玻璃基板产业发展趋势 20261011 玻璃基板封装产业趋势与 2026-2028 量产节点研判 摘要 玻璃基板旨在解决大尺寸芯片封装翘曲瓶颈，是替代 ABF 载板与硅中介 层的必然趋势。 2026 年底为产业布局窗口期，康宁、京东方、三星机电等预计 2026Q4 建成小规模产线。 当前良率约 70%远低于 ABF 的 95%，导致成本高出 2 倍以上，TGV 工 艺良率提升是核心难点。 英特尔 2026 年 5 月启动量产工厂；三星目标 2027 年量产并已向博通、 苹果送样。 京东方全自动产线 2026H1 通线，月产能 1,000 片，深宽比从 4:1 提升 至 15:1。 TGV 打孔与金属化环节占成本超 40%，德龙激光、大族激光、海目星 等已具备技术储备。 康宁掌握全球超 70%半导体级玻璃原片工艺，并与英伟达、AMD 及京 东方深度绑定。 Q&A 请概述一下玻璃基板产业的整体发展节奏、关键时间节点以及当前的市场定位？ 玻璃基板产业预计将在 2027 至 2028 年迎来高速爆发期，主要驱动力来自于 英伟达、三星、京东方、台积电等全球主流大厂的全面布局。当前至 2026 年 底，行业主要处于技术突 ...