今日午后芯片产业链持续走高， 模拟芯片、功率半导体方向领涨，力合微20cm涨停 ， 此前格科微、敏芯股份、翱捷科技、晶方科技、禾盛 新材涨停，富满微、安凯微、灿芯股份等多股涨超10%。 消息面上，全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价。据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链 模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。 下载财联社APP获取更多资讯 准确 快速 权威 专业 7x24h电报 头条新闻 实时盯盘 VIP资讯 ...

行业集中涨价事件概述 - 近期多家芯片原厂发布涨价函，涵盖功率半导体、模拟、MCU、被动元件、连接器等多个品类 [3] - 大量厂商将涨价生效时间定在2026年7月1日，意味着从该日起一大批芯片将集中进入新价格体系 [3][4] 功率半导体厂商调价 - 士兰微产品价格上调15%起 [8] - 扬杰科技产品价格调整幅度为10%-15% [10] - 长晶科技产品价格调整幅度为10%-20% [12] - 强茂产品价格将调整，但具体产品与涨幅未披露 [14] 被动元件厂商调价 - 厚声决定自2026年7月1日出货起更新相关电阻单价，具体涨幅及产品参考单价表 [16][17] - 松下将调涨SP-Cap产品价格，主要因原材料成本、制造费用及设备成本持续上升 [18][19][20][21] 汽车芯片/MCU厂商调价 - 英飞凌将对部分产品进行涨价 [23] - 瑞萨宣布自2026年7月1日起调整产品价格，主要因材料与生产成本显著增加 [24][25][26] - 极海将对部分产品进行涨价 [27] - 雅特力产品价格将调整，但具体产品与涨幅未披露 [29] 模拟芯片厂商调价 - 德州仪器新价格适用于2026年7月1日起生效的所有订单及出货 [30] - 矽力杰将对部分产品进行涨价 [32] 其他芯片与连接器厂商调价 - 网络通信芯片大厂瑞昱将于2026年7月开始，针对特定产品线调涨逾1成 [34] - 联发科将针对下半年推出的旗舰级芯片进行价格调整 [34] - 安费诺将对MS5015、DL、ADG及26482-1系列产品统一上调5% [35] - Molex产品价格将上调5%至30%不等 [37] - 友台半导体决定对UMW全系列产品价格进行适度调整，上调幅度15%-30%起，自2026年07月01日起发货生效 [40]

**纪要涉及的公司/行业** * 行业：半导体、PCB（印刷电路板）、先进封装 * 公司：中微公司、拓荆科技、微导纳米、精测电子、长川科技、神工股份、雅克科技、安集科技、鼎龙股份、屹唐股份、盛美上海、富创精密、新莱应材、华亚智能、江丰电子、国瓷材料、扬杰科技、士兰微、新洁能、建滔积层板、生益科技、宏和科技、国际复材、中国巨石、德福科技、铜冠铜箔、立昂微 **核心观点与论据** * **整体投资策略与周期判断** * 2026年AI基建链是全年结构性胜负手，包含海外算力、国产算力、半导体设备材料三大主线[2] * 4月至7月是主升段关键窗口，6月至7月的第二波行情呈现“高斜率、高波动”特征[2] * 半导体行业处于超级大周期上半场，尚未进入下半场[1][2] * **半导体行业：周期反转与涨价** * **上游零部件/材料已开始涨价**：气体管路、阀门等已涨价10%-15%[1][2]，半导体靶材和薄膜沉积前驱体涨价已落地[3] * **功率半导体进入周期反转**：AI服务器单机柜功耗突破1,100千瓦，驱动需求[6]；行业已于2026年第二季度开启第二轮涨价[1][7]；IDM模式公司（如扬杰科技、士兰微）在涨价周期中业绩弹性更明显[8] * **半导体硅片底部反转**：国内硅片在2026-2030年将处于紧平衡[13]；海外龙头已提价，预计将带动国内跟涨，涨幅可能超过30%[14]；重掺硅片因格局优（如立昂微国内份额超50%）、长协少，涨价确定性更高，立昂微已于6月初全产品线涨价10%-15%[14] * **投资筛选思路**：关注存储及出海敞口、价格弹性[4] * **存储敞口**：设备（中微、拓荆、微导纳米等）、材料（雅克科技、安集科技、鼎龙股份等）[4] * **出海敞口**：设备（屹唐股份、盛美上海）、零部件（富创精密、新莱应材等）、材料（江丰电子、雅克科技）[4][5] * **价格弹性**：陶瓷材料（国瓷材料）、大直径硅材料（神工股份）具备提价潜力[5] * **PCB行业：结构性涨价** * **核心驱动力**：算力芯片（如英伟达Rubin系列）升级驱动，是技术升级驱动的结构性变化[10] * **涨价传导与持续性**：上游铜箔、电子布自2025年底至2026年一季度已明显涨价；覆铜板二季度顺利向下游顺价，普通覆铜板价格自年初涨幅超50%[10]；涨价预计至少持续至2026年底[11] * **各环节前景**： * **最看好覆铜板**：二季度开始将价格超额传导至下游，进入加速上行期[11] * **电子布最为紧缺**：高端T布/二代布及普通E布均供给紧张，预计2026年底前处于长线上行周期[12] * **铜箔**：2026年春节后进入快速涨价阶段，利润将持续上行[12] * **先进封装行业：高景气扩张** * **驱动因素**：AI算力需求与国产化加速[14] * **市场前景**：全球先进封装市场规模预计从2026年的540亿美元增长至2031年的1,090亿美元，年增速超22%[14]；2.5D/3D封装产能持续紧张[1][14] * **对封测厂影响**：国内封测厂稼动率自2026年第一季度起已超80%甚至90%[15]；高端2.5D封装理想净利率可达30%至40%，将显著提升盈利中枢[15] * **产业链机会**：产能扩张为上游设备（占资本开支70%）和材料（耗材占20%-25%）带来机会[15] **其他重要内容** * **Fabless公司优势**：新洁能因有稳定上游供应商（华虹）且MOSFET占比高，在涨价周期中受益[9] * **下游接受度**：CSP厂商对PCB涨价接受度较高，因PCB在服务器总成本中占比较低但对性能关键[11] * **国内硅片涨价逻辑**：除海外带动外，还有出海逻辑，台湾等地Fab厂对国内大硅片采购需求提升[14]