报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告核心观点 - 公司架构变革，电源PCB业务实现跨越式发展 [4] - 营收净利高增，2026年上半年实现营业总收入11.72亿元，同比增长38.03%，归母净利润0.39亿元，同比增长130.08% [4] - AI业务放量在即，技术客户壁垒构筑竞争优势 [5] - 四大基地分工协同，多元布局夯实成长底座 [6] 根据相关目录分别进行总结 投资要点 - 2026年上半年，公司实现营业总收入11.72亿元，同比增长38.03% [4] - 通信及数据中心业务收入同比增速约65%，工业类业务收入增速约20%，消费电子业务收入同比增长约22% [4] - 归母净利润为0.39亿元，同比增长130.08%，净利润增速高于营业收入增速，海外客户订单效益已初步显现 [4] - AI业务方面，受订单认证及交付节奏影响，半年度营收中AI业务贡献尚未充分体现 [5] - 展望下半年，前期获取的AI领域在手订单将逐步进入交付兑现周期，AI业务收入占比有望持续抬升 [5] - AI电源对PCB提出高导热、高电流和高耐压要求，与传统高频高速板存在显著差异 [5] - 三次电源VPD垂直供电架构快速迭代，对产品先进封装适配能力提出更高技术门槛 [5] - 公司经过长期技术积淀，在AI电源领域已构建起较强的技术与制造壁垒 [5] - 北美头部客户准入流程复杂、认证周期漫长，一旦完成导入便具备较高供应商黏性 [5] - 公司搭建沙井、松岗、鹤山、泰国四大生产基地，各基地分工明确 [6] - 沙井工厂聚焦小批量生产与研发样板，松岗工厂主攻中批量生产，鹤山工厂侧重大批量生产及尖端产品研发 [6] - 泰国工厂自2025年一季度产能逐步释放，当前已进入批量生产阶段，报告期末通过多家海外客户审核 [6] - 泰国工厂受益于AI一次、二次电源订单导入认证，在手订单快速增长，客户覆盖工业控制、通信及数据中心等领域 [6] - 公司可一站式提供单/双层板、多层板、厚铜板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板、封装基板等多元化产品 [6] - 下游延伸至通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装、医疗电子等电子信息领域 [6] 投资建议 - 预计公司2026/2027/2028年分别实现收入27/37/49亿元 [7] - 预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润分别为2.3/5.7/10.0亿元 [7] 盈利预测和财务指标 - 2025年营业收入为1879百万元，2026E/2027E/2028E分别为2738/3743/4907百万元 [10] - 2025年营业收入增长率为29.24%，2026E/2027E/2028E分别为45.72%/36.71%/31.09% [10] - 2025年归属母公司净利润为29.14百万元，2026E/2027E/2028E分别为226.15/573.54/1003.02百万元 [10] - 2025年归属母公司净利润增长率为-23.49%，2026E/2027E/2028E分别为675.96%/153.61%/74.88% [10] - 2025年EPS为0.15元/股，2026E/2027E/2028E分别为1.18/3.00/5.24元/股 [10] - 2025年市盈率（P/E）为873.59，2026E/2027E/2028E分别为112.58/44.39/25.38 [10] - 2025年市净率（P/B）为15.43，2026E/2027E/2028E分别为15.03/12.15/8.64 [10] - 2025年毛利率为15.0%，2026E/2027E/2028E分别为23.8%/30.5%/35.5% [13] - 2025年净利率为1.6%，2026E/2027E/2028E分别为8.3%/15.3%/20.4% [13] - 2025年ROE为1.8%，2026E/2027E/2028E分别为13.3%/27.4%/34.0% [13] - 2025年资产负债率为49.6%，2026E/2027E/2028E分别为54.5%/53.2%/47.2% [13]