苹果Mac Studio M3 Ultra发布 - 苹果于2025年3月发布高端电脑Mac Studio，顶级型号配备M3 Ultra处理器和512GB统一内存 [1] - 2024年11月将发布搭载M4 Pro和M4 Max的MacBook Pro机型，M3 Ultra基于上一代M3 Max处理器 [1] M3 Max与M3 Ultra芯片技术 - M3 Max于2023年11月首次发布，无Ultra Fusion接口，无法连接两块硅片 [2] - M3 Ultra采用M3 Max2芯片，增加Ultra Fusion接口，硅片尺寸增大导致单硅片产量减少约9% [19] - M3 Ultra封装内包含硅中介层和62个硅电容器，用于连接两个M3 Max2芯片 [19] Mac Studio硬件升级 - 外部接口升级：6个Thunderbolt 4接口全部改为Thunderbolt 5 [3] - 内部结构进化：电源板尺寸相同但芯片组件显著变化，采用最新芯片 [5] - 散热措施全面：包括热管、散热器、金属盖和导热凝胶 [7] 性能参数对比 - 内存配置：最低从64GB提升至96GB，最高从192GB提升至512GB [15] - CPU核心数量从24个增加到32个，GPU数量从76个增加到80个 [15] - 制程工艺从5nm升级至3nm，允许在相同区域内装入更多功能和内存接口 [15] 电源与连接技术 - 电源IC数量从4个增加到5个，实现更精细的功率控制 [17] - Thunderbolt接口从4代升级至5代，配备6颗Apple自产RE-Timer芯片 [10] - 主板背面紧密排列陶瓷电容器，中央处理器下方有10个刻有Apple标志的硅电容器 [12] 存储与扩展能力 - 配备两个SSD插槽，最小1TB（单插槽），最大16TB（双8TB SSD） [10] - 采用多种制造商芯片，包括MARVELL、PARADE和ASMEDIA [14] 设计理念 - 追求性能不仅提升处理器性能，还需考虑热噪声措施的电路板设计 [9] - 苹果开发无源元件（如硅电容器）以最大化电源特性，与台积电合作 [12]