文章核心观点 日本功率半导体行业正经历重大重组动荡，核心事件是电装（丰田集团）提议以1.3万亿日元收购罗姆，此举旨在为丰田的汽车电动化战略确保关键的SiC功率半导体供应[4][5][6]。然而，此举可能严重损害罗姆作为独立半导体厂商的企业价值，因其约90%的非电装销售可能面临风险[10]。为对抗此收购，罗姆正积极推动与东芝功率半导体业务的整合，并试图拉拢三菱电机组成“三方联盟”，以打造一个能挑战行业龙头英飞凌的巨头，但该联盟的实现可能性被认为极低[12][14][16]。整个事态的背景是日本产业界希望整合资源以应对中国功率半导体企业的快速崛起[16]。 根据相关目录分别进行总结 01 最初的推动者是“丰田” - 电装向罗姆提出公开要约收购（TOB）提案，收购金额达1.3万亿日元，推动罗姆股价大幅上涨[4][5][10] - 电装是丰田汽车集团的核心供应商，持有罗姆约5%的股份，此次收购行动被认为是按照丰田的指示在推进[5][6] - 丰田的基本战略方针是希望将关键业务“内部掌控”，鉴于SiC功率半导体对汽车电动化至关重要，因此计划将日本最大的SiC厂商罗姆纳入体系[6] 02 汽车行业与半导体行业的“常识差异” - 丰田通过强化与关键零部件供应商的资本合作来保障供应链安全，避免在零部件争抢中落败[7] - 对于电动车，相比硅系功率半导体，SiC在降低电力损耗方面更具优势[7] - 罗姆是一家独立半导体厂商，对特定客户依赖度较低，其近年车载业务已占销售额一半以上[7] - 罗姆在SiC领域进行了日本企业中最积极的投资与开发，全球排名进入前五，这是被丰田与电装看中的关键[8] - 若被电装收购，罗姆将面临严重的企业价值损害：电装虽是罗姆车载业务最重要的客户，但占比仅15%-20%，其余80%-85%的车载业务（包括博世等电装竞争对手）很可能丢失[10] - 罗姆车载以外领域（如工业设备）的销售，预计也将受到电装的严格限制，其整体业务规模在最坏情况下可能缩小到原来的十分之一[10] 03 与东芝的整合方案是“拼命的对抗措施” - 收到电装提案后，罗姆宣布设立特别委员会审议，并同时推进与东芝功率半导体业务的整合协商，这被视为一种拼命的对抗措施[11][12] - 罗姆与东芝的整合方案于2024年3月提出，结合了擅长SiC的罗姆与擅长硅系MOSFET的东芝，看似合理但迟迟未能具体化[12] - 整合迟滞的原因被认为是东芝内部存在大量“其实并不想与罗姆整合”的员工，而电装的收购提案给了他们主张作废该方案的绝好机会[12] - 罗姆在此时间点重新提出整合方案，是为了避免东芝方面以“加入电装旗下”为由终止协商[12] 04 加入三菱电机的“三方联盟”不会实现 - 罗姆进一步提出了拉入三菱电机，组建覆盖SiC、MOSFET、IGBT的功率半导体“三方联盟”的构想，旨在打造一个能被行业龙头英飞凌视为强劲对手的实体[14] - 该方案也符合日本经济产业省“强化功率半导体”的导向[14] - 然而，从三菱电机角度看，同意该方案的动机不足。三菱电机在2022年下半年才开始建设用于IGBT量产的12英寸晶圆产线，而东芝早在2021年就已公布12英寸产线计划[15] - 功率半导体向12英寸晶圆转型是业务整合讨论的最佳时机，但该时机（2021-2022年）已过，因此作者认为三菱电机此时对重组持“积极态度”的认真程度存疑，“三方联盟”的实现可能性极低[16] - 功率半导体领域未来将持续受到关注，因为中国企业在政府补贴支持下，正在IGBT、MOSFET、SiC等所有产品领域快速推进量产准备[16]

市场指数与板块表现 - 大盘指数普遍上涨，创业板指领涨，涨幅为+2.02%，科创50(+1.36%)、深证成指(+1.05%)、北证50(+0.69%)、上证指数(+0.32%)均录得涨幅 [1] - TMT板块中，通信相关子板块领涨，SW通信应用增值服务(+7.75%)、SW通信网络设备及器件(+6.89%)、SW通信工程及服务(+4.51%)涨幅显著 [1] - TMT板块中，SW品牌消费电子(-0.47%)是唯一领跌的板块 [1] 国内产业动态 - 电机驱动控制芯片供应商峰岹科技宣布，将于2026年4月1日起对在售产品进行价格调整，公司明确表示“暂不存在统一涨价5%或10%的做法”，实际涨幅将因具体产品而异 [1] - 深天马表示，其TM19产线已提前达成阶段量产能力目标，实现全产品线覆盖和顺利开案，并推动多应用领域头部客户成功导入与交付，同时实现首款IGZO产品成功量产 [1] - 光粒科技宣布完成近亿元Pre-B轮融资，本轮由杭州高新金投独家投资，公司产品已从早期单一智能泳镜拓展至覆盖游泳、跑步、骑行、户外等多场景的智能运动眼镜矩阵，在国内智能泳镜细分赛道占据领先地位 [1] - 德尔股份表示，公司固态电池当前已实现连续化试生产，且在试生产过程中展现出较好的一致性，公司掌握了固态电池材料体系的工艺窗口，可根据不同客户要求进行定制化开发，目前正积极推进中试线建设，预计今年上半年安装完毕 [1] 海外产业与AI资讯 - 据预测，到2028年，面向人工智能服务器的计算专用集成电路（ASIC）对高带宽内存（HBM）的比特需求量将较2024年增长35倍 [2] - SK海力士表示，人工智能对HBM的需求非常大，而生产HBM需要消耗大量晶圆，公司需要至少四到五年时间来扩充晶圆产能，当前的短缺可能会持续到2030年，预计晶圆缺口将超过20% [2] - 三星电子计划于2026年第三季度生产SiC功率半导体样品，项目已进入实质阶段，首款样品为一款平面SiC MOSFET，主要聚焦车规级和工业级等高可靠性应用 [2] - 三星联席CEO全永铉表示，公司正考虑将合同从目前的按季度或按年签约延长至三到五年，2026年AI内存芯片需求预计将持续激增 [2] - Gamma推出AI图像生成工具Gamma Imagine，允许用户生成品牌化视觉内容，并与ChatGPT、Claude、Zapier等工具集成以支持自动化工作流 [2] - XbotGo发布第三代球场相机猎鹰Falcon，搭载独立双摄系统（主摄为索尼IMX678，支持4K）和6TOPS AI算力，实现毫秒级AI自动追拍、动态变焦和全自动运镜，适用于10+种运动场景 [2] - 阿里云因全球AI需求爆发、供应链涨价，对AI算力、存储等产品最高涨价34%，其中平头哥真武810E等算力卡产品上涨5%-34%，文件存储产品CPFS（智算版）上涨30% [2] - 百度智能云因核心硬件及相关基础设施成本显著上涨，对部分产品价格进行结构性优化，其中AI算力相关产品服务上调约5%-30%，并行文件存储等上调约30% [2] “十五五”前瞻行业追踪 - 《人民日报》指出，我国低空经济产业发展势头良好，已成为培育新质生产力的重要增长极，随着空域管理愈发精细、核心装备创新成果不断涌现、基础设施网络逐渐形成，低空经济在2026年有望从“试点飞行”迈入“场景验证” [3] - 英国宣布价值高达20亿英镑的开创性政府投资计划，旨在确保其保持在量子创新的前沿，并成为首个受益于革命性量子计算机、传感器和网络的国家 [3] - HONOR在MWC 2026推出Robot Phone概念机，融合具身智能交互、机器人级运动控制与电影级成像，实现“可移动的微型个人机器人”，此举标志手机厂商正式入局具身智能硬件生态 [3] - 中国团队研制出一种“千疮百孔”的新型柔性热电薄膜，其热电性能刷新同类材料的世界纪录，为可穿戴设备自供电、贴片式制冷等未来技术提供了关键材料支撑 [3] 存储与半导体材料价格 - 03月18日国际DRAM颗粒现货价格中，多数规格上涨，其中DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866涨幅最大，为1.22%，盘均价为6.700美元；DDR5 16G (2G×8) 4800/5600上涨0.42%，盘均价为39.833美元；DDR4 8Gb (1G×8) eTT则下跌0.09% [5] - 03月18日百川盈孚半导体材料价格显示，锌系粉体材料中，4N氧化锌粉市场均价为1,695元/千克，日涨20元；5N氧化锌粉市场均价为1,875元/千克，日涨20元；6N高纯锌市场均价为2,110元/千克，日涨30元；7N高纯锌粒市场均价为2,300元/千克，日涨30元 [6] - 晶片衬底价格方面，导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59,000元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为10,800元/片，当日所列多数半导体材料价格无变化 [6] GTC与产业合作亮点 - 英伟达宣布与包括智元机器人在内的全球机器人生态系统及行业领导者深度合作，开展物理AI的大规模部署，推动智能机器人在工厂、物流、交通、医疗和基础设施等领域应用 [8] - 联想集团携手英伟达发布新一代联想Hybrid AI Advantage™解决方案，包括集成NVIDIA Dynamo与NVIDIA NIM的全新联想AI推理平台、由NVIDIA Vera Rubin NVL72驱动的联想AI云超级工厂，以及基于NVIDIA Blueprints与软件平台构建的行业专属Agentic AI解决方案 [8] - 美光宣布同时实现三款面向数据中心与AI负载的关键产品的高批量量产，全部围绕并服务于英伟达新一代Vera Rubin平台，其中容量为36GB的12层堆叠HBM4高带宽显存已于2026年第一季度开始大规模出货，专为NVIDIA Vera Rubin芯片打造 [8]

公司与韩国EYEQ Lab的战略合作 - 公司与韩国领先的SiC功率半导体企业EYEQ Lab Inc.签订为期三年的战略合作协议，公司向EYEQ Lab供应规格覆盖6至8英寸、650V至20,000V的高质量SiC外延片，EYEQ Lab则在同等条件下优先采购 [1] - 此次合作标志着公司从主要服务国内市场的本土企业，向获得国际产业认可、深度嵌入全球高端供应链的关键参与者跃迁 [1] - 合作将实现优势互补，结合公司的外延片生产实力与EYEQ Lab的功率器件设计制造能力，形成“材料端产能增量+器件端供应稳定”的双向共赢 [3] 合作方EYEQ Lab的背景与实力 - EYEQ Lab是韩国领先的第三代半导体SiC功率半导体专业企业，专注于SiC功率器件及功率模块的设计、研发、制造与应用解决方案，具备从器件设计到封装测试的完整技术能力 [2] - EYEQ Lab在高压、高频、高效率SiC功率半导体领域拥有多项核心技术及量产经验，是SiC产业链中游器件端的优质企业 [2] - EYEQ Lab曾获得三星子公司Patron+的投资，投资额达25亿韩元，其技术实力和发展潜力已获全球半导体巨头看好 [2] 对公司技术实力与产品线的验证 - 合作直接验证了公司的技术硬实力，证明其产品技术、性能、质量已达到国际领先器件企业的量产标准 [3] - 公司是国内少数已实现8英寸碳化硅外延片量产的企业，8英寸产品正加速成为新的增长引擎 [3] - EYEQ Lab对公司8英寸高端外延片供应能力的量产级认可，填补了国产高端产品的国际量产验证空白，有望成为国产SiC材料国际化的重要里程碑 [4] 对公司产能与业务发展的影响 - 为期三年、后期可续的优先采购协议，为公司提供了长期稳定的订单保障，解决了SiC外延片行业“产能扩张易、消化难”的核心问题，尤其保障了高毛利的8英寸外延片的产能利用率 [4] - 海外订单的落地，为公司位于东莞松山湖生态园的新基地（2025年12月通线）的高端产能消化提供了提前布局的机遇，有助于实现“产能扩张—订单落地—盈利提升”的正向循环 [3][4] - 未来两年，生态园新基地将重点布局8英寸产线，为全球高端客户提供更高性能、更高一致性的产品支撑 [3] 行业背景与战略意义 - 碳化硅材料广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通等领域，是发展新质生产力的重要基础材料 [4] - 广东省“十四五”规划明确提出要重点发展碳化硅等第三代半导体产业 [4] - 公司产能的提升将有效缓解全球市场的原材料供给压力，助力我国在关键材料领域实现自主可控 [5] 市场与资本市场的反馈及长期展望 - 公告发布当日，公司股价表现强势，收报48.9港元，逆势收涨4.09% [5] - 长期来看，合作将令市场看到公司在全球碳化硅供应链中的份额提升潜力，其估值逻辑有望从对标国内政策红利，切换为对标全球碳化硅市场的成长空间与作为国际供应商的稀缺性价值 [6] - 这种叙事逻辑的升级，将吸引更多关注全球科技产业链的长线资金，提升公司在港股科技板块中的辨识度与流动性 [6]

公司战略与业务进展 - SK Keyfoundry成立专门组织提供基于碳化硅的定制化解决方案[2] - 公司计划通过与SK Powertech的协同合作于明年上半年正式启动SiC功率半导体代工业务[2] - SK Keyfoundry以250亿韩元收购SK Powertech 98.59%的股份[2] - 公司计划在今年年底前提供SiC MOSFET 1200V工艺技术[2] 技术与市场地位 - SK Powertech已掌握SiC功率器件的商业化及核心工艺技术[2] - 功率半导体是电子产品、纯电动汽车、氢能源汽车及5G通信网络的关键元件[2] - 此次收购被视为SK Keyfoundry在化合物半导体领域建立自主技术竞争力的重要转折点[3] - 公司将结合两家公司核心研发能力打造差异化的技术领先地位[3] 行业增长前景 - 全球SiC市场预计从今年起至2030年将保持年均超过24%的高速增长[3]

东芝与天岳先进合作事件概述 - 东芝电子器件及存储设备有限公司于8月22日与中国碳化硅晶圆供应商SICC（即天岳先进）签署了技术合作谅解备忘录 [2][5] - 合作框架旨在提高半导体质量并确保晶圆的稳定供应 [2][5] - 该协议已于近期“经双方讨论”终止，但东芝未来仍将继续从SICC购买晶圆 [2] 合作终止原因分析 - 终止合作是出于对经济安全的担忧，芯片被视为经济安全的关键物资和敏感话题 [2] - 有行业顾问指出，东芝可能因考虑到与中国企业竞争、经济安全及人才流失风险而重新审视该决定 [2] - 任何超出单纯采购范围的合作都应更加谨慎 [2] 合作原定内容与目标 - 双方计划在技术协作与商业合作两方面展开深入合作，具体包括提升SiC功率半导体特性和品质，以及扩大高品质稳定衬底供应 [5] - 东芝电子元件计划通过合作进一步降低SiC功率半导体的损耗，开发高可靠性、高效率的产品，以加速服务器电源和车载用SiC器件的研发 [5] 天岳先进公司背景 - 天岳先进自2010年成立，专注于单晶SiC衬底的开发与生产，其碳化硅衬底领域的专利数量位居全球前五 [6] - 公司于2022年成为中国首家上市的SiC概念企业，并在2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底，计划在2025年实现全系产品的12英寸衬底布局 [6] 日本政府支持与行业背景 - 东芝与同胞公司罗姆将从日本经济产业省获得高达1294亿日元（8.51亿美元）的资金，用于投资功率半导体领域，这是电动汽车的关键部件 [2] - 两家公司正在商讨一项计划，东芝生产硅器件，罗姆生产碳化硅功率半导体 [3] - 罗姆是日本私募股权公司Japan Industrial Partners牵头的财团成员之一，该财团于2023年以约2万亿日元将东芝私有化 [3]

股价表现 - 天岳先进午后涨超4% 截至发稿时涨幅达3.19% 股价报44.6港元 成交额1.08亿港元 [1] 战略合作 - 公司与东芝电子元件就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 涉及技术协作与商业合作 [1] - 合作内容包括针对SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作 以及扩大高品质稳定衬底供应的商业合作 [1] 技术发展 - 东芝电子元件以铁路用SiC功率半导体开发制造为基础 正加速推进服务器电源用及车载用SiC器件开发 [1] - 未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性高效率电力转换应用产品 [1] 行业地位 - 天岳先进在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位 [1] - 此次合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后股价上涨超4% 截至发稿时涨幅达3.19% 报44.6港元 [1] - 成交额达1.08亿港元 显示市场关注度较高 [1] 战略合作内容 - 与东芝电子元件就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 涵盖技术协作与商业合作 [1] - 技术协作重点针对SiC功率半导体特性提升与品质改善 [1] - 商业合作旨在扩大高品质稳定衬底供应 [1] 合作方技术背景 - 东芝电子元件拥有铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩 [1] - 正加速推进服务器电源用及车载用SiC器件开发 [1] - 未来致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性、高效率产品 [1] 行业协同效应 - 东芝电子元件认为与SiC衬底技术改良的紧密协作至关重要 [1] - 天岳先进在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位 [1] - 合作有望为各应用场景提供最优解决方案并加速业务拓展 [1]

合作内容 - 天岳先进与东芝电子就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 包括技术协作与商业合作 [1] - 技术协作针对SiC功率半导体特性提升与品质改善 [1] - 商业合作旨在扩大高品质稳定衬底供应 [1] 行业背景 - 功率半导体承担电力供应与控制功能 是实现电气设备节能化及碳中和不可或缺的半导体元件 [3] - 在设备电力使用效率提升等需求背景下 预计未来功率半导体市场需求将持续扩大 [3] - SiC衬底功率半导体应用于电动汽车 可再生能源系统等高效电力转换场景 [3] - 电力效率之外 可靠性与品质稳定性成为重要课题 [3] 东芝电子战略 - 以铁路用SiC功率半导体的开发 制造及供应实绩为基础 加速推进服务器电源用 车载用等SiC器件开发 [3] - 未来致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性 高效率产品 [3] - 除自主研发外 与SiC衬底技术改良的紧密协作至关重要 [3] - 与天岳先进合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [3] 天岳先进技术实力 - 公司自2010年创立以来始终专注于单晶SiC衬底的开发生产 [4] - 将品质与技术研发作为核心经营理念 碳化硅衬底领域相关专利数量全球前五 [4] - 2022年作为中国首家SiC概念企业上市 实现全球化业务拓展与市场份额垂直增长 [4] - 2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底 [4] - 2025年实现n型 半绝缘型及p型全系产品12英寸衬底布局 [4] - 通过合作将把SiC功率半导体产品需求转化为衬底品质与可靠性提升 [4]

瑞萨近期动态 - 瑞萨宣布停止SiC功率半导体生产并解散高崎工厂团队[3] - 将2030年三大战略目标（嵌入式半导体前三、销售额超200亿美元、市值达2022年6倍）推迟至2035年实现[4] - 预计2024年上半年因SiC业务计提17亿美元（约2500亿日元）损失[14] SiC业务调整原因 - 核心合作伙伴Wolfspeed破产重组：2024年10月获15亿美元政府援助但仍于2025年6月申请破产保护[7][8] - 瑞萨与Wolfspeed签订10年20.62亿美元SiC晶圆供应协议，投资转为2.04亿美元可转债及38.7%股权[11][13] - 行业需求疲软：2024年全球SiC衬底营收同比下滑9%至10.4亿美元，欧洲电动车补贴退坡导致订单减少[16][17] 财务与市场表现 - 2025年Q1营收同比下降12.2%至3088亿日元，汽车业务营收下滑12.8%至1553亿日元[26][27] - 2023-2024年连续两年营收下滑：2023年降2.2%至1.47万亿日元，2024年降8.2%至1.35万亿日元[32] - 全球汽车半导体市场2024年收入同比下降1.2%至684亿美元，电动车需求放缓加剧库存压力[38] 战略调整与行业影响 - 裁员5%（约1000人）并推迟加薪计划，回归嵌入式处理技术核心优势[24][29] - 同行普遍受挫：罗姆12年来首现净亏损，英飞凌推迟马来西亚SiC工厂扩建[19][20] - 未来或转向SiC芯片设计外包模式，保留品牌销售[21] 业务结构挑战 - 汽车业务占比52%（2024年），工业/IoT占47%，两大业务均现需求疲软[31][35] - 2024年Q4汽车业务同比下滑13.5%，工业/IoT业务连续多季度萎缩[33][36] - 库存天数减少2天，产能利用率略超预期但仍持保守营收预测（2025年Q2预计同比降15.8%）[39][41]

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 丰田第六代RAV4插电混动车型首次采用碳化硅技术 实现PCU体积缩减80% 能效提升10%[2][3][4] - 丰田SiC技术应用历程：2015年首次在Prius试制车测试 2020年用于Mirai燃料电池车 2023年扩展至纯电车型RZ[8][10][11] 丰田SiC战略突破 - 新RAV4插混版采用SiC后 PCU功率密度提高19% 电池低温续航衰减减少26% 两驱版油耗降至4.2L/100km[4] - 丰田2024年全球销量1082万辆（同比-3.7%）连续5年全球第一 混动车型占比达45%（HEV 414万辆 PHEV 16.1万辆）[12] - 公司计划2026财年将PHEV销量提升至20.9万辆 中国区PHEV销量2.68万辆[12][13] 碳化硅市场前景 - 2024年Q1纯电SiC车型销量约100万辆 混动SiC车型8万辆 预计2025年混动+增程SiC车型销量达40万辆[18] - 当前5款插混SiC车型Q1销量1.92万辆 智界R7等16款800V混动SiC车型陆续上市[16][20] - 行业趋势呈现大电池纯电化+800V快充化 SiC技术可减少电池容量并提升充电效率[18][20] 车企技术布局 - 比亚迪、红旗等车企已在插混平台导入SiC技术 标志从硅基向碳化硅过渡[16] - 丰田从IGBT转向SiC的突破将推动整个混动汽车市场技术升级[8][13] - 雷克萨斯RZ采用电装开发的碳化硅逆变器 丰田bZ4X等纯电车型已批量应用SiC[10][11]