论坛概况 - 2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会在成都举办，聚焦特色工艺及功率半导体技术、TGV及先进封装产业生态、集成电路校友生态建设三大专题[2] - 论坛吸引全国集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料等领域200余家企业及600余名代表参会，构建产学研用深度融合的交流平台[2] 开幕式与平台建设 - 电子科技大学先进封装与系统集成中试平台正式通线，该平台基于全国产软件和装备打造，涵盖封装设计、加工和分析测试，具备塑料封装、金属/陶瓷封装、晶圆级键合和系统级封装工艺线等综合能力[9] - 开幕式举行电子科技大学集成电路行业校友会理事会聘任仪式，为顾问、常务理事、理事及副秘书长等颁发聘书，凝聚校友力量助力产业生态圈建设[6] 主论坛技术焦点 - 主论坛围绕AI时代后摩尔时代技术路线、功率集成特色工艺、AI算力及先进封装等主题展开交流，呈现集成电路前沿创新与产业应用交织的图景[11] - 中国工程院院士吴汉明等6位专家作主题报告，多维度探讨技术发展趋势[11] 分论坛专题研讨 - 特色工艺与功率半导体技术专题聚焦金刚石、碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体材料、功率器件及特色工艺，从材料瓶颈到芯片突破进行全面探讨[15] - TGV及先进封装产业生态专题围绕TGV相关封装技术、工艺设备、EDA工具三大方向，探讨后摩尔时代先进封装技术的发展趋势与挑战[18] - 集成电路校友生态建设专题深入探讨AI算力芯片、先进封装与数据互联等关键技术，剖析存算合一、Chiplet集成路径、高速互联协同等前沿方向[20] 产业投资与区域发展 - 圆桌论坛指出半导体行业进入2.0阶段，投资需坚守"投早投小、投稳投强"逻辑，重视技术壁垒与团队质量，并购应追求协同效应[22] - 成渝双城依托电子科技大学人才支撑和二十余条制造、封装测试产线，具备壮大半导体设备、零部件、材料产业规模的潜力，应通过生态联动打造产业高地[22] 未来展望与产业联动 - AI推理芯片、3D封装成为关注焦点，行业需立足真实需求兼具跨界与全球视野，呼吁地方政府加强对电子科技大学支持，深挖"成电宝藏"[23] - 校友应加强与母校之间的"创新-创业-创投"联动，以校训精神推动产业创新升级，助力中国半导体迈向更高台阶[23]