文章核心观点 - 台积电因AI需求强劲而业绩向好，但面临日本熊本厂持续亏损及成熟制程产能利用率下滑的挑战，董事长魏哲家正主导全球产能大调整，核心策略包括将熊本二厂制程计划从6纳米直接升级至2纳米，并出售旧厂设备以“腾笼换鸟”，将资源集中投向先进制程以应对AI芯片的旺盛需求 [1][3][10][12] 台积电全球产能调整与战略转向 - 公司正进行全球产能大调整，以“以有余补不足”为原则，重新配置资源，首要调整对象是2023年10月底刚动工的日本熊本二厂 [3][6] - 调整背景是AI需求独强，但成熟制程（如28纳米、6纳米）产能利用率低迷，其中台湾6纳米产能利用率已不满7成，熊本一厂28纳米制程也因车用芯片需求疲弱而大量产能闲置 [2][6] - 公司计划“淡出成熟制程”，全面将旧厂升级至先进制程，以打造最佳战力应对市场变化 [1] 日本熊本厂（JASM）的困境与制程升级计划 - 熊本一厂持续亏损，主要因日系车用客户订单减少导致28纳米产能利用率拉不起来 [2][13] - 熊本二厂原计划建设6纳米厂，但因担心加剧亏损，内部已决定放弃该计划，考虑跳过4纳米或3纳米，直攻2纳米制程 [3][6][7] - 升级至2纳米的原因是为了转向服务英伟达、超微等AI芯片大客户，而非以日系车用客户为主 [3][6] - 若熊本二厂改为2纳米，投资金额将从原本的100多亿美元飙升至250亿美元以上，且需符合制程外移落后台湾一个世代（N-1）的规定，并涉及日本政府补贴问题 [7][8] - 日本当地媒体报导熊本二厂已暂停搬入设备作业，日本经产省官员表示公司正在考虑重新审视设计以优化布局 [3][5][6] 先进制程需求旺盛与产能扩张 - AI需求非常强劲，台积电2纳米厂刚进入量产就出现订单大爆满，3纳米、2纳米需求强劲导致厂房不够用 [9][10][11] - 公司积极扩增先进制程产能，已在新竹、高雄兴建2纳米厂，并计划在台南科学园区附近加码兴建一座2纳米厂 [11] - 美国亚利桑那州第一座3纳米厂产能已被客户预订一空，第二座3纳米厂正加快装机，第三座2纳米厂已提前建置，预计2026年可导入量产 [11] - 公司证实将在亚利桑那州现有厂区附近取得第二块大面积土地，计划兴建2纳米甚至更先进制程的厂房，以打造独立的超大晶圆厂聚落 [12] “腾笼换鸟”策略处理成熟制程资产 - 为解决厂房空间不足问题，公司开始出售老厂闲置的机器设备，将省出的空间调整用于生产2纳米等先进制程的高获利AI芯片 [10] - 2024年以来，公司已在5月与11月两度出售旧机器设备给子公司世界先进，处分金额约新台币29亿元 [10][11] - 此策略一方面协助世界先进接手成熟制程客户订单，另一方面为公司先进制程腾出厂房空间 [11] 市场影响与未来展望 - 业界乐观预估台积电全年营收上看新台币3.7兆元 [1][3] - 美国总统特朗普于2024年8日宣布，允许英伟达在符合国家安全条件下向中国出口H200芯片，其中25%的金额将支付给美国，此消息激励了英伟达及台积电ADR股价 [1] - 通过全球产能调整，预计未来先进制程占台积电营收比重将提高到80%以上，以降低中国成熟制程低价竞争的冲击 [12] - 提升日本、美国的2纳米制程比重，有助于缓解先进制程过度集中于台湾的地缘政治担忧 [12] - 公司表示海外晶圆厂量产将从2025年开始的未来五年导致毛利率稀释，初期影响约为每年2-3%，后期将扩大至3-4% [14]

台积电日本第二工厂潜在技术升级与建设调整 - 全球最大芯片制造商台积电正考虑将其在日本熊本的第二家工厂生产比原计划更先进的芯片，可能从原定的6纳米和7纳米制程转向4纳米制程技术，以评估人工智能相关产品的市场需求[3] - 这一潜在的技术转型可能导致该工厂的工期延误和设计变更，该工厂于2024年10月下旬开始建设，计划于2027年投产[3] - 根据《日经新闻》对比11月至12月初的施工现场照片，熊本第二工厂的建设已经暂停，重型机械设备已被清理干净，但台积电未向供应商具体说明暂停原因[3] 市场需求变化与产能策略调整 - 自台积电2024年宣布第二座工厂计划以来，市场对6纳米和7纳米芯片的需求有所下降，电视芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片及部分AI加速芯片采用这些工艺节点制造[4] - 台积电位于台湾台中市的主要芯片工厂的产能利用率未能达到满意水平，因为英伟达、苹果、谷歌和亚马逊等领先客户都在转向更先进的芯片[4] - 台积电将其位于台湾高雄市的芯片工厂建设计划从成熟的6纳米和28纳米工艺改为采用最先进的2纳米技术，公司表示其产能计划将根据客户需求进行调整[4] 日本现有工厂设备投资推迟 - 台积电将继续推迟在其位于熊本的现有工厂增设设备，该工厂目前生产40纳米、28纳米以及16纳米和12纳米制程的成熟芯片，用于工业、消费电子和汽车应用[4] - 公司已告知多家供应商，在2026年全年无需为日本市场增设设备，此前《日经亚洲》曾报道台积电至少在2026年之前不会增设设备[4] 先进封装技术引入日本的潜在计划 - 除了可能采用4纳米制程，台积电还在考虑将其先进的芯片封装技术引入日本，该工艺对于制造人工智能芯片至关重要[5] - 例如，英伟达最新的Blackwell芯片采用台积电的4纳米工艺制造，并使用台积电先进的CoWoS封装技术与高带宽内存芯片进行组装[5] - 所有计划尚未最终确定，台积电表示其在日本的项目正在推进，目前正与合作伙伴讨论详细的施工执行计划[5] 日本合资企业的支持背景 - 台积电在日本的工厂统称为日本先进半导体制造公司，并得到了索尼半导体解决方案公司、电装公司和丰田汽车公司的支持[5]

公司法律纠纷 - 台积电在中国台湾智慧财产及商业法院对其前资深副总裁罗唯仁提起诉讼，指控其可能将公司商业机密与机密信息使用、泄露、披露或转移给英特尔[1][2] - 英特尔否认台积电的指控，表示基于目前掌握的信息，没有理由相信指控有事实依据，并强调公司有严格政策严禁使用第三方商业机密或知识产权[1] - 英特尔首席执行官陈立武驳斥有关不当行为的猜测，称其为毫无根据的市场谣言和揣测，并强调公司尊重所有芯片制造知识产权[2] 关键人物背景 - 罗唯仁在台积电工作21年后于今年10月退休，并正式加入英特尔，此前他曾在英特尔工作18年[1][2] - 罗唯仁在台积电期间曾协助推动5纳米、3纳米和2纳米及以下尖端制程芯片的大规模量产，并负责公司的制程策略及核心技术开发[1][2] - 英特尔欢迎罗唯仁回归，称其在半导体行业因诚信、领导力及技术专长而广受尊敬，并认为人才在企业间流动是行业常见且健康的一部分[1] 行业竞争格局 - 台积电总市值超过1.15万亿美元，基于美股ADR交易价格的市场总市值高达1.5万亿美元，是全球芯片代工超级龙头，远超英特尔[2] - 台积电是苹果、英伟达、AMD、高通、博通等美国大型芯片公司最先进芯片的唯一合同代工厂商[3] - 英特尔与台积电关系紧张，英特尔既是台积电的客户，又是其重大竞争对手[3] 公司战略与技术发展 - 英特尔战略已转向聚焦于Intel Foundry，即系统性芯片代工，直接对标台积电，目标是成为比肩台积电的芯片代工巨头[4][5] - 英特尔公开激进的技术路线图“5节点4年”，计划从Intel 7推进到Intel 3、20A、18A，其中20A即2纳米制程，18A即1.8纳米制程[4] - 英特尔购置全球第一台High-NA EUV光刻机，力争打造领先于台积电和三星的2纳米及以下最先进芯片制造技术[4] - 18A与更先进的16A技术是英特尔能否翻身的关键节点，其性能/能效需对标或超越台积电与三星，才有机会为英伟达、AMD等超级大客户代工AI加速器等先进制程芯片[5]

股价与市值表现 - 公司股价自6月高点下跌11%，市值蒸发770亿美元，自6月中旬以来市值损失规模在亚洲排名居首 [1] - 波动率偏斜持续上升显示股价可能进一步下跌，交易员争相买入看跌合约 [1] - 公司股价在去年10月到今年6月之间因全球人工智能热飙升60%，但交易员已趋于谨慎 [3] 行业需求与业务前景 - 宏观环境和全球消费电子需求疲软，智能手机和个人电脑业务没有回升 [1][3] - 高端AI芯片订单的放缓速度也快于预期，英伟达、AMD和高通可能将芯片订单推迟到2025年 [3][4] - 个人电脑、智能手机和非AI服务器等多数终端市场疲软，意味着公司进入2024年的复苏将放缓 [3] - 由于终端需求疲软，库存调整可能延续到明年第一季度甚至是第二季度 [6] 资本支出与产能扩张 - 公司曾在6月警告资本支出可能处于320亿-360亿美元年度指引的低端，汇总的预估均值接近300亿美元 [3] - 高盛集团将公司明年资本支出预估下调逾20%至250亿美元，这将是疫情开始以来的最低水平 [3] - 资本支出削减显示出对芯片需求的悲观情绪以及对复苏周期被拉长的担忧 [3] - 公司据报告知主要供应商推迟高端芯片制造设备的交付 [4] 财务预测与技术进展 - 公司12个月盈利预测从去年10月的高点下修约8%，而一项亚太整体指标则基本持平 [4] - 尖端技术3纳米芯片去年12月量产，但因消费需求疲软，美好前景遭遇挫折 [4] - 花旗集团分析师表示，在宏观经济疲软情况下，需求无法恢复到疫情前水平，复苏可能需要更长时间 [4] 市场竞争与积极因素 - 公司二季度市场份额稳定在59%，最大的竞争对手三星电子市场占有率为11% [6] - 作为英伟达和AMD等公司的主要代工企业，AI相关业务若在下月发布的第三季度财报中有惊喜，可能刺激买盘重燃 [6] - 分析师对公司的评级仍高，没有分析师给予卖出评级，12个月平均目标价较前收盘价高出24% [6]

项目战略意义 - 台积电亚利桑那工厂是美国芯片产业里程碑式的重大项目，对构建摆脱地缘政治冲突影响的全球供应链至关重要 [1][2] - 客户对美国制造方案的倾向是公司迅速加码美国投资的关键原因，这一倾向在特朗普政府上台后愈发强烈 [2] 财务表现与成本压力 - 台积电美国业务利润环比大幅下滑超100倍，从42.32亿新台币骤降至4100万新台币 [2] - 在美国打造芯片供应链代价高昂，成本显著高于其他地区 [2] - 人力与建筑成本更高，人才还需大量从中国台湾地区引进 [3] 技术推进与运营挑战 - 计划在美国布局3纳米等高端制程是成本高企的原因之一 [2] - 亚利桑那第二工厂盈利能力预计将下滑，主要因推进先进芯片生产线需投入昂贵的工艺设备 [3] - 随着AI热潮兴起，客户需求持续攀升，公司需快速调整以维持运营稳定及客户关系 [3]

文章核心观点 - 台积电美国亚利桑那州工厂面临严峻财务压力，盈利能力出现断崖式下滑，主要原因是向3纳米等先进制程转型导致运营成本急剧上升 [2][4][5] 财务表现 - 美国工厂2025年第二季度盈利42.32亿新台币，第三季度骤降至4100万新台币，季度环比降幅高达99% [2] - 预计美国业务的盈利能力在未来一段时间将持续低于其他地区水平 [5] 运营挑战 - 在美国建厂成本远高于预期，核心问题包括高昂的劳动力成本、建造成本以及核心技术人才严重依赖引进 [4] - 工厂加速向3纳米等高端制程节点转型，以满足AI热潮驱动的尖端芯片需求 [4] - 转向先进制程需要投入极其昂贵的工艺设备，大幅推高整体运营开支，直接侵蚀盈利能力 [4] 战略背景 - 赴美建厂旨在满足美国客户制造业回流的需求 [4] - 有助于公司在全球范围内建立更具弹性的半导体供应链 [4]

台积电3纳米产能与资本支出预测 - 摩根士丹利报告指出，辉达、超微、特斯拉等国际AI大厂积极抢占3纳米产能，导致台积电3纳米产能出现短缺[2] - 大摩预估，台积电3纳米月产能将在年底前额外扩增2万片至11~12万片，高于预期；2026年将进一步增加至14~15万片[2][3] - 为应对产能扩张，台积电2026年资本支出预计由原计划430亿美元提升至480~500亿美元[2][3] 产能扩张的驱动因素与瓶颈 - 限制AI芯片供应的主要瓶颈是台积电前段晶圆制造能力及ABF基板供应，特别是T-Glass短缺，而非CoWoS封装产能[2] - 2026年3纳米产能扩增主要来自两部分：亚利桑那州第二期厂房约2万片，以及台湾现有4、5纳米产线转换的1万片[3] - 3纳米扩产面临无尘室空间不足的挑战，因空间转用于2纳米制程，扩产只能依赖现有厂区[2] 资本支出与未来机会 - 台积电2025年资本支出区间为400-420亿美元，公司强调将保持弹性，确保营收成长速度超越资本支出成长[5][6] - 2024年前三季资本支出为293.9亿美元，全年预测区间从380-420亿美元调整为400-420亿美元，年度平均值410亿美元较先前平均400亿美元小增2.5%[6] - 特斯拉未来的AI6芯片采用2纳米制程，预期每年为台积电带来约20亿美元的代工机会[3] 公司战略与行业影响 - 台积电约70%资本支出用于先进制程技术，10~20%用于特殊制程技术，另外10~20%用于先进封装、测试等项目[6] - 台积电3纳米产能扩张及资本支出增加，预计对半导体设备厂有正面催化作用[3] - 公司可能将22纳米与28纳米产线自Fab15移出，转移至欧洲新厂[3]

月度及累计营收表现 - 2025年10月合并销售额为3674.7亿元新台币，环比增长11.0%，同比增长16.9%，创下单月历史新高与历年同期新高 [1] - 2025年1-10月累计销售额达3.13万亿元新台币，较2024年同期增长33.8%，同样创下新高纪录 [2] - 第三季度营收为新台币9899.2亿元，同比增长30.3%，环比增长6.0% [8] 业绩增长核心驱动力 - 业绩增长得益于先进制程技术迭代与核心客户订单放量两大核心驱动力的持续释放 [3] - 全球AI算力需求的长周期红利是重要推动因素，AI客户（如OpenAI、Meta）需求暴增导致订单集中至公司 [3][8] - 消费电子市场复苏提供支撑，苹果iPhone 16系列备货旺季带动3nm工艺A18 Pro芯片订单双位数增长，安卓市场高通、联发科芯片代工需求稳步回升 [13] - 汽车芯片市场复苏，针对自动驾驶及车规级AI芯片的28nm/16nm特殊制程订单同比增长近20%，特斯拉、蔚来等车企定制化芯片成为新增长点 [14] 市场份额与技术优势 - 公司在纯晶圆代工市场份额从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71% [9] - 先进制程贡献显著，第三季度3纳米芯片出货量占晶圆总收入23%，5纳米占37%，7纳米占14%，7纳米及更先进工艺合计占晶圆总收入74% [9] - 市场份额提升得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺上的高利用率以及CoWoS先进封装产能的扩张 [9] 未来展望与公司指引 - 公司预计第四季度销售额在322亿美元至334亿美元之间，高于市场预估的312.3亿美元；第四季度毛利率指引为59%至61% [11] - 2025年全年营收增长预期上调至30%区间中段，全年资本支出计划在400亿至420亿美元之间 [12] - 市场聚焦后续3nm扩产、先进封装（如CoWoS、SoIC）稼动率以及先进节点订单动能能否延续至明年 [6] - 公司CEO强调，不仅2025年营收和获利将创历史新高，未来每一年都将持续创新高 [6] 产能扩张与全球布局 - 公司正积极布局海外市场，日本第二座晶圆厂已开工建设 [16] - 计划加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在该地拿下第二块大型土地以助力扩张计划 [16] 市场表现与潜在挑战 - 2025年以来公司股价已上涨超过46% [5] - 月度销售增长呈现放缓趋势，9月同比增长31.4%而10月同比增长16.9%，有观点指出这可能是AI需求放缓的信号 [4] - 近期全球股市的担忧情绪蔓延导致科技股普遍承压 [5]

涨价计划核心内容 - 公司计划自2026年1月开始对5纳米以下先进制程实施连续四年涨价，平均报价涨幅约3%-5% [1] - 此次涨价为罕见的长期调价策略，主要涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点 [3] - 3纳米制程报价有望上涨个位数百分比，长期总涨幅可能达到两位数 [3] 涨价背景与市场动因 - 涨价策略反映出当前AI与高效能运算（HPC）市场的强劲需求 [1] - AI芯片与算力芯片持续供不应求是公司提前启动议价的主要原因 [3] - 包括英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等主要客户均依赖公司最尖端制程技术 [3] - AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用的加速普及导致对5纳米以下芯片需求爆发式增长 [3] 公司财务与运营状况 - 公司2025年第三季度财报显示，先进制程营收比重已达74%，其中5纳米占37%，3纳米占23% [4] - 机构预计随着2纳米制程在明年实现量产，先进制程营收占比将进一步突破75% [4] - 公司预计第四季度销售额将达到322亿美元至334亿美元之间，毛利率将达到59%至61%之间 [4] 公司战略与行业影响 - 公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值 [3] - 公司将公平对待每位客户，并全面反映生产成本上升与资本支出增加 [3] - 为满足AI芯片庞大需求，公司正将人力与设备资源从6纳米、7纳米等成熟制程转移至5纳米以下先进技术 [4] - 资源转移举措有助于巩固其技术与市场份额优势，但可能导致部分成熟制程客户面临供应紧张 [4]

台积电先进制程涨价计划 - 台积电已通知客户，自9月起针对5纳米以下先进制程启动连续4年涨价计划 [2] - 此次涨价主要涉及2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升 [4] - 2026年起台积电先进制程价格预估将上涨约5-10%，3纳米制程报价有望上涨个位数百分比，长期总涨幅可能达到两位数 [4] 涨价背景与行业影响 - 全球通货膨胀盛行，加上台积电海外建厂与生产成本提高，公司为维持高毛利率而调涨价格 [4] - AI芯片与算力芯片持续供不应求，AI、服务器与高效能运算（HPC）应用将成为主要受益领域 [4] - 台积电此次调涨可能意味公司将逐步缩减7纳米以上成熟制程的产能 [4] - 此次涨价与联发科法说会提到"将反映成本调整芯片售价"相呼应，预料将引爆下一波芯片涨价潮 [4] 市场需求与客户分析 - AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用的加速普及，导致对5纳米以下芯片的需求爆发式增长 [4] - 主要客户包括英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等，均需依赖台积电的最尖端制程技术 [4] - 台积电将公平对待每位客户，并全面反映生产成本上升与资本支出增加 [4]