英伟达宣布与多家核心供应商签署大规模产能扩张协议，涵盖基板、先进封装、半导体测试及光学引擎 等关键环节，以应对AI算力需求的爆发式增长。 这批协议涉及Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子六家供应 商。其中，英伟达向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，以支持其在美国新建测试设施；IBIDEN 的扩产计划亦获得英伟达数十亿美元规模的预付款支持。英伟达首席执行官黄仁勋在GTC柏林大会上表 示： "我们正处于人类历史上最大规模的基础设施建设浪潮之中。需求是非凡的，产能是瓶颈所 在。" 上述扩产计划覆盖日本、韩国、美国、新加坡等多个制造中心，旨在增强英伟达全球供应链的韧性与冗 余度。对于市场而言，此次集中披露的产能承诺，意味着AI加速计算硬件的供给约束有望在2027至2028 年间得到实质性缓解，对英伟达及相关供应链企业均构成明确的中长期业务支撑信号。 基板产能三年扩大2.5倍 此外，英伟达还通过产能预留协议支持欣兴电子在中国台湾省的KF基板制造扩产，预计新增产能将于 2027年第二季度开始投放，并于2028年中期达到满负荷生产状态。 先进封装产能扩张逾300% 在先进封装 ...

英伟达预计，得益于美国、新加坡的产能扩建，2026年至2027年半导体测试总产能将翻倍。 ...