公司业绩与经营情况 * 公司为华天科技，主营业务为集成电路封装测试[1][2] * 2025年1-9月合并报表营业收入123.8亿元，较去年同期105亿元增长17.55%[3] * 2025年1-9月归母净利润5.4亿元，较去年同期3.57亿元增长51.98%[3] * 2025年1-9月毛利率12.34%，较去年同期12.29%略微提升0.05个百分点[3] * 四季度经营情况预计至少与三季度持平，明年展望需待年底客户走访后确定[45] 各生产基地业绩表现 * **天水基地**：1-9月营业收入32.6亿元（去年同期26.7亿元，增长21.99%），净利润2亿元（去年同期3.9亿元，下降48.96%，主因去年同期有2亿元利润分配），毛利率11.86%（去年同期13.68%，下降1.82个百分点），三季度稼动率约85%[4][5][11] * **西安基地**：1-9月营业收入27.77亿元（去年同期24.68亿元，增长12.26%），净利润2.1亿元（去年同期1.4亿元，增长52.4%），毛利率17.81%（去年同期16.46%，提升1.35个百分点），年初至今持续满产[5][6][11] * **南京基地**：1-9月营业收入25.97亿元（去年同期21.7亿元，增长19.66%），净利润5500万元（去年同期亏损5900万元，增长193%），毛利率6.89%（去年同期5.91%，提升0.98个百分点），三季度稼动率基本满产[6][7][8][11] * **昆山基地**：1-9月营业收入15.1亿元（去年同期13.67亿元，增长10.7%），净利润8800万元（去年同期8200万元，增长6.55%），毛利率18%（与去年持平），厂房已填满，增长主要来自产能利用率提升[8][9][11][12] * **Unisem基地**：1-9月营业收入23.3亿元（去年同期18.2亿元，增长28%），净利润5700万元（去年同期7900万元，下降28.23%），毛利率7.84%（去年同期8.72%，下降0.88个百分点），主因新工厂投产处于产能爬坡期，1-9月稼动率约80%[9][10][11][13] * **江苏基地**：1-9月营业收入2.99亿元（去年同期7300万元，增长约3倍），净利润亏损1500万元（去年同期亏损9000万元，改善约82-83%），为去年二季度新投产公司[10] 下游市场与业务亮点 * 收入结构较上半年无重大变化，存储和汽车电子领域增长表现突出[14] * 存储领域增长速度非常快，汽车电子领域基数低但增长率不错[14] * 年初营收目标为同比增长10-15%，目前1-9月实际增长17.55%已超额完成，主因存储和汽车电子增长超预期，以及算力领域需求逐步恢复[30][31] 成本、价格与毛利率 * 原材料中基板价格前期上涨约20-30%，因国内基板价格此前被压较低[15] * 基板在封装材料成本中占比达50-60%，公司有价格传导机制：根据客户计划下单，基板涨价则封装费同步涨价，若客户计划未完成则需回购定制化基板，故涨价对利润影响几乎为零[16][17] * 三季度毛利率环比提升约2.5个百分点，主因产能利用率提升（如西安、南京基地）以及公司对部分过低价格产品进行调整和材料替代[32][33] * 费用率近期几个季度较为稳定，四季度预计与三季度相似，但年底需关注商誉减值测试影响[34] 资本开支与产能扩张 * 年初计划全年资本开支30-35亿元，目前1-9月已达41亿元，全年预计约45亿元，主因存储市场增长超预期带动投资加大[19][20] * 新增资本开支用于产能扩张，部分下半年投入的产能贡献可能体现在2026年[20] * 明年资本开支初步预计在30-40亿元或40亿元左右，具体需待年底客户需求调研后确定[21][22] 先进封装布局与进展 * 公司在南京设立华天先进，专注于2.5D/3D先进封装，生产线已完成铺线，正处于客户工程验证阶段[24] * 2.5D/3D封装明年将贡献营收，但数额预计不大，客户上量需过程[25][26] * 先进封装发展受中美科技战及国内14纳米以下制程限制影响，进度可能比原预期慢，未来规模取决于国际环境及国内芯片制程突破[27][28][29] * 板级封装（PLP）通过盘古半导体布局，设备于今年三四月份到位安装调试，目前处于客户产品工程验证导入阶段，已有少量收入[48][49][50] * 板级封装发展分两步走：先满足现有常规产品需求以降低成本提高效率，再逐步导入AI、算力等先进产品[51][52] 投资与并购活动 * 公允价值变动收益1.74亿元主要来自部分在建工程投资、已上市公司投资（如华海特科）以及持有的证券和其他小企业投资[35] * 公司计划发行股份及现金收购华微电子股份，华微电子业务包括自有产品设计制造（占收入55-60%）和国内线封装（占收入45%左右）[37][38] * 并购协同效应：扩展公司封装业务范围至整个半导体领域（不再局限于集成电路），产生采购协同（统一采购降本）和经营协同，并增加自主产品业务拉动收入规模[38][39] * 并购项目目前处于审计评估阶段（需两年一期审计），若完成将增加收入（华微电子1-8月营收约10.78亿元）和净利润（1-8月约5400-5500万元）[41][42] 其他重要信息 * 公司每年11-12月会进行下一年度的客户需求走访和调研，以制定年度计划[21][45]

**行业与公司** * 半导体行业 聚焦于晶圆制造 存储芯片 先进封装 设备与材料等细分领域 * 涉及公司包括晶圆制造厂中芯国际 华虹 存储厂商长鑫存储 长存 以及设备材料供应商如北方华创 中微公司 拓荆科技 精智达 芯源微 安集科技 鼎龙股份等[1][2][3][5][6][11][12][13] **核心观点与论据** * **先进制程扩产加速** 中芯国际与华虹持续扩展7纳米以下先进制程以满足国产算力需求 华虹8厂2025年扩产节奏超预期 预计2026年将有新产线布局[1][2][3] * **存储厂商迎来确定性变化** 长鑫存储与长存两大存储厂商在2026年将迎来边际向上变化 长存三期主体已成立 重点布局300多层产品 其单万片设备投资额相较200多层产品提升约30%[1][5] * **国产HBM产业化突破** 国产HBM预计在2026年实现从0到1的产业化突破 长鑫存储上海厂区规划3D封装及HBM生产线 可能带来新的扩产需求[1][6] * **资本开支高增长** 预计2026年半导体行业资本开支将保持两位数增长 受益于国产化率提升和结构性变化 设备公司订单增速有望达30%以上 甚至40%-50% 主要增长点集中在算力逻辑产线 长存和长鑫口径[1][9][10] * **设备投资额显著提升** 从28纳米到7纳米 单万片设备投资额从之前的四五十亿人民币提升至130多亿人民币[4] * **HBM产业链扩产优先封测端** HBM封测产线扩产因涉及市值较小公司而弹性较大 相关设备包括CMP设备 电镀设备 薄膜电镀设备和清洗设备 建议关注精智达 芯源微和交城超声[1][8] **其他重要内容** * **IPO进程加速** 长鑫存储正在进行IPO辅导 预计2026年IPO进程将加速[1][6] * **材料需求高增速** 预计国内半导体材料需求将保持20%-30%的复合增速[3][12] * **成熟制程复苏** 成熟制程领域因下游逐步复苏 其资本开支将继续小幅上行 且国产化率将进一步提升[10] * **重点推荐标的汇总** * **设备端** 北方华创（龙头） 中微公司 拓荆科技 微导纳米（长存产业链） 精智达 芯源微（长鑫产业链） 长川科技 华峰测控 金海通 西电股份（后道测试设备）[3][11] * **材料端** 安集科技 鼎龙股份（行业龙头） 雅克科技 广钢气体（长鑫产业链） 安集科技（长存产业链）[3][12][13] * **海外景气度** 海外设备公司如泰瑞达和虹径的股价趋势及基本面受英伟达放量影响 也显示出良好的景气度[11]

先进封装技术演进 - 半导体封装从单纯保护功能发展为集成多个元件的复杂系统[2] - 先进封装涵盖2.5D/3D等多种集成方案，显著提升信号密度和能效[2][4] - 封装技术变革主要受带宽需求和功耗优化双轮驱动[4][5] 封装架构创新 - 球栅阵列(BGA)取代传统通孔封装，实现双面元件布局[7][8] - 再分布层(RDL)技术突破焊盘限制，支持扇入/扇出布线[17][20] - 中介层技术实现芯片间高密度互连，缩短信号传输距离[46][49] 材料与工艺突破 - 味之素积层膜(ABF)提供更优介电性能和热稳定性[34] - 硅/玻璃/有机中介层形成技术路线竞争，硅中介层当前主导[55][56][59] - 混合键合技术消除中间材料，直接实现芯片间金属-氧化物连接[79] 热管理与可靠性 - 3D堆叠带来散热挑战，需集成散热器/导热片等热管理元件[101][102] - 共面性和热膨胀系数(CTE)匹配成为可靠性设计关键[126][127] - 电迁移风险随互连密度提升而加剧，需特殊分析工具[126] 设计与测试变革 - 系统级协同设计取代传统串行流程，需早期规划热/电/机械特性[106][110] - 测试标准(IEEE 1149/1687/1838)演进应对多芯片封装挑战[115][118][122] - 组装设计套件(ADK)正在形成以标准化复杂封装工艺[112][113] 安全新挑战 - 2.5D封装信号暴露面扩大，需防范探测攻击和信息泄露[133][134] - 混合键合3D堆叠提升物理安全性，但需完善系统级防护[133] - 供应链安全需覆盖基板/中介层等非芯片元件[132][133]