项目进展 - 公司“年产20亿颗半导体器件制造项目”使用自有或自筹资金建设 目前工程建设按计划正常推进 整体建筑工程已完工 正处于竣工验收的最后办理阶段 [1] - 该项目规划的主要产品包括12英寸MEMS器件晶圆制造及半导体封装测试等 [1] 业务与产品 - 公司当前的生产布局暂未涉及存储芯片元器件的制造 [1]