来源：内容编译自 itmedia，谢谢。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 耗资3000万美元建造的半导体工厂 据报道，两家公司已经开始销售迷你晶圆厂，即可以在小空间内建造的半导体制造工厂。虽然建造 一个典型的半导体工厂的成本可能高达数十亿美元，但一个小型工厂仅需 3000 万美元就可以建造 整个半导体制造设施。 该小型工厂将致力于生产用于零售标签和消费电子产品的老一代功率半导体和柔性芯片。英国 Pragmatic Semiconductor 公司首席执行官戴维·摩尔 (David Moore) 在接受 EE Times 采访时表 示："该工厂可以建在以前被认为不适合半导体制造的地点。" 据称，Pragmatic 的"Fabs-in-a-Box"比典型的半导体晶圆厂（造价 200 亿美元）便宜得多，并且 可以在大约三分之一的时间内开始生产。 "我们只需 12 到 14 个月就能建成一条新生产线，而通常需要 3 到 5 年，"摩尔说。 "通过减少步 骤数量和使用更具成本效益的材料，我们可以更好地优化产品的总体成本。" 在小型晶圆厂制造氧化镓功率半导体 在大西洋彼岸的美国，Nanotronics 公司已经 ...

来源：内容编译自 itmedia，谢谢。 耗资3000万美元建造的半导体工厂 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据报道，两家公司已经开始销售迷你晶圆厂，即可以在小空间内建造的半导体制造工厂。虽然建造 一个典型的半导体工厂的成本可能高达数十亿美元，但一个小型工厂仅需 3000 万美元就可以建造 整个半导体制造设施。 该小型工厂将致力于生产用于零售标签和消费电子产品的老一代功率半导体和柔性芯片。英国 Pragmatic Semiconductor 公司首席执行官戴维·摩尔 (David Moore) 在接受 EE Times 采访时表 示："该工厂可以建在以前被认为不适合半导体制造的地点。" 据称，Pragmatic 的"Fabs-in-a-Box"比典型的半导体晶圆厂（造价 200 亿美元）便宜得多，并且 可以在大约三分之一的时间内开始生产。 "我们只需 12 到 14 个月就能建成一条新生产线，而通常需要 3 到 5 年，"摩尔说。 "通过减少步 骤数量和使用更具成本效益的材料，我们可以更好地优化产品的总体成本。" 在小型晶圆厂制造氧化镓功率半导体 在大西洋彼岸的美国，Nanotronics 公司已经 ...

全球功率半导体市场展望 - 预计2035年全球功率半导体市场规模将达到7.771万亿日元，是2024年2.3倍[1] - 2024年受EV需求放缓影响出现库存积压，但长期看EV普及将推动市场增长[1] - 调查涵盖17种功率半导体产品、20种组件及20类制造设备[1] 2024-2025年市场动态 - 2024年受EV需求放缓、工厂自动化投资下降及中国经济衰退影响出现库存积压[1] - 需求预计2024年下半年开始复苏，库存2025年下半年恢复正常[1] - 2025年市场规模预计3.5285万亿日元（硅功率半导体占3.147万亿）[1] 下一代功率半导体发展 - 2025年下一代功率半导体市场规模预计5138亿日元，2035年达3.1981万亿日元[2] - SiC功率半导体2035年规模预计2.9034万亿日元（2025年为4558亿）[2] - GaN功率半导体2035年规模预计2787亿日元（2025年为580亿）[3] - 氧化镓功率半导体2035年规模预计149亿日元，2026年启动量产[3] 技术应用趋势 - SiC在EV中采用率将从2024年10%提升至2035年超50%[2] - GaN因量产效应价格下降，已应用于AC-DC适配器和服务器电源[3] - 氧化镓可处理更高电压/电流，预计2026年启动SBD量产[3] 材料市场变化 - 2024年SiC晶圆市场规模将超越硅晶圆[4] - 2025年功率半导体晶圆市场规模预计3009亿日元，2035年达9118亿日元[5] - 前端处理材料2035年规模预计305亿日元（2025年204亿）[5] - 后段处理材料2035年规模预计7985亿日元（2025年2939亿）[5] 制造设备投资 - 功率半导体制造设备市场规模2035年预计1.3234万亿日元（2025年7393亿）[7] - 中国市场持续增长，新工厂建设推动需求[7] - 预计2027年起将投资8英寸SiC产线[6][7]