本次融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行股票 募集资金总额不超过9亿元 [1] - 募集资金主要投向四大方向 其中超高纯半导体靶材项目拟投资3.55亿元 占比39.45% [1] - 半导体材料研发项目拟投资2亿元 光掩膜版材料项目拟投资1.45亿元 剩余2亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [1] 近期财务状况 - 公司在2024年及2025年1-9月均出现亏损 归属母公司股东的净利润分别为-2533.59万元和-3081.07万元 [1] - 尽管2025年前三季度公司营业收入达到10.93亿元 较2024年同期保持快速增长 但盈利能力尚未扭转 [1] - 公司2022-2023年累计现金分红611.41万元 2024年因业绩亏损未进行分红 [1] 前次募集资金使用情况 - 公司于2021年通过向特定对象发行股票募集资金净额约2.93亿元 截至2025年9月30日该资金已全部使用完毕 相关账户已注销 [2] - 募集资金投资项目经历调整 原"铝钪靶材和钼靶材的研发建设项目"终止 资金转投至"超高清显示用铜靶材产业化建设项目" [2] - "超高清显示用铜靶材产业化建设项目"后续调减3500万元投资用于永久补充流动资金 [2] - 主要投资项目"平板显示溅射靶材建设项目"因市场竞争加剧及原材料价格上涨 累计实现效益未达预期 [2]