公司IPO发行概况 - 公司计划全球发售5045.18万H股，其中香港发售504.52万股，国际发售4540.66万股 [1] - 招股期为2026年1月29日至2月3日，预期定价日为2月4日，最高发售价为每股95.80港元 [1] - 每手买卖单位为100股，预期H股将于2026年2月6日在联交所开始买卖 [1] - 假设以最高发售价每股95.80港元计算且超额配股权未行使，公司估计将从全球发售收取所得款项净额约46.307亿港元 [4] 公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，主要从事PCB专用生产设备的研发、生产及销售 [2] - 公司产品组合跨越PCB产业多个板块，涵盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等多个生产工序 [2] - 公司业务服务于服务器及数据存储、汽车电子、手机、计算机及消费电子等PCB专用设备行业 [2] - 按2024年收入计，公司是中国最大的PCB专用生产设备制造商，中国市场份额为10.1% [2] - 中国PCB专用设备行业竞争激烈且相对分散，2024年行业前五大制造商合计占据约23.9%的市场份额 [2] 基石投资者与资金用途 - 基石投资者已同意按发售价认购总额3.098亿美元（约24.16亿港元）的股份 [3] - 假设发售价为每股95.80港元，基石投资者将认购2521.84万股发售股份 [3] - 基石投资者包括宏兴国际（胜宏科技全资拥有）、GIC Private Limited、Schroders、HHLRA、MSIP、富国（富国香港及富国基金）、西藏源乐晟、CICC Financial Trading Limited、工银理财、Wind Sabre、豪威香港（豪威集团全资子公司） [3] - 全球发售所得款项净额约46.307亿港元中，约50.0%将用于提升研发及营运能力 [4] - 约40.0%的所得款项净额将用于提升PCB专用设备产能 [4] - 约10.0%的所得款项净额将用于营运资金及一般公司用途 [4]