项目定位与战略意义 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂、对性能可靠性功耗要求极严苛的高端模拟芯片领域 [1] - 项目投建旨在加快高端模拟芯片的国产化替代 目前国内整体模拟芯片市场国产化率仍处于较低水平 尤其是高端模拟芯片国产化有较大成长空间 [1] - 项目顺应新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来快速发展的需求 [1] 合作框架与实施主体 - 公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署《战略合作协议》 并与厦门半导体、新翼科技签署《投资合作协议》以落实合作 [2] - 各方合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司”作为项目实施主体 建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线 [2] 投资规模与产能规划 - 项目规划总投资200亿元 规划总产能为每月4.5万片 分两期实施 [3] - 一期项目投资100亿元 建成后形成月产能2万片 二期项目规划投资100亿元 建成后新增月产能2.5万片 达产后合计实现月产能4.5万片（年产54万片） [3] - 一期项目资本金为60.1亿元 其中资本金占60.1% 银行贷款39.9亿元占39.9% [3] 资本金结构与出资安排 - 项目公司一期拟新增注册资本51亿元 由公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴 [4] - 公司和厦门士兰微合计认缴15亿元 厦门半导体认缴15亿元 新翼科技认缴21亿元 增资后项目公司注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的其他投资方认缴出资 [4]