招股书显示，大普微专注于数据中心企业级SSD，是业内领先、国内极少数具备数据中心企业级 SSD"主控芯片+固件算法+模组"全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。此次冲击上 市，公司拟募资约18.78亿元。 北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）12月29日，深交所官网显示，深圳大普微电子股份有限公司（以下 简称"大普微"）创业板IPO提交注册，公司闯进"注册关"。 据了解，大普微创业板IPO今年6月27日获得受理，12月25日上会获得通过。 ...

本周新股申购概况 - 本周（12月22日至26日）共有3只新股安排申购，分别来自上证主板、创业板和北交所各1只 [1] - 上证主板新股陕西旅游发行价为80.44元，发行市盈率为12.37倍，低于其行业最近一个月平均动态市盈率38.15倍 [2] - 创业板新股新广益发行价为21.93元，发行市盈率为28.59倍，低于其行业最近一个月平均动态市盈率48.19倍 [2] - 北交所新股蘅东光发行价为31.59元，发行市盈率为14.99倍，低于其行业最近一个月平均动态市盈率48.6倍 [2] 新股陕西旅游业务与募资 - 公司业务集旅游演艺、旅游索道、旅游餐饮、旅游项目投资及管理为一体，是“景区+文化旅游”模式的旅游目的地企业龙头 [3] - 公司依托华清宫、华山等旅游资源，在旅游演艺领域打造了《长恨歌》、《12.12西安事变》等作品，在索道领域运营华山景区西峰索道及华威滑道，在餐饮领域经营唐乐宫剧院式餐厅 [3] - 本次IPO拟募集资金15.55亿元，主要用于泰山秀城(二期)建设、少华山国家森林公园索道扩容等项目，以及收购太华索道、瑶光阁旅游相关股权及资产 [3] 新股新广益业务与募资 - 公司是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等 [4] - 本次IPO拟募集资金6.38亿元，用于功能性材料项目 [4] 本周IPO上会企业概况 - 本周（12月22日至26日）将有9家企业的IPO申请上会，涉及深证主板、科创板、创业板和北交所 [5] - 上会企业包括：深证主板的福恩股份、盛龙股份；科创板的视涯科技；创业板的三瑞智能、大普微；北交所的英氏控股、隆源股份、新恒泰和普昂医疗 [5] - 其中，计划于12月25日上会的创业板企业大普微，将成为创业板首家上会的未盈利企业 [5] 大普微业务与行业背景 - 大普微主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [5] - 公司产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，并围绕AI布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品 [5] - 本次IPO拟募集资金18.78亿元，用于下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目以及补充流动资金 [5] - 公司上会背景是创业板正式启用第三套上市标准以支持优质未盈利创新企业上市，其申请于6月27日获深交所受理，成为创业板首家获受理的未盈利企业 [5]

公司上市进程 - 深圳大普微电子股份有限公司于9月2日披露对深交所首轮问询的《回复意见》，上市进程迈出关键一步 [2] - 公司上市申请于2024年6月27日被深交所受理，IPO拟融资18.78亿元，保荐机构为国泰海通证券 [2] 财务表现与盈利预测 - 2022年至2024年营业收入分别为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元，净利润分别为-5.34亿元、-6.17亿元、-1.91亿元 [5] - 公司预计2026年度整体实现扭亏为盈，依据包括2025年下半年数据中心建设采购需求释放、半导体存储市场价格看涨趋势及产品价格和毛利率上升预期 [5][6] - 未盈利成因包括研发投入较高、对上下游议价能力有限、大额股份支付费用、存储行业周期性波动及主要原材料NAND Flash价格波动 [5] 研发与技术创新 - 公司具备数据中心企业级SSD"主控芯片+固件算法+模组"全栈自研能力，并实现批量出货 [5] - 报告期各期研发费用中研发服务费（含向第三方采购IP及芯片后端设计等费用）分别为4602.53万元、3780.17万元和2558.00万元 [8] - 主控芯片研发涉及向第三方采购IP，后端设计与芯片代工服务厂商合作完成 [8] 供应商与采购依赖 - 世平国际（香港）有限公司为第一大供应商，报告期各期采购占比分别为84.49%、62.56%、66.26% [9] - 主要原材料包括NAND Flash、主控芯片、DRAM，主营业务成本主要由直接材料、委托组装费构成 [9] 深交所问询重点 - 首轮问询共涉及12个问题，包括行业格局与发展趋势、技术创新性、持续经营能力、历史沿革、股权结构、营业收入与主要客户、成本构成与原材料采购、毛利率变动、存货与存货跌价准备、期间费用、应收款与现金流、募投项目 [4] - 要求量化分析未盈利成因、变化趋势、行业普遍性及对持续经营能力的影响，并论证2026年盈利预测的客观性和可行性 [5] - 要求披露早期股东杨庆、李卫军、何海波在公司业务和技术发展中的作用、离任背景及潜在纠纷 [7][8] - 要求说明对芯片代工服务商及外购IP供应商是否存在依赖，并提供分析依据 [8][9] - 要求披露对第一大供应商世平国际的采购背景、合理性、交易模式及是否构成重大依赖 [9] 募投项目与上市标准 - 拟募集18.78亿元资金，投向下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目（9.58亿元）、企业级SSD模组量产测试基地项目（2.2亿元）及补充流动资金（7亿元） [9] - 公司选择创业板上市标准为"预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于5亿元"，2024年12月最后一轮增资估值为68.10亿元 [10][11] 行业与市场环境 - 半导体存储市场价格出现回暖，预计2025年下半年产品价格和毛利率将上升 [6] - 深交所强调加强对未盈利企业IPO的审核，要求充分披露未盈利影响因素、未来发展趋势及持续经营能力 [11]