公司业绩与增长驱动因素 - 2025年Q1收入同比增长2%至15 9亿美元 主要得益于通信基础设施与数据中心 家庭与工业物联网及汽车业务的贡献 [2] - 2025年Q2收入预计小幅增长 关税影响预计为2000万美元 多元化供应链大幅缓解冲击 [2] - 汽车业务收入同比增长16% 受车辆半导体含量增加及关键OEM新设计中标的推动 [9][12] - 通信基础设施与数据中心部门收入同比增长45% 受数据中心新设计中标和连接解决方案驱动 [9][12] 制造与投资战略 - 自2021年以来在美国 德国和新加坡工厂投入超70亿美元 实现制造规模与技术多元化 [2] - 多元化制造布局降低不确定性对收入的影响 工厂高利用率长期推动收入增长 [3][4] - 2025年Q1晶圆(300mm等效)出货量54万片 产品组合变化导致ASP可能下降中个位数百分比 [9][12] 业务部门表现与展望 - 智能移动设备部门收入同比下降14% 受季节性因素和客户库存积压影响 但新设计中标将推动恢复 [12] - 家庭与工业物联网部门收入同比增长6% 但2025年全年预计增长持平 受宏观经济不确定性拖累 [12] - 汽车业务将成为未来主要增长驱动力 受益于ADAS 电动汽车及软件定义汽车普及 [10][12] - 通信基础设施与数据中心部门增长将持续 受数据中心投资 卫星通信及光通信技术推动 [10][12] 技术合作与产品创新 - 与indie Semiconductor合作基于22FDX平台开发ADAS雷达及工业应用 [9] - Bosch推出基于22FDX平台的下一代单芯片雷达传感器 用于自动驾驶 [9] - Ayar Labs推出基于GF光子平台的UCIe光学互连小芯片 提升AI基础设施性能 [9] 财务与成本优化 - 2025年毛利率将提升至30% 因产能利用率提升 折旧成本减少及制造多元化带来的结构性优化 [14] - 差异化产品组合扩展和跨部门解决方案将为长期收入增长及毛利率提升提供支撑 [3][12]