公司上市与募资 - 盛合晶微于2月24日通过上交所科创板上市委会议，拟募资48亿元人民币 [1] - 中金公司担任本次发行的保荐机构 [1] - 本次发行募集资金扣除费用后，将全部用于两个投资项目，总投资额114亿元，拟投入募集资金48亿元 [3] 公司业务与技术地位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司主要营收由芯粒多芯片集成封装、中段硅片加工、晶圆级封装构成 [1] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆2.5D集成量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年度在中国大陆2.5D市场占有率约为85%，排名第一 [2] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了产业链空白 [2] - 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模 [2] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.33亿元快速增长至2024年的47.05亿元，2025年上半年实现31.78亿元 [3] - 公司净利润在2022年亏损3.29亿元，2023年扭亏为盈实现3413.06万元，2024年增长至2.14亿元，2025年上半年进一步增至4.35亿元 [4] - 公司资产总额从2022年末的65.23亿元增长至2025年6月30日的214.17亿元 [5] - 公司经营活动产生的现金流量净额持续为正，从2022年的2.73亿元增长至2024年的19.07亿元，2025年上半年为17.00亿元 [5] - 公司加权平均净资产收益率从2022年的-9.46%改善至2025年上半年的3.14% [5] 募投项目 - 本次募资主要投向两个项目：“三维多芯片集成封装项目”总投资84亿元，拟投入募集资金40亿元 [3] - “超高密度互联三维多芯片集成封装项目”总投资30亿元，拟投入募集资金8亿元 [3]