这正是芯桥半导体"智枢E200"切入市场的第一把利刃—— 模块化分体式架构。 2026年上半年，近440亿元的资金涌入国内具身智能赛道，这个数字已超过2025年全年的三分之二。其中超过一半，约241亿元流向了机器人的"大脑"赛道。资本 的流向清晰地揭示了一个产业共识：具身智能的终极竞争，是底层芯片能力的竞争。 就在这股浪潮奔涌向前的关键节点，芯桥半导体在6月27日开幕的2026ARCE亚洲机器人大会暨展览会上，正式发布其首款面向具身智能场景的算力产品—— 智 枢E200具身智能算力控制单元。 这家成立仅15个月的国产GPU黑马，正以一款高端边缘算力的产品，切入具身智能算力这一黄金赛道。 01. 模块化双核架构，破解"大小脑"算力博弈 长久以来，机器人内部的算力架构面临着一个典型的"大小脑"矛盾：需要GPU承载大参数模型进行环境感知（大脑），又同时需要高实时性的CPU进行运动控制 与传感器融合（小脑）。市场上现有的主流方案，往往采用高度集成的统一内存架构（如英伟达Jetson Orin系列），虽然体积紧凑，但也意味着 CPU与GPU被 "焊死"在同一块板上 ，算力升级必须整体替换，且显存容量受限于统一架构的先天 ...