行业格局与市场份额 - 中国公司占据全球低端芯片产能的40% [1] - 中国公司在成熟制程芯片的全球市场份额为28%，预计2027年将提升至39% [5] - 未来全球每生产三块传统半导体芯片，就有一块为中国制造 [5] 成本与供应链优势 - 中国晶圆厂的生产成本较美国同行低37% [7] - 中国公司通过整合从原材料、制造到封装测试的全产业链，构建了高度自主的生产体系 [11] - 中国公司通过采购二手设备建立了不受制裁影响的生产线 [11] 市场依赖性与影响 - 美国超过三分之二的含芯片产品高度依赖中国提供的中低端芯片 [6] - 全球汽车芯片短缺期间，中国芯片企业迅速填补缺口，保障了德国大众和法国标致等制造商的生产 [7] - 美国对芯片征收高关税催生了“中国制造—越南组装—美国销售”的迂回供应链模式 [9] 美国产业的挑战 - 美国本土芯片制造能力不足10%，80%的芯片生产依赖海外 [9] - 尽管通过《芯片与科学法案》投入527亿美元，但美国重建芯片制造成本比台湾地区高出48% [9] - 美国芯片产业工程师缺口超过7万人 [9] 特定应用领域 - 低端芯片是几乎所有电子设备正常运转的基石，构成了现代工业的“毛细血管” [3] - F-16战斗机的航空电子系统和“爱国者”导弹的导航模块大量采用中国提供的基础芯片 [1][11]