公司上市进展 - 厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO于近日注册生效 [1] - 公司科创板IPO于2025年6月26日获得受理，2025年7月15日进入问询阶段，2025年10月15日二度上会获得通过并于当日提交注册 [1] 公司业务与募资用途 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司拟募集资金约8.09亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [1]

公司概况与市场地位 - 公司为国内光通信前端收发电芯片领域的领先企业，专注于该领域的研发、设计与销售，是我国少数能够提供全应用场景、全系列光通信电芯片解决方案的企业之一 [2] - 公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一，世界第二 [3] - 公司被工业和信息化部认定为第八批国家级“制造业单项冠军企业” [3] - 公司的IPO申请已通过上交所科创板上市委会议 [1] 技术实力与研发投入 - 公司具备领先的芯片设计能力，并实现了高可靠性、高效率的量产测试技术自主化，构建了从晶圆测试、成品测试到系统级验证的全流程测试能力 [2] - 2022年至2024年，公司累计研发投入超过2.16亿元人民币，占营业收入比例达20.34% [5] - 截至2024年底，公司研发人员占比为57.04% [5] - 截至2025年6月30日，公司已获得授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项 [5] 融资用途与未来规划 - 公司此次IPO拟募集资金约8.09亿元人民币 [6] - 募集资金将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [6]

公司IPO审核结果 - 厦门优迅芯片股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成为2025年上交所第58家过会企业 [1] - 公司IPO审核会议于2025年10月15日召开，审核委员会为上海证券交易所上市审核委员会2025年第41次会议 [1] 保荐机构信息 - 本次IPO的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为戴五七、马锐 [1] - 这是中信证券在2025年保荐成功的第7单IPO项目 [1] - 中信证券2025年其他保荐成功项目包括江苏汉邦科技、广州瑞立科密汽车电子、北矿检测技术、西安奕斯伟材料科技、苏州市新广益电子、苏州摩尔线程智能科技等 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业 [1] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] 公司股权结构 - 公司股权较为分散，无控股股东，单一股东所持表决权均未超过30% [2] - 柯炳粦直接持有公司10.92%股份，并通过科迅发展间接控制4.59%表决权，合计控制15.51%表决权 [2] - 柯腾隆通过三个员工持股平台控制公司11.63%表决权 [2] - 柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人 [2] 发行方案与募资用途 - 公司拟在科创板公开发行不超过2,000万股，占发行后总股本比例不低于25% [2] - 本次发行全部为发行新股，不涉及老股转让 [2] - 公司拟募集资金80,906.50万元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [2] 2025年IPO市场概况 - 截至2025年10月15日，上交所和深交所共有34家企业IPO过会 [4][5][6] - 北交所在2025年共有24家企业IPO过会 [6][7] - 保荐机构中国泰君安证券（表格中显示为"国泰海通"）项目数量较多，涉及多家不同行业的企业 [4][5][6]

公司IPO审议结果 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司与厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO于10月15日过会 [1] - 两家公司均来自计算机、通信和其他电子设备制造业，从事芯片研发工作 [1] 昂瑞微公司概况 - 公司成立于2012年，主营射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [2] - 核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片及面向物联网的射频SoC芯片 [2] - 此次IPO拟募资20.67亿元，用于5G射频前端芯片及模组研发等项目 [2] - 公司采用差异化表决权结构，选择科创板第二套上市标准，预计发行后总市值不低于50亿元，2024年营业收入为21.01亿元 [5][6] - 公司无控股股东，实际控制人钱永学合计控制约62.43%的公司表决权 [6] 优迅股份公司概况 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [3] - 此次IPO拟募资8.09亿元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片等项目 [3] - 公司为光通信领域的"国家级制造业单项冠军企业" [1] - 2024年，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [4] - 公司无控股股东，董事长柯炳粦与总经理柯腾隆合计控制公司27.13%表决权 [6] 研发与技术实力 - 昂瑞微主导或参与了6项国家级及多项地方级重大科研项目 [3] - 截至6月30日，昂瑞微共有204名研发人员，占员工总数的比例为46.26% [3] - 昂瑞微2022年至2024年研发投入金额累计达9.80亿元，占近三年累计营业收入的比例为20.77% [3] - 优迅股份通过独立或牵头承担科技部"863计划"等多个重大国家级科研项目，成功突破光通信电芯片设计技术壁垒 [4] 股东背景 - 昂瑞微IPO前股东包括哈勃投资、小米基金、深创投等知名机构，哈勃投资与小米基金持股比例均为4.1623% [1][6] - 优迅股份IPO前股东包括圣邦股份及厦门产投，圣邦股份直接持有公司10.26%股份，厦门产投持股比例为3.46% [1][6] 上市委关注重点 - 上市委要求昂瑞微结合行业竞争格局、产品技术迭代等情况说明主要业务是否具备成长性及持续经营能力 [2] - 昂瑞微回复称，根据中性预测，2025年至2027年营业收入将保持增长，分别为20.90亿元、25.29亿元及28.94亿元 [3] - 上市委同时关注昂瑞微2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性 [2]

公司IPO审核状态 - 昂瑞微与优迅股份的科创板IPO申请于2025年10月15日成功通过上市委会议 [1] - 昂瑞微IPO申请于2025年3月28日获受理 优迅股份IPO申请于2025年6月26日获受理 [1] - 优迅股份在2025年9月19日的上市委审议中被暂缓审议 [3] 昂瑞微业务与审核问询 - 公司为国家级专精特新重点小巨人企业 专注于射频、模拟领域的集成电路设计 [4] - 公司5G高集成度模组技术达国内领先、国际先进水平 已应用于主流手机品牌旗舰机型并打破国际厂商对5G L-PAMiD模组的垄断 [4] - 上市委问询主要问题包括：主要业务是否具备成长性 公司是否具有持续经营能力 [2] - 上市委问询2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性 及与经销商是否存在股权关系或其他利益安排 [2] 优迅股份业务与审核问询 - 公司为国家级专精特新重点小巨人企业及国内光通信领域的国家级制造业单项冠军企业 专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [4] - 公司在光通信电芯片设计领域形成完备核心技术体系 在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [4] - 上市委问询要求结合产品结构、议价能力等情况 说明公司是否存在毛利率持续下滑风险及经营业绩的可持续性 [3] - 上市委问询要求说明部分自然人及投资主体之间是否存在应披露未披露的关联关系或一致行动关系 [3] - 上市委问询结合实控人持股比例不高、控制公司时间较短等情况 说明公司实控人控制权是否稳定及是否存在上市后控制权变更风险 [3] - 上市委问询要求说明报告期股份支付会计处理是否符合企业会计准则规定 [3][4]

公司上市进展 - 优迅股份科创板IPO于10月15日上会获得通过 [1] - 公司曾于9月19日首次上会但遭到暂缓审议，此次为二度上会 [1] - 公司IPO申请于2025年6月26日获得受理 [1] 融资与资金用途 - 公司拟募集资金约8.09亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [1] 公司业务与行业 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司业务涉及接入网、高速数据中心、车载以及800G及以上光通信等芯片领域 [1]

公司上市与募资计划 - 公司于10月15日通过上海证券交易所科创板上市委会议，保荐机构为中信证券，拟募集资金8.89亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将全部投入与主营业务相关的项目，总投资额为80,906.50万元，拟投入募集资金80,906.50万元 [1][2] 主营业务与产品 - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于光模组中 [1] - 主营业务收入主要来自光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器芯片、激光驱动器芯片等产品的销售 [1] - 公司已实现155Mbps至100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [1] 市场地位与研发方向 - 根据ICC数据，2024年度公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二 [1] - 公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [1] 财务表现 - 公司2024年度实现营业收入4.11亿元人民币，净利润为7,786.64万元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现营业收入2.38亿元人民币，净利润为4,695.88万元人民币 [2] - 截至2025年6月30日，公司资产总额为84,494.39万元，归属于母公司所有者权益为78,153.29万元 [3] 募集资金具体投向 - 下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目，总投资46,780.65万元，拟投入募集资金46,780.65万元 [1] - 车载电芯片研发及产业化项目，总投资16,908.47万元，拟投入募集资金16,908.47万元 [1] - 800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目，总投资17,217.38万元，拟投入募集资金17,217.38万元 [1]

上市会议概况 - 本周将有4家企业进行首发事项上会 [1] - 会议日期集中在2025年10月15日至10月21日 [4] 拟上市板块分布 - 3家企业拟于科创板IPO，分别为健信超导、优迅股份、昂瑞微 [1][3] - 1家企业拟于创业板IPO，为天溯计量 [1][2] 募资规模分析 - 4家企业合计拟募资金额超过40亿元人民币 [1][4] - 昂瑞微拟募资额最高，为20.67亿元，投向5G射频前端芯片及模组研发等项目 [1] - 优迅股份和健信超导拟募资金额分别为8.09亿元和7.75亿元 [1][4] - 天溯计量拟募资4.24亿元 [4] 公司业务与行业 - 昂瑞微主营业务为射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [3] - 优迅股份是光通信领域国家级制造业单项冠军企业，专注于光通信前端收发电芯片 [3] - 健信超导主要从事医用磁共振成像设备核心部件的研发、生产和销售 [3] - 天溯计量为全国性综合型独立第三方计量检测服务机构，提供计量校准、检测、认证等服务，客户覆盖生物医药、汽车、新能源等多个行业 [2] 地域分布与保荐机构 - 4家企业注册地分布于北京市、福建省、广东省、浙江省，各1家 [1][4] - 保荐机构包括广发证券、招商证券、中信建投证券和中信证券 [4]

IPO上会安排 - 10月13日至17日当周共有3家公司IPO上会，其中昂瑞微、优迅股份于10月15日闯关科创板，天溯计量于10月16日闯关创业板 [1] - 优迅股份系二度闯关，此前上会遭暂缓审议 [1] - 3家公司的研发费用率均低于同行业可比公司均值 [1] 公司基本情况与募资用途 - 昂瑞微专注于射频、模拟领域的集成电路设计，拟募集资金约20.67亿元，用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级等项目 [4] - 优迅股份专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，拟募集资金约8.09亿元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化等项目 [5] - 天溯计量拟募集资金约4.24亿元，用于深圳总部计量检测能力提升等项目，系3家中募资额最少的企业，2023年进行了2445.65万元的现金分红 [6] 财务表现 - 昂瑞微报告期内持续亏损，2022年至2025年上半年归属净利润分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元、-4029.95万元，同期营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元 [5] - 优迅股份报告期内实现盈利，2022年至2025年上半年归属净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元，同期营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元 [5] - 天溯计量报告期内盈利增长，2022年至2025年上半年归属净利润分别为8438.54万元、1.01亿元、1.11亿元、5557.62万元，同期营业收入从5.97亿元增长至8亿元 [6] 研发投入与行业对比 - 昂瑞微研发费用率从2022年的29.25%下降至2025年上半年的16.4%，同期同行业可比公司均值从33.16%降至22.38% [8] - 优迅股份研发费用率从2022年的21.14%下降至2025年上半年的15.81%，同期同行业可比公司均值从21.74%升至30.21% [8] - 天溯计量研发费用率报告期内稳定在约4.2%-4.43%，远低于同行业可比公司均值（8.4%-9.15%） [8] 特定公司风险与关注点 - 优迅股份主营业务毛利率持续走低，从2022年的55.26%降至2025年上半年的43.48% [10] - 优迅股份实际控制人控制权存在关注，发行后其合计控制公司表决权的比例将从27.13%稀释至20.35% [10] - 天溯计量应收账款呈上升趋势，报告期各期末账面价值从1.29亿元增至2.59亿元，占资产比重从27.82%升至35.51% [6]

公司行业地位与技术实力 - 公司是国内光通信电芯片领域的领军企业，主营光通信前端收发电芯片，产品性能直接决定整个光电协同系统的可靠性 [1] - 公司已参与制定22项国家及行业标准，拥有授权专利114项，其中发明专利83项，集成电路布图设计32项 [3] - 公司是国家级制造业单项冠军企业，承担国家重大科研攻关，六度斩获“中国芯”奖项，彰显技术领先性与市场竞争力 [3] - 2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [3] 研发投入与产品布局 - 报告期内公司研发投入累计达2.54亿元，2022年至2025年1-6月研发费用分别为7,167.53万元、6,605.24万元、7,842.86万元、3,770.03万元，体现典型技术驱动特征 [4] - 公司已实现155Mbps～100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货，并正积极研发50G PON、400G/800G数据中心收发芯片、激光雷达及车载光通信电芯片等新产品 [4] - 公司具备深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计与集成能力，掌握带宽拓展、阻抗匹配等关键技术，在收发合一、高速调制等领域实现国产化突破 [4] 市场战略与竞争优势 - 公司以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发 [5] - 在产品立项阶段即与主流光模块厂商客户交流，使产品紧跟市场方向，较境外厂商同类产品更符合客户需求，具备差异化竞争力 [5] - 在25G速率及以上高端芯片领域，公司正积极推动国产替代，目前中国厂商收入价值仅占全球市场7%，公司单通道25G及4通道100G电芯片已在数据中心、5G等领域批量应用 [6] 募资用途与行业前景 - 公司科创板IPO拟募资8.09亿元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G及以上光通信电芯片与硅光组件等研发及产业化项目 [6] - AI算力爆发带动全球光通信市场规模预期升温，公司作为国产光通信芯片企业代表，具备广阔业绩增长空间 [1][7] - 公司通过“量产一代、研发一代、储备一代”的迭代策略，正从国产替代践行者转变为全球光通信电芯片技术标准的定义者和引领者 [7]