行业与公司 * **行业**：电源PCB（印刷电路板）行业，特别是服务于高性能计算（如CPU/GPU）的电源功能载板细分领域[1] * **核心公司**：未具体指明，但指代那些能够提供“功能载板解决方案”的电源PCB厂商[1] 核心观点与论据 * **产业链地位发生根本性转变**：电源PCB厂商从简单的“基板供应商”转变为与电源企业共同进行预研的“功能载板解决方案提供商”，定位变得更为核心[1] * **产品技术发生根本性升级**：电源PCB的核心从传统的“厚铜板”演变为“嵌入式电源模块PCB”[1]；从仅承担“承载功能”转向承担“封装功能”[1] * **技术壁垒显著提高**：新角色要求厂商在嵌入式技术、HDI（高密度互连）技术等方面具备深厚积累[1]；远期的IVR（集成电压调节器）技术方案更要求PCB通过Msap（半加成法）工艺将IVR模块封装进芯片架构内，技术壁垒极高[1] * **产品价值量（ASP）存在明确的通胀逻辑**：增长由“功率提升”和“工艺升级”双轮驱动[2] * **驱动因素一：功率提升**：终端产品TDP（热设计功耗）呈现加速增长趋势，推动PCB端单芯片价值量同步提升[2] * **驱动因素二：工艺升级**：更多内埋技术、HDI、乃至SLP（类载板）/Msap等先进工艺的加入，会进一步提升电源PCB的价值量[2] * **业绩影响**：这一确定的ASP通胀逻辑有望为相关企业带来可观的业绩成长[2] 其他重要内容 * **行业变革背景**：变化发生在“三次电源”的演进过程中[1] * **具体技术路径**：从“横向供电模式”转向“垂直供电”模式，是推动PCB角色转变的技术原因[1]