文章核心观点 - 寻找表现优于同行的计算机和科技股时，KLA和ACI Worldwide值得关注，二者今年表现均优于行业整体 [1][4][6] 行业情况 - 计算机和科技板块包含604只个股，Zacks板块排名第5，Zacks板块排名考量16个不同板块，通过衡量板块内个股平均Zacks排名评估各板块实力 [2] - 电子-杂项产品行业包含36家公司，Zacks行业排名第159，该行业个股今年平均涨幅3.3% [5] - 计算机-软件行业包含32只股票，排名第85，今年以来变动-3.8% [6] 公司情况 KLA - KLA属于计算机和科技板块，目前Zacks排名为2（买入），过去三个月，Zacks对其全年收益的共识预期提高3.2%，显示分析师情绪改善，公司盈利前景增强 [2][3] - KLA今年迄今涨幅约13.6%，表现优于计算机和科技板块（今年迄今平均回报率-4.1%）和电子-杂项产品行业 [4][5] ACI Worldwide - ACI Worldwide今年迄今上涨4.4%，表现优于计算机和科技板块，过去三个月，其当前年度每股收益的共识预期提高5.8%，目前Zacks排名为1（强力买入） [4][5] - ACI Worldwide属于计算机-软件行业 [6]

文章核心观点 文章围绕KLA公司展开，介绍其股价表现、盈利预测、估值情况以及所在行业排名等信息，显示公司虽近期股价表现不佳但盈利预期向好 [1][2][3] 股价表现 - 最新交易时段KLA收于708.84美元，较前一交易日收盘价上涨1.38%，但落后于标普500当日1.59%的涨幅 [1] - 过去一个月公司股价下跌5.83%，落后于计算机和科技板块3.43%的跌幅以及标普500指数2.42%的跌幅 [1] 盈利预测 - 公司即将公布的财报预计每股收益8.07美元，较去年同期增长53.42%，预计营收30.1亿美元，较去年同期增长27.4% [2] - 整个财年Zacks共识预测每股收益31.59美元，营收119.1亿美元，分别较上一年增长33.07%和21.35% [3] 分析师评级 - Zacks Rank系统根据分析师预估变化对股票评级，KLA目前Zacks Rank为2（买入），过去一个月Zacks共识每股收益预估上调4.1% [5] 估值情况 - 公司目前远期市盈率为22.13，高于行业平均的19.49 [6] - 公司PEG比率为1.42，与电子杂项产品行业平均水平持平 [6] 行业排名 - 电子杂项产品行业属于计算机和科技板块，当前Zacks行业排名为158，处于所有超250个行业的后38% [7]

文章核心观点 公司受益于先进半导体技术、AI的强劲需求及强大的服务和过程控制业务，巩固了市场领导地位和财务实力，虽当前股价被高估，但财务状况良好、未来增长潜力大，是有吸引力的投资选择 [17][18] 股价表现 - 年初至今公司股价飙升21.5%，跑赢Zacks计算机与科技板块2.6%的涨幅和Zacks电子杂项产品4.7%的回报率 [1] - 同期公司股价表现优于行业同行，如Garmin上涨1.9%、Flex上涨10.5%，而Carrier Global下跌6.7% [1] 业绩情况 - 2025财年第二季度公司收入达30.8亿美元，超29.5亿美元的指引中点，得益于先进半导体设备和服务需求增加 [5] - 2025财年第三季度公司预计收入30亿美元，上下浮动1.5亿美元，非GAAP每股收益8.05美元，上下浮动0.6美元 [12] - Zacks对2025财年第三季度收入的共识估计为30.1亿美元，同比增长27.40%；非GAAP每股收益为8.07美元，较过去30天上涨5.7%，同比增长53.42% [13] 增长驱动因素 - 对前沿逻辑、高带宽内存和先进封装的强劲需求，以及差异化的过程控制解决方案，推动了公司收入的环比和同比增长，AI驱动的半导体需求是重要推动力 [2] - 公司利用AI应用促进了更高产量的晶圆制造，导致设计更复杂、芯片尺寸更大，推动了先进封装需求增长，预计将带动收入增长 [6] - 2024年公司先进封装收入约5亿美元，预计2025年将超8亿美元，高于此前预计的7.5亿美元，增长源于对异构芯片集成的需求增加 [7] - 公司受益于半导体行业如代工/逻辑和AI驱动的DRAM投资增长，有望利用晶圆厂设备投资进一步提升2025年的收入 [8] - 公司不断扩大的产品组合是成功的主要增长驱动力，特别是在集成电路基板制造技术方面，2024年10月推出了最全面的过程控制和过程支持解决方案套件 [9] - 公司产品组合旨在优化先进封装领域客户的产量、加速交付周期和提高盈利能力，支持高性能应用和下一代互连技术 [10] - 公司在竞争激烈的翻新设备市场中受益于其不断扩大的产品组合，该市场参与者多样 [11] 估值情况 - 公司股票目前被高估，价值评分为D，表明当前估值过高，远期12个月市销率为8.37倍，远高于行业的3.68倍 [14]

文章核心观点 - Zacks Premium为投资者提供多种方式利用股市并自信投资，其包含的Zacks Style Scores与Zacks Rank配合，能帮助投资者挑选更有潜力的股票，如KLA公司就因良好的排名和评分值得投资者关注 [1][3][14] Zacks Premium服务内容 - 提供Zacks Rank和Zacks Industry Rank每日更新、Zacks 1 Rank List全访问、Equity Research报告和Premium股票筛选等服务，助投资者更明智自信投资 [1] - 包含Zacks Style Scores访问权限 [2] Zacks Style Scores介绍 - 与Zacks Rank一同开发，是一组互补指标，按价值、增长和动量特征为股票评级A - F，分数越好股票跑赢市场机会越大 [3] - 分为价值、增长、动量和VGM四类分数 [4] - 价值分数利用P/E、PEG等比率挑选有吸引力和被低估的股票 [4] - 增长分数考虑预计和历史收益、销售和现金流，发掘长期可持续增长的股票 [5] - 动量分数利用一周价格变化和收益估计月百分比变化等因素，指示建立高动量股票仓位的有利时机 [6] - VGM分数结合所有风格分数，与Zacks Rank配合使用，对股票按共享加权风格评级 [7] Zacks Style Scores与Zacks Rank配合方式 - Zacks Rank利用收益估计修订使构建获胜投资组合更简单，自1988年以来1（强力买入）股票年均回报率达+25.41%，超标普500指数两倍多 [8][9] - 因Zacks Rank评级股票数量多，Style Scores可辅助挑选，应选Zacks Rank 1或2且Style Scores为A或B的股票，3（持有）评级股票也应有A或B分数以保证上行潜力 [9][10] - 选择股票时应关注收益估计修订方向，4（卖出）或5（强力卖出）评级股票即使分数为A和B，股价也可能下跌，应多持有1或2 Rank且分数为A或B的股票 [11] KLA公司情况 - KLA公司是半导体集成电路工艺诊断和控制设备及良率管理解决方案的原始设备制造商，产品涵盖主要PDC子领域 [12] - 在Zacks Rank中为2（买入），VGM分数为B，动量风格分数为A，过去四周股价上涨7.2% [13] - 2025财年过去60天有七位分析师上调收益估计，Zacks共识估计每股增加0.88美元至31.59美元，平均收益惊喜为6.4% [13]

文章核心观点 KLA Corporation 2025财年第二季度业绩表现出色，各业务板块增长显著，前景良好，但受地缘政治风险影响面临挑战 [1][2][11] 业绩表现 - 半导体工艺控制业务收入达27.6亿美元，超Zacks共识预期5.17%，同比增长25.6%，环比增长7% [1] - 调整后每股收益8.20美元，超Zacks共识预期6.08%，同比增长11.9% [2] - 总营收30.8亿美元，同比增长23.7%，超Zacks共识预期4.88% [2] 业务板块 - 公司主要运营三个可报告业务板块，半导体工艺控制业务占总收入89.6%，特种半导体工艺和PCB及组件检测业务各占5.2% [3] - 半导体工艺控制业务收入27.6亿美元，同比增长26%，得益于先进半导体制造解决方案需求增加 [4] - 2024年先进封装业务收入约5亿美元，预计2025年将超8亿美元，高于此前预期的7.5亿美元 [5] 增长驱动因素 - 代工/逻辑业务中，持续扩展、新技术、更大芯片尺寸和资本密集度增加是增长关键驱动因素 [6] - DRAM业务中，人工智能和高带宽内存投资推动需求，供需平衡改善有望增加2025年晶圆厂设备投资 [6] - 报告期内，先进封装业务因人工智能和高性能计算投资实现强劲增长，客户对公司先进封装产品的采用体现了多元化和增长战略的成功 [7] 业绩指引 - 2025财年第三季度营收预计为30亿美元，上下浮动1.5亿美元，Zacks共识预期为30.1亿美元，同比增长27.57% [8] - 预计非GAAP每股收益为8.05美元，上下浮动0.6美元，Zacks共识预期为7.80美元，同比增长48.29% [9] 面临挑战 - 地缘政治风险，特别是美国出口管制对公司中国业务的影响，中国市场占其收入的36%，供应链中断和半导体市场波动增加了不确定性 [11] - 预计2025年中国出口管制将影响公司收入5亿美元，约70%影响系统业务 [12] 股价表现 - 过去12个月公司股价上涨20.1%，表现逊于Zacks计算机和技术板块的25.1% [12] - 业绩公布后，公司股价下跌0.6% [12] 股票评级与其他推荐 - 公司目前Zacks评级为3（持有） [13] - InterDigital、Fortinet和Pitney Bowes是Zacks计算机与技术板块中评级为1（强力买入）的股票，过去12个月股价分别上涨77.9%、48.6%和138.3%，分别将于2月6日、2月6日和2月11日公布2024年第四季度业绩 [13][14]

文章核心观点 - 分析KLA国际营收模式对理解其财务弹性和增长潜力至关重要，关注国际营收趋势有助于预测公司前景 [1][12] 公司营收情况 本季度营收 - 公司本季度总营收30.8亿美元，同比增长23.7% [4] - 韩国贡献3.5743亿美元，占比11.62%，较共识预期低19.21%，上季度贡献2.3867亿美元（占比8.40%），去年同期贡献3.1067亿美元（占比12.49%） [5] - 台湾地区贡献8.8121亿美元，占比28.64%，较华尔街分析师预期高99.17%，上季度贡献4.6199亿美元（占比16.26%），去年同期贡献3.7526亿美元（占比15.09%） [6] - 日本贡献2.2861亿美元，占比7.43%，较分析师预期低22.49%，上季度贡献1.8857亿美元（占比6.64%），去年同期贡献2.9776亿美元（占比11.97%） [7] - 中国贡献10.9亿美元，占比35.51%，较分析师预期高5.83%，上季度贡献12亿美元（占比42.17%），去年同期贡献10.3亿美元（占比41.33%） [8] - 欧洲及以色列贡献1.3427亿美元，占比4.36%，较分析师预期低8.96%，上季度贡献1.4482亿美元（占比5.10%），去年同期贡献1.2336亿美元（占比4.96%） [9] 营收预测 - 华尔街分析师预计本财季公司总营收达30.1亿美元，同比增长27.6%，其中韩国预计贡献4.433亿美元（占比14.7%），台湾地区预计贡献5.9106亿美元（占比19.6%），日本预计贡献4.433亿美元（占比14.7%），中国预计贡献8.866亿美元（占比29.5%），欧洲及以色列预计贡献1.4777亿美元（占比4.9%） [10] - 预计全年公司总营收118.9亿美元，较上年增长21.2%，其中韩国预计贡献15.7亿美元（占比13.2%），台湾地区预计贡献21亿美元（占比17.7%），日本预计贡献14亿美元（占比11.7%），中国预计贡献40.3亿美元（占比33.9%），欧洲及以色列预计贡献5.9034亿美元（占比5%） [11] 公司股票情况 - 过去四周公司股价上涨12.4%，同期Zacks标准普尔500综合指数上涨2.7%，Zacks计算机与科技板块上涨1.8% [16] - 过去三个月公司股价上涨7.4%，同期标准普尔500指数上涨6.2%，该板块整体上涨7.4% [16] - 公司目前Zacks排名为3（持有），意味着其表现可能与近期整体市场趋势一致 [15]

公司业务结构与战略调整 - 公司分为半导体过程控制、特种半导体工艺、PCB和组件检测三个可报告部门，2024年3月决定退出显示业务，但会继续为现有客户提供服务[163] 出口管制政策影响 - 2022年10月，BIS发布规则，对向中国特定客户提供KLA产品和服务实施出口许可要求[163] - 2023年10月，BIS发布规则，更新对先进计算半导体和半导体制造设备等的出口管制[165] - 2024年12月和2025年1月，美国政府发布规则，增加美国实体清单公司并修订先进DRAM定义，公司因此减少约4.3亿美元剩余履约义务，其中约50%原预计在未来12个月确认为收入[166] - 公司大部分收入来自美国以外，中国是重要长期增长地区，但美国政府收紧对中国的出口管制，限制公司向部分中国实体提供产品和服务[162] 市场环境与客户需求 - 公司半导体客户主要在内存和代工/逻辑两大半导体器件制造市场，前沿半导体制造需求推动公司过程控制和良率管理解决方案需求[159][160] - 近期半导体行业环境改善，代工/逻辑客户资本投入缓慢增加，支持AI和高带宽内存的技术开发投资改善内存设备制造商环境，但客户采用新技术延迟等因素可能影响过程控制资本投入强度[161] 服务业务收入情况 - 公司服务业务收入主要来自经常性“类订阅”合同，因KLA系统安装基数增加等因素持续增长[158] 公司面临风险与陈述提醒 - 公司面临金融市场和全球经济疲软、国际业务风险、知识产权纠纷等多种风险，可能导致实际结果与前瞻性陈述存在重大差异[155] - 公司提醒投资者谨慎对待前瞻性陈述，不会在报告日期后更新这些陈述[157] 总体财务数据关键指标变化 - 2024年第四季度总营收30.77亿美元，较2023年同期的24.87亿美元增长24%；2024年前六个月总营收59.18亿美元，较2023年同期的48.84亿美元增长21%[168][180][181] - 2024年第四季度毛利润率为60.3%，2023年同期为60.7%；2024年前六个月毛利润率为60.0%，2023年同期为60.6%[168][180][181] - 2024年第四季度净利润8.25亿美元，2023年同期为5.83亿美元；摊薄后每股净利润为6.16美元，2023年同期为4.28美元[168] - 2024年12月31日止三个月毛利率为60.3%，较2023年同期下降0.4个百分点；六个月毛利率为60.0%，较2023年同期下降0.6个百分点[188] 产品与服务营收关键指标变化 - 2024年第四季度产品营收24.09亿美元，较2023年同期的19.22亿美元增长25%；2024年前六个月产品营收46.07亿美元，较2023年同期的37.58亿美元增长23%[180][181] - 2024年第四季度服务营收6.67亿美元，较2023年同期的5.65亿美元增长18%；2024年前六个月服务营收13.12亿美元，较2023年同期的11.25亿美元增长17%[180][181][182] - 产品营收增长主要因产品需求强劲，服务营收增长主要因安装基数增加[181][182] 各地区营收关键指标变化 - 2024年第四季度，中国市场营收10.93亿美元，占比36%，较2023年同期增长6%；前六个月营收22.91亿美元，占比39%，较2023年同期增长12%[180][181] - 2024年第四季度，中国台湾地区营收8.81亿美元，占比29%，较2023年同期增长135%；前六个月营收13.43亿美元，占比23%，较2023年同期增长72%[180][181] 各业务线收入关键指标变化 - 2024年Q2半导体工艺控制业务收入27.56亿美元，同比增长26%；2024年前两季度收入53.31亿美元，同比增长23%[184] - 2024年Q2可报告业务总收入30.77亿美元，同比增长24%；2024年前两季度总收入59.19亿美元，同比增长21%[184] - 2024年Q2晶圆检测业务收入15.63亿美元，占比51%，同比增长34%；2024年前两季度收入29.32亿美元，占比50%，同比增长35%[185] - 2024年Q2专业半导体工艺业务收入1.60亿美元，同比增长7%；2024年前两季度收入2.89亿美元，同比增长4%[184] - 2024年Q2印刷电路板和组件检测业务收入1.61亿美元，同比增长13%；2024年前两季度收入2.99亿美元，同比增长7%[184] - 2024年Q2半导体工艺控制业务收入占公司总收入约90%，与2023年同期基本持平[186] 各业务线毛利润关键指标变化 - 2024年Q2半导体工艺控制业务毛利润17.63亿美元，同比增长24%；2024年前两季度毛利润33.80亿美元，同比增长20%[190] 费用关键指标变化 - 2024年12月31日止三个月研发费用3.46亿美元，同比增长8%；六个月研发费用6.69亿美元，同比增长6%[193][194] - 2024年12月31日止三个月销售、一般和行政费用2.67亿美元，同比增长13%；六个月费用5.18亿美元，同比增长9%[196][197] - 2024年下半年SG&A费用增加，其中员工相关费用增加1320万美元、设施相关费用增加810万美元、差旅费增加520万美元、促销费用增加480万美元、咨询成本增加420万美元[198] - 2024年和2023年12月31日止三个月的重组费用分别为210万美元和130万美元，六个月分别为500万美元和190万美元，截至2024年12月31日，重组费用应计额为610万美元[200] - 2024年12月31日止三个月，利息费用为7498.1万美元，较2023年的7420.2万美元增加77.9万美元，增幅1%；其他费用（收入）净额为 - 4445.8万美元，较2023年的 - 3215.4万美元减少1230.4万美元，降幅38%[202] - 2024年12月31日止六个月，利息费用为1.57152亿美元，较2023年的1.48436亿美元增加871.6万美元，增幅6%；其他费用（收入）净额为 - 8539.3万美元，较2023年的 - 5889.3万美元减少2650万美元，降幅45%[204] - 2024年12月31日止三个月，所得税前收入为9.72529亿美元，所得税费用为1480.02万美元，有效税率为15.2%；六个月所得税前收入为20.51216亿美元，所得税费用为2808.38万美元，有效税率为13.7%[206] 减值费用关键指标变化 - 2025财年第二季度，PCB和组件检测业务板块商誉减值2.304亿美元，2024财年第二季度为1.926亿美元[174] - 2025财年第二季度，PCB和组件检测业务板块购买无形资产减值870万美元，2024财年第二季度为2640万美元[175] - 2025财年第二季度，PCB和组件检测可报告板块的商誉和购买无形资产减值费用为2.391亿美元，2024财年第二季度为2.19亿美元[199] 现金流与资金状况关键指标变化 - 2024年12月31日止六个月，经营活动提供的净现金为18.44753亿美元，较2023年的15.05982亿美元增加3.388亿美元；投资活动提供的净现金为4.42667亿美元，2023年为 - 4.80147亿美元；融资活动使用的净现金为24.20675亿美元，较2023年的12.9608亿美元增加11.24595亿美元[210] - 截至2024年12月31日，现金、现金等价物和有价证券总额为37.80405亿美元，较2024年6月30日的45.03995亿美元减少7.236亿美元，占总资产的比例从29%降至25%[210] - 2024年12月31日止三个月，公司宣布并支付的定期季度现金股息和股息等价物总额为2.268亿美元，2023年同期为1.969亿美元；六个月分别为4.249亿美元和3.784亿美元[213] - 客户及其他收款增加约3.3亿美元，利息收入增加约3000万美元，所得税支付减少约1.47亿美元；应付账款支付增加约1.17亿美元，员工相关支付增加约3700万美元，其他税款支付增加约2200万美元[220] - 截至2024年12月31日，营运资金为56.3亿美元，较2024年6月30日的53.7亿美元增加2.64亿美元[222] - 截至2024年12月31日，公司主要流动性来源包括37.8亿美元现金、现金等价物和有价证券，以及15亿美元循环信贷额度[222] 债务与信用评级情况 - 截至2024年12月31日，公司有本金总额为59.5亿美元的高级无担保票据，2024年11月偿还了7.5亿美元；有额度为15亿美元的无担保循环信贷安排，截至该日无未偿还借款[217][218] - 截至2024年12月31日，惠誉评级为A，穆迪投资者服务评级为A2，标普全球评级为A；2023年12月，惠誉将公司高级无担保信用评级从A-上调至A[223] 投资与金融工具情况 - 截至2024年12月31日，固定收益证券投资组合为17.6亿美元，若市场利率立即统一上升100个基点，投资组合公允价值将下降1740万美元[226] - 截至2024年12月31日，固定利率高级票据公允价值和账面价值分别为54.6亿美元和58.8亿美元，到期日从2029年到2063年不等[227] - 截至2024年12月31日，15亿美元循环信贷额度无未偿还借款，年利率根据相关调整后的定期担保隔夜融资利率确定；年度承诺费为5.5个基点；若信用评级降至投资级以下，年度承诺费最高可能增加约100万美元[228] - 截至2024年12月31日，可交易股权证券投资公允价值为1590万美元，若市场价格下跌50%，投资总价值可能减少约800万美元[229] - 截至2024年12月31日，有净远期和期权合约购买2.501亿美元外汇用于对冲；若汇率不利变动10%，合约公允价值将减少1.337亿美元，但对冲的基础敞口公允价值将相应增加[231] 内部控制与披露程序情况 - 管理层评估认为截至报告期末，公司披露控制程序在合理保证水平上有效，且最近一个财季内部控制无重大变化[233][237] - 公司对本季度报告期末披露控制程序的设计和运行有效性进行了评估，CEO和CFO认为其在合理保证水平上有效[233] - 报告附有CEO和CFO根据《交易法》第13a - 14条要求出具的认证文件[234] - 披露控制程序旨在合理确保公司在《交易法》下提交的报告中所需披露的信息能按规定时间记录、处理、汇总和报告，并向管理层传达[235] - 公司管理层认为披露控制程序和财务报告内部控制无法防止所有错误和欺诈，控制系统存在固有局限性[236] - 本报告涵盖的最近一个财季内，公司财务报告内部控制无重大影响或可能产生重大影响的变化[237]

文章核心观点 - KLA Corporation 2025财年第二季度财报表现出色，各业务板块盈利，虽面临美国新出口管制挑战，但受AI和高性能计算投资、先进封装增长及现金流和资本回报推动，股价在盘前交易上涨 [1][2] 财务业绩 - 第二季度非GAAP每股收益8.20美元，超Zacks共识预期6.08%，同比增长11.9% [1] - 营收同比增长23.7%至30.8亿美元，超Zacks共识预期4.88% [2] - 盘前交易中，公司股价上涨3.71% [2] 业务板块详情 可报告业务板块 - 半导体工艺控制业务营收占比89.6%，同比增长25.6%至27.6亿美元，环比增长7%；其中代工与逻辑业务约占76%，存储业务约占24%；存储业务中，DRAM约占76%，NAND约占24% [3] - 特种半导体工艺业务营收占比5.2%，为1.604亿美元，同比增长6.9%，环比增长25% [4] - PCB和组件检测业务营收占比5.2%，同比增长12.6%至1.611亿美元，环比增长17% [4] 营收构成 - 产品营收占比78.3%，同比增长25.4%至24.1亿美元；服务营收占比21.7%，同比增长18.1%至6.674亿美元 [5] - 晶圆检测和图案化系统分别占第二财季总营收的51%和17%；晶圆检测营收同比增长34%、环比增长14%至15.6亿美元，图案化营收同比增长23%、环比下降8%至5.31亿美元 [5][6] 区域营收贡献 - 中国和中国台湾地区贡献最大，分别占36%和29%；韩国占12%，北美占9%，日本占7%，欧洲占4%，其他亚洲地区占3% [6] 运营详情 - 2025财年第二季度非GAAP毛利率为61.7%，比指引范围中值高20个基点 [7] - 研发费用同比增长8%至3.462亿美元，占营收比例同比下降160个基点至11.3% [7] - 销售、一般和行政费用同比增长12.6%至2.671亿美元，占营收比例同比下降90个基点至8.7% [8] - 非GAAP运营费用为5.96亿美元，环比增长6.4%；非GAAP运营利润率为42.3%，环比上升80个基点 [8] 资产负债表与现金流 - 截至2024年12月31日，现金、现金等价物和有价证券总计37.8亿美元，低于9月30日的46.3亿美元 [9] - 第二财季末长期债务为58.8亿美元，与上一季度持平 [9] - 本季度经营活动现金流为8.495亿美元，低于上一季度的9.952亿美元；自由现金流为7.572亿美元 [9] - 2025财年第三季度，公司支付股息2.268亿美元，回购价值6.501亿美元的股票 [10] 第三财季指引 - 预计营收30亿美元，上下浮动1.5亿美元；Zacks共识预期为29亿美元，同比增长23.10% [11] - 预计非GAAP每股收益8.05美元，上下浮动0.60美元；Zacks共识预期为7.63美元，同比增长45.06% [11] - 预计非GAAP毛利率为62%，上下浮动1%；3月底季度运营费用预计为5.85亿美元 [12] Zacks评级与可考虑股票 - 公司目前Zacks评级为4（卖出） [13] - Pitney Bowes、Paylocity Holding和Qualcomm是Zacks计算机与科技板块中评级较好的股票，分别为1（强力买入）、2和2 [13] - Pitney Bowes过去一年股价飙升115.6%，将于2月11日公布2024年第四季度财报；Paylocity Holding过去一年股价上涨28.4%，将于2月6日公布2025财年第二季度财报；Qualcomm过去一年股价上涨15.3%，将于2月5日公布2025财年第一季度财报 [14]

文章核心观点 - KLA公司第二季度财务业绩超预期，股价上涨，部分分析师上调其目标价 [1][3][5] 财务业绩 - 公司第二季度每股收益8.20美元，高于分析师普遍预期的7.75美元；季度销售额30.8亿美元，高于分析师普遍预期的29.4亿美元 [1] 业绩评价与展望 - 尽管受到美国政府新出口管制措施业务影响，公司12月季度业绩仍高于指引区间中点，2024年营收相对增长表现出色且盈利能力强 [2] - 前沿业务回归增长势头持续增强，公司差异化解决方案组合有助于客户应对半导体需求上升环境下的技术复杂性等问题 [2] - 公司预计第三季度总收入在28.5 - 31.5亿美元之间，调整后每股收益在7.45 - 8.65美元之间 [2] 股价表现 - 周四公司股价上涨4.1%，收于742.43美元 [3] 分析师评级与目标价调整 - 德意志银行分析师Sidney Ho维持对公司的买入评级，将目标价从725美元上调至850美元 [5] - Needham分析师Charles Shi维持对公司的买入评级，将目标价从800美元上调至830美元 [5]

财务数据和关键指标变化 - 2024年公司营收增长12%，达到创纪录的108.5亿美元，过程控制营收增长超12%，服务业务增长15%至25亿美元，全年保持61%的毛利率和41%的营业利润率 [9] - 2024年公司自由现金流增至34亿美元，通过股息和股票回购向股东返还29亿美元 [10] - 12月季度营收首次突破30亿美元，非GAAP摊薄每股收益为8.20美元，GAAP摊薄每股收益为6.16美元 [11] - 12月季度毛利率为61.7%，营业费用为5.96亿美元，营业利润率为42.3%，其他收入和费用为3100万美元，季度有效税率为13.7%，净利润为11亿美元，运营现金流为8.5亿美元，自由现金流为7.57亿美元 [20][21][22] - 12月季度末公司拥有38亿美元的现金、现金等价物和有价证券，债务为59亿美元，债券到期情况良好 [22] - 2024年季度自由现金流为7.57亿美元，自由现金流利润率为31%，12月季度资本返还总额为8.77亿美元，过去12个月资本返还总额为29亿美元 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年过程控制营收增长超12%，服务业务增长15%至25亿美元，12月季度服务业务增长至6.67亿美元，环比增长4%，同比增长18%，实现连续50个季度同比增长 [9][17] - 2024年先进封装业务营收约为5亿美元，预计2025年将超过8亿美元，高于此前估计的7.5亿美元 [17] - 3月季度半导体客户的代工/逻辑营收预计约占半导体过程控制系统营收的73%，内存预计约占27%，其中DRAM预计约占营收组合的75%，NAND占25% [27] - RPO下降约9亿美元，约一半与12月2日的法规导致的深度订单有关，另一半与发货水平较高有关 [90] - EPC业务预计整体增长约为中个位数，平板业务将在本季度结束发货，SPTS和ICOS业务增长，PCB业务增长较少，失去平板业务将使毛利率提高约20个基点，营业利润率提高约30个基点 [92][93][94] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2025年WFE市场将从2024年的900多亿美元水平增长中个位数百分比，增长主要由前沿逻辑和内存投资增加推动，但中国市场需求因过去几年投资消化而下降 [24] - 2024年公司在中国市场的业务占比为41%，12月季度为36%，预计2025年将降至29%左右，中国业务整体下降约20% [98][99] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于提供差异化产品组合，满足客户技术路线图需求，推动长期相关性和增长预期，通过运营模式实现卓越执行，实施战略目标以实现超越市场表现 [33] - 公司认为AI是重要驱动力和推动者，受益于前沿增长加速，各领域对AI和HBM的技术开发投资以及供需环境改善，将推动晶圆厂设备行业在2025年增长 [13] - 公司预计2025年过程控制强度和市场份额将增加，受益于前沿技术投资、DRAM和HBM发展以及先进封装业务加速 [43][44][45] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业前景在短期内持续增强，受前沿逻辑、高带宽内存和先进封装投资增加推动，公司有信心在2025年继续实现超越WFE市场的增长 [23][25] - 公司认为AI的计算效率提高不会在可预见的未来影响先进半导体的需求环境，AI相关趋势增加了过程控制的价值 [14][15] - 公司对服务业务的长期增长轨迹持乐观态度，尽管短期内中国市场影响会给增长带来压力，但长期来看，市场效率和新业务机会将有助于弥补损失 [73][74][76] 其他重要信息 - 公司2025年投资者日将于6月18日上午在纽约市举行 [6] - 公司预计2025年出口管制对营收的影响约为5亿美元，上下浮动1亿美元，约70%的影响将影响系统业务，虽有望通过许可证缓解部分影响，但鉴于美国政府过去几年处理许可证申请的延迟，持谨慎态度 [25] - 3月季度总营收预计为30亿美元，上下浮动1.5亿美元，营收指引中点同比增长27%，非GAAP毛利率预计为62%，上下浮动1个百分点，非GAAP营业费用预计约为5.85亿美元，GAAP摊薄每股收益预计为7.77美元，上下浮动0.60美元，非GAAP摊薄每股收益为8.05美元，上下浮动0.60美元 [26][27][32] - 从9月季度开始，公司税率将反映全球税收支柱2的实施，预计下半年税率将略升至约14% [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 今年过程控制市场的情况以及WFE中个位数增长预期是否保守 - 公司认为2025年WFE市场增长约50亿美元，公司对自身在WFE市场的份额持乐观态度，前沿投资、DRAM和HBM发展以及先进封装业务加速将推动过程控制强度和市场份额增加 [42][43][45] 问题: 今年营收的线性情况，是否上半年更重 - 公司表示对营收的相对稳定性有信心，至少上半年营收将在30亿美元左右波动 [47] 问题: 如果WFE今年增长中个位数，公司过程控制业务是否应增长低至中两位数 - 公司认为目前不会对全年进行指引，但对自身地位感到乐观，前沿技术的发展为过程控制带来更多机会，如更高价值的晶圆、更大的芯片尺寸、加速的技术节点和更多的层数等 [53][54] 问题: 公司先进封装业务60%增长预期的构成以及3D SoIC技术是否为进一步顺风 - 先进封装业务主要包括检查和计量，以及部分等离子切割，目前主要是2.5D HB，预计未来将继续增长，业务中约65 - 70%为半导体过程控制 [58][59][61] 问题: 公司超越WFE表现的驱动因素除2纳米和HBM外是否还有其他 - 主要驱动因素为2纳米和HBM的过程控制强度增加，此外，公司在一些市场的产品势头良好，如光学图案检查和光罩业务，也推动了市场份额的提升 [65][67][68] 问题: 公司市场份额增长的具体情况以及服务业务在2025年的增长预期 - 市场份额增长主要体现在光学、电子束和封装业务，服务业务2025年增长可能为高个位数，低于长期模型，但长期来看，市场效率和新业务机会将有助于弥补损失 [71][72][73] 问题: 中国市场对服务业务的影响是仅在3月季度体现还是后续季度也有 - 应认为在3月季度失去相关业务后，服务业务从该季度开始增长 [81] 问题: HBM与传统DRAM的过程控制强度差异以及如何看待其采用情况 - HBM由于芯片尺寸大、冗余少、逻辑电路复杂和可靠性要求高等因素，对过程控制强度有积极影响，预计将使DRAM在WFE中的占比提高100 - 150个基点，具体情况还需时间观察，到投资者日时公司将能提供更长期的看法 [83][84][86] 问题: RPO的具体数字以及EPC业务今年的增长情况 - RPO下降约9亿美元，EPC业务预计整体增长约为中个位数，平板业务将在本季度结束发货，SPTS和ICOS业务增长，PCB业务增长较少，失去平板业务将使毛利率和营业利润率提高 [90][92][94] 问题: 考虑中国WFE消化因素，2025年与2024年相比中国销售额的同比下降情况以及公司在中国市场比同行更具弹性的原因 - 预计2025年中国业务占比将降至29%左右，整体下降约20%，公司在中国市场更具弹性是因为公司主要帮助客户进行工艺验证和加速结果产出，在新厂建设和持续投资方面的参与度较高，投资模式更稳定 [98][99][101] 问题: 3月季度NAND业务改善的具体情况以及DRAM业务的短期增量支出或紧急订单情况 - NAND业务在2024年至2025年有所改善，但整体增长不显著，DRAM业务方面，客户按计划进行，需求在支持AI基础设施方面持续增长，公司在供应受限产品的插槽可用性方面与客户进行沟通 [108][110][111] 问题: 中国市场影响在季度间的变化以及毛利率在营收增长时的杠杆作用何时开始显现 - 中国市场影响在全年相对一致，毛利率方面，随着营收加速增长，预计将看到历史上类似的杠杆作用，公司预计毛利率将保持在60 - 65%的范围内 [116][118][120] 问题: 3月季度代工/逻辑业务占比73%是否意味着该业务出现中个位数下降以及如何与短期终端需求强劲的评论相协调 - 从半导体客户业务来看，情况相对稳定，整体营收指引下，代工/逻辑业务占比变化不大，2025年内存业务占比将高于2024年 [125][126] 问题: 全年N3是否仍有重大贡献以及从N3到N2过程控制强度的变化 - 新投资主要集中在2纳米，但N3仍有一些增量投资，在N2节点，公司在WFE中的份额预计比N3高90 - 100个基点 [130][131] 问题: 领先边缘但未积极扩张产能的逻辑/代工厂商的剩余支出情况以及从2纳米到16A过程控制强度的变化 - 公司在2025年计划中已对相关风险进行了评估，对于从2纳米到16A的过程控制强度变化，目前还处于早期阶段，需要进一步建模，但从历史情况来看，新解决方案的出现可能会提高过程控制强度，公司对帮助客户提升节点产能持乐观态度 [138][140][144] 问题: 公司下半年增长的其他潜在因素以及3月季度中国营收贡献的预期 - 许可证情况和某些客户的机会可能是下半年增长的潜在因素，3月季度中国营收占比预计将降至20%多，最高可能为30% [151][152][154] 问题: 公司如何应对两个陷入困境的代工厂以及这对业务的影响，以及5亿美元限制影响的销售是来自落后边缘逻辑项目还是DRAM贡献 - 公司与所有客户合作，尽力为其增加价值，但目前业务主要集中在市场领导者，5亿美元限制影响的销售主要是逻辑业务，很少涉及内存业务 [162][163][165]