公司概况 - 芯迈半导体是一家专注于功率半导体的公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案，产品应用于汽车、电信设备、AI服务器、人形机器人、智能手机等领域 [1] - 公司成立于2019年，仅用三年时间达到200亿元人民币的投前估值，成为独角兽公司 [1] - 按过去十年的总出货量计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第一，在智能手机PMIC市场排名第三 [1] 资本运作与并购 - 公司获得小米、宁德时代、红杉、高瓴、深创投、国家基金二期等三十余家机构的投资 [2] - 2020年9月首次对外融资时估值为50亿元，次月完成A轮融资引入11名股东 [2] - 成立一年后以约25亿元人民币收购韩国电源管理芯片公司SMI，进入功率半导体领域，形成两大业务板块 [2] - 通过收购扩展国际业务，2024年境外收入占比达68.1%，涉及多个国家市场 [2] 财务表现 - 2022年到2024年，公司收入由16.88亿元下降至15.74亿元 [3] - 同期毛利率从37.4%下滑至29.4% [3] - 存在大客户依赖问题，前五大客户收入占比从87.8%降至77.6%，其中最大单一客户收入占比从66.7%降至61.4% [3] 发展战略 - 公司启动港交所IPO进程，旨在改善当前经营状况 [3] - 募集资金将用于扩充产品组合、加大研发投入、深化大中华区市场渗透、推进数字化系统建设及探索战略投资与并购机会 [3]

功率半导体行业现状分析 - 功率半导体行业进入深度调整阶段，受全球经济波动、地缘政治冲突、技术迭代加速等多重因素影响，市场格局重塑、竞争加剧 [1] - 2024年全球功率半导体行业销售额为468亿美元，同比下滑8%，市场需求未显著扩容 [6] - 行业面临阶段性供需调整与价格竞争加剧的压力，部分企业因产能释放和去库存效应导致产品价格下降 [7] 企业营收表现 - 士兰微营收112.21亿元，同比增长20.14%，创本土IDM历史新高 [3] - 捷捷微电营收28.45亿元，同比增长35.05%，增速领先 [3] - 新洁能营收18.28亿元，同比增长23.83% [3] - 扬杰科技营收60.33亿元，同比增长11.53% [3] - 华润微营收101.19亿元，同比增长2.20% [3] - 斯达半导营收33.91亿元，同比下降7.44% [3] - 宏微科技营收13.31亿元，同比下降11.52% [3] 企业净利润表现 - 捷捷微电净利润4.73亿元，同比增长115.87% [3][4] - 新洁能净利润4.35亿元，同比增长34.50% [3][4] - 士兰微净利润2.2亿元，实现扭亏为盈 [3][4] - 扬杰科技净利润10.02亿元，同比增长8.50% [3][4] - 华润微净利润7.62亿元，同比下降48.46% [3][4] - 斯达半导净利润5.08亿元，同比下降44.24% [3][4] - 东微半导净利润0.4亿元，同比下降71.27% [3][4] - 宏微科技净利润亏损0.14亿元，同比下降112.45% [3][4] 行业竞争与战略分化 - 部分企业通过"错位竞争"实现逆势增长，如捷捷微电拓宽下游应用领域、提升产能利用率，器件业务毛利率达41.46% [9] - 新洁能优化产品结构，功率器件营收同比增长26.04%，毛利率提升5.19个百分点至36.26% [9] - 士兰微依托IDM模式优势，集成电路业务营收增长31%，毛利率提升1.23个百分点至30.7% [9] - 扬杰科技通过新产品扩展及增效降本措施，海外市场去库存阶段结束，带动营收及毛利提升 [9] - 华润微、斯达半导等企业因价格竞争导致毛利率下滑，工业控制和电源领域营收分别下滑14%和6.83% [8] 未来发展建议 - 加大研发投入，推出高附加值产品以抢占市场高地 [12] - 拓展市场边界，深耕传统领域需求，把握新兴市场机遇，加快海外布局 [12] - 强化成本管控，优化供应链管理，提升生产效率，通过精益化运营提升盈利能力 [12]

核心观点 - 芯联集成通过聚焦功率半导体和传感器领域，避开消费电子芯片红海竞争，成功抓住新能源车爆发机遇，成为国内车规级芯片领先企业 [2][4] - 公司采用"量产一代、储备两代"技术策略，保持领先市场主流需求一代(性能提升约20%)的优势，避免价格战 [7][9] - AI浪潮带来电源管理和智能感知两大需求，与公司战略高度契合，内部已搭建AI大模型提升30%实验效率 [11][12] - 2024年是设备折旧高峰，毛利率首次转正至1.03%，2025年一季度进一步提升至3.7%，营收同比增长28.14% [14][15][16] - 未来5-10年目标是成为全球功率与模拟半导体"第一梯队"，重点突破BCD工艺和MCU，补齐"控制电"完整链条 [17][18][19] 战略选择 - 创业初期选择被业内视为"有点傻"的功率半导体和传感器道路，认为这是智能社会的基础设施 [2][4] - 2012年判断信息社会将进化到智能社会，功率半导体控制电能实现动作、传感器感知环境是关键技术 [4] - 新能源车爆发式增长验证战略正确性，公司快速成为国内车规级芯片领先企业 [4] 技术策略 - 延续半导体行业"摩尔定律"技术信仰，每18个月推新制程 [7] - "量产一代、储备两代"策略确保始终领先市场一代技术(性能提升约20%) [9] - 2021年决定进军碳化硅领域，认为材料特性决定其必然取代硅，当时价格是硅的5-6倍，商业化临界点为1.5倍 [9] - 技术降本比商务谈判更重要，通过技术溢价支撑可持续发展 [9] - 团队每天工作16小时加速技术迭代，不走捷径 [9] AI布局 - AI对硬件提出高效电源管理和智能感知两大核心需求，与公司战略高度契合 [11] - 电源管理芯片通过降低电阻损耗为算力中心"节流" [11] - MEMS传感器满足AI终端感知物理世界需求 [11] - 内部AI大模型辅助芯片设计和工艺开发，半年内实验效率提升30% [11] - AI筛选最优工艺条件，将十个试验缩减至两三个，降低试错成本 [11] - 最核心团队负责AI业务，唯一担忧是AI发展速度超出预期 [12] 财务表现 - 半导体设备重投入导致前期亏损，采用5年较短折旧年限 [14] - 2024年是折旧高峰，EBITDA达21.46亿元同比增长131.86%，毛利率首次转正至1.03% [14] - 2025年一季度营收17.34亿元同比增长28.14%，车规功率模块收入增长超100% [15] - 毛利率从2024年末1.03%提升至2025年一季度3.7%，净利润持续向好 [16] 商业模式 - 保持技术领先性和稀缺性是应对行业波动的关键 [17] - 技术降本实现客户降价需求和自身利润保障的双赢 [17] - 与新能源车、机器人等全球领先智能终端客户合作，有机会成为世界级芯片企业 [19] 未来规划 - 第一步成为中国功率与模拟半导体最大最先进研发制造基地 [17] - 第二步(5-10年)成为全球功率与模拟半导体"第一梯队" [17] - 重点突破BCD工艺和MCU，补齐"控制电"完整链条 [18] - 在传感器后端集成上发力 [18]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[8] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体延续乐观增长走势，AI驱动下游增长，政策使供应链风险升级，国产替代持续推进 [6][46] - 二季度各环节公司业绩预告亮眼，三季度半导体旺季，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代 [6][46] - 存储板块3Q25存储器合约价涨幅高增，企业级产品推进带动龙头公司业绩环比增长，晶圆代工龙头或涨价，2 - 3季度业绩展望乐观 [6][46] - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，后续展望乐观；ASIC公司收入增速逐步体现；CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求上升 [6][46] - 模拟板块市场复苏信号已现，设备材料板块头部厂商业绩亮眼，国产替代推进及行业资源整合助力本土企业强化竞争力 [6][46] 根据相关目录分别进行总结 1. 半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道 1.1 2025H2业绩预告期总结，各板块公司业绩喜人 - 设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子驱动SoC厂商高增，模拟芯片及MEMS企业盈利增长 [21][2] - 设备/材料板块头部公司加速高增，国产设备商受益于国产替代及客户开拓，材料企业在高端产品领域替代国际竞品 [22][2] - 零部件珂玛科技营收增长，功率半导体业绩向好，存储板块收入提升，下半年展望乐观 [23][24][25] 1.2 台积电公布2025Q2，Q2税后净利润增加60.7%，上调全年指引 - 台积电2025Q2合并营收约新台币9,337.9亿元，税后净利润约新台币3,982.7亿元，同比增长60.7% [40] - 3纳米、5纳米、7纳米制程出货占比分别为24%、36%、14%，先进制程合计占74%；高性能计算、智能手机、物联网、车用电子、消费电子营收占比及环比情况各异 [41][42] - 预计Q3合并营收在318亿 - 330亿美元之间，毛利率55.5% - 57.5%，营业利益率45.5% - 47.5% [44][47] 1.3 2025Q3半导体景气度展望，交期延续上升，持续关注存储涨价 - 预计2025Q3存储价格上升明显，大部分品类交期延续上升 [49][52] - 消费类厂商订单稳定但库存有波动，汽车和工业相关厂商订单改善明显 [51] 1.4 本周存储行情回顾：DDR4 RDIMM较上月再度大幅上调现货价格 - 供应端原厂调涨NAND资源价格，上游资源部分价格上涨，渠道SSD价格较稳定，内存条受CPU供应影响 [54][56][59] - LPDDR4X成品供应紧缺，买卖双方僵持，嵌入式eMMC低容量需求升级需时间 [64] 2. 上周（07/14 - 07/18）半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑输主要指数，各细分板块有涨有跌，分立器板块涨幅最大 [68][71] 3. 上周（07/14 - 07/18）重点公司公告 - 士兰微预计2025年1 - 6月实现归母净利润23,500万元 - 27,500万元，扭亏为盈；扣非净利润24,000万元 - 28,000万元 [73] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入约26.33亿元，归母净利润11.00亿元 - 12.00亿元，扣非净利润10.30亿元 - 11.20亿元 [74] 4. 上周（07/14 - 07/18）半导体重点新闻 - 博通推出Tomahawk Ultra交换芯片，专为HPC / AI集群设计，具有低延迟、高线速交换性能等优势，支持SUE规范 [75] - AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片，此前受出口限制困扰，此次政策转变是好消息 [76][77]

交易方案概况 - 交易形式为发行股份及支付现金购买资产暨关联交易，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权 [13] - 交易价格为589,661.33万元，标的资产为芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司72.33%股权 [13] - 标的公司主要从事功率半导体等领域的晶圆代工业务，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [13] - 本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组或重组上市 [13] 交易标的评估情况 - 评估基准日为2024年4月30日，采用市场法评估结果为815,200.00万元，增值率为132.77% [14] - 加期评估基准日为2024年10月31日，评估值为834,900.00万元，较前次评估结果未发生减值 [15] - 评估结果不涉及调整交易对价或变更交易方案 [15] 交易支付方式及发行情况 - 股票种类为人民币普通股A股，每股面值1.00元 [17] - 发行价格为定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价 [17] - 发行数量为1,313,601,972股，占发行后总股本比例为15.67% [17] - 交易对方取得的股份自发行结束之日起36个月内不得转让 [17] 交易对上市公司的影响 - 上市公司将全资控股芯联越州，一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能 [18] - 芯联越州6英寸SiC MOSFET产能为8千片/月，2024年4月已实现8英寸SiC MOSFET工程批下线 [18] - 交易完成后上市公司无控股股东、实际控制人，控制权未变更 [21] - 2024年1-10月归属于母公司股东的所有者权益增长13.67%，但归母净利润及每股收益受到标的公司亏损影响 [24] 标的公司业务与技术 - 标的公司是国内率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化的企业，产品良率和性能达世界先进水平 [19] - 标的公司已完成三代SiC MOSFET产品技术迭代及沟槽型产品技术储备 [21] - 标的公司具备高压模拟IC生产能力，可为新能源汽车、高端工控等提供完整解决方案 [19] - 标的公司8英寸SiC MOSFET预计2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产企业 [21] 行业与市场前景 - 碳化硅作为第三代半导体材料，具有优于硅基半导体的低阻值特点，市场需求持续高速增长 [19] - 新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展推动SiC MOSFET及其模组需求增长 [19] - 国内晶圆代工厂在功率器件领域产能布局较多，未来可能面临产能过剩、竞争激烈的市场环境 [43] - 半导体晶圆代工行业具有前期投入大、回收周期长、研发及商业化不确定性高等特点 [43]

本田停止电动汽车研发 - 本田汽车决定停止研发新的电动汽车，此前曾尝试推出多款纯电新车如Honda e但市场收获不足 [2][3] - 停止研发可能与美国市场取消电动车税收抵免政策有关，从2023年9月30日起7500美元新车抵免和4000美元二手车抵免将取消 [3] - 本田与索尼合资成立的索尼本田移动出行株式会社运营亏损520亿日元（约26亿元人民币），合作新车Afeela市场反响平淡 [4] - 本田2023年搁置了与通用汽车联合开发经济型电动汽车的计划，但中国市场不受停止研发影响 [4] 本田投资汽车芯片开发商 - 本田计划投资日本芯片制造商Rapidus，预计2025财年下半年投入数十亿日元 [5] - Rapidus目前主要股东包括丰田、NTT和索尼，已获得73亿日元投资，目标2027年量产2纳米制程芯片 [5][6] - 本田原计划自主开发自动驾驶芯片，现通过与Rapidus合作确保下一代汽车芯片供应 [5] - Rapidus采用GAA工艺和RUMS商业模式，计划2027年在北海道工厂实现2纳米芯片量产 [6] 战略转型背后的考量 - 投资芯片可降低20%采购成本和30%整车电驱系统成本，破解电动车亏损难题 [7] - 传统车企研发预算正从电池电机转向算力平台和传感器融合等芯片领域 [7] - 本田加入后与丰田、日产形成日本汽车芯片联盟，标志"车企主导+本土代工"模式成型 [7] - 通过芯片投资构建未来竞争力，形成"传统能源供血-智能技术造血"的良性循环 [7] - 暂停电动车研发并非放弃转型，而是重新锚定"技术主权"，掌控芯片这一"数字引擎" [8]

纪要涉及的公司 中国中车 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩增长**：2025年第一季度归母净利润同比增长超200%，因2024年底国铁集团招标订单部分延续交付及2024年第一季度基数低[3]；预计2025年第二季度归母净利润同比增长15%-20%，得益于国铁集团为暑运新增动车组招标及高级修订单交付[2][4] - **发展前景**：短期2025年铁路固定资产投资增长，中车集团预投订单约290组高于2024年；中长期到2035年高铁里程目标7万公里，每年保底招标约200组，老旧车辆更换需求释放，高级修需求稳步释放[2][6] - **业务结构**：主要业务分铁路装备、城轨、新产业和现代服务四大板块，铁路装备占近一半，城轨约20%，新产业约35%[7] - **产业链地位**：处于轨道交通产业链中游，负责装备制造，未来投资重点转向车辆配套，公司有望受益[8] - **市场竞争**：全球轨道交通装备市场占有率超50%，技术领先，国内机车、动车组和货车领域有绝对优势，是铁路固定资产投资复苏唯一受益者[2][15] - **业务增长点**：短期内动车组和铁路装备修理改装业务是增长点，2019 - 2024年相关业务金额增长，2025年招标量预计增加[16] - **动车组业务**：2025年预期增长，每年新增铁路网带来200组基本招标量，早期车型更新需求约100组[17] - **高级修业务**：2024年订单达454亿元，未来几年需求由投放周期和维修规则决定，2025 - 2026年预计释放大量订单[18][19][25] - **其他业务**：客货运车辆业务随客货运量增长稳定增长；城轨业务中长期将复苏；新产业风电、功率半导体、新材料发展良好[21][22][23] - **招标前景**：短期动车组招标增长，长期到2035年有保障；高级修招标短期分批释放，长期随动车组保有量增加有保障[24][25] - **财务预测**：2025 - 2027年归母净利润分别为138亿、149亿和160亿元，当前PE约15倍，股息率不到3%，市场风格转向红利属性时估值可达18 - 19倍，有20%上涨空间[26] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中国铁路固定资产投资2021 - 2025年先降后复苏，十四五计划投资约4万亿元，2025年目标9000亿元，上半年已完成3559亿元同比增长6%[10][11] - 预计2025年中国铁路总运营里程达16.5万公里，其中高速铁路5万公里[2][12] - 国铁集团2020 - 2022年亏损，2023年恢复盈利，为固定资产投资提供保障[2][13] - 一带一路沿线国家轨道交通落后，中国中车技术领先且关系友好，有出海机会，如中吉乌铁路项目[14] - 中国铁路集团下辖18个路局，动车组招标与高铁运营里程相关[9]

公司破产申请 - 日本晶圆代工厂JS Foundry于7月14日向东京地方法院申请破产[1] - 破产原因是与海外企业就SiC技术合作的资本谈判破裂[2] - 公司负债达1.1亿美元[3] 公司运营情况 - 公司运营一座已有41年历史的晶圆厂，原属三洋，后经安森美半导体转手[3] - 2023年营收6800万美元，但2024年营收大幅下滑至1760万美元[3] - 公司拥有550名员工，成立仅三年[4] 行业背景 - 功率半导体市场受到电动汽车销量放缓和来自中国市场竞争加剧的冲击[4] - SiC专家Wolfspeed上月申请破产[4] - 瑞萨电子放弃了原定今年晚些时候开始生产SiC的计划[4] 政府支持 - 公司得到日本政策投资银行(DBJ)的支持[3] - 日本中央政府和新潟县原计划发放数十亿日元规模的设备投资补贴[4] 公司发展计划 - 公司原计划2025年涉足碳化硅(SiC)功率半导体领域[3] - 由日本央行旗下的摩科瑞投资和产业创生咨询共同创立[4]

人才引进成果 - 近3年张家港招引5000个科技项目，累计引育市级以上领军人才超1400名，国家级人才新增45人且连续3年实现倍增，企业海外引才入选数列全国县域第一 [1] - 依托精英创业周平台累计吸引高层次人才超3500名、落户优质项目超1600个，人才总量突破49万人，其中高层次人才4.6万人、高技能人才13.2万人 [1][3] 产业与人才协同发展 - 集成电路产业促进中心、光束汽车等现代制造企业及人工智能、先进制造领域项目（如廖杰福团队项目）与本地工业基础高度契合，展现科技赋能升级前景 [2] - 多维科技获评"苏州创新创业领军人才计划重大创新团队"，拥有全球领先的8寸磁传感器晶圆生产线及超200款芯片模组 [3] - 黄勇团队实现Ⅲ-V族化合物半导体外延片国内首次量产，良率提升至95%以上并大幅降低成本 [3] 人才政策支持 - 推出"1+1+N"系列政策，覆盖"顶尖人才+双创团队+领军人才"体系，针对"面子、厂子、票子、房子、孩子"提供支持 [5] - 专项计划包括：高校毕业生"强基计划"（住房补贴+20㎡免费孵化空间）、人工智能"强链计划"（30万元免评启动资金）、半导体"强芯计划"（产教融合班+学费减免） [5] - 房票政策给予人才5万至300万元购房补贴，已发放超4000万元，叠加补贴最高达40万元 [6] 城市配套与生态 - 经济总量与人均GDP突出，拥有冶金新材料、智能装备等4大优势产业链及新能源、半导体等4大新兴产业链 [6] - 计划新增10000套人才公寓，建设黄泗浦人才公园等生活空间，提供医疗、子女入学等保障 [7][8] - 智慧停车、口袋公园等设施构成宜居环境，科笛飞生物创始人实现人工心脏瓣膜材料国产化突破 [6] 服务与平台赋能 - 清研新材创始人获政府部门快速对接厂房、上下游企业及投资机构，企业进入发展快车道 [4] - 锴威特半导体从4人团队成长为功率半导体供应商，获全程金融政策及上市辅导支持 [4] - 骥翀氢能通过"氢能产业人才攻关联合体"攻克30多项技术难点，研发305千瓦车用燃料电池模块打破行业纪录 [4]

公司情况 - JS Foundry于2022年12月由日本政策投资银行旗下Mercuria Investment和产业创成咨询公司出资成立 员工约550人 其中200人外派至其他公司 [1] - 公司从安森美手中取得新潟工厂 该工厂1984年由新潟三洋电子建设 2011年出售给安森美 [2] - 2024年5月停止为安森美代工 2024财年营业收入从成立时的100亿日元骤降至26亿日元 [2] - 2024年7月14日申请破产 负债总额达161亿日元 [1] 行业动态 - 功率半导体行业自2023年下半年起行情恶化 主要因纯电动汽车需求增长低于预期 [2] - 中国企业崛起导致市场竞争加剧 JS Foundry新客户开发停滞 [1][2] - 美国Wolfspeed于6月申请破产保护 关联企业瑞萨电子将损失2500亿日元 [2] - 罗姆因功率半导体投资受挫 2024财年将出现11年来首次最终亏损 [2] 战略布局 - 日本政府原计划为JS Foundry设备投资提供数十亿日元补贴 [1] - 公司曾计划2025年进军碳化硅功率半导体领域 但与海外企业资本合作谈判破裂 [2]