文章核心观点 - 2026年汽车行业利润率降至3.2%的十年新低，成本压力成为核心驱动力，推动舱驾融合技术加速落地以降低BOM成本[1] - 舱驾融合通过将智能座舱与智能驾驶计算系统整合，正经历从“一盒双板”、“一板双芯”到“单芯共享内存”的演进，旨在减少硬件冗余、节省空间与成本[1][2][3] - 舱驾融合在2026年爆发的直接原因是极致的利润压缩和分布式电子电气架构难以为继，其渗透路径预计将“自下而上”，从中低端车型市场开始[9][10][11][13][14] 从“一盒双板”到“一芯共享”的演进路径 - **初始形态“One Box”**：智能驾驶与智能座舱域控制器装入同一物理机箱，节省壳体、简化线束，代表案例包括特斯拉HW3.0/HW4.0、小米四域合一控制器[2] - **进阶形态“One Board”**：智驾与座舱芯片置于同一PCB板，实现板内通信，代表案例为蔚来2024款中央计算平台ADAM，2026年广汽星灵架构4.0实现六域合一，小鹏EEA4.0使电子电气架构体积减少57%[2] - **终极形态“One Chip”**：单颗系统级芯片同时承载座舱与智驾任务，实现纳秒级延迟、每秒数百GB带宽的数据自由流动与统一资源调度，代表方案包括地平线星空6P、黑芝麻智能武当C1296[3] 主要参与厂商与产品布局 - **本土芯片厂商**： - 地平线发布5nm舱驾融合芯片“星空6P”，算力650TOPS，内存带宽273GB/s，采用“城堡”物理隔离架构，已获北汽、比亚迪、长安、大众等十余家车企合作意向，预计可降低单车综合成本1500至4000元，缩短研发周期至8个月[4] - 黑芝麻智能与东风汽车联合推出搭载7nm武当C1296芯片的舱驾一体量产化平台，已通过ASIL-D认证，计划于2026-2027年规模化应用[5] - 芯擎科技发布5nm“龍鹰二号”舱驾融合芯片，AI算力200TOPS，带宽518GB/s，支持多模态大模型，计划2027年Q1启动适配，预计可降低成本2000至3000元[5][6][9] - 芯驰科技发布AMU安全实时算力基座，旗舰产品E3800集成超十核，性能为传统eFlash的10-20倍，聚焦底盘控制等实时安全算力[6] - **国际巨头**： - 高通Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）已量产部署，获九款车型定点；骁龙8797即将规模化落地，北汽极狐阿尔法T5为国内首款基于8775的量产舱驾一体车型[7] - 英伟达DRIVE Thor已于2025年量产，合作方包括比亚迪、理想、极氪、小米，联想、极越、安波福等均基于Thor推出相关平台，英伟达预计2026年汽车业务将大幅增长[7] - **车企自研**： - 蔚来自研神玑NX9031芯片截至2026年初出货量已超过55万颗，搭载于ET9等全系高端车型，使单车智驾硬件成本降低约一万元人民币[1][8][9] - 理想马赫M100于2026年5月量产上车，为全球首款量产动态数据流AI芯片，算力1280TOPS，利用率超82%[1][8] - 小鹏基于三颗自研图灵AI芯片构建总算力2250TOPS的超算平台；比亚迪璇玑A3三芯并联算力超2100TOPS[8] 2026年成为舱驾融合爆发关键年的原因 - **利润压力驱动**：2026年第一季度汽车行业销售利润率仅为3.2%，绝大多数中国车企单车净利润低于一万元，任何能节省成本的技术都被高度重视[9] - **舱驾融合的直接经济效益**：地平线、芯擎、芯驰等方案预计可降低单车成本1500至4000元不等，同时研发周期可从18个月缩短至8个月，空间占用缩小50%[4][6][9] - **分布式架构瓶颈**：传统分布式ECU架构导致单车ECU数量超百个、线束总长超两公里，带来软件升级难、协同差、成本高、重量影响续航等问题，已难以为继[10][11] - **电子电气架构演进方向**：行业共识是向“中央计算加区域控制”架构发展，舱驾融合是合并最吃算力域的关键一步，为后续全面收拢打下基础[11] 舱驾融合的技术挑战与市场分化 - **技术挑战**：将追求多功能集成的座舱芯片与追求确定性时序的智驾芯片集成于单颗芯片，是极限工程挑战，涉及复杂度与安全性的平衡[12] - **高端市场偏好分立方案**：高端车型对性能与安全的“确定性”要求高于成本节省，因此更可能采用独立的顶级座舱芯片与多颗智驾芯片的分立方案，或采用“One Box”物理集成方案[12][13] - **中低端市场成为主战场**：中低端车型对成本敏感，采用两颗分立芯片会导致BOM成本高且性能分配尴尬，单芯片舱驾融合方案能有效实现成本管控与平台化，是确定的大趋势[13] - **渗透路径**：舱驾融合预计将“自下而上”渗透，从中端市场开始；高端市场可能长期维持分体架构加物理集成的路线[13][14]