公司投资动态 - 公司全资子公司宁波上融物流有限公司通过其参与的私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），其投资的盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请已于2026年2月14日获得上海证券交易所科创板上市委员会审议通过 [1] - 宁波上融作为有限合伙人向苏州璞云出资15,000万元人民币，持有该基金67.72%的投资份额 [2] - 截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股（本次发行前），持股比例为1.086% [2] 被投公司业务概况 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司通过各类高性能芯片的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 后续程序与信息披露 - 盛合晶微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的决定 [2] - 公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务 [2]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2026年2月24日通过上市审核委员会审议 成为马年首家科创板过会企业 [1] - 公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理 同年11月14日进入问询阶段 并于2026年2月1日完成第二轮审核问询回复 [2] 公司业务与技术 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业 起步于12英寸中段硅片加工 并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [1] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [1] - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源 三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间 以及新客户开拓情况 说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [1] 公司融资与募投项目 - 公司此次拟募集资金48亿元用于冲刺科创板上市 [1] - 募集资金将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] 公司财务表现 - 2023年、2024年和2025年上半年 公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元 [2] - 同期 公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元 [2] 公司股权结构 - 最近两年内 公司无控股股东且无实际控制人 [2] - 第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89% 第二大股东招银系股东合计控制股权比例为9.95% 第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76% [2] - 第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14% 第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33% 任何单一股东均无法控制股东会 [2] 行业背景 - 在科创板改革持续推进的背景下 半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场 [2] - 公司快速推进至上会阶段 体现了资本市场制度的包容性、适应性和竞争力、吸引力 [2]

IPO审核与募资计划 - 公司科创板IPO申请于2026年2月24日获上市委审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求[1] - 本次IPO拟募集资金48亿元人民币[6] - 募集资金主要投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目[6] 公司业务与市场地位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装的全流程服务[5] - 公司致力于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升[5] - 根据Gartner统计，2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业[5] - 2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一[5] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业[6] - 2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业[6] 财务表现与增长趋势 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元人民币，呈现快速增长[6] - 同期净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元人民币[6] - 净利润于2023年实现扭亏为盈，并呈现高速增长[6] - 2025年上半年净利润已达4.35亿元，是2024年全年净利润2.14亿元的两倍以上[6]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司于2月24日成功通过上交所上市委审议，成为马年首单科创板过会企业 [1] - 公司审核状态为“上市委会议通过” [3] 公司业务与技术 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务 [4] - 公司致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [4] - 公司累计研发投入超15亿元 [4] - 公司拟通过上市募集资金，重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化 [5] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率达69.77% [4] - 公司实现从亏损到持续盈利的跨越，2025年上半年归母净利润达4.35亿元 [4] 募投项目详情 - 公司本次拟募集资金总额为48亿元 [5] - 募投项目包括“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目” [6] - “三维多芯片集成封装项目”总投资84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元 [6] - “超高密度互联三维多芯片集成封装项目”总投资30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元 [6] - 两个募投项目总投资额合计114.00亿元 [6] 行业与战略意义 - 在科创板改革背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场 [4] - 盛合晶微的快速过会体现了资本市场的制度包容性、适应性和竞争力 [4] - 公司募投项目契合国家集成电路产业发展政策与人工智能等产业发展需求 [5] - 公司上市旨在拓宽融资渠道，加大研发与产能布局，完善2.5D/3DIC等先进封装技术体系，为集成电路产业链自主可控、推动新质生产力发展注入动力 [6]

公司上市与募资 - 盛合晶微于2月24日通过上交所科创板上市委会议，拟募资48亿元人民币 [1] - 中金公司担任本次发行的保荐机构 [1] - 本次发行募集资金扣除费用后，将全部用于两个投资项目，总投资额114亿元，拟投入募集资金48亿元 [3] 公司业务与技术地位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司主要营收由芯粒多芯片集成封装、中段硅片加工、晶圆级封装构成 [1] - 在芯粒多芯片集成封装领域，公司是中国大陆2.5D集成量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年度在中国大陆2.5D市场占有率约为85%，排名第一 [2] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是第一家能提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了产业链空白 [2] - 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模 [2] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.33亿元快速增长至2024年的47.05亿元，2025年上半年实现31.78亿元 [3] - 公司净利润在2022年亏损3.29亿元，2023年扭亏为盈实现3413.06万元，2024年增长至2.14亿元，2025年上半年进一步增至4.35亿元 [4] - 公司资产总额从2022年末的65.23亿元增长至2025年6月30日的214.17亿元 [5] - 公司经营活动产生的现金流量净额持续为正，从2022年的2.73亿元增长至2024年的19.07亿元，2025年上半年为17.00亿元 [5] - 公司加权平均净资产收益率从2022年的-9.46%改善至2025年上半年的3.14% [5] 募投项目 - 本次募资主要投向两个项目：“三维多芯片集成封装项目”总投资84亿元，拟投入募集资金40亿元 [3] - “超高密度互联三维多芯片集成封装项目”总投资30亿元，拟投入募集资金8亿元 [3]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已于2月24日成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 [1] - 公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理，同年11月14日进入问询阶段，并于2026年2月1日完成第二轮审核问询回复 [5] - 据审核结果，公司无进一步需落实事项 [5] 公司融资与上市标准 - 公司此次拟募资48亿元冲刺科创板上市 [2] - 公司是一家红筹企业，选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，即“预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元” [6] - 募资将用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [6] 公司业务与市场定位 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [5] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升 [5] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一；在晶圆级封装领域，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化 [5] 公司财务表现 - 2023年至2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [6] - 同期，公司归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [6] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为214.17亿元，归属于母公司所有者权益为140.89亿元，资产负债率（母公司）为0.08% [7] 公司股权结构 - 最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人 [7] - 截至招股书签署日，第一大股东无锡产发基金持股10.89%，第二大股东招银系股东合计控制股权9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股6.76%，第四大股东深圳远致一号持股6.14%，第五大股东中金系股东合计持股5.33% [7] - 任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响 [7] 监管问询与市场背景 - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [4] - 在科创板改革持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场，公司快速推进至上会阶段体现了资本市场制度的包容性、适应性和竞争力、吸引力 [5]

公司投资动态 - 上峰水泥全资子公司宁波上融参与投资的私募股权投资基金苏州璞云 其投资的盛合晶微科创板上市申请已获审议通过 [1] - 宁波上融对苏州璞云的出资额为1.5亿元人民币 持有该基金67.72%的投资份额 [1] - 截至公告日 苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股（发行前） 持股比例为1.086% [1] - 盛合晶微的上市进程尚需获得中国证监会同意注册 最终结果及时间存在不确定性 [1] 被投公司概况 - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1]

公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2月24日成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业 [1] - 公司是一家红筹企业，此次拟募集资金48亿元人民币冲刺科创板上市 [1] - 根据审核结果，公司无进一步需落实事项，在经历多轮审核问询后快速推进至上会阶段 [3] 公司业务与技术 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于先进的12英寸中段硅片加工 [3] - 公司提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [3] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [3] 行业与市场环境 - 在科创板改革持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业正加速对接资本市场 [3] - 公司成功过会被业内人士视为资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现 [3]

公司IPO进展 - 盛合晶微半导体有限公司的IPO申请已于2月24日获得上海证券交易所科创板上市委员会审核通过 [1][9] 公司基本信息 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于中段硅片加工和后段先进封装环节 [3][4][11] - 公司提供凸块制造、晶圆测试、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程定制化服务 [4][11] - 公司技术服务于GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片，产品应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等领域 [3][4][11] - 公司于2014年8月19日在开曼群岛注册成立，发行前总股本为160,730.79万股，拥有4家控股子公司及1家分公司，截至2025年6月30日员工总计5,968人 [4][12] 股权结构与控制权 - 公司无控股股东及实际控制人，股权结构分散 [3][5][12] - 第一大股东为无锡产发基金，持股比例为10.89% [3][5][12] - 第二大股东为招银系股东，合计持股9.95%；第三大股东为厚望系股东，合计持股6.76%；第四大股东深圳远致一号持股6.14%；第五大股东中金系股东合计持股5.33% [5][12] - 任一股东均无法单独对公司决策产生决定性影响 [5][12] 财务与经营业绩 - 2022年至2024年，公司营业收入从163,261.51万元增长至470,539.56万元，2025年上半年营业收入为317,799.62万元 [3][6][7][13][14] - 2022年至2024年，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润从亏损34,867.25万元扭转为盈利18,740.07万元，2025年上半年扣非归母净利润为42,189.04万元 [3][6][7][13][14] - 2024年净利润为21,365.32万元，2025年上半年净利润为43,489.45万元 [7][14] - 2022年至2024年，公司资产总额从652,254.76万元增长至2,033,200.79万元，2025年上半年资产总额为2,141,711.96万元 [7][14] - 2022年至2024年，公司经营活动产生的现金流量净额从27,257.45万元增长至190,693.34万元，2025年上半年为170,038.63万元 [7][14] - 2022年至2025年上半年，公司研发投入占营业收入的比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53% [7][14] - 2024年加权平均净资产收益率为2.59%，2025年上半年为3.14% [7][14] 上市标准与审核问询 - 公司选择《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.3条的第二套上市标准，即“预计市值不低于人民币50亿元，且最近一年营业收入不低于人民币5亿元” [8][15] - 科创板上市委审议会议问询的主要问题涉及公司2.5D业务的技术来源、三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间、新客户开拓情况，以及与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [8][15]

IPO进程 - 盛合晶微科创板IPO于2月24日上会并获得通过，成为马年首家IPO上会企业 [1] - 公司IPO于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段 [1] - 本次冲击上市，公司拟募集资金48亿元 [1] 公司业务与技术 - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工 [1] - 公司提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律的异构集成方式，帮助芯片实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升 [1] 监管关注要点 - 上市委要求公司结合其2.5D业务的技术来源进行说明 [1] - 上市委要求公司说明三种技术路线的应用领域、发展趋势及市场空间 [1] - 上市委要求公司说明新客户开拓情况，以及与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性 [1]