全球功率半导体市场展望 - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达到7.771万亿日元，是2024年2.3倍[1] - 2024年受EV需求放缓影响出现库存积压，但长期看EV普及将推动市场增长[1] - 调查涵盖17种功率半导体产品、20种组件及20类制造设备[1] 2024-2025年市场动态 - 2024年受EV需求放缓、工厂自动化投资下降及中国经济衰退影响出现库存积压[1] - 需求预计2024年下半年开始复苏，库存2025年下半年恢复正常[1] - 2025年市场规模预计3.5285万亿日元（硅功率半导体占3.147万亿）[1] 下一代功率半导体发展 - 2025年下一代功率半导体市场规模预计5138亿日元，2035年达3.1981万亿日元[2] - SiC功率半导体2035年规模预计2.9034万亿日元（2025年为4558亿）[2] - GaN功率半导体2035年规模预计2787亿日元（2025年为580亿）[3] - 氧化镓功率半导体2035年规模预计149亿日元，2026年启动量产[3] 技术应用趋势 - SiC在EV中采用率将从2024年10%提升至2035年超50%[2] - GaN因量产效应价格下降，已应用于AC-DC适配器和服务器电源[3] - 氧化镓可处理更高电压/电流，预计2026年启动SBD量产[3] 材料市场变化 - 2024年SiC晶圆市场规模将超越硅晶圆[4] - 2025年功率半导体晶圆市场规模预计3009亿日元，2035年达9118亿日元[5] - 前端处理材料2035年规模预计305亿日元（2025年204亿）[5] - 后段处理材料2035年规模预计7985亿日元（2025年2939亿）[5] 制造设备投资 - 功率半导体制造设备市场规模2035年预计1.3234万亿日元（2025年7393亿）[7] - 中国市场持续增长，新工厂建设推动需求[7] - 预计2027年起将投资8英寸SiC产线[6][7]