财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] - 高端测试产能扩张策略见效 [1] 运营效率 - 整体产能利用率持续提高 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

半导体测试服务行业概述 - 半导体测试服务是指运用专业技术手段对半导体产品进行检测，包括晶圆测试、成品测试和实验室检测，以区分缺陷、验证产品符合性并提高良率 [1] - 晶圆测试在划片封装前进行电性测试以剔除不合格裸片，减少封装成本；成品测试针对封装后芯片进行功能测试保证出厂合格率；实验室检测包括失效分析、材料分析等帮助客户加速研发 [1] - 预计2031年全球半导体测试服务市场规模将达到210.2亿美元，未来几年年复合增长率为6.9% [1] 市场竞争格局 - 全球前五大半导体测试服务生产商包括日月光、京元电子、台积电、三星、长电科技，2024年合计市场份额约41.0% [4] - 主要厂商还包括JCET Group、Amkor Technology、Powertech Technology Inc.等 [21] - 大部分企业半导体检测营收集中在1-3亿元，科研投入在1亿元以内，与半导体其他产业链环节相比规模较小 [19] 产品与市场细分 - 按产品类型细分，晶圆测试占据主导地位，市场份额约45.8% [5][9] - 按应用细分，计算与网络是最大下游市场，占52.8%份额 [9][11] - 主要产品类型包括晶圆级芯片规模封装测试、InFO封装测试、倒装芯片封装测试、系统级封装测试等 [21] 市场驱动因素 - 全球产业链转移与国产替代推动国内半导体行业发展，中国成为全球最大单一区域市场 [14] - 5G、智能汽车、智能家居、物联网、AI等新兴产业对半导体芯片性能要求提高，推动测试服务需求增长 [14] - 先进制程发展导致工艺复杂度提升，对质量控制需求增大，驱动测试服务市场发展 [15] - 产业专业化分工趋势下，第三方检测分析行业凭借专业性、效率和中立性快速发展 [15] 市场挑战 - 技术难题：先进制程对测试技术的空间分辨精度、检测速度和吞吐量提出更高要求 [16] - 高端设备依赖进口：2022年国产化率不足3%，主要依赖美国KLA、应用材料和日本日立高新技术等企业 [18] - 资金压力：高端仪器设备价格昂贵，企业需大量投入研发和人才培养 [18] - 人才短缺：需要具备多学科知识的综合性技术人才，行业面临人才短缺问题 [19] - 市场竞争激烈：企业规模普遍较小，需提升技术水平和服务质量以保持竞争力 [19] 区域市场 - 重点关注地区包括北美、欧洲、中国、日本、东南亚和印度 [21]