上市概况与市场表现 - 厦门光通信芯片龙头企业优迅股份于2025年12月19日在上交所科创板上市 [1] - 发行价为51.66元/股，开盘价240元/股，较发行价上涨364.6% [1] - 截至当日9点35分，股价上涨403.25%至259.99元/股，最新总市值约为208.0亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2003年2月，主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [3] - 公司是我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业，产品性能实现对国际头部公司同类产品的替代，并打入全球众多知名客户供应链体系 [4] - 根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [4] - 在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口，公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用 [7] 财务业绩与盈利能力 - 2022年、2023年、2024年，公司营收分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元，净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.78亿元，三年累计营收逾10亿元，净利润超过2亿元 [9] - 2025年1-6月，公司营收为2.38亿元，净利润为0.47亿元，预计2025年总营收约为4.75亿-4.95亿元 [13] - 2022年至2025年1-6月，公司主营业务毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%、43.48%，呈逐年下降趋势 [13] - 报告期内，境外同行业上市公司毛利率平均值分别为65.03%、58.35%、58.06%、59.18%，公司毛利率低于Semtech、Macom，主要因产品种类、速率存在差异 [14] 产品结构与销售情况 - 公司主营业务收入主要来自光通信收发合一芯片产品的销售，该产品贡献了8成以上的营收，其余产品包括跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、激光驱动器芯片(LDD)等 [15] - 2024年，公司光通信收发合一芯片收入为3.40亿元，占总收入的82.92% [16] - 2022年至2025年1-6月，公司向前五大客户销售金额占总销售金额的比例分别为65.22%、55.24%、53.30%、65.53%，客户集中度较高 [21] - 2024年，公司卖出2.44亿颗芯片 [20] 研发投入与技术实力 - 2022年、2023年、2024年，公司研发费用分别为0.72亿元、0.66亿元、0.78亿元，2025年1-6月为0.37亿元 [9] - 截至2024年底，公司共有84名研发人员，占总员工数的54.90% [19] - 公司已授权专利数量共110项，其中发明专利76项，实用新型专利34项，获得软件著作权8项，集成电路布图设计30项 [19] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [19] 供应链与生产 - 报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占总采购金额的比例分别为86.36%、83.68%、89.47%、84.48%，主要采购内容包括晶圆和封测服务 [22] - 2024年度，前两大供应商供应商A和供应商B分别占采购总额的32.58%和30.12%，主要提供晶圆 [23] 股权结构与募资用途 - 公司无控股股东，实际控制人为柯炳粦、柯腾隆父子，合计控制27.13%表决权 [24][26] - 国内模拟芯片龙头圣邦股份是公司第二大股东，直接持股10.26%，中国移动旗下投资公司中移基金是第七大股东，持股5.00% [27] - 此次IPO实际募资总额为10.3亿元，扣除发行费用后募集资金净额为9.28亿元 [7] - 募集资金将投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目（拟投入4.68亿元）、车载电芯片研发及产业化项目（拟投入1.69亿元）、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目（拟投入1.72亿元）、补充流动资金（拟投入0.80亿元）等项目，合计拟投入8.89亿元 [7][8] 行业背景与公司战略 - 光通信电芯片是我国光通信产业链的薄弱环节，而我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地 [30] - 公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标 [30] - 未来三年，公司计划持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加大投入，布局关键专利形成技术壁垒 [30] - 长期规划中，公司计划聚焦于电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发 [31]