行业与公司 * **行业**：电源PCB（印刷电路板）行业，特别是服务于高性能计算（如CPU/GPU）的电源功能载板细分领域[1] * **核心公司**：未具体指明，但指代那些能够提供“功能载板解决方案”的电源PCB厂商[1] 核心观点与论据 * **产业链地位发生根本性转变**：电源PCB厂商从简单的“基板供应商”转变为与电源企业共同进行预研的“功能载板解决方案提供商”，定位变得更为核心[1] * **产品技术发生根本性升级**：电源PCB的核心从传统的“厚铜板”演变为“嵌入式电源模块PCB”[1]；从仅承担“承载功能”转向承担“封装功能”[1] * **技术壁垒显著提高**：新角色要求厂商在嵌入式技术、HDI（高密度互连）技术等方面具备深厚积累[1]；远期的IVR（集成电压调节器）技术方案更要求PCB通过Msap（半加成法）工艺将IVR模块封装进芯片架构内，技术壁垒极高[1] * **产品价值量（ASP）存在明确的通胀逻辑**：增长由“功率提升”和“工艺升级”双轮驱动[2] * **驱动因素一：功率提升**：终端产品TDP（热设计功耗）呈现加速增长趋势，推动PCB端单芯片价值量同步提升[2] * **驱动因素二：工艺升级**：更多内埋技术、HDI、乃至SLP（类载板）/Msap等先进工艺的加入，会进一步提升电源PCB的价值量[2] * **业绩影响**：这一确定的ASP通胀逻辑有望为相关企业带来可观的业绩成长[2] 其他重要内容 * **行业变革背景**：变化发生在“三次电源”的演进过程中[1] * **具体技术路径**：从“横向供电模式”转向“垂直供电”模式，是推动PCB角色转变的技术原因[1]

行业与公司 * 涉及的行业为**印刷电路板行业**，具体细分领域为**电源PCB** [1] * 涉及的产业链环节为**电源PCB厂商**，其角色正从供应商转变为解决方案提供商 [1] 核心观点与论据 * **产业链地位发生根本性转变**：电源PCB厂商的定位从较为简单的“基板供应”商，转变为与电源企业进行预研的“功能载板解决方案”提供商，地位变得更为核心 [1] * **产品形态与技术发生重大演进**：在三次电源变化驱动下，电源PCB从传统的厚铜板演变为**嵌入式电源模块PCB** [1] * 从横向供电转为垂直供电后，PCB的功能从“承载”转向“封装”，需要深厚的嵌入式技术、HDI技术积累 [1] * 远期的IVR技术方案需要PCB通过**Msap工艺**将IVR模块封装进芯片架构内，技术壁垒极高 [1] * **产品价值量具备明确的提升逻辑**：电源PCB的价值量增长由**功率提升**和**工艺升级**双轮驱动 [2] * 终端产品TDP呈现加速增长趋势，带动PCB单芯片价值量同步提升 [2] * 更多内埋、HDI、SLP/Msap等先进工艺的加入，将进一步推高电源PCB价值量 [2] * 中期来看，这是一个比较确定的**ASP通胀逻辑**，有望为相关企业带来可观的业绩成长 [2] 其他重要内容 * 无其他内容