12英寸高端模拟集成电路芯片

搜索文档
A股盘前播报 | 党的二十届四中全会今起召开 中美双方同意尽快举行新一轮磋商
智通财经网· 2025-10-20 08:32
类型:宏观 情绪影响:正面 盘前要闻 1、党的二十届四中全会10月20日至23日在北京召开 类型:宏观 情绪影响:正面 中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议将于10月20日至23日在北京召开。主要议程:中共中央 政治局向中央委员会报告工作,研究关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议。会议分析 研究当前经济形势,部署下半年经济工作。 2、中美经贸牵头人举行视频通话,双方同意尽快举行新一轮磋商 中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰与美方牵头人、美国财政部长贝森特和贸易代表格里尔举行 视频通话,双方围绕落实今年以来两国元首历次通话重要共识,就双边经贸关系中的重要问题进行了坦 诚、深入、建设性的交流,同意尽快举行新一轮中美经贸磋商。 3、国常会:要持续推动物流降本提质增效,加大物流仓储设施等领域投资 类型:行业 情绪影响:正面 周五晚间国常会提出,要持续推动物流降本提质增效,加快建设供需适配、内外联通、安全高效、智慧 绿色的现代物流体系。要加大物流仓储设施等领域投资,优化布局、完善功能,加快物流数字基础设施 建设和升级改造。要推进物流数据开放互联,推动人工智能等与物流深度融合,促进物流数智化发展。 ...
财经早报:国内芯片领域现200亿大手笔投资 白银价格高涨买银条要排队丨2025年10月20日
新浪证券· 2025-10-20 08:20
【头条要闻】 作出战略擘画,凝聚磅礴力量,四中全会今日开幕吸引世界目光 中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议将于10月20日至23日在北京召开。根据中共中央政治局 之前召开会议的决定,本届四中全会的主要议程是,中共中央政治局向中央委员会报告工作,研究关于 制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议。国际媒体普遍对四中全会的召开和"十五五"规划投 来关注的目光。 特朗普继续释放关税缓和信号!正在悄悄放松多项关税政策 【跟踪牛人动态】超3000名"专业选手"如何调仓?最牛选手单只标的浮盈超300% 10月19日晚间,特朗普在最新的采访中,继续释放缓和信号,并且暗示,大门仍敞开着。此外,据媒体 报道,特朗普政府正在低调地放松多项关税政策。 据悉,近几周来,特朗普已将数十种产品从其所谓的"对等关税"中豁免,并在各国与美国达成贸易协议 时,提出愿意将更多产品排除在关税之外。据知情的特朗普政府筹划人士透露,之所以提出为更多产品 提供关税豁免,反映了政府内部日益增长的一种观点:美国应当降低对国内不生产的商品征收的关税。 船已抵达!连接中国和欧洲,北极航线有重大进展 该船9月23日从宁波舟山港出发,此前陆续靠泊英国费 ...
合作投资200亿!士兰微新项目落子厦门 规划产能54万片12英寸模拟芯片
中金在线· 2025-10-20 08:18
半导体产业的投资热度持续攀升,又一百亿级项目落子厦门。 今日晚间,士兰微(600460.SH)发布公告称,公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府签署《12英寸高端 模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时,公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体 投资集团有限公司("厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司("新翼科技")签署《12英寸高端模拟集 成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 公告显示,各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司",作为"12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体,建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线,产品 定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元,分两期实施。 据悉,该生产线将对标国际领先水平、采用半导体设计与制造一体化(IDM)模式运营、拥有完全自主知 识产权,其中,一期项目投资100亿元,计划今年底前开工建设,2027年四季度初步通线并投产,2030 年达产,形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力。 增资完成后,士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.10亿元,士兰微对士兰集华的持股比例也将由 100 ...
新华财经早报:10月20日
中国金融信息网· 2025-10-20 07:41
转自:新华财经 •一箭三星!力箭一号遥八运载火箭发射成功 •总投资200亿 士兰微拟在厦门合作建设高端模拟芯片项目 •以军报复性袭击加沙多地 后称将重新执行停火协议 •第138届广交会第一期于19日闭幕,据承办方中国对外贸易中心统计,境外采购商累计线下参会约15.79万人,来自全球222个国家和地区,环比增长6.3%。 (新华社) •北京市住建委官网数据显示,10月18日北京新房网签227套,网签面积17561.58平方米,其中住宅网签124套,网签面积14521.71平方米;二手房网签187 套,网签面积15499.36平方米,其中住宅网签172套,网签面积14979.21平方米。(新华财经) •中国人寿公告称,预计2025年前三季度归属于母公司股东的净利润约1567.85亿元到1776.89亿元,同比增长约50%到70%。报告期内,公司深化资负联动, 推进产品和业务多元,增强可持续发展能力。投资方面坚持服务实体经济,把握股票市场回稳向好机遇,坚决加大权益投资力度,前瞻布局新质生产力相关 领域,投资收益同比大幅提升。(新华财经) •三一重工在港交所公告称,在港上市拟全球发行约5.8亿股H股(视乎发售量调整权 ...
国内芯片领域,现200亿大手笔投资
财联社· 2025-10-19 22:42
25.42 2025-09-22 2025-08-19 2025-09-04 ---------- 下载财联社APP获取更多资讯 另外,公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元,士兰集华作为"12英 寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体。 项目规划总投资200亿元,规划产能4.5万片/月,分两期实施。两期建设完成后,将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。 财联社App显示,截至10月17日收盘,士兰微最新股价为29.94元/股,总市值为498亿元。 士兰微(600460.SH)今日发布公告称,公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模 拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。 准确 快速 权威 专业 VIP资讯 7x24h电报 实时盯盘 头条新闻 ...
A股公告精选 | 士兰微(600460.SH)200亿元芯片项目落地
智通财经网· 2025-10-19 21:01
今日关注:公司重大投资与项目 - 士兰微计划投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [1] - 天和磁材全资子公司拟投资8.5亿元于高性能稀土永磁及组件、装备制造与研发项目 [1] - 雪迪龙计划不超过4亿元购买土地使用权并投资建设创新产业基地项目 [1] - 新城市拟将1.57亿元剩余募集资金用于建筑绿能及零碳园区规划建设项目 [1] 今日关注:公司运营与产品进展 - 熙菱信息控股股东、实控人之一暨董事、总经理已解除留置 [1] - 东鹏控股首批送检岩板产品通过消费品质量分级5A级检测 [1] - 海正药业欧盟撤销其台州工厂的《GMP不符合声明》 [1] - 昂利康获得左氧氟沙星片药品注册证书 [1] - 中核钛白自10月20日起证券简称变更为“钛能化学” [1] 今日关注:资本运作与战略合作 - 亿道信息拟购买朗国科技和成为信息100%股权并于10月20日复牌 [1] - 阳光诺和拟以1500万元认缴元码智药新增注册资本 [1] - 普冉股份计划在香港设立全资子公司 [1] 今日关注:新药研发进展 - 泽璟制药将在2025年欧洲肿瘤内科学会年会发布ZG006和ZG005的临床数据 [1] - 奥赛康在2025年ESMO年会公布创新药ASKC202的临床研究数据 [1] 业绩预告:净利润显著增长 - 中国人寿前三季度净利润预计同比增长约50%到70% [1] - 珠海冠宇前三季度净利润预计同比增长36.88%至55.54% [1] - 扬杰科技第三季度净利润同比增长52.4% [1] - 祥生医疗第三季度净利润同比增长41.95% [1] - 达瑞电子前三季度净利润同比增长26.84% [1] - 惠泉啤酒前三季度净利润同比增长23.7% [1] 业绩预告:净利润增长与扭亏 - 陕国投A前三季度净利润同比增长6.6% [1] - 同有科技第三季度净利润为2766.83万元,实现同比扭亏为盈 [1] - 星网宇达前三季度净利润为3837.49万元 [1] 业绩预告:净利润下降 - 翔丰华前三季度净利润同比下降64.64% [1] 股东减持计划 - 鸿富瀚股东恒美国际计划减持公司不超过1.5%股份 [1] - 智能自控实控人之一致行动人计划减持公司不超过1%股份 [1]
士兰微:拟总投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目
格隆汇· 2025-10-19 17:42
各方通过项目实施,结合各方的优势,将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高 端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司,并具有国际化经营能力,以取得良好的经 济、社会效益;同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚,为中国集成电路产业发展助力。 (2)士兰集华一期项目资本金为60.10亿元,本次拟新增的注册资本为51亿元,由本公司及厦门士兰微 与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴,其中:本公司和厦门士兰微合计认缴15亿元,厦门半导 体认缴15亿元,新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰集华的注册资本将由 0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出 资。 二期项目规划投资100亿元,在一期项目的基础上实施(暂定其中60.1亿元为资本金投资,其余39.9亿元 为银行贷款),具体方案需各方在完成相关审批流程后,另行签署投资协议等相关文件。 格隆汇10月19日丨士兰微(600460.SH)公布,公司本次拟投资建设的项目为"12英寸高端模拟集成电路芯 片制造生产线项目(以下简称"本项目")"。本项目定位于高端模拟芯片领 ...