欧盟批准德国芯片制造援助项目 - 欧盟执委会批准德国政府向格罗方德和X-FAB提供总额6.23亿欧元（约合7.2916亿美元）的援助，用于在德国新建两家芯片制造厂 [3] 项目具体分配与目标 - 格罗方德获得4.95亿欧元赠款，用于扩建代工产能，重点生产汽车电子所需的28纳米及更先进制程芯片 [5] - X-FAB获得1.28亿欧元，用于建设开放式芯片代工厂，为中小设计企业提供灵活制造资源 [5] - 两家工厂将引入极紫外光刻（EUV）等先进工艺，使欧洲首次具备量产14纳米及更先进制程车规级芯片的能力 [5] - 台积电在德累斯顿的规划工厂（2027年投产）将直接生产7纳米制程芯片 [5] 项目背景与产业短板 - 欧洲本土汽车芯片产能目前仅能满足30%的需求 [5] - 德国及欧洲汽车产业在芯片制造环节存在明显短板，长期依赖亚洲和美国供应商 [6] - 此前全球汽车“芯片荒”导致欧洲车企减产超百万辆 [6] - 项目精准瞄准车规级芯片领域，包括功率半导体、微控制器等汽车关键芯片类型 [6] 预期短期效益 - 工厂预计在2027-2028年投产，初期便能形成月产数万片晶圆的规模 [7] - 本地化生产可将供应链响应时间从以往亚洲采购约30天的海运大幅缩短 [7] - 本地产能可优先保障欧洲车企的电动化转型需求，并有效缓解断供风险 [7] - X-FAB的开放式代工模式可为汽车Tier 1供应商缩短研发周期30%以上 [5] 长期战略意义与生态构建 - 项目被视为欧盟构建自主芯片产业链、重塑全球芯片市场竞争力的关键一步 [5] - 格罗方德的代工厂将与德国本土研发资源（如夫琅和费研究所）深度联动，推动产学研融合 [8] - 行业预测到2030年，欧洲汽车芯片自给率有望从当前的35%大幅跃升至55% [9] - 项目是欧盟实现《欧洲芯片法案》目标（到2030年占据全球20%半导体产能）的关键举措 [10] - 项目将发挥强大的产业集聚效应，推动欧洲汽车芯片全产业链生态构建 [8][10] 对全球供应链格局的潜在影响 - 欧盟的“有条件补贴”模式可能引发美国、日本等国的效仿，推动区域化产业政策的新一轮竞争 [11] - 此举标志着汽车供应链从“被动应对短缺”到“主动构建韧性”的转变，为“去全球化”时代的供应链危机提供参考路径 [11]

全球半导体产业政策转向 - 全球半导体产业扶持政策正迎来转折点 欧盟将主要支援对象从吸引外国企业转向区域内企业的研发 并开始讨论数万亿日元规模的预算框架[2] - 欧盟委员会提出修改《欧洲半导体法》的方针 开始讨论具体支援方案 业界团体要求欧盟单独确保200亿欧元预算 最早2026年春季公布修改法案[4] - 美国的新工厂建设也相继推迟投产 拜登前政府的支援政策可能被大幅修改 特朗普政府提出与补助对象企业重新谈判的方针[7] 欧美新工厂建设遇阻与需求疲软 - 欧洲和美国均出现新工厂建设延期的情况 例如英特尔取消了总投资300亿欧元的德国新工厂计划[2][4] - 工厂建设延期的主要原因是除AI半导体外的需求疲软 面向个人电脑、智能手机和汽车的半导体销售额增长乏力[10] - 半导体企业因担心供需平衡严重崩溃而正在缩小新增投资[10] 欧盟政策调整的具体方向 - 欧盟委员会将重点支援区域内企业如荷兰阿斯麦（ASML）和德国英飞凌科技的研发 通过补贴培育尖端技术 以中长期构建区域内供应链[5] - 欧盟委员会将探讨旨在保护区域内企业技术的企业管理机制 背景包括中国资本旗下安世半导体相关的混乱导致本田部分工厂暂停生产等事件[4] 中国半导体产能的影响 - 中国对半导体产业的巨额支援是行情恶化的主要原因之一 法国Yole数据显示 2024年中国半导体产能比国内需求高出12%[10] - 在纯电动汽车需求停滞的背景下 用于该领域的功率半导体等供过于求预计将更加严重 其影响已波及日本 导致增产投资停滞[10] - 中国不计盈亏的半导体振兴政策影响供需的风险再次被意识到[10] 美国政策干预加强 - 美国特朗普政府向英特尔注资约89亿美元 正在加强直接干预[7] - 特朗普政权加强对英特尔的干预[9]

全球晶圆代工产业增长态势 - 2025年第三季度全球晶圆代工产业产值达到471.19亿美元，同比增长27% [3] - 台积电第三季度产值占比达到70%，较去年同期提升7个百分点 [3] - 从增速看，台积电为第一梯队，中芯国际、华虹集团及晶合集成属于增速第二梯队，其他厂商增速为低个位数或负增长 [3] 晶圆代工产业增长驱动力 - 增长驱动力主要来自数据中心、工业及汽车、智能手机三大细分应用 [4] - 台积电第三季度业务同比增长近41%，驱动力为数据中心AI算力芯片、存储芯片及网络通信芯片 [4] - 工业及汽车、智能手机市场复苏拉动功率半导体、电源管理芯片等需求，驱动中芯国际、华虹集团、晶合集成第三季度营收分别同比增长近10%、26%、20% [4] 晶圆厂产能利用率与行业周期展望 - 全球晶圆代工产业平均产能稼动率从2023年第三季度的71%持续攀升至2025年的86% [6] - 行业已进入良好运营阶段，预计2026年半导体产业将持续高质量增长 [6] - 预计2027年第二季度将出现行业大回调 [6]

安世半导体供应中断事件概况 - 安世半导体产品供应中断，其产品包含大量用于汽车的分立半导体，给全球汽车制造商带来严重影响 [1] - 本田汽车已暂停其在墨西哥和北美工厂的生产，日产汽车被迫削减其位于追浜和九州的工厂的产量 [1] - 大众和沃尔沃已削减了在欧洲的产量，德国主要汽车零部件制造商博世也暂时停止了其多家工厂的生产，影响范围十分广泛 [1] 安世半导体业务与工厂布局 - 安世半导体在德国汉堡和英国曼彻斯特设有前端工厂，生产分立半导体、功率半导体、模拟和逻辑半导体等，采用6英寸和8英寸晶圆制造 [1] - 后端工厂位于中国东莞、马来西亚芙蓉和菲律宾拉古纳，负责封装和测试，成品交付给各国汽车零部件制造商 [1] - 东莞后端工厂每年出货超过500亿颗半导体，但绝大多数是单价仅为几十日元至100日元的分立式半导体 [3] - 安世半导体在全球汽车半导体市场的“价值份额”近年来保持在2%—3%左右 [3] 对汽车制造商的具体影响与依赖度 - 混合动力汽车和电动汽车比汽油内燃机汽车更依赖安世半导体的产品，所有类型车辆在电动助力转向系统方面也明显依赖其产品 [7] - 在动力控制单元、逆变器、电动助力转向等设备中使用的分立半导体，安世半导体的全球市场份额预计达到约40% [7] - 虽然安世半导体的半导体价格低廉，但在单位层面上的使用量极其庞大，给汽车单元造成了瓶颈，大量分立半导体的供应中断导致关键汽车部件生产延误和最终组装无法进行 [7] 历史半导体短缺案例对比分析 - 2011年东日本大地震导致瑞萨电子那珂工厂受损，该工厂生产车载半导体微控制器，国内外汽车制造商生产线全面停产，丰田普锐斯生产完全停止 [8] - 当时丰田将订单分配给三家一级供应商以降低风险，但实际所有的微控制器都集中在瑞萨电子那珂工厂，丰田汽车公司自己都不知道其汽车微控制器完全依赖于瑞萨电子 [8][10] - 2021年初，新冠疫情导致采用28nm技术节点制造的车载半导体出现短缺，台积电是主要生产商，由于汽车需求先降后升及产能被其他需求占用，导致日本、美国和德国的主要汽车制造商被迫同时停止生产 [13][15][17] 汽车行业的结构性问题与生产方式 - 汽车半导体的可靠性标准严格，制造工艺一旦定型，需要预留六个月到一年的测试期以验证工艺稳定，此过程称为“生产线认证” [12] - 生产线认证期间不允许对设备进行任何改动或对工艺条件进行微调，这使得将生产转移到其他工厂或外包给其他半导体制造商需要很长时间重新认证 [12] - 三次危机的共同根源在于汽车制造商仍然依赖即时制生产方式采购半导体，通过最大限度地减少库存来降低制造成本，但半导体供应出现轻微中断就可能导致汽车生产完全停滞 [18] - 只要汽车制造商继续坚持准时生产模式，就可能继续犯同样的错误 [18]

股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.00%，报49.91元/股，总市值662.57亿元 [1] - 当日成交额3.86亿元，换手率0.58% [1] - 当日主力资金净流出7407.01万元，特大单与大单买卖占比显示资金呈净卖出状态 [1] - 今年以来股价累计上涨5.95%，近5个交易日上涨7.98%，近20日上涨1.16%，近60日下跌4.58% [2] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，并提供开放式晶圆制造、封装测试等服务 [2] - 主营业务收入构成为：产品与方案占比54.34%，制造与服务占比42.92%，其他(补充)占比2.74% [2] - 2025年1-9月实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99%；归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [2] - A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至9月30日，股东户数为5.25万户，较上期增加19.22%；人均流通股25309股，较上期减少16.12% [2] - 截至9月30日，多家主要指数ETF及香港中央结算有限公司位列十大流通股东，且持股数量相比上期均有所减少 [3] - 具体减持情况：易方达上证科创板50ETF减持279.13万股，华夏上证科创板50成份ETF减持1057.23万股，香港中央结算有限公司减持1359.57万股，嘉实上证科创板芯片ETF减持53.87万股，华泰柏瑞沪深300ETF减持40.37万股 [3] 行业与概念归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [2] - 所属概念板块包括碳化硅、IGBT概念、汽车芯片、MCU概念、传感器等 [2]

公募机构调研整体概况 - 上周（2025年11月17日-11月23日）共有128家公募机构参与A股调研，覆盖118只个股，合计调研次数达513次 [1] - 上周有42家公募机构调研热情高涨，均调研不少于5次，其中10家机构调研不低于10次 [6] - 博时基金是上周调研最勤奋的公募机构，调研次数为21次，覆盖21只个股 [7] 个股调研热度分析 - 上周有33只个股获得公募机构不少于5次的调研关注，其中13只个股被调研不下10次，前十名被调研次数均不少于12次 [2] - 九号公司以39次调研成为上周最受公募青睐的标的，博时基金、华夏基金、汇添富基金等头部机构均参与调研 [2] - 蓝思科技以34次调研排名第二，容自科技和华锡有色均以18次调研并列第三 [4] - 斯菱股份以17次调研跻身前十，且上周股价逆势大涨5.97%，在调研热度前十个股中涨幅领跑 [2] 行业调研热度分析 - 电子和汽车行业并列成为上周最受公募调研关注的行业，调研次数均为87次 [5] - 电子行业有23只个股获得调研，汽车行业有9只个股获得调研 [5] - 电力设备行业以59次调研排名第三，机械设备行业以56次调研排名第四 [5] - 上周公募调研覆盖22个申万一级行业中的13个，其中4个行业被调研超50次 [4] 重点公司调研关注点 - 公募机构对九号公司重点关注国补对公司业务的实际影响，以及明年电动两轮车业务的发展展望 [2] - 公募机构对斯菱股份的关注焦点在于其与战略投资公司的产业合作方向 [2] - 公募机构对容百科技重点询问钠电产品的未来前景 [2] - 公募机构聚焦骄成超声在功率半导体领域的竞争格局 [2] - 公募机构关注丰元股份草酸业务的经营现状 [2] - 公募机构对蓝思科技的关注集中在其具身智能领域的布局与未来展望 [3] 头部公募机构调研动向 - 博时基金上周调研21次，覆盖21只个股，行业上较为青睐电子、机械设备和汽车行业，被调研个股数量依次为5只、4只和4只 [7] - 汇添富基金和鹏华基金上周均调研12次并列第二 [7] - 汇添富基金上周调研覆盖12只个股，青睐机械设备、电子和医药生物行业，被调研个股数量分别为4只、3只和3只 [7] - 鹏华基金上周调研覆盖的12只个股中，医药生物行业个股数量最多达3只 [7] - 九号公司和蓝思科技是多家头部公募机构的共同调研重点，在调研次数排名前十的公募机构关注名单中频繁出现 [8]

交易概述 - 中联发展控股与独立第三方徐西昌订立谅解备忘录，拟收购龙腾半导体股份有限公司最多100%股权 [2] - 收购代价预计介乎45亿至90亿港元，拟通过现金及/或发行代价股份结清 [2] - 卖方徐西昌直接持有目标公司24.81%股权，并有意促成其他股东出售最多100%股权 [2] 收购标的情况 - 目标公司龙腾半导体是陕西省重点产业链（半导体及集成电路）链主企业 [2] - 目标公司是一家集研发、生产及销售为一体的功率半导体全产业链企业 [4] - 目标公司拥有兼具产业经验与资本视野的核心团队，能有效扩大在功率半导体消费市场的市场份额 [5] 行业背景与战略意义 - 中国作为全球最大的功率半导体消费市场，占据全球差不多一半的市场份额，但中高端产品国产化率相对较低 [4] - 公司认为该交易有助于进一步拓展业务范围，与公司的发展策略一致 [5] - 公司当前业务包括皮革制品制造分销、时装零售、工业大麻种植及汽车服务，此次交易是寻求业务扩展的举措 [4]

韩国政府功率半导体项目 - SK集团作为龙头企业参与政府功率半导体开发项目，是韩国大型企业首次参与李在明政府的超级创新半导体项目[2] - 政府提出涵盖整个供应链的公私合作模式，三星电子也已启动功率半导体的内部市场调研[2] - 政府将组建由相关企业、部委和专家组成的推进团队，以确保项目的全球竞争力[2] 功率半导体的市场前景与重要性 - 功率半导体是未来产业的关键产品，应用包括人形机器人、电动汽车和数据中心，通过使用碳化硅等特殊材料减少发热量和功率损耗[3] - 政府预计碳化硅半导体市场将以每年20%的速度增长，到2030年达到103亿美元[2] - 一些机构预测到2030年功率半导体市场规模将达到685亿美元（约合100万亿韩元）[4] - 功率半导体被视为能改变行业格局的颠覆性技术，如同高带宽存储器[3] 功率半导体的技术驱动与需求 - 随着AI数据中心处理能力提高，电力消耗激增，需要能够控制和管理电力并解决发热和损耗问题的新型芯片[3] - 数据中心耗电量已与城市相当，自动驾驶汽车和人形机器人等设备对功率半导体有极高需求[3][4] - 基于碳化硅的功率半导体在高温高压环境下比硅基产品具有更低功率损耗和更高耐久性，是决定下一代产业能效的关键组件[4] 韩国功率半导体产业的挑战 - 韩国在功率半导体市场竞争力较低，尤其在基于碳化硅的下一代市场处于后起之秀地位[4] - 随着市场围绕8英寸晶圆重组，韩国公司主要沿用6英寸晶圆工艺流程的差距令人担忧[4] - 碳化硅功率半导体技术自主率目前仅为10%[5] 全球竞争格局与主要参与者 - 意法半导体在碳化硅功率半导体市场占据领先地位，其次是安森美半导体和英飞凌[5] - 中国也在推进涵盖材料和后处理的垂直整合，构成潜在威胁[5] SK集团的战略优势与政府支持 - SK集团拥有可随时实现垂直整合的体系，包括SK Siltron和SK海力士系统集成电路[5] - 公司与国内合作伙伴建立的深厚信任是其优势，相对更愿意听取外部专家意见[5] - 政府计划制定延伸至2030年的长期路线图，本月将制定具体技术开发任务，目标在2029年完成最终样片开发，2030年实现量产[5] - 政府将开展硕士和博士级别的专业劳动力发展项目，并通过国家增长基金进行股权投资和提供低息贷款[6] - 计划将碳化硅功率半导体的技术自主率从10%提高到20%[5]

公司股价表现 - 11月17日股价上涨5.57%至69.95元/股，成交额6143.70万元，换手率0.78%，总市值82.26亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海芯导电子科技股份有限公司，成立于2009年11月26日，于2021年12月1日上市 [1] - 主营业务为功率半导体的研发与销售，其中功率器件收入占比90.93%，功率IC收入占比9.07% [1] 基金持仓情况 - 华夏国证2000指数增强发起式A（018292）基金重仓持有芯导科技2400股，占基金净值比例0.83%，为第七大重仓股 [2] - 该基金于2023年5月23日成立，最新规模1750.28万元，今年以来收益率为37.08% [2] - 基于股价上涨，该基金当日持仓浮盈约8856元 [2] 基金经理信息 - 华夏国证2000指数增强发起式A（018292）的基金经理为孙然晔，累计任职时间3年138天 [3] - 该基金经理现任基金资产总规模9.23亿元，任职期间最佳基金回报为71.9% [3]

半导体行业整体趋势 - 电子行业结构性分化显著，半导体、算力、消费电子龙头业绩高增，行业整体趋势向好，产能利用率回升 [1] - 半导体行业整体盈利能力显著提升，芯片设计板块维持高景气度 [1] - 预计2026年行业将迎来“价格周期”与“产品迭代周期”的共振，资本开支有望加速增长 [1] - 中长期看，在AI浪潮和自主可控战略驱动下，国产替代仍是核心主线 [1] 半导体细分领域表现 - 存储板块成为最大亮点，受AI算力需求驱动，HBM、DDR5等高端产品需求旺盛 [1] - SoC板块虽因短期因素承压，但AI终端应用的长期需求依然看好 [1] - 模拟芯片围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇 [1] - 功率半导体短期承压，看好服务器电源带来的新增量 [1] - 晶圆制造底部回升，受AI驱动正在迎来新一轮周期 [1] - 半导体设备板块在全球半导体需求持续回暖与国产替代深化的双轮驱动下，呈现强劲增长态势和高景气度 [1] AI对PCB及元器件的影响 - AI带动PCB需求上行，高多层、HDI产品供不应求，头部公司积极扩产 [2] - 2026年全球头部CSP资本支出预计增加40%，支撑PCB行业高景气 [2] - 被动元器件企业围绕AI积极布局，AI成为被动元器件企业的新增长点 [2] 光电子与显示板块动态 - 智能手机需求复苏，光电子板块有所回暖，光学创新是持续增长机会 [3] - LED板块恢复增长，行业结构性机遇凸显，高端细分市场成长空间广阔 [3] - 2025年全球LCD总出货量与面积均有望同比小幅增长 [3] - 手机OLED回暖，但整体依然供过于求 [3] 消费电子板块态势 - 消费电子零部件板块在全球智能手机市场稳步复苏与AI技术加速落地的双重驱动下，呈现稳健增长态势 [4] - 行业头部公司凭借技术积累、客户资源和供应链管理能力，持续稳健增长 [4] 建议关注公司 - 建议关注寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、水晶光电、宜安科技、立讯精密、歌尔股份、艾森股份、德明利、江波龙、普冉股份、兆易创新 [5]