公司经营现状与展望 - 公司2026年生产正常，订单充足，计划进一步提高设备稼动率以满足交付，并将持续培育战略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户以扩大市场规模 [1] - 公司当前生产节奏紧张，各项生产计划按预定节奏稳步实施，未来将通过招聘员工、加大培训、优化生产安排来确保产品稳定交付 [4] - 公司常规产品价格当前保持稳定，未来产品售价将根据生产成本、市场需求及业务合约等因素制定 [5] 产品结构与产能布局 - 2025年上半年公司营业收入构成：半导体单晶硅片占比52.93%，半导体单晶硅棒占比14.06%，半导体功率芯片及器件占比31.50% [2] - 6-8英寸抛光硅片募投项目处于增产上量和新客户批量认证阶段，设备正在进一步扩增，公司将根据现有产能和市场需求有序规划产能释放 [1] - 研磨硅片业务是公司立业之本，将继续发挥重要作用；同时6-8英寸抛光硅片项目及江苏皋鑫芯片项目将成为公司新的业绩增长点 [3] 重点项目进展 - 江苏皋鑫芯片项目的新厂房建设及机电安装工程已完成，目前处于设备及工艺调试过程中 [6] - 关于募投项目后续是否进行大额资产减值，公司将根据《企业会计准则》及实际情况谨慎判断，并按规定履行信息披露义务 [7][8]