股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价下跌2.00%至185.99元/股 成交额9.52亿元 换手率1.81% 总市值520.27亿元 [1] - 主力资金净流出7869.96万元 特大单买卖占比分别为13.71%和22.40% 大单买卖占比分别为26.38%和25.95% [1] - 年内股价累计上涨21.24% 近5/20/60日分别上涨9.75%/11.91%/23.17% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 同期归母净利润9428.80万元 同比下降26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户 较上期减少4.69% 人均流通股19794股 较上期增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF减持8.02万股至779.38万股 香港中央结算增持119.26万股至682.77万股 [3] - 易方达科创板50ETF增持19.25万股至579.02万股 诺安成长混合减持18.47万股至454.88万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF增持31.98万股至332.19万股 银华集成电路混合与华夏半导体芯片ETF退出十大股东 [3] 公司背景与行业属性 - 公司位于辽宁省沈阳市 成立于2010年4月28日 2022年4月20日上市 [1] - 主营高端半导体专用设备研发生产销售与技术服 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括大基金概念/中芯国际概念/半导体设备/集成电路/芯片概念 [1] 分红记录 - A股上市后累计派发现金红利1.74亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中下跌2.03%至115.46元/股 成交额7.66亿元 换手率2.42% 总市值336.11亿元 [1] - 主力资金净流出4214.71万元 特大单买卖占比分别为11.41%和11.89% 大单买卖占比分别为20.51%和25.53% [1] - 今年以来股价累计上涨149.21% 近5日/20日/60日分别变动0.04%/15.16%/81.88% 年内两次登上龙虎榜 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入12.00亿元 同比增长59.54% [2] - 归母净利润1.68亿元 同比大幅增长1121.21% [2] - A股上市后累计派现2.19亿元 近三年累计分红1.04亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数4.25万户 较上期减少13.81% [2] - 人均流通股6331股 较上期增加16.83% [2] - 香港中央结算有限公司持股623.75万股（增持205.56万股）位列第五大股东 [3] - 财通价值动量混合A（新进222.23万股）与财通资管数字经济混合发起式A（新进209.15万股）分列第八、九大股东 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务聚焦光通信领域集成光电子器件研发生产销售 [2] - 收入构成：数据通信/消费及工业互联市场占比81.36% 电信市场占比18.46% [2] - 所属申万行业为通信-通信设备-通信网络设备及器件 [2] - 概念板块涵盖光电子、集成电路、芯片概念、半导体等 [2] 公司基本信息 - 成立于2003年7月8日 2016年10月12日上市 [2] - 注册地址浙江省嘉兴市南湖区亚太路306号 [2]

股价表现 - 9月16日盘中上涨2.01%至110.84元/股 成交额17.26亿元 换手率0.79% 总市值8853.98亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨17.14% 近5日涨7.62% 近20日涨27.46% 近60日涨33.61% [2] - 主力资金净流出7611.15万元 特大单买卖占比分别为17.43%和17.68% 大单买卖占比分别为31.77%和35.94% [1] 资金与交易 - 8月28日龙虎榜净卖出4.22亿元 买入总额16.55亿元（占比6.10%）卖出总额20.77亿元（占比7.66%） [2] - 股东户数25.23万户 较上期减少2.20% 人均流通股8223股 较上期增加2.26% [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.14% 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76% [3] - 主营业务收入构成：集成电路晶圆代工占比93.83% 其他业务占比6.17% [2] 机构持仓 - 华夏上证科创板50ETF增持335.52万股至9572.66万股 位列第五大流通股东 [3] - 易方达上证科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 位列第六大流通股东 [3] - 香港中央结算有限公司增持2632.29万股至6349.93万股 位列第八大流通股东 [3] 公司概况 - 主营业务覆盖0.35微米至14纳米技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块包括中芯国际概念/集成电路/IGBT/大基金/半导体等 [2]

股价表现 - 9月16日盘中股价178.36元/股 较年初上涨71.91% 近5日/20日/60日分别上涨5.98%/23.45%/24.29% [1] - 总市值241.74亿元 当日成交额1.05亿元 换手率0.44% [1] - 主力资金净流出827.26万元 特大单净卖出1151万元(占比10.98%) 大单净买入323.74万元 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入5.34亿元 同比增长40.99% [2] - 同期归母净利润1.96亿元 同比增长74.04% [2] - 主营业务构成：测试系统85.72% 配件13.86% 其他0.41% [1] 股东结构 - 股东户数7015户 较上期减少10.56% [2] - 人均流通股19320股 较上期增加11.88% [2] - 香港中央结算持股884.41万股(第三大股东) 较上期增持404.41万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股192.75万股(第七大股东) 增持16.96万股 [3] - 易方达积极成长混合新进163.88万股(第九大股东) [3] 公司基本概况 - 主营业务为半导体自动化测试系统研发生产销售 [1] - 所属电子-半导体-半导体设备行业 涉及百元股/半导体设备/集成电路/芯片概念/MSCI中国等概念板块 [1] - A股上市后累计派现5.65亿元 近三年累计派现3.36亿元 [3]

股价表现 - 9月16日盘中上涨2.07%至61.10元/股 成交额2.27亿元 换手率0.78% 总市值385.21亿元 [1] - 主力资金净流入1457.36万元 其中特大单买入699.18万元占比3.09% 卖出957.24万元占比4.23% 大单买入5236.43万元占比23.11% 卖出3521.01万元占比15.54% [1] - 今年以来股价累计上涨38.77% 近5日/20日/60日分别上涨9.68%/26.19%/42.76% [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 2025年上半年归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] 股东结构 - 截至6月30日股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算有限公司持股1612.35万股（第四大股东） 较上期增持1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股（第六大股东） 较上期增持2.52万股 [3] - 南方中证500ETF持股651.01万股（第八大股东） 较上期增持84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股468.11万股（第九大股东） 较上期增持47.27万股 [3] 公司业务 - 主营业务为集成电路专用设备研发/生产/销售 [1] - 收入构成：测试机57.68% 分选机32.73% 其他业务9.59% [1] - 所属申万行业：电子-半导体-半导体设备 [1] - 概念板块涵盖基金重仓/半导体设备/芯片概念/集成电路/半导体 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现3.05亿元 [3] - 近三年累计派现1.87亿元 [3]

股价表现 - 9月15日盘中股价上涨2.01%至76.30元/股 总市值达1322.75亿元 成交额9.89亿元 换手率3.21% [1] - 今年以来股价累计上涨64.19% 近5日涨8.92% 近20日涨20.92% 近60日涨51.63% [1] - 年内1次登上龙虎榜 最近2月19日龙虎榜净买入-8046.91万元 买入总额8.33亿元(占比20.18%) 卖出总额9.14亿元(占比22.13%) [1] 资金流向 - 主力资金净流出5989.40万元 特大单买入8768.85万元(占比8.87%) 卖出9856.48万元(占比9.97%) [1] - 大单买入2.99亿元(占比30.23%) 卖出3.48亿元(占比35.18%) [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 归母净利润7431.54万元 同比减少71.95% [2] - 主营业务收入构成:集成电路晶圆代工94.60% 其他4.78% 租赁收入0.62% [2] - A股上市后累计派现2.58亿元 [3] 股东结构 - 截至6月30日股东户数3.74万户 较上期减少20.53% 人均流通股10478股 [2] - 十大流通股东中嘉实上证科创板芯片ETF(588200)持股968.66万股 较上期增持266.91万股 [3] 公司概况 - 2005年1月21日成立 2023年8月7日上市 主营特色工艺晶圆代工 包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多元化特色工艺平台 [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 概念板块包括上海国资、MCU概念、集成电路、芯片概念、半导体等 [2]

随着5G、AI、汽车电子等高端应用场景对芯片性能要求持续攀升，传统材料已难以满足需求，高端贴 片胶成为突破产业链"卡脖子"的关键一环。 行业数据显示，2023年全球半导体封装材料市场规模已超200亿美元，其中高端底部填充材料国产化率 仍有较大空间。聚鼎芯材的核心产品——导电胶与绝缘胶，虽看似是产业链中的"配角"，却直接决定着 封装结构的机械稳定性、热传导效率与信号传输质量。依托浦口经开区完善的集成电路产业生态与创新 资源，企业专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，其产品广泛应用于半导体IC封装、 LED、智能手机和汽车电子等领域。长鑫产投的独家注资，将进一步助力聚鼎芯材加速高端贴片胶技术 的迭代创新与产业化落地。 本报讯(吴晓倩杨长松)近日，浦口经开区企业南京聚鼎芯材科技有限公司传来喜讯，企业成功完成A轮 融资，由长鑫产投独家战略投资。 近年来，半导体材料已成为全球资本关注的核心赛道，仅2023年，国内就有超10家封装材料企业获得融 资，涵盖光刻胶、键合丝、塑封料等多个细分领域，产业集群效应初步显现。作为南京集成电路产业发 展的重要承载地，浦口经开区凭借完善的配套设施、精准的政策扶持与高效的服务体系， ...

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中下跌2.00%至93.88元/股 成交额6.01亿元 换手率1.50% 总市值395.33亿元 [1] - 主力资金净流出2593.11万元 特大单买卖占比分别为4.85%和6.40% 大单买卖占比分别为25.32%和28.08% [1] - 年内股价累计上涨36.69% 近5/20/60日分别上涨3.53%/21.42%/39.64% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入33.30亿元 同比增长10.42% 归母净利润4.97亿元 同比增长37.12% [2] - A股上市后累计派现2.57亿元 近三年累计派现2.08亿元 [2] - 股东户数2.22万户 较上期微增0.02% 人均流通股18,993股 较上期增加0.26% [2] 机构持仓动态 - 兴全合润混合A增持30.89万股至1954.23万股 位列第三大流通股东 [3] - 香港中央结算减持229.46万股至1414.72万股 位列第五大流通股东 [3] - 易方达上证科创板50ETF增持47.53万股至1394.93万股 嘉实科创板芯片ETF增持77.51万股至799.28万股 [3] 业务与行业属性 - 主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片研发设计与销售 收入构成中商品销售占比99.98% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块涵盖AI芯片/SOC芯片/汽车芯片/集成电路/汽车电子 [1]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价30.40元/股 上涨2.01% 总市值505.88亿元 成交额13.16亿元 换手率2.63% [1] - 主力资金净流出2633.29万元 特大单买入占比9.16% 卖出占比9.80% 大单买入占比21.92% 卖出占比23.28% [1] - 年内股价累计上涨17.01% 近5日涨3.44% 近20日涨10.63% 近60日涨29.03% [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务为分立器件产品(47.47%) 集成电路(40.37%) 发光二极管产品(5.47%) 其他业务占比3.60% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-分立器件 概念板块包括大基金概念 IGBT概念 汽车芯片 传感器 集成电路 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数26.18万户 较上期减少8.36% 人均流通股6355股 较上期增加9.12% [2] - 香港中央结算有限公司持股6513.53万股 较上期增持2268.12万股 位列第二大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股2075.66万股 增持174.19万股 华夏国证半导体芯片ETF持股2067.34万股 增持41.01万股 [3] - 易方达沪深300ETF持股1479.37万股 增持145.71万股 国联安中证全指半导体ETF持股1234.91万股 增持115.10万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润2.65亿元 同比增长1162.42% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现7.20亿元 近三年累计派现2.08亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中上涨2.05%至137.77元/股 成交25.49亿元 换手率1.56% 总市值1661.52亿元 [1] - 主力资金净流出4401.69万元 特大单买卖占比分别为15.15%和15.44% 大单买卖占比分别为29.62%和31.05% [1] - 年内累计上涨32.23% 近5日/20日/60日分别上涨4.37%/11.30%/10.77% [1] 主营业务与行业属性 - 主营业务为半导体设计销售(82.92%)及半导体代理销售(16.58%) 产品涵盖分立器件/电源管理IC/被动件等 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计 概念板块包括超高清/传感器/汽车芯片/集成电路等 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入139.56亿元 同比增长15.42% [2] - 归母净利润20.28亿元 同比增长48.34% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数14.41万户 较上期减少6.08% 人均流通股8445股 较上期增加6.50% [2] - 香港中央结算持股1.63亿股(增持943.79万股) 华夏上证50ETF持股1668.58万股(增持110.51万股) [3] - 国证半导体芯片ETF持股1470.57万股(增持30.57万股) 沪深300ETF持股1285.03万股(减持102.12万股) [3] 分红历史记录 - A股上市后累计派现16.64亿元 近三年累计派现7.71亿元 [3]