瑞萨近期动态 - 瑞萨宣布停止SiC功率半导体生产并解散高崎工厂团队[3] - 将2030年三大战略目标（嵌入式半导体前三、销售额超200亿美元、市值达2022年6倍）推迟至2035年实现[4] - 预计2024年上半年因SiC业务计提17亿美元（约2500亿日元）损失[14] SiC业务调整原因 - 核心合作伙伴Wolfspeed破产重组：2024年10月获15亿美元政府援助但仍于2025年6月申请破产保护[7][8] - 瑞萨与Wolfspeed签订10年20.62亿美元SiC晶圆供应协议，投资转为2.04亿美元可转债及38.7%股权[11][13] - 行业需求疲软：2024年全球SiC衬底营收同比下滑9%至10.4亿美元，欧洲电动车补贴退坡导致订单减少[16][17] 财务与市场表现 - 2025年Q1营收同比下降12.2%至3088亿日元，汽车业务营收下滑12.8%至1553亿日元[26][27] - 2023-2024年连续两年营收下滑：2023年降2.2%至1.47万亿日元，2024年降8.2%至1.35万亿日元[32] - 全球汽车半导体市场2024年收入同比下降1.2%至684亿美元，电动车需求放缓加剧库存压力[38] 战略调整与行业影响 - 裁员5%（约1000人）并推迟加薪计划，回归嵌入式处理技术核心优势[24][29] - 同行普遍受挫：罗姆12年来首现净亏损，英飞凌推迟马来西亚SiC工厂扩建[19][20] - 未来或转向SiC芯片设计外包模式，保留品牌销售[21] 业务结构挑战 - 汽车业务占比52%（2024年），工业/IoT占47%，两大业务均现需求疲软[31][35] - 2024年Q4汽车业务同比下滑13.5%，工业/IoT业务连续多季度萎缩[33][36] - 库存天数减少2天，产能利用率略超预期但仍持保守营收预测（2025年Q2预计同比降15.8%）[39][41]

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进等20余家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 丰田第六代RAV4插电混动车型首次采用碳化硅技术 实现PCU体积缩减80% 能效提升10%[2][3][4] - 丰田SiC技术应用历程：2015年首次在Prius试制车测试 2020年用于Mirai燃料电池车 2023年扩展至纯电车型RZ[8][10][11] 丰田SiC战略突破 - 新RAV4插混版采用SiC后 PCU功率密度提高19% 电池低温续航衰减减少26% 两驱版油耗降至4.2L/100km[4] - 丰田2024年全球销量1082万辆（同比-3.7%）连续5年全球第一 混动车型占比达45%（HEV 414万辆 PHEV 16.1万辆）[12] - 公司计划2026财年将PHEV销量提升至20.9万辆 中国区PHEV销量2.68万辆[12][13] 碳化硅市场前景 - 2024年Q1纯电SiC车型销量约100万辆 混动SiC车型8万辆 预计2025年混动+增程SiC车型销量达40万辆[18] - 当前5款插混SiC车型Q1销量1.92万辆 智界R7等16款800V混动SiC车型陆续上市[16][20] - 行业趋势呈现大电池纯电化+800V快充化 SiC技术可减少电池容量并提升充电效率[18][20] 车企技术布局 - 比亚迪、红旗等车企已在插混平台导入SiC技术 标志从硅基向碳化硅过渡[16] - 丰田从IGBT转向SiC的突破将推动整个混动汽车市场技术升级[8][13] - 雷克萨斯RZ采用电装开发的碳化硅逆变器 丰田bZ4X等纯电车型已批量应用SiC[10][11]

会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]

大会概况 - 上海"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日召开，聚焦碳化硅技术产业化进程中的核心挑战与创新突破 [2][3] - 大会设置"数字能源SiC技术应用研讨会"和"电动交通SiC技术应用研讨会"两大主题，并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区 [3] - 三菱电机作为总冠名商与技术引领者，将系统性展示其SiC技术战略与生态布局 [2] 三菱电机的SiC技术战略 - 双技术路线驱动性能跃迁：低压领域采用独创沟槽栅SiC MOSFET技术，第四代沟槽结构结合8英寸晶圆量产加速车规级芯片迭代；高压领域采用SBD嵌入式平面栅技术，突破3.3kV以上器件可靠性瓶颈 [2] - 全场景覆盖高增长市场：提供xEV（车规级J3-T-PM模块/HEXA系列）、eVTOL、轨道牵引（3.3kV全SiC模块）、新能源发电（98%效率UPS）等解决方案，实现"芯片-模块-系统"全链路技术闭环 [2] - 本土化战略提速产业赋能：针对中国新能源与工业市场专项供应SiC芯片及功率模块，通过供应链协同提升本土客户系统能效与可靠性 [3] 参会企业与展示内容 - 参会企业包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业领军企业及机构 [1][3] - 三菱电机、中电国基南方、芯长征等企业将在现场展示最新产品与技术 [3] - 合盛新材料、季华恒一参与资料袋和资料派发赞助，为观众提供最新产品和技术信息 [3] 大会亮点 - 三菱电机半导体中国区技术总监宋高升将带来《面向电动交通和数字能源应用的SiC功率半导体解决方案》主题报告 [2] - 大会聚焦SiC技术在电动交通和数字能源领域的应用与供应链升级 [3] - 会议名额有限，采取先到先得报名方式 [4]

全球功率半导体市场展望 - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达到7.771万亿日元，是2024年2.3倍[1] - 2024年受EV需求放缓影响出现库存积压，但长期看EV普及将推动市场增长[1] - 调查涵盖17种功率半导体产品、20种组件及20类制造设备[1] 2024-2025年市场动态 - 2024年受EV需求放缓、工厂自动化投资下降及中国经济衰退影响出现库存积压[1] - 需求预计2024年下半年开始复苏，库存2025年下半年恢复正常[1] - 2025年市场规模预计3.5285万亿日元（硅功率半导体占3.147万亿）[1] 下一代功率半导体发展 - 2025年下一代功率半导体市场规模预计5138亿日元，2035年达3.1981万亿日元[2] - SiC功率半导体2035年规模预计2.9034万亿日元（2025年为4558亿）[2] - GaN功率半导体2035年规模预计2787亿日元（2025年为580亿）[3] - 氧化镓功率半导体2035年规模预计149亿日元，2026年启动量产[3] 技术应用趋势 - SiC在EV中采用率将从2024年10%提升至2035年超50%[2] - GaN因量产效应价格下降，已应用于AC-DC适配器和服务器电源[3] - 氧化镓可处理更高电压/电流，预计2026年启动SBD量产[3] 材料市场变化 - 2024年SiC晶圆市场规模将超越硅晶圆[4] - 2025年功率半导体晶圆市场规模预计3009亿日元，2035年达9118亿日元[5] - 前端处理材料2035年规模预计305亿日元（2025年204亿）[5] - 后段处理材料2035年规模预计7985亿日元（2025年2939亿）[5] 制造设备投资 - 功率半导体制造设备市场规模2035年预计1.3234万亿日元（2025年7393亿）[7] - 中国市场持续增长，新工厂建设推动需求[7] - 预计2027年起将投资8英寸SiC产线[6][7]