【大河财立方消息】10月19日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称士兰微）发布公告称，拟投资建 设"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"，同时公司及子公司厦门士兰微电子有限公司（以下简称 厦门士兰微）拟与厦门半导体投资集团等签署协议。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、 配套库房等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产 后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。 士兰微表示，此次拟投资建设的项目定位于高端模拟芯片领域，随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、 机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，该项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代，提高 公司的国际竞争能力。 为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了战略合作协 议。同时，为落实前述协议，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半 ...

芯片龙头士兰微（600460）拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元。 10月19日晚间，士兰微发布公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市 签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(以下简称"《战略合作协议》")。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公 司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称"厦门半导体")、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称"新翼科技")于同日签署了《12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 (1)上述各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司士兰集华，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电 路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元(其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%)建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月产能2万片； 二期项目规划投资1 ...

【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 中国基金报记者 卢鸰 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作为"12英寸高端模拟集成电路芯片制 造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房等，建成后形成月 产能2万片。 二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施设备，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能 4.5万片（年产54万片）。 士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体、新翼科技以货币方式共同 认缴，其中：士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10亿元增加至51.1亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认 缴出资。 士兰微表 ...

同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子公司厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公 司（以下简称厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称新翼科技）于同日签署了《12英寸 高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。 各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司"厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称士兰集华）"，作 为"12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目"的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产 线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。 【导读】士兰微拟与多方共同投建12英寸高端模拟芯片制造生产线，项目规划总投资200亿元 士兰微10月19日公告称，为加快完善公司在半导体产业链的布局，2025年10月18日，公司与厦门市人民 政府、厦门市海沧区人民政府在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作 协议》。 项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。 一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂 房、配套库房等，建成后形成月产能2万片。 本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0 ...

各方通过项目实施，结合各方的优势，将项目公司建成一家符合国家集成电路产业发展规划、开展以高 端模拟集成电路研发、制造和销售为主要业务的半导体公司，并具有国际化经营能力，以取得良好的经 济、社会效益；同时支撑带动产业链上下游企业在厦门集聚，为中国集成电路产业发展助力。 （2）士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由本公司及厦门士兰微 与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：本公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导 体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由 0.10亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出 资。 二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元 为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。 格隆汇10月19日丨士兰微(600460.SH)公布，公司本次拟投资建设的项目为"12英寸高端模拟集成电路芯 片制造生产线项目（以下简称"本项目"）"。本项目定位于高端模拟芯片领 ...