半导体专用工艺废气处理设备行业概况 - 产品定义涵盖燃烧湿法式、干式、催化式、湿式等离子等多种技术类型[3] - 主要应用领域包括等离子蚀刻、CVD/ALD、外延、离子注入等半导体制造环节[4][5] - 2024年全球市场规模呈现显著增长趋势，2020-2031年复合增长率待测算[3][4] 市场竞争格局 - 荏原制作所、阿特拉斯·科普柯、GST等企业占据全球市场主导地位[7][17] - 2024年全球Top 5生产商市场份额集中度较高，形成明确梯队划分[6][9] - 中国市场主要参与者包括盛剑科技、京仪装备等本土企业[7][11] 市场规模与区域分布 - 全球产能预计从2020年持续扩张至2031年，中国地区贡献主要增量[6][9] - 北美、欧洲、中国三大区域2020-2031年销售收入复合增长率均超行业平均水平[6][28] - 2024年等离子蚀刻应用领域占据最大市场份额，CVD/ALD领域增速领先[4][13] 技术发展趋势 - 湿式等离子技术成为新兴产品类型，2024年后市场份额加速提升[3][23] - 不同技术路线价格差异显著，催化式设备单价高于传统湿法处理系统[6][27] - 行业驱动因素包括半导体制造工艺升级和环保标准提高[8][13] 产业链特征 - 上游原料供应呈现全球化布局特征，关键部件依赖专业供应商[9][13] - 商业模式以直销为主，头部企业均建立全球化销售网络[9][17] - 行业壁垒主要体现在技术专利积累和客户认证周期[3][8]