新京报贝壳财经讯12月16日，士兰微（600460）发布公告称，士兰集华"12英寸高端模拟集成电路芯片 制造生产线项目(一期)"已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明(内资)》。一期项目投资100亿 元，其中资本金60.10亿元，建成后形成月产能2万片。 ...

12月17日，A股三大股指开盘走势分化，沪指跌0.06%报3822.51点，深成指涨0.1%报12927.39点，创业 板指涨0.03%报3072.62点，科创50指数涨0.1%报1294.7点。养殖业、锂矿、贵金属板块高开，影视院 线、商业航天板块调整。 盘面上，市场焦点股太阳电缆（11天7板）低开5.87%，零售板块茂业商业（16天8板）低开3.63%、百 大集团（4板）竞价涨停、永辉超市（7天4板）高开4.50%，福建本地股安记食品（11天7板）高开 2.92%、九牧王（3天2板）低开0.07%，商业航天概念股通宇通讯（14天7板）平开、华菱线缆（4板） 高开0.15%，光纤光缆概念股法尔胜（4板）低开9.56%，实控人变更的胜通能源（3板）竞价涨停，乳 业股皇氏集团（6天3板）低开3.93%。 公司新闻 盛洋科技:关于公司子公司FTA与某全球最大卫星公司签署南美项目合作协议的相关情况，基于商业保 密条款约定，合作方具体名称暂不便公开。可补充说明的是，该合作方为总部位于欧洲、具备高、中、 低轨全轨道卫星组网布局能力的头部卫星公司；目前合作已进入合同初步实施阶段。 航天信息:公司目前主营业务产品包括数字财 ...

士兰微公告，公司于2025年10月18日与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了《12英寸高端模 拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全 资子公司厦门士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署了 《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。士兰集华"12英寸高端模拟集成电 路芯片制造生产线项目（一期）"已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》。 ...

本次签约的70个项目中，新能源、新材料、集成电路、生物制造等新兴产业项目有57个，包括厦门海沧 士兰12英寸高端模拟集成电路芯片制造、漳浦联盛年产557万吨林浆纸一体化扩建等2个百亿级龙头项 目，以及8个投资超30亿元的重大项目。 据悉，签约项目不仅涵盖新型显示、人工智能和机器人、低空经济、生物制造、中试基地等前沿重点领 域和应用场景，也包含了绿色化工、现代纺织服装等传统优势产业的强链、延链、拓链项目。这批项目 建成达产后，预计每年可为福建省新增产值超1300亿元。 福州新区闽台生物医药谷在活动现场揭牌，未来将集聚两岸资源、推动研发与转化。 活动吸引百余家生物医药企业参与，其中台企70余家，通过产业推介、主旨演讲、项目路演及圆桌对 话，一批闽台生物医药合作项目达成初步合作意向。本次活动共有来自北京、上海、江苏、浙江、广 东、福建和香港、台湾等地的近500名企业家、客商代表、机构代表参加。 70个民企产业项目在福州集中签约 总投资逾千亿元 中新社福州12月12日电 (记者 闫旭)福建省第十五届民营企业产业项目对接会暨闽台生物医药产业合作 对接活动12日在福州举行，推动民营企业产业项目高质量对接，促进闽台产业深度 ...

文章核心观点 - 沪市上市公司正通过重大投资项目积极融入国家发展大局，围绕科技创新和产业升级持续发力，展现出传统产业升级与新兴产业布局双轮驱动的强劲动力 [1] 产业发展高端化 - 制造业持续向高端进发，*ST松发下属公司恒力造船拟投资26.5亿元建设绿色高端装备制造配套项目，该项目总投资80亿元，其中35亿元来源为配套募资 [2] - 中创智领宣布拟在常州市投资建设新能源汽车零部件产业基地及研发中心项目，总投资50亿元，基于公司在新能源汽车核心零部件领域的战略布局 [2] - 化工等传统产业升级以绿色化为主流方向，滨化股份启动北海滨华新材料源网荷储一体化项目，总投资14.21亿元，包括160MW风电和100MW光伏电站，以促进能源消耗向可再生能源转型 [3] - 资源类公司通过拢资源、强龙头、补链条夯实现代化产业体系基础，金钼股份拟设立注册资本为20亿元的全资子公司，用于钼基新材料研发、制造及新兴产业孵化 [3] 科技创新强化 - 半导体领域寻求自主进程加速，士兰微拟在厦门市海沧区投资建设12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，项目规划总投资200亿元 [4] - 上海硅产业集团股份有限公司拟以约70.4亿元收购三家控股子公司少数股权，并同步募集配套资金，重大资产重组已获得证监会复注册批复 [4] - 算力领域通过龙头企业整合提升竞争力，海光信息换股吸收合并中科曙光，实现芯片领域与整机和数据中心基础设施领域的资源互补和深度融合 [4]

政策支持 - 中共中央发布“十五五”规划建议，提出采取超常规措施全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破[1] - 中国人民银行等七部门8月份联合印发指导意见，提出引导银行为集成电路等制造业重点产业链提供中长期融资[2] - 杭州市萧山区5月份出台政策，支持集成电路核心器件、关键芯片等重大科技攻关，并对获批国家、省重大项目给予配套资金支持[2] - 多维度的政策支持体系可引导资源高效配置，推动产业从单点突破向全链提升转型[3] 市场规模 - 2020年至2024年全球集成电路市场规模从2.49万亿元升至3.61万亿元，复合年增长率达9.7%[3] - 机构预测2025年全球集成电路市场规模将达到4.16万亿元[3] 公司投资与布局 - 杭州士兰微电子与厦门市政府签署协议，建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目规划总投资达200亿元，规划产能为4.5万片/月[3] - 宁波江丰电子材料股份有限公司拟发行不超过19.48亿元募集资金，用于年产5100个集成电路设备用静电吸盘等项目[4] - 产业链各环节上市公司主动布局既是应对市场需求变化的必然选择，也是推动产业向更高质量发展的重要举措[4] 未来发展方向 - 高端创新和产业生态构建将成为集成电路产业未来发展重点[5] - 在高端芯片、关键零部件上的突破有助于提升中国企业在全球产业链中的地位和提高产业自主可控能力[5] - 完善的产业生态能整合上下游资源，实现产业链协同创新和共同发展[5]

项目投资概况 - 士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中士兰微及全资子公司厦门士兰微合计出资15亿元 [1][3] - 增资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围 [1][5] - 该项目为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”，总投资额达200亿元，分两期实施，达产后规划年产能为54万片 [1][5] 项目具体规划 - 项目一期资本金为60.1亿元，除51.1亿元注册资本外，剩余9亿元将由后续引进的其他投资方认缴，对应持股14.98% [5] - 项目规划月产能4.5万片，其中一期建成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工，2027年四季度初步通线投产，2030年实现达产 [6] 合作模式与公司控制权 - 士兰微通过让渡项目公司大部分股权与国资背景伙伴合作，以分摊大规模投资风险 [2][8] - 在士兰集华与士兰集宏两个项目公司中，董事会均由7名董事组成，士兰微提名4位，保持决策话语权 [2][9] - 协议约定，项目公司产线投产后，士兰微有权在未来受让合作伙伴所持股权，最终持股比例将不低于51%，并可能进一步提升至70%-75% [9] 历史合作与扩张战略 - 2024年5月，士兰微曾以类似模式与厦门半导体、新翼科技合作投资120亿元的“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目” [7] - 公司历史上多次通过定增融资支持扩张，2023年完成规模最大的定增，募资49.6亿元用于多个芯片及封装项目 [11][12] - 公司业务多元化，产品覆盖分立器件、集成电路、LED等十余个种类，下游应用广泛 [13] 财务与市场表现 - 公司营收从2021年的71.94亿元增长至2024年的112.2亿元 [14] - 2025年上半年营收63.4亿元，同比增长20.1%，扣非净利润2.69亿元，同比大幅上升113.1%，显示行业复苏迹象 [14] - 项目投资基于国内模拟芯片市场国产化率偏低的背景，旨在抓住国产替代机遇 [6]

项目概况 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，拟在厦门市海沧区投资建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，项目规划总投资200亿元人民币 [1] - 项目计划分两期建设：一期投资100亿元，计划于2025年年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产，形成年产24万片12英寸模拟集成电路芯片的生产能力；二期规划再投资100亿元 [1] 项目定位与产能规划 - 项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高、设计复杂、对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点 [2] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸晶圆，分两期实施：一期建成后形成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片，达产后合计年产量为54万片 [2] 项目资金结构 - 项目第一期计划投资100亿元，其中资本金合计60.1亿元（占60.1%），银行贷款39.9亿元（占39.9%） [2] - 资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [2] 项目实施主体与股权结构 - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [4] - 士兰集华拟新增注册资本51亿元，增资完成后注册资本由0.10亿元增加至51.10亿元 [4] - 上市公司和厦门士兰微拟认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元；一期项目资本金全部到位后，上市公司对项目公司的持股比例将降至25.12% [4] 项目战略意义与行业背景 - 项目投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，因国内整体模拟芯片市场的国产化率仍处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大成长空间 [2] - 项目将结合公司在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门政策、区位、综合环境等优势 [3] - 项目符合公司长期发展战略规划，有利于抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机 [5] 公司历史合作 - 在此次合作之前，士兰微曾于2024年5月与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署协议，合作建设一条以SiC-MOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线 [5] - 该SiC项目分两期建设，一期投资70亿元，二期投资50亿元，两期建设完成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力 [5]

宏观经济数据 - 2025年前三季度中国GDP为101.5万亿元，同比增长5.2%，其中三季度GDP为35.5万亿元，同比增长4.8% [2] - 第一产业增加值5.8万亿元同比增长3.8%，第二产业增加值36.4万亿元同比增长4.9%，第三产业增加值59.3万亿元同比增长5.4%，第三产业对经济增长贡献率达60.7% [2] - 9月份社会消费品零售总额4.2万亿元同比增长3.0%，1-9月份社会消费品零售总额36.6万亿元增长4.5% [2] - 9月份规模以上工业增加值同比增长6.5%，1-9月份同比增长6.2%，制造业增长7.3%表现突出 [2] - 1-9月份全国固定资产投资37.2万亿元同比下降0.5%，工业投资增长6.3%，基础设施投资增长1.1% [2] - 1-9月份全国房地产开发投资6.8万亿元同比下降13.9%，房屋新开工面积下降18.9% [2] - 三季度全国规模以上工业产能利用率为74.6%，比二季度上升0.6个百分点 [2] 航空运输行业 - 9月上市航司国内航线运力投放同比提升2.2%，客座率较去年同期提升2.1个百分点 [6][7] - 国际航线表现亮眼，9月运力投放同比提升9.4%，客座率同比提升3.5个百分点 [8] - 三大航中东方航空客座率同比提升3.3%，中国国航客座率同比提升3.0% [7] - 国际航线方面，吉祥航空客座率同比提升6.8%，东方航空提升5.9%，中国国航提升4.8% [9] - 行业反内卷政策初见成效，《中国航空运输协会航空客运自律公约》促进供给管控和客座率回升 [10] 银行业与金融数据 - 9月末社会融资规模存量同比增长8.7%，增速环比下降0.1个百分点 [12] - 9月人民币贷款新增1.29万亿元同比少增3000亿元，企业中长期贷款新增9100亿元同比少增500亿元 [13][14] - 居民贷款新增3890亿元同比少增1100亿元，居民短期贷款新增1421亿元同比少增1279亿元 [15] - M1同比增长7.2%环比上升1.2个百分点，M2同比增长8.4%环比下降0.4个百分点 [16] - 9月新发放企业贷款加权平均利率约3.1%，新发放个人住房贷款利率约3.1%，均环比持平 [15] 重点公司动态 - 大族数控第三季度营收15.21亿元同比增长95.19%，净利润2.28亿元同比增长281.94% [4] - 川金诺第三季度营收10.63亿元同比增长27.01%，净利润1.27亿元同比增长189.43% [4] - 士兰微联合投资方对子公司增资51亿元，建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线，项目总投资200亿元，规划产能4.5万片/月 [4] - 中国人寿预计前三季度净利润1567.85亿至1776.89亿元，同比增长50%到70% [4] - 宇树科技发布H2仿生人形机器人，高180cm重70kg，配备31个关节 [4] 新兴产业与政策 - 生成式人工智能用户规模达5.15亿人，较2024年12月增长2.66亿人，用户规模半年翻番，普及率达36.5% [4] - 多晶硅国内西南地区部分基地预计10月底-11月初完全停产，涉及产能约32万吨/年 [4] - 美国将对进口中型和重型卡车及零部件征收25%新关税，对进口客车征收10%关税 [4]

项目概况与投资规模 - 国内半导体龙头士兰微与厦门市政府签署协议，拟投资200亿元人民币建设一条12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [2] - 项目计划分两期建设，一期投资100亿元人民币，二期再投资100亿元人民币 [2] - 项目采用IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，并对标国际领先水平 [2] 项目定位与产能规划 - 项目定位于技术门槛高、设计复杂的高端模拟芯片领域 [3] - 项目总规划产能为每月4.5万片12英寸模拟集成电路芯片，对应年产量54万片 [3] - 一期项目建成后将形成月产能2万片，二期项目将新增月产能2.5万片 [3] 项目时间线与建设内容 - 一期项目计划于2025年四季度拿地、年底前开工建设，2027年四季度初步通线并投产，2030年达产 [2][5] - 一期投资资金将用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置 [3] 合作方与项目主体 - 合作方包括厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、厦门半导体投资集团有限公司和厦门新翼科技实业有限公司 [2] - 项目实施主体为士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 [6] - 增资完成后，士兰集华注册资本将增至51.10亿元，士兰微持股比例降至25.12% [6] 资金结构与出资安排 - 一期项目100亿元投资中，资本金为60.1亿元，占比60.1%，银行贷款为39.9亿元，占比39.9% [3] - 项目公司新增的51亿元注册资本将由各方分阶段实缴，并需于2027年12月底前全部到位 [6] 战略意义与行业背景 - 项目旨在加快高端模拟芯片的国产化替代，以应对新能源汽车、算力服务器、工业、机器人、通讯等产业的快速发展 [3] - 公司将向项目导入其在集成电路、功率半导体、MEMS传感器等方面的技术、市场、人才和运营优势 [4] - 此次合作有利于公司抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展契机，推动主营业务成长 [6] 历史合作与市场反应 - 一年前，士兰微曾与厦门市合作建设8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，该项目总投资120亿元 [7] - 8英寸SiC项目主厂房已于2025年2月封顶，并于6月实现首台工艺设备进厂，预计2025年四季度试生产 [7] - 合作公告发布后，士兰微股价于10月20日开盘涨停，收盘报32.53元，上涨8.65%，市值达541亿元 [7]