实现中双位数增长（mid-teens revenue growth），每股收益（EPS）实现高20%增长（high 20% EPS growth），且市场份额提升 [6] * 预计2026年上半年晶圆厂设备（WFE）市场将实现低至中个位数增长（low to mid-single digit kind of growth rate），下半年增长将加速 [11] * 未来两年（2026-2027年）基于客户沟通，预计将是强劲的市场环境 [14] * 市场增长的主要驱动力包括：高性能计算（HPC）推动的强劲设计环境、大尺寸芯片（Large die）带来的缺陷密度挑战、高带宽内存（HBM）的特定要求、以及先进封装的增长机会 [6][8][9] * 预计高带宽内存（HBM）投资在2026年的增速将超过整体逻辑代工增速 [10] * 预计NAND闪存投资在2026年将小幅增长，但基数较低（grows a little bit, but off a low base） [11] **2 市场规模与构成** * 2025年WFE市场规模估计在1050亿至1100亿美元之间（between $105 billion and $110 billion） [14] * 先进封装市场在2025年规模约为110亿美元（another $11 billion），且增速预计将超过WFE市场 [14] * 逻辑代工占WFE市场的比例预计将从2024年的接近70%（close to high 60s%），降至2025年的中60%（mid-60s%），并在2026年进一步降至60%左右或低60%（around 60%, maybe low 60s%） [16] **3 技术节点与工艺控制强度** * 在2纳米节点（N2），KLA的WFE市场份额至少比3纳米节点（N3）高出100个基点（at least 100 basis points higher than N3） [19] * 投资模式发生变化，新节点投资的前期集中度降低，投资分布更均衡（much closer to that），历史上前期占70%后续占30%的模式（70/30）已改变 [21] * 2026年的投资将广泛分布于领先和近领先节点，其中以N2投资为主，同时包含部分N3投资，下一代节点投资可能在年底以非常小的规模开始 [20] **4 中国市场动态** * 预计2025年中国市场对KLA而言将温和下降（modestly down），2026年大致持平（kind of flattish） [23] * 中国市场收入占比从2024年的40%-41%，预计在2025年降至30%左右（somewhere around 30%），2026年进一步降至中20%（somewhere in the mid-20s） [23][24] * 美国工业和安全局（BIS）的关联公司规则变化影响了约3亿美元的收入（did affect about $300 million），这些是原计划在2025年11月至2026年底期间交付的业务 [25] * 公司正与客户合作重新安排这些业务，预计业务会回归，但这可能改变供应商结构而非整体WFE支出 [25] * 在中国市场，逻辑侧投资更为审慎（more measured），而内存侧则有更强的动力试图更早进行投资（more momentum to try to do more earlier） [26] * 中国本土竞争对手（如Skyverse）目前规模不大，根据Gartner数据，2025年规模估计在2亿至3亿美元之间（somewhere between $200 million and $300 million），且主要在公司无法服务的领域和成熟节点竞争 [30][31] **5 先进封装业务** * 2025年先进封装业务总收入预计约为9.25亿美元（about $925 million），同比增长约70%（up...like 70% year to year from last year） [35] * 该收入中70%来自工艺控制设备，增长动力主要来自逻辑业务，特别是集成GPU和HBM的设备 [35] * 市场向面板级先进封装（panel based）发展，这对公司是类似的动态和机会，需要工程调整以处理更大面板，但系统基础架构不变 [37][38] * 公司目前用产品组合中较低端的产品服务该市场，未来将有具备面板处理能力的额外系统来满足增长的需求 [39] **6 订单积压与竞争** * 订单积压（backlog）目前处于7至9个月范围（seven to nine months range），接近高端，且可能因新增产能（Greenfield activity）而超过此范围，历史水平约为5至6个月 [40][41] * 订单积压结构性增加的部分原因包括更多新增产能、更广泛的客户群，以及更长的物料交付周期（material lead times are pretty long） [41][43] * 代工市场可能出现更多参与者，更广泛的投资和竞争对公司有利 [32][33] **7 财务表现与展望** * 2025年第四季度毛利率指引为62%（guided 62% for the quarter） [44] * 毛利率的主要波动因素包括产品组合（mix dynamics）、关税影响（约100个基点，closer to 100 basis points today）以及增长较快的服务业务（对毛利率有稀释效应） [44] * 预计通过优化运营流程，关税影响在2026年下半年可能降至较低水平（toward the lower end） [46] * 增量营业利润率（incremental operating margins）通常在60%-65%之间 [47] * 预计2026年毛利率将在62.5%上下浮动50个基点（62.5% plus or minus 50 basis points） [47] * 服务业务增长强劲，增速在12%-14%范围（grow service in that 12%-14% range），且预计能持续（keep growing at 12%-14%） [48][52][55] * 服务业务具有高粘性，合同占比75%，系统平均寿命已延长至近20年（high teens now），是公司现金流和资本结构的重要支撑 [49][51][53]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体资本设备行业 重点关注晶圆厂设备市场[1] * 涉及的公司包括全球领先的WFE供应商应用材料公司 泛林集团 科天公司 以及存储芯片制造商美光科技 海力士 三星 晶圆代工厂台积电 英特尔 中国本土半导体设备厂商中微公司 北方华创 中国存储芯片制造商长江存储 长鑫存储等[3][5][32][52][71][91][102] 核心观点与论据 **WFE市场整体展望** * 将2026年/2027年WFE市场预测从+11%/+7%上调至+11%/+13% 2026年市场规模预测为1290亿美元 2027年上调至1450亿美元 预计将迎来两年的强劲增长[1][2] * 增长主要由DRAM和台积电驱动 2026年上调逻辑代工10亿美元并下调NAND 10亿美元 2027年上调DRAM 50亿美元 逻辑代工40亿美元并下调NAND 11亿美元[2] **DRAM WFE：进入新范式** * DRAM WFE进入新范式 供应商需为满足2026-2027年25%的位元增长做准备 而美光 海力士 三星在2022-2024年对新厂建设略保守 现在必须显著加速[3][32] * 预计2026年DRAM WFE增长17% 2027年增长12% 累计WFE从2023-2025年到2026-2027年将年均增长42%[3][32][35] * 位元输出增长从2022-2025年的16%加速至2026-2027年的25% 未经调整的位元输出从18%加速至27% 主要厂商将推动新厂建设增长 长鑫存储的占比从44%下降至22%[32][35][42] **NAND WFE：复苏在即** * 预计NAND位元需求从2022-2025年平均15%加速至2026-2027年的25% 主要由企业级SSD驱动 这将需要约130-160亿美元的NAND WFE 约一半来自升级 一半来自新厂建设[3][52] * 预计2026年NAND WFE增长28% 2027年增长26% 支出将恢复至2019-2021年水平 行业资本纪律正在显现成效 支出恢复是时间问题而非是否问题[3][52][53][66] **逻辑代工WFE：台积电带来上行风险** * 风险偏向上行 保守假设台积电设备占资本支出比例维持在75% 对应设备年增长20% 若比例升至80% 则看涨情况下增长可达30% 带来25亿美元的上行空间[3][31][71] * 预计2026年逻辑代工WFE增长6% 2027年增长11% 领先逻辑资本支出增长18% 由台积电和三星驱动 但成熟制程逻辑支出仍处于下行周期[3][71][80][83] **中国WFE：前景乐观** * 预计中国WFE在2026年保持韧性 但占全球WFE比例从2024年的41%降至2027年的30% 西方设备商因本地化和限制面临市场份额阻力[91][92][94] * 本地化率预计从2024年的16%跃升至2025年的21% 并进一步在2026年达到29% 受内存增长 SiC盈利能力和中国订单积压正常化推动[91][100][101] * 长鑫存储和长江存储将继续扩张产能 本土AI GPU需求和中国内存制造商为满足AI相关HBM和NAND需求而重新加速资本支出也是驱动因素[91][111][113] 其他重要内容 **看涨情景与上行风险** * 2026年的上行空间可能来自台积电设备组合提升至80% 或超大规模运营商将采购订单延长至2027年[4] * 2027年的上行风险包括英特尔重新点燃其代工投资 中国领先逻辑进一步加速 以及内存位元需求需要更高支出[4] **个股偏好与估值调整** * 上调应用材料 泛林集团 科天公司2027年营收/EPS预测平均3.3%/4.7% 目标价平均上调9.6%[5] * 全球半导体设备偏好顺序为DRAM敞口 中国本土 台积电敞口 具体看好ASML 应用材料 北方华创 中微公司 SCREEN ASMI[5] * 应用材料在DRAM领域占比最高 对中国和ICAPS的担忧已减弱 但估值较泛林和科天有折价 风险回报偏向上行[119][124][125] * 泛林集团预计2026年出货量将连续第三年超越WFE增长 受NAND和非中国逻辑代工推动 但中国超额增长放缓[141] * 科天公司的基本面故事依然强劲 但因估值较同行存在约30%的溢价 上行空间受限[158]

公司概况与市场地位 - 科磊公司是一家总部位于美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的领先半导体设备公司 专注于开发用于芯片制造的先进工艺控制和良率管理系统 提供检测、量测和缺陷检测工具 [1] - 公司市值达1544亿美元 年收入超过120亿美元 员工约15000人 符合大盘股定义 在半导体设备与材料行业具有重要影响力和主导地位 [2] - 公司产品对于从人工智能、数据中心到智能手机和汽车电子等各行业所需的高性能芯片制造至关重要 [2] 近期财务表现与市场反应 - 公司公布的第一季度财报显示 营收达32.1亿美元 同比增长约13% [5] - 财报发布后 花旗集团将公司目标股价从1060美元大幅上调至1450美元 并重申“买入”评级 带动公司股价在11月19日上涨2.7% [5] - 华尔街整体情绪改善 过去一个月共识评级转为“适度买入” 反映了对公司业绩和前景的信心增强 [5] 股价表现与趋势分析 - 公司股价较52周高点1284.47美元下跌了8.5% [3] - 股价近期表现强劲 过去三个月上涨31.5% 过去52周上涨86% 年初至今上涨87.6% 均大幅跑赢SPDR标普半导体ETF同期9.6%、29.3%和32.1%的涨幅 [3] - 技术指标显示看涨趋势 股价自9月中旬以来一直交易于50日移动均线上方 并且自5月初以来一直交易于200日移动均线上方 [4] - 公司股价表现显著超越竞争对手应用材料公司 后者过去52周下跌47.2% 年初至今下跌55.1% [6] 分析师观点与估值 - 覆盖该公司的26位分析师给出的共识评级为“适度买入” [6] - 平均目标价为1269.75美元 较当前股价水平有8%的溢价空间 [6]

Zacks投资工具与评级体系 - Zacks Premium提供多种研究工具，包括每日更新的Zacks Rank、Zacks Industry Rank、Zacks 1 Rank List、股票研究报告和高级选股工具，旨在帮助投资者更自信地进行投资 [1] - Zacks Style Scores是一套独特的指导原则，基于三种投资类型对股票进行评级，作为Zacks Rank的补充指标，共同帮助投资者选择在未来30天最有可能跑赢市场的证券 [2] Zacks Style Scores详解 - 每只股票会根据其价值、成长和动量特征获得A、B、C、D或F的评级，评级越高，股票表现超越市场的可能性越大 [3] - 价值评分（Value Score）通过市盈率、PEG比率、市销率、市现率等多项指标，识别价格最具吸引力且被低估的股票 [3] - 成长评分（Growth Score）分析预测及历史盈利、销售额和现金流等特征，以寻找能实现可持续成长的股票 [4] - 动量评分（Momentum Score）利用一周价格变动、盈利预测月度百分比变化等因素，帮助确定买入高动量股票的有利时机 [5] - VGM评分综合了价值、成长和动量三种评分，对各股票的加权风格进行评级，帮助找到兼具吸引力估值、最佳增长预测和最乐观动量的公司 [6] Zacks Rank与Style Scores的协同作用 - Zacks Rank是一种专有股票评级模型，利用盈利预测修正的力量来帮助投资者构建成功投资组合 [7] - 自1988年以来，Zacks Rank 1（强力买入）股票产生了年均+23.93%的回报率，超过标普500指数两倍以上 [8] - 在任何给定日期，有超过200家公司被评为强力买入，另有约600家被评为买入，总计超过800只顶级股票 [8] - 为最大化回报，应选择Zacks Rank为1或2且Style Scores为A或B的股票；对于3（持有）评级的股票，也应确保其具有A或B的评分以保障上行潜力 [9] - 即使股票具有A或B的Style Scores，若其Zacks Rank为4（卖出）或5（强力卖出），则盈利预测仍处于下降趋势，股价下跌风险较大 [10] 案例公司：KLA (KLAC) - KLA公司是半导体集成电路制造所需的工艺诊断与控制设备和良率管理解决方案的原始设备制造商，产品组合涵盖光罩检测、晶圆检测/缺陷复查和计量等主要PDC子领域 [11] - 该公司Zacks Rank为3（持有），VGM评分为B [12] - 该公司是成长型投资者的潜在选择，其成长评分为B，预计当前财年盈利同比增长6.4% [12] - 在过去60天内，有5位分析师上调了对2026财年的盈利预测，Zacks共识预期每股收益上调0.51美元至35.40美元，公司平均盈利惊喜为+5.9% [12] - 凭借稳健的Zacks Rank以及顶级的成长和VGM评分，KLAC应列入投资者的关注名单 [13]

投资亮点 - 公司提供强劲的利润率、低债务资本结构和强劲的势头 [1] - 尽管今年迄今股价已上涨76%，但当前股价仍较52周高点低11%，存在增长潜力 [3] - 受先进封装和AI基础设施的强劲需求推动，2025年预测收入预计超过9.25亿美元，年增长率为70% [4] - 过去一年的自由现金流达39亿美元，支撑其低债务资本结构 [6] - 长期盈利能力强劲，过去3年平均经营现金流利润率约为34.0%，经营利润率约为38.9% [12] - 营收增长强劲，最近十二个月增长22.1%，过去3年平均增长8.7% [12] 近期财务表现 - 2025年第三季度实现了43%的营业利润率，得益于有利的产品组合和制造效率 [5] - 服务部门收入同比增长16%，达到7.45亿美元 [5] 市场表现与势头 - 股票今年迄今回报率超过80%，势头强劲 [6] - 在"趋势强度"这一专有动量指标中，目前处于股票排名的前10%分位数 [12] 潜在增长空间 - 尽管势头强劲，但股价仍较其52周高点低11%，存在增长空间 [3][12]

公司概况与市场地位 - 公司是总部位于加利福尼亚的领先半导体设备制造商，专注于用于芯片制造的工艺控制、计量和检测系统 [1] - 公司工具帮助识别缺陷、提高良率并确保先进半导体节点的精度 [1] - 公司市值达到1490亿美元，在支持芯片制造商实现人工智能、5G和高性能计算等尖端技术方面扮演关键角色 [1] 股价表现 - 公司股票在过去52周内表现优于大盘，股价上涨81.1%，同期标普500指数上涨12.3% [2] - 公司股票年初至今上涨78.2%，同期标普500指数上涨12.5% [2] - 公司股票表现也超过了Invesco Semiconductors ETF (PSI)，后者在过去52周上涨31.5%，在2025年回报率为22.8% [3] 财务业绩与展望 - 公司于10月29日发布第一季度业绩，营收为32.1亿美元，同比增长约13% [4] - 第一季度GAAP稀释后每股收益为8.47美元，非GAAP每股收益为8.81美元 [4] - 公司发布第二季度指引，预计中点营收约为32.3亿美元，非GAAP毛利率接近62%，非GAAP每股收益约为8.70美元 [4] - 业绩公布后公司股价上涨2.4% [4] 分析师预期与评级 - 分析师预计公司在本财年（截至2026年6月）每股收益将同比增长6.4%至35.40美元 [5] - 公司在过去四个季度均超出市场一致预期 [5] - 覆盖该股票的26位分析师中，共识评级为“适度买入”，包括10个“强力买入”、1个“适度买入”和15个“持有” [5] - 当前共识比一个月前更乐观，当时有9个“强力买入”建议 [6] - Citigroup分析师Atif Malik于10月31日重申“买入”评级，并将目标价从1060美元大幅上调至1450美元，增幅达36.8% [6]

期权交易活动 - 检测到25笔期权交易，其中看涨期权16笔，总金额1,347,931美元，看跌期权9笔，总金额1,233,139美元 [1] - 48%的投资者以看涨预期开仓，28%的投资者以看跌预期开仓 [1] - 观察到的最大期权交易包括一笔执行价为1200美元、总交易金额为661.5K美元的看跌期权，以及一笔执行价为1120美元、总交易金额为310.0K美元的看涨期权 [7] 价格目标与市场预期 - 大额投资者的目标价格区间为880.0美元至1620.0美元 [2] - 过去30天内5位专业分析师给出的平均目标价为1330.0美元 [10] - 分析师评级普遍积极，Evercore ISI Group目标价1350美元，Barclays目标价1200美元并上调至增持，Needham目标价1350美元维持买入，Citigroup目标价1450美元维持买入 [11] 公司基本面与市场地位 - 公司是全球最大的半导体晶圆制造设备制造商之一，在半导体过程控制市场领域占据多数份额 [8] - 主要客户包括台积电和三星等全球顶级芯片制造商 [8] - 公司股票当前交易价格为1130.31美元，当日下跌0.3%，交易量为643,410股 [13] 市场技术指标 - 相对强弱指数显示股票目前处于中性区间，既未超买也未超卖 [13] - 下一次财报预计在72天后发布 [13] - 期权交易活动集中在执行价880.0美元至1620.0美元区间，该数据可用于评估流动性和市场兴趣水平 [3]

人工智能行业趋势 - 人工智能主导市场头条 大量资本支出投入AI建设 [3] - 尽管市场出现回调 人工智能长期上升趋势依然向好 数据中心支出持续达到前所未有的水平 [6] - 超大规模公司和芯片制造商占据头条 但低调的科技公司开始为投资者提供更大回报 近期市场波动为逢低买入这些低调但高盈利的股票提供机会 [2] 科磊公司 - 随着芯片变得更小更密集 质量控制变得至关重要 科磊公司的技术对于服务数据中心客户的任何芯片制造商都是必需的 [1] - 公司的质量控制套件可在整个制造过程中检查芯片 确保每一层和结构都精确制造 其业务模式包括制造 安装和现场支持 从而产生经常性收入 [7] - 先进封装是科磊的主要催化剂 它能够将多个半导体集成到单一设备中 先进封装提升了性能但也创造了更复杂的设计 需要更多质量控制 公司管理层在2026财年第一季度预测先进封装服务收入为9.25亿美元 同比增长70% [7][8] - 尽管有基本面利好 股价已从10月底的历史高点回落 但价格正在楔形形态中盘整 当楔形上轨被突破时通常预示下一轮上涨 相对强弱指数已回到70以下 突破可能即将发生 [9] ARM控股公司 - ARM控股公司拥有独特的商业模式 在AI生态系统中地位稳固 公司不自行制造芯片 而是向客户授权知识产权 由客户自行构建芯片 [10] - 公司的Neoverse平台持续显示强劲增长 今年早些时候在数据中心CPU市场的渗透率达到25% 在2026财年第二季度财报中 报告营收同比增长超过34% 并将许多超大规模公司列为定制芯片客户 [11] - 尽管营收创纪录 ARM股价在2025年表现波动 尚未收复2024年7月创下的历史高点 尽管今夏出现黄金交叉 但股价近期自9月以来首次跌破50日简单移动平均线 但200日简单移动平均线可能构成实际支撑区域 相对强弱指数也暗示股价可能正接近短期底部 [12][13] Vertiv控股公司 - 数据中心产生过多热量 需要复杂的冷却系统来防止损坏或过早老化 Vertiv控股公司是电气热管理领域的创新者 其液冷系统在数据中心扩展时将成关键基础设施 单个AI机架的功耗相当于100户家庭 [14] - 随着功率密度增加 传统风冷系统效率逐渐降低 Vertiv声称其液冷解决方案效率是传统系统的3000倍 其技术的可寻址市场预计将以20%的年复合增长率增长至本十年末 [15] - 尽管2025年第三季度财报大幅超预期并上调指引 包括2026年95亿美元的订单积压 但股价自财报后高点回落 但这可能只是年内上涨超过50%的长期投资者获利了结 公司在7月出现黄金交叉后 一直将50日简单移动平均线作为支撑 价格在相对强弱指数出现超买信号后似乎正回到该水平 长期上升趋势依然完好 50日简单移动平均线可能是新头寸的良好入场点 [16][17]