技术分析 - KLA股价触及重要支撑位后从技术角度看可能成为优质标的 突破200日移动平均线阻力位表明长期看涨趋势 [1] - 200日简单移动平均线是判断股票、大宗商品等金融工具长期趋势的关键指标 其随价格变动形成支撑或阻力位 [1] - 过去四周股价已上涨13.5% 显示可能开启新一轮上涨行情 [2] 基本面因素 - 公司当前获Zacks评级2级(买入) 盈利预测上调强化看涨逻辑 [2] - 本财年盈利预测出现10次上调且无下调 市场共识预期同步上修 [2] 综合评估 - 技术面突破关键位与基本面盈利预测上调形成双重利好 短期内存在持续上涨潜力 [3]

公司国际业务表现 - KLA在2025年3月结束的季度总营收达30.6亿美元 同比增长29.8% [4] - 国际收入占比分析显示 台湾地区贡献最大达32.27%（9.8847亿美元） 超出华尔街预期9.83% [7] - 中国大陆收入占比下降至25.89%（7.9288亿美元） 较预期低11.9% 且连续两季度占比下滑 [9] 区域市场动态 - 韩国市场收入3.7855亿美元（占比12.36%） 低于预期9.87% 但同比增速显著 [6] - 日本市场表现超预期12.88% 达3.3865亿美元（占比11.06%） 环比增长48% [8] - 欧洲及以色列区域收入1.7006亿美元（占比5.55%） 大幅超出预期41.71% [10] - 亚洲其他地区收入1.0044亿美元（占比3.28%） 同比增长19% 超出预期11.6% [5] 华尔街预测数据 - 当前季度总营收预期30.7亿美元 同比增长19.5% 中国大陆预期占比升至29.5% [11][12] - 全年营收预期120.4亿美元（+22.7%） 中国大陆预计贡献34.1%（41.1亿美元） [13] - 台湾地区全年收入预期占比25.7%（30.9亿美元） 韩国12%（14.4亿美元） [13] 股票市场表现 - 过去一个月股价上涨13.5% 跑赢标普500指数9.1%涨幅 [17] - 三个月累计涨幅1.3% 同期标普500下跌3.1% 科技板块整体下跌6.8% [17] - 公司当前Zacks评级为2（买入） 预计短期表现优于大盘 [17] 行业背景分析 - 全球化运营可对冲单一市场经济风险 但面临汇率波动和地缘政治挑战 [3] - 国际收入结构分析对评估公司财务韧性和增长潜力至关重要 [1][2] - 华尔街高度关注海外业务趋势 据此调整盈利预测 [15]

技术分析 - 公司股价突破50日移动平均线 显示短期看涨趋势 [1] - 50日移动平均线是判断支撑或阻力位的关键技术指标 在三大均线中具有先行指标意义 [1] - 近四周股价累计上涨21[1% 显示潜在新一轮上涨动能 [2] 基本面因素 - 公司当前获Zacks评级为2级(买入) [2] - 本财年盈利预测获10次上调 无下调记录 共识预期持续上修 [2] 综合评估 - 盈利预测上修与技术面突破形成共振 近期存在进一步上涨空间 [3]

核心观点 - KLA被上调至Zacks Rank 2（买入）评级，反映其盈利预期的上升趋势，这是影响股价的最有力因素之一 [1] - 盈利预期的变化与短期股价走势高度相关，机构投资者利用盈利预期计算公司股票的合理价值 [4] - KLA的盈利预期改善表明其基本面业务正在改善，投资者可能推动股价上涨 [5] - Zacks Rank评级系统基于盈利预期的四个因素将股票分为五类，其中Zacks Rank 1股票自1988年以来平均年回报率为+25% [7] - KLA被上调至Zacks Rank 2，表明其盈利预期修订表现优异，位于Zacks覆盖股票的前20%，可能在短期内跑赢市场 [10] 盈利预期修订 - 对于截至2025年6月的财年，KLA预计每股收益为32.04美元，较上年同期增长35% [8] - 过去三个月，Zacks对KLA的共识盈利预期上调了2.1%，分析师持续上调其盈利预测 [8] Zacks评级系统 - Zacks评级系统的唯一决定因素是公司盈利预期的变化，跟踪当前和未来年份的卖方分析师EPS共识预期 [1] - Zacks评级系统对个人投资者非常有用，因为它避免了华尔街分析师评级的主观性 [2] - Zacks评级系统保持其覆盖的4000多只股票中“买入”和“卖出”评级的平衡比例，仅前5%的股票获得“强力买入”评级，接下来的15%获得“买入”评级 [9]

业务板块构成与调整 - 公司分为半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB和组件检测三个可报告业务板块，2024年3月决定退出显示业务[167] 行业发展趋势 - 半导体设备行业长期增长受前沿创新、传统节点参与度增加和新技术推动，终端市场需求驱动因素包括AI、5G等[163] 出口管制相关 - 2022年10月BIS规则对向中国特定客户提供KLA产品和服务实施出口许可要求，涉及非平面IC等[166,168,169] - 2023年10月BIS规则更新对先进计算半导体等的出口管制，公司于2024年1月提交评论[170] - 2024年12月和2025年1月美国政府发布规则，增加实体清单公司并修订先进DRAM定义，限制向中国相关设施提供物品和服务[171] - 若未获出口许可，可能对公司未来业务产生重大负面影响，包括供应链中断、RPO减少等[172] 关税影响 - 美国政府近期加征关税及外国反制措施将对公司经营业绩产生不利影响，关税情况存在不确定性[173] 法规与关税评估 - 公司持续评估政府法规和关税对财务结果和运营的潜在影响[174] 前瞻性陈述风险 - 公司实际结果可能与前瞻性陈述存在重大差异，受金融市场、国际业务等多种因素影响[159] 财务关键指标（季度） - 2025年3月31日结束的三个月，公司总收入为30.63亿美元，成本为11.76亿美元，毛利率61.6%，净利润10.88亿美元，摊薄后每股净利润8.16美元[175] 股票回购与股息 - 2025年第一季度公司进行了5.067亿美元的股票回购，并支付了2.258亿美元的股息，自2024年9月季度起股息提高至每股1.70美元[178] 商誉与无形资产减值 - 2025财年第二季度，PCB和组件检测可报告部门产生2.304亿美元的商誉减值费用，以及870万美元的购买无形资产减值费用[182][185] - 2024财年第二季度，PCB和组件检测可报告部门产生1.926亿美元的商誉减值费用和2640万美元的购买无形资产减值损失[183][186] - 2024财年第三季度，显示业务退出产生7050万美元的商誉减值费用[184] - 2025财年第二季度，PCB和组件检测可报告分部产生2.391亿美元商誉和购买无形资产减值费用；2024财年第二季度，PCB和显示业务记录2.19亿美元商誉和购买无形资产减值费用；2024财年第三季度，显示业务记录7050万美元商誉减值费用[210][211][212] 收入情况（季度与九个月对比） - 2025年3月31日结束的三个月，产品收入23.94亿美元，同比增长35%；服务收入6.69亿美元，同比增长13%；总收入30.63亿美元，同比增长30%[191] - 2025年3月31日结束的九个月，产品收入70.01亿美元，同比增长27%；服务收入19.81亿美元，同比增长15%；总收入89.81亿美元，同比增长24%[191] - 2025年3月31日结束的三个月和九个月，产品收入分别从17.7亿美元增至23.9亿美元、从55.3亿美元增至70.0亿美元；服务收入分别从5.91亿美元增至6.69亿美元、从17.2亿美元增至19.8亿美元[192][193] 地区收入情况 - 2025年第一季度，台湾地区收入9.88亿美元，占比32%，同比增长128%；中国收入7.93亿美元，占比26%，同比下降20%[192] - 2025年前九个月，中国收入30.84亿美元，占比34%，同比增长1%；台湾收入23.32亿美元，占比26%，同比增长92%[192] - 2025年3月31日止三个月和九个月，中国客户收入分别占公司总收入的26%和34%，2024年同期分别为42%和42%[194] - 2025年3月31日止三个月和九个月，中国台湾客户收入分别占公司总收入的32%和26%，2024年同期分别为18%和17%[194] 各业务线收入情况（季度与前三季度） - 2025年第一季度，半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB及元件检测业务收入分别为27.39亿美元、1.57亿美元、1.69亿美元，同比增长31%、20%、26%；前三季度分别为80.70亿美元、4.45亿美元、4.68亿美元，同比增长26%、9%、13%[195] - 2025年第一季度，晶圆检测、图案化、特种半导体工艺、PCB及元件检测、服务、其他产品收入分别为14.96亿美元、6.36亿美元、1.38亿美元、1.04亿美元、6.69亿美元、0.19亿美元，同比增长51%、18%、19%、53%、13%、 - 67%；前三季度分别为44.27亿美元、17.44亿美元、3.94亿美元、2.70亿美元、19.81亿美元、1.65亿美元，同比增长40%、15%、8%、25%、15%、 - 39%[196] 毛利率情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月，公司毛利率分别为61.6%和60.5%，2024年同期分别为57.9%和59.7%[199] 各业务线毛利润情况 - 2025年第一季度，半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB及元件检测业务毛利润分别为17.65亿美元、0.84亿美元、0.81亿美元，同比增长31%、21%、8646%；前三季度分别为51.45亿美元、2.29亿美元、1.94亿美元，同比增长24%、4%、102%[202] 研发费用情况 - 2025年第一季度，研发费用为3.38亿美元，占总收入的11%，同比增长5%；前三季度为10.07亿美元，占总收入的11%，同比增长6%[204][206] - 2025年第一季度研发费用增加主要因员工相关费用增加1140万美元和工程项目材料成本增加640万美元；前三季度增加主要因员工相关费用增加5120万美元和折旧费用增加650万美元，部分被工程项目材料成本减少590万美元抵消[204][206] 各业务线收入增长原因 - 2025年第一季度半导体过程控制业务收入增加6.43亿美元，增幅31%；前三季度增加16.44亿美元，增幅26%，主要因行业复苏、产品需求强劲和服务收入增加[196] - 2025年第一季度特种半导体工艺业务收入增加，主要因先进封装收入和服务收入增加；PCB及元件检测业务收入增加，主要因AI相关封装产品收入增加和收到和解款项[201] SG&A费用情况 - 2025年3月31日止三个月SG&A费用为248,905千美元，较2024年同期增加11,391千美元，增幅5%；2025年3月31日止九个月SG&A费用为767,028千美元，较2024年同期增加52,625千美元，增幅7%[208][209] 重组费用情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月的重组费用分别为60万美元和560万美元，2024年同期分别为200万美元和390万美元；截至2025年3月31日，重组费用应计额为570万美元[213] 利息与其他费用情况 - 2025年3月31日止三个月利息费用为71,889千美元，较2024年同期减少8092千美元，降幅10%；其他费用（收入）净额为 - 35,930千美元，较2024年同期增加9692千美元，增幅21%[216] - 2025年3月31日止九个月利息费用为229,041千美元，较2024年同期增加624千美元；其他费用（收入）净额为 - 121,323千美元，较2024年同期减少16,808千美元，降幅16%[218] 所得税情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月的所得税拨备分别为176,017千美元和456,855千美元，2024年同期分别为100,467千美元和319,539千美元；2025年有效税率分别为13.9%和13.8%，2024年为14.3%和14.2%[220] 现金及等价物与证券情况 - 截至2025年3月31日，现金、现金等价物和有价证券总额为40.28622亿美元，较2024年6月30日减少4.754亿美元；2025年九个月经营活动提供净现金29.16912亿美元，投资活动提供净现金1.22864亿美元，融资活动使用净现金31.55874亿美元[224] - 截至2025年3月31日，公司40.3亿美元现金、现金等价物和有价证券中有9.993亿美元由外国子公司和分支机构持有，公司打算无限期再投资6590万美元[227] 股息支付情况 - 2025年3月31日止三个月和九个月的常规季度现金股息及股息等价物支付总额分别为2.258亿美元和6.506亿美元，2024年同期分别为1.972亿美元和5.755亿美元[228] - 2025年3月31日止三个月，董事会宣布并支付普通股常规季度现金股息为每股1.70美元，2024年同期为每股1.45美元[228] 经营、投资、融资活动现金情况 - 2025年3月31日止九个月经营活动提供的净现金为29.2亿美元，较2024年同期的24.2亿美元增加5.01亿美元[230] - 2025年3月31日止九个月投资活动提供的净现金为1.229亿美元，而2024年同期为使用13.4亿美元[231] - 2025年3月31日止九个月融资活动使用的净现金为31.6亿美元，较2024年同期的11.6亿美元增加20亿美元[232] 债务情况 - 截至2025年3月31日，高级无抵押票据本金总额为59.5亿美元，2024年11月偿还7.5亿美元[233] - 公司有一项无抵押循环信贷安排，到期日为2027年6月8日，最高可借款15亿美元，截至2025年3月31日无未偿还借款[234] 营运资金情况 - 截至2025年3月31日，营运资金为60.4亿美元，较2024年6月30日增加6.647亿美元[238] 投资组合风险情况 - 截至2025年3月31日，公司固定收益证券投资组合为20.2亿美元，若市场利率立即统一上升100个基点，投资组合公允价值将下降1890万美元[233] - 截至2025年3月31日，公司对一家上市公司的可交易股权证券投资公允价值为1230万美元，若市场价格下跌50%，投资价值将减少约600万美元[246] 外汇套期保值风险情况 - 截至2025年3月31日，公司有净远期和期权合约以购买2.296亿美元外汇进行套期保值，若所有影响合约的汇率不利变动10%，合约公允价值将减少1.41亿美元[248] 可持续发展目标相关 - 2025年1月，公司签订长期虚拟电力购买协议，购买太阳能项目部分产出，有助于实现2030年全球运营100%可再生电力、2030年将范围1和2排放较2021年基线减少50%、2050年实现范围1和2净零排放的目标[241] 服务业务情况 - 服务业务近年占公司总收入约23%，因KLA系统装机量增加而逐季同比增长[161]

财务表现 - 公司第三季度非GAAP每股收益8.41美元，超出Zacks共识预期4.34%，同比增长59.9% [1] - 营收同比增长29.8%至30.6亿美元，超出Zacks共识预期1.92% [1] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度6.35% [2] - 非GAAP毛利率63%，超公司指引中值50个基点 [6] - 非GAAP营业利润率44.2% [7] 业务分项 - 半导体工艺控制业务营收占比89.4%，同比增长30.7%至27.4亿美元 [2] - 其中代工与逻辑芯片占71%，存储芯片占29% [3] - 存储芯片中DRAM占76%，NAND占24% [3] - 特种半导体工艺业务营收1.565亿美元，同比增长19.8% [3] - PCB及组件检测业务营收1.686亿美元，同比增长26.4% [3] - 产品营收占比78.2%，同比增长35.3%至23.9亿美元 [4] - 服务营收占比21.8%，同比增长13.3%至6.692亿美元 [4] 产品与区域 - 晶圆检测系统营收占比49%，达15亿美元，同比增长51% [4][5] - 图案化系统营收占比21%，达6.36亿美元，同比增长18% [4][5] - 台湾地区贡献32%营收，中国大陆26%，韩国12%，日本11%，北美10% [5] 现金流与资本运作 - 现金及等价物40.3亿美元，较上季度37.8亿美元增长 [9] - 长期债务58.8亿美元，与上季度持平 [9] - 经营活动现金流10.7亿美元，自由现金流9.9亿美元 [9] - 季度分红2.258亿美元，股票回购5.067亿美元 [10] 业绩指引 - 第四季度营收指引30.75亿美元±1.5亿美元，Zacks共识预期29.9亿美元 [11] - 第四季度非GAAP每股收益指引8.53美元±0.78美元，Zacks共识预期7.93美元 [11] - 预计非GAAP毛利率63%±1%，营业费用5.95亿美元 [12]

分析师背景 - 分析师拥有5年科技基金全职分析师和投资组合经理经验 [1] - 毕业于巴西里约热内卢联邦大学机械工程专业和法国里昂中央理工学院 [1] - 持有巴西证券委员会(CVM)颁发的投资组合经理和投资顾问执照 [1] - 2024年通过CFA二级考试 [1] - 职业生涯早期在石油天然气行业工作 [1] 投资领域 - 专注于半导体、机器人和能源行业的投资机会 [1] - 对硬件相关领域的颠覆性技术有浓厚兴趣 [1] - 2017年开始研究英伟达(NVDA)等半导体公司 [1] 投资理念 - 偏好具有高进入壁垒的寡头垄断行业公司 [1] - 倾向于避开小型公司 认为其风险常被低估 [1] - 采用合理价格成长策略(GARP) [1] - 主要采取中长期投资视角 [1] 内容分享 - 在Seeking Alpha平台分享半导体等领域的投资观点 [1] - 旨在为小型投资者提供优质投资思路 [1] - 鼓励读者通过私信或评论进行互动交流 [1]

财务表现 - 公司2025年第一季度营收达30.6亿美元，同比增长29.8% [1] - 每股收益(EPS)为8.41美元，去年同期为5.26美元，同比增长显著 [1] - 营收超出Zacks共识预期3.01亿美元，超预期幅度达1.92% [1] - EPS超出Zacks共识预期8.06美元，超预期幅度达4.34% [1] 细分业务表现 - 产品收入23.9亿美元，超出分析师平均预期2.35亿美元，同比增长35.3% [4] - 服务收入6.6921亿美元，超出分析师平均预期6.5704亿美元，同比增长13.3% [4] - PCB、显示及组件检测收入1.6855亿美元，超出分析师平均预期1.4055亿美元，同比增长26.4% [4] - 特种半导体工艺收入1.565亿美元，超出分析师平均预期1.4514亿美元，同比增长19.8% [4] - 半导体工艺控制收入27.4亿美元，超出分析师平均预期27.2亿美元，同比增长30.7% [4] 市场表现 - 公司股价过去一个月上涨0.8%，同期标普500指数下跌0.2% [3] - 公司目前Zacks评级为3级(持有)，预计短期内表现与大盘一致 [3]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [7][15] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [15][16][17] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，位列标普500指数成分股前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2260万美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [13][14] - 预计6月季度总营收30.75亿美元，上下浮动1.5亿美元；毛利率63%，上下浮动1个百分点；其他收入和费用净额约3500万美元支出；有效税率6月为13.5%，9月起预计升至约14%；GAAP摊薄每股收益预计为8.28美元，上下浮动0.78美元，非GAAP摊薄每股收益为8.53美元，上下浮动0.78美元 [20][21][22] - 预计2025年全年毛利率约为62.5%，上下浮动50个基点 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月季度表现强劲，收入在2024年超过5亿美元，预计2025年将超过8.5亿美元 [11][12] - 服务业务3月收入6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务收入增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [12][13] - 预计2025年服务业务整体增长约10% [47] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [19] - 3月中国业务占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年受出口管制影响的营收约为5亿美元，上下浮动1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [56][59] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司决定将投资者日从2025年6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境能够稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [9] - 公司宣布连续第16年提高年度股息，季度股息提高12%至每股1.9美元，即年化股息7.6美元，并宣布了一项新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权达到54.6亿美元 [18] - 公司在2024年保持了晶圆厂设备（WFE）和过程控制市场的强大全球份额，在先进晶圆级封装领域的过程控制份额持续增长，过去五年过程控制份额增长了近250个基点，先进晶圆级封装市场的过程控制份额有望在2025年占据领先地位 [10] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，通过提供差异化的产品组合来满足客户技术路线图需求，推动长期相关性和增长 [20][24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在显著的宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整的迹象，但当前前所未有的全球贸易不确定性及其对宏观需求的潜在二阶影响尚不明朗 [8][9] - 人工智能持续推动公司业绩增长，半导体行业因人工智能发展面临更复杂的设计、加速的产品周期、高价值晶圆产量增加和先进封装需求增长，这些趋势凸显了过程控制的价值，使公司受益 [11] - 公司对2025年业务增长充满信心，预计将在WFE市场中实现超越增长，尽管全球贸易变化带来了不确定性，但近期营收指引仍显示业务相对稳定 [19][24] - 对于2026年，公司认为人工智能建设仍有增长空间，前沿领域的先进逻辑、高带宽内存和封装业务将继续推动增长，但需关注宏观因素的影响 [61][62][63] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即2025年9月30日结束的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行保持一致，此前公司在财报中不报告RPO，而是在后续提交的SEC 10 - Q和10 - K报告中披露 [22][23][24] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险以及公司应对不同关税场景的能力 - 公司推迟投资者日是因为当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定影响，主要体现在服务业务和美国工厂进口方面，部分影响可通过豁免和运营调整来缓解，公司也在考虑长期定价策略 [29][30][31] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台进行投资，目前平台性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用，尤其在高端节点的复杂层，客户同时使用两种工具，公司对该业务的增长前景充满信心 [38][39][40] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国工厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现了连续52个季度的同比增长，预计2025年整体增长约10%，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [46][47][48] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用情况 - 先进封装业务的市场需求增长主要源于人工智能应用，公司将前端产品应用于后端，在CoAOS方面取得了很大进展，市场增长趋势良好，公司正在评估该业务的市场规模，预计其增长速度将快于整体WFE市场 [50][51][53] 问题5: 中国业务占比和出口管制影响的具体情况 - 公司预计全年中国业务占比约30%，各季度会有波动，出口管制对全年营收的影响约为5亿美元，上下浮动1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务，公司未区分各季度的具体影响 [56][57][59] 问题6: 2026年WFE市场的展望以及中国市场的机会和风险 - 2026年人工智能建设仍有增长空间，前沿领域的先进逻辑、高带宽内存和封装业务将继续推动增长，但需关注宏观因素的影响，目前公司与客户的沟通显示前景乐观 [61][62][64] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年业务发展的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户的投资计划显示不会出现过度建设，市场将有稳定增长，公司与客户的沟通使其对未来机会充满信心 [69][70][71] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合的改善，新平台的推出使公司能够为客户提供更有利的成本结构，同时先进封装业务的规模效益也有所体现，尽管存在关税影响，但公司仍预计全年毛利率在62.5%左右，上下浮动50个基点 [72][73][74] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品的毛利率不同，导致整体毛利率有所变化 [80][81][82] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务的高比例合同收入使其在进口零部件时面临关税风险，特别是在中国市场，公司已获得一些豁免，但仍需关注，长期来看，公司可能会考虑通过定价策略将成本转嫁给客户 [84][85][88] 问题11: 公司半年度营收相对稳定的驱动因素 - 从半年度来看，内存业务可能略有增长，代工逻辑业务可能略有下降，但整体业务占比相对稳定 [91] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在高带宽内存业务上的势头逐渐增强，主要在逻辑方面取得了份额增长，随着客户增加芯片堆叠层数，将创造更多机会，混合键合技术的发展也将带来增量机会，预计该业务将持续增长 [93][94][95] 问题13: 美国业务收入增长与亚利桑那州投资的关系以及后续潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州的投资周期较慢，业务水平一直较低，未来仍需观察 [99] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 公司在过去几十年中根据运营需求在全球范围内转移产品，但短期内难以实现工厂的完全复制，长期来看，需要进行重大投资并确保环境稳定，目前公司不具备这样的能力 [101][102] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现差异 - DRAM是公司业务的主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动相对有限 [106] 问题16: 得出关税对毛利率影响为100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务，包括产品运输、工厂采购、服务合同等，结合物流团队的经验和对规则的理解，评估出关税对毛利率的影响约为100个基点，但该情况可能会发生变化 [109][110][113] 问题17: 代工逻辑业务下半年的变化以及N2需求和周期情况 - 代工逻辑业务下半年可能略有下降，N2投资周期今年表现强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆的启动量，预计明年至少翻倍 [116] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术有助于打印更小的特征，这意味着更小的缺陷也更重要，客户需要提高检测灵敏度，同时在早期可能需要更多的光罩检查，这对公司业务有利，但具体影响还需根据客户的经济考量和引入时间来确定 [120][121][123] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因和差异 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平，公司将在2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决当前披露实践差异大、难以比较的问题 [130][134][135] 问题20: 高容量制造（HVM）在当前和未来前沿节点的机会 - 随着设计启动环境的改善，前沿节点的高容量生产面临更多挑战，客户需要更多的过程控制来管理产量和设计组合，公司看到了更多在生产环节的应用，反映了客户在动态环境中管理过程窗口的需求 [141][142]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收30.6亿美元，高于指引中点30亿美元；非GAAP摊薄每股收益8.41美元，GAAP摊薄每股收益8.16美元，均处于各自指引区间上限 [5][12] - 毛利率63%，比指引中点高约50个基点；运营费用5.75亿美元，比指引中点低约1000万美元；运营利润率44.2%；其他收入和费用净额为3600万美元支出；季度有效税率15%；净利润11.2亿美元，GAAP净利润1.09亿美元 [12][13] - 季度自由现金流9.9亿美元，过去12个月自由现金流35亿美元，自由现金流利润率30%，在标普500指数成分股中排名前10%；3月总资本回报7.33亿美元，包括5.07亿美元股票回购和2.26亿美元股息，过去12个月总资本回报30亿美元 [10][11] - 宣布连续第16年年度股息增加12%，至每股季度1.9美元，即年化股息7.6美元；同时宣布新的50亿美元股票回购授权，使总回购授权增至54.6亿美元 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 先进封装业务3月营收同比增长30%，2024年先进封装营收超5亿美元，预计2025年将超8.5亿美元 [8][9] - 服务业务3月营收6.69亿美元，环比略有增长，同比增长13%，受2024年12月初美国政府出口管制影响，服务营收增长受限，但已连续52个季度实现同比增长 [9][10] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年晶圆制造设备（WFE）市场将从2024年的约990亿美元增长至1000亿美元，实现中个位数百分比增长，增长主要由前沿代工、逻辑和内存投资增加推动，部分被中国整体需求下降抵消 [15] - 中国市场3月营收占比26%，公司预计全年中国业务占比约30%，全年中国市场营收将下降15% - 20%；出口管制对公司全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，其中约65% - 70%为系统业务 [54][55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 因全球贸易不确定性和宏观需求潜在二阶效应不明，公司决定将投资者日从6月18日推迟至2026年初至年中，希望届时宏观环境稳定，以便更好地阐述公司增长战略和市场相关性 [6] - 公司将继续专注于支持客户、执行产品路线图和提高企业整体生产力，凭借独特的产品组合差异化和价值主张，在2025年继续实现优于WFE市场的增长 [16][17] - 公司在过程控制市场保持全球领先份额，过去五年过程控制份额增长近250个基点，先进晶圆级封装过程控制份额有望从2019年的第三位升至2025年的领先地位 [7][8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管全球许多行业存在宏观不确定性，但公司未看到客户需求变化或投资计划调整迹象，但当前全球贸易不确定性和潜在二阶效应仍不明确 [6] - 行业前景受前沿逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加驱动，公司对2025年业务增长有信心，预计将优于WFE市场中个位数增长速度 [15][16] - 对于2026年，若AI建设持续，前沿领域将继续增长，但宏观因素影响难以评估；目前未看到手机或PC市场复苏，若无其他宏观冲击，2026年前景乐观 [58][62] 其他重要信息 - 公司将从2026财年第一季度（即截至2025年9月30日的季度）开始更新季度剩余履约义务（RPO）披露，使其与行业同行一致，RPO将定义为截至季度末尚未确认为收入的合同交易价格 [20][21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 关税对设备和系统的潜在风险，以及公司应对不同关税情景的能力 - 公司推迟投资者日是因当前贸易不确定性，关税对公司毛利率有一定逆风影响，主要涉及服务业务和中国市场的合同流；部分影响可通过豁免和流程管理缓解，公司也在考虑长期定价策略 [26][27][29] 问题2: e - beam业务增长的驱动因素和平台差异化 - 公司多年来对e - beam平台的投资取得成效，产品性能提升，客户开始评估并认可其与光学工具的协同作用；在高端节点的复杂层，客户同时使用光学和e - beam工具；公司此前产能不足，现已解决，对该业务增长前景乐观 [36][37][39] 问题3: 服务业务全年增长展望 - 服务业务受中国晶圆厂损失影响，第一季度增长受限，但仍实现连续52个季度同比增长；预计2025年服务业务增长约10%，略低于长期目标，长期来看，随着其他地区产能增加，业务有望恢复 [43][45][46] 问题4: 先进封装业务的竞争定位和混合键合技术的采用 - 先进封装市场因AI应用兴起，公司将前端产品适配后端应用，在CoAOS领域取得进展；市场增长趋势持续，公司正在评估可用市场规模，有望超越行业整体表现；该业务不仅带来增长机会，还能提升利润率 [47][48][51] 问题5: 中国市场营收占比及出口管制影响 - 公司预计2025年中国业务占比约30%，全年营收将下降15% - 20%；出口管制对全年营收影响预计为5亿美元 ± 1亿美元，约65% - 70%为系统业务，不区分各季度具体影响 [54][55][56] 问题6: 2026年WFE市场的评估指标和中国市场的机会与风险 - 2026年前景受AI建设驱动，客户仍在为未满足的需求建设产能；前沿逻辑、HBM和先进封装将继续增长，但宏观因素影响难以评估；若无其他宏观冲击，前景乐观 [58][60][62] 问题7: 洁净空间是否会成为2026年的限制因素 - 公司认为洁净空间不会成为限制因素，前沿客户有能力根据需求增加产能，公司与客户沟通良好，对2026年机会感到乐观 [66][67][68] 问题8: 全年毛利率提升的信心来源 - 毛利率提升主要源于产品组合优化，新平台交付带来更有利的成本结构；先进封装业务的规模效益也有积极影响；尽管有关税影响，但公司仍预计全年毛利率约为62.5% ± 50个基点 [70][71][72] 问题9: 3月与12月毛利率变化的原因 - 3月毛利率与12月相比，主要受产品组合影响，3月有更多高价值系统产品，不同产品毛利率不同 [77] 问题10: 服务业务受关税影响的情况及应对策略 - 服务业务因合同收入占比高，需进口零件支持工具，存在关税风险，特别是中国市场；部分地区有豁免政策；长期来看，若成本增加，公司需考虑定价策略 [79][81][84] 问题11: 公司半年度营收稳定的驱动因素 - 从半年度来看，业务相对稳定，内存业务可能略有上升，代工逻辑业务可能略有下降，但半导体客户业务占比总体变化不大 [86][87] 问题12: 公司在HBM业务的进展和机会评估 - 公司在HBM业务的逻辑侧有份额增长，随着客户增加芯片堆叠，业务机会增加；客户产能利用率高，更换供应商意愿低，需等待技术变革和客户选择过程；混合键合技术未来也将带来增量机会 [89][90][91] 问题13: 美国市场营收情况及潜力 - 公司大部分业务集中在台湾，亚利桑那州投资周期缓慢，业务水平较低且长期稳定 [94] 问题14: 能否通过非美国和美国制造设施分别满足非美国和美国需求 - 短期内难以实现完全的产能复制，长期来看，需进行投资以增加灵活性，但需确保市场环境稳定 [96][97] 问题15: 内存业务中DRAM和NAND的表现 - DRAM是业务主要驱动力，NAND业务主要是技术投资和升级，活动有限 [101] 问题16: 得出关税对毛利率影响100个基点的方法 - 公司通过详细分析业务、了解运输和采购情况、考虑合同流等因素评估关税影响；物流团队经验丰富，能够应对规则变化；但市场环境动态变化，评估结果可能调整 [103][104][107] 问题17: N2需求情况和N2周期位置 - 2025年N2投资周期强劲，客户今年将增加约4万 - 5万片晶圆启动量，预计明年至少翻倍；公司业务组合半年度变化不大 [111][112] 问题18: 高NA技术对半导体过程控制强度的影响 - 高NA技术可实现更小特征印刷，使更小缺陷更重要，客户需提高检测灵敏度；早期可能需要更多光罩检查；该技术对公司业务有利，但具体时间和应用取决于客户经济考量 [114][115][118] 问题19: 半导体系统业务半年度增长情况及RPO披露变化原因 - 半导体过程控制系统业务下半年预计大致持平；公司将从2026财年第一季度开始更新RPO披露，使其与行业多数公司一致，以解决披露实践差异导致的比较困难问题 [124][128][131] 问题20: 高容量制造（HVM）机会在当前和未来前沿节点的情况 - 随着设计启动环境改善，前沿节点高容量生产面临更多挑战，客户需要更多过程控制来管理良率；不同设计对工艺规则的测试方式不同，导致高混合代工中过程控制的采用增加 [135][136]