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人工智能与EDA融合
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大模型变革EDA的三种方式
半导体行业观察· 2025-09-29 09:37
文章核心观点 - 大型语言模型(LLM)与电子设计自动化(EDA)的融合是重塑硬件设计流程的变革性进展,有望实现从设计到制造的全流程自动化和智能化 [1][2][34] - LLM在硬件设计、测试、验证和优化等多个EDA环节已展现出实际应用潜力,能够显著提升设计效率并降低对人力的依赖 [6][7][9] - 尽管面临语义鸿沟、工具集成、隐私安全等挑战,但基于LLM的下一代EDA工具在降低开发成本、缩短产品上市时间方面具有巨大潜力 [29][34] LLM在EDA领域的应用现状 - 现代硬件设计流程从硬件描述语言(HDL)代码或高级综合(HLS)开始,最终生成可制造布局,该过程仍易出错、耗时且高度依赖人力 [5] - LLM凭借其语境理解和逻辑推理能力,已应用于前端硬件设计,例如Chip-Chat借助GPT-4完成了8位微处理器的完整HDL流片 [6] - 在高级综合领域,C2HLSC和HLS-Repair等研究利用LLM将C程序迭代转换为HLS兼容版本,提升了综合质量并减少了人力投入 [7] - 在硬件测试与验证方面,LLM被用于自动生成测试平台和断言,例如AutoBench构建混合测试平台,AssertLLM从规格中生成断言 [8][9] - 在逻辑综合和物理实现环节,LLM增强型模型(如LLSM)和框架(如MCP4EDA)被提出,以提升综合效率并实现自然语言控制的设计流程 [9] 大型语言模型辅助的设计与测试平台生成 - 研究提出了一种LLM辅助的HLS程序修复框架,通过预处理、检索增强生成修复、等价性验证和PPA优化四个阶段,解决C/C++代码与HLS工具的兼容性问题 [10][11] - 针对HLS行为差异问题,提出了LLM辅助的测试框架,通过适配测试平台、识别关键变量、插桩监测和生成测试输入等步骤,确保硬件行为与预期一致 [12] - 最终目标是实现从高层描述到优化后RTL代码的精准自动化转换,其性能达到甚至超越专业工程师水平,构建无缝的端到端设计流程 [15] 面向硬件设计的大型语言模型演进 - 早期探索如DAVE模型基于GPT-2微调,能解决简单问题但处理复杂设计时面临困难 [16] - 后续出现的VeriGen等模型通过扩大训练数据(如教科书内容和GitHub开源代码),在模型规模远小于ChatGPT-3.5/GPT-4的情况下,性能与之相当 [16] - ChatGPT发布后,应用重心转向"对话式"LLM,Chip-Chat研究使用ChatGPT-4成功设计并生成了新型累加器架构的Verilog代码,并实现流片 [17] - 为解决Chip-Chat依赖人工指导的问题,发展了结构化反馈驱动设计流程,并进一步推出了全自动设计工具AutoChip,利用树搜索和EDA工具反馈优化设计 [18][19][20] - AutoChip评估显示,GPT-4o是唯一能通过反馈机制显著提升性能的模型,表明大多数LLM在理解EDA工具错误信息方面仍需加强训练 [20] LLM在系统级测试程序自动化中的应用 - 系统级测试(SLT)是集成电路制造的关键环节,用于检测早期测试遗漏的缺陷,但高度依赖人工编写测试套件 [23] - 研究提出一种方法,利用LLM生成能最大化RISC-V处理器功耗的C代码,以激活边际缺陷,该方法采用"结构化思维链"提示技术和温度自适应机制 [24][25][26] - 在24小时优化循环中,基于LLM的方法生成了2021个代码片段,最优片段功耗为5.042瓦,优于运行39小时的遗传编程算法结果(5.682瓦) [28] - LLM生成的代码更贴近真实应用场景,显示出在简化测试代码生成方面的应用前景 [24][28] 未来方向与挑战 - 未来方向是构建基于LLM的智能代理,整合自然语言规格、HDL设计和多模态数据,实现全流程综合自动化和可泛化解决方案 [29] - 需要弥合从自然语言规格到物理实现之间的语义鸿沟,这可以通过开发先进的特征提取、对齐技术以及LLM驱动的语义分析来实现 [31][32] - 目标是构建LLM增强型HLS代理,通过学习专家级知识库和集成闭环优化,使HLS生成结果接近甚至超越人工编写的HDL [32] - 利用LLM生成高层无时序行为模型,可与RTL仿真进行跨层级对比,为RTL调试提供新思路 [33] - 隐私与安全是重要挑战,工程师依赖云端LLM可能导致敏感数据泄露,部署本地服务器并结合隐私感知交互是潜在解决方案 [34] - EDA工具的无缝集成面临格式、接口不一致的阻碍,统一多模态表示和集成实时反馈是实现智能全自动硬件设计的关键 [34]