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集成电路晶圆级先进封测服务
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上峰水泥(000672.SZ):参股公司首次公开发行股票并在科创板上市申请获上交所受理
格隆汇APP· 2025-10-31 08:53
宁波上融作为有限合伙人出资 15,000 万元持有苏州璞云67.72%的投资份额。截至公告日,苏州璞云持 有盛合晶微 17,454,646 股(本次发行前),持股比例为 1.086%。 盛合晶微《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)》显示:盛合晶微是全球领先的集成 电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12 英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯 粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、 中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算 力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 格隆汇10月31日丨上峰水泥(000672.SZ)公布,公司近日获悉,公司以全资子公司宁波上融物流有限公 司(以下简称"宁波上融")为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金——苏州璞云创业投资合 伙企业(有限合伙)(以下简称"苏州璞云")投资的盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation, 以下简称"盛合晶微")首次公开发行股票并在科创板上市申请于202 ...
上峰水泥参股公司盛合晶微科创板IPO申请获受理
智通财经· 2025-10-31 08:26
智通财经APP讯,上峰水泥(000672.SZ)公告,公司以全资子公司宁波上融物流有限公司(简称"宁波上 融")为出资主体与专业机构合资成立的私募股权投资基金—苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)(简 称"苏州璞云")投资的盛合晶微半导体有限公司(简称"盛合晶微")首次公开发行股票并在科创板上市申请 于2025年10月30日获上海证券交易所受理。 公告称,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并 进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能 芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 ...