他们的研究成果和结果最近在2025 年 5 月 27 日至 5 月 30 日举行的2025 IEEE 第 75 届电子元件 和 技 术 会 议 (ECTC) 上 进 行 了 展 示 。 （ 感 兴 趣 的 朋 友 可 以 点 击 链 接 查 阅 ： https://ectc.net/program/75-ECTCFinal-Web.pdf） 该研究团队由日本东京科学研究所（Science Tokyo）综合研究中心WOW联盟异构与功能集成部门 的特聘教授Norio Chujo、Takayuki Ohba和其他科学家组成，最初开发了一种面朝下的晶圆上芯片 （COW）工艺，以规避使用焊料互连的局限性。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容编译自 techxplore，谢 谢 。 通过采用由直接放置在动态随机存取存储器堆栈上方的处理单元组成的三维堆叠计算架构，开发了一 种用于 3D 集成芯片的新型电源技术。 为了实现这一目标，研究人员开发了精密高速键合技术和粘合剂技术等关键技术。这些新技术有助于 满足高性能计算应用的需求，这些应用既需要高内存带宽，又需要低功耗和低电源噪声。 从电视等简单的家用电 ...