半导体测试服务是指运用专业技术手段，对半导体产品进行检测，以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品 的过程。它主要包括后道检测中的晶圆测试和成品测试，以及贯穿半导体全产业链的实验室检测。其中，晶圆测试是在晶圆制造工艺完成 后，针对加工后的晶圆进行电性测试，在划片封装前剔除不合格裸片，以减少芯片封装成本；成品测试是针对封装后的芯片进行功能测 试，保证产品出厂的合格率；实验室检测则包括失效分析、材料分析、可靠性分析等，运用多种检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与 故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球半导体测试服务市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球半导体测试服务市场规模将达到 210.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.9% 。 全球 半导体测试服务 市场前 26 强生产商排名及市场占有率（基于 2024 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为 准） 就产品类型而言，目前晶圆测试是最主要的细分产品，占据大约 45.8% 的份额。 半导体测试服务 ，全球 ...