发行概况 - 公司计划在科创板首次公开发行2000万股股份，占发行后总股本的25% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，数量不超过本次发行规模的10%（即200万股），认购金额合计不超过1亿元 [1] - 保荐机构相关子公司中信证券投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例预计为发行数量的5%（即100万股） [1] - 本次发行询价日期为2025年12月3日，申购日期为2025年12月8日 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业” [1] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司产品广泛应用于光模组，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [1] 财务表现与业绩预测 - 公司2022年至2024年归属于母公司所有者的净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元 [2] - 公司预计2025年营业收入较上年同期增长15.70%至20.57% [2] - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润较上年同期增长18.15%至25.86%，主要驱动因素是销售收入增长 [2] 募集资金用途 - 本次发行募集资金拟投入约8.09亿元 [2] - 募集资金将投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目等项目 [2]