特别声明：以上文章内容仅代表作者本人观点，不代表新浪网观点或立场。如有关于作品内容、版权或其它问 题请于作品发表后的30日内与新浪网联系。 美论坛：没有得到美国的允许，中国为何敢私自研发DUV光刻机？ ...

**晶盛机电电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业涉及碳化硅衬底、半导体设备、光伏设备及材料[2] * 公司为晶盛机电[2] **碳化硅衬底业务核心观点与论据** * 公司掌握8至12寸碳化硅衬底核心工艺 在长晶技术和设备制造方面具有显著优势[3] * 产能布局领先 上虞现有年产30万片产能并计划2025年底达产 银川60万片产能已动工 未来计划将上虞产能转移至银川以降低成本 并在马来西亚布局切磨抛工艺[2][3] * 碳化硅衬底三大核心应用为功率型应用（新能源车、储能、数据中心）、光学型应用和先进封装[5] * 预计2026年末或2027年初功率型应用将从6寸向8寸转移 公司已掌握8寸长晶技术且设备兼容6至8寸产线[2][5] * 公司已成功生产12寸产品 是全球少数能生产该尺寸的企业之一 并与Xreal签订战略协议供应8寸及后续12寸衬底用于AI眼镜[2][6] * 功率型应用市场规模约100亿元 AI眼镜应用需求可能是其两倍 先进封装市场规模也较大[2][7][8] * 碳化硅在AR眼镜和先进封装等新兴应用市场空间广阔 有望远超当前功率型应用[9] **半导体设备业务发展情况** * 半导体设备新接订单增长显著 中报披露在手订单超过30亿元[2][10] * 公司不仅生产设备 还代工设备零部件 预计今年及明年该业务将有不错增长[2][10] **光伏行业面临的挑战与公司业务情况** * 光伏行业面临产能过剩和盈利下滑 各环节自2023年第四季度起普遍亏损[4][11] * 行业正通过产能和价格治理应对 上游硅料、硅片价格已有明显修复[11][12] * 公司光伏设备收入占总收入约八成 但因硅片行业盈利不佳 新签订单承压[4][13] * 公司推广超导技术进展缓慢 但减值压力较小[4][13] * 电池设备方面 TOPCon技术提效是行业趋势 公司是边缘钝化设备头部企业 并开发了叠山技术[13] * 光伏材料主要产品为石英坩埚和金刚线[4][13] * 石英坩埚价格处于底部 公司微利状态下市场份额预计今年达40% 明年提升至60%[4][13] * 金刚线方面钨丝逐步取代碳丝成为主流 今年7月全行业钨丝占比达80% 公司正通过自研降低成本[4][13] * 公司光伏设备与材料业务均处于周期底部 有望随行业反内卷及盈利修复实现业绩反转[13]

9 月初，苹果被曝出有意收购法国初创公司 Mistral AI 的消息，而紧随其后，半导体巨头 ASML 又以 13 亿欧元领投其 C 轮融资。目前，该公司估值已飙 升至 140 亿美元，成为了欧洲 AI 赛道最炙手可热的标杆力量。 科技行业的风云变幻，让巨头们的每一个动向都备受瞩目。近期，苹果对 Mistral AI 收购意向的传闻甚嚣尘上，而就在 9 月 9 日，荷兰光刻机巨头 ASML 也官宣以 13 亿欧元领投 Mistral AI 的 C 轮融资，并与其建立战略合作伙伴关系。这一系列动作迅速让 Mistral AI 成为了讨论焦点，不禁让人好奇，Mistral AI 究竟是何方神圣，为何能引得科技巨头们竞相追逐？它究竟拥有怎样的独家优势，能在竞争激烈的 AI 赛道中脱颖而出？ 巨头青睐，崭露头角引关注 Mistral AI 于 2023 年 4 月在法国巴黎正式创立，虽然诞生时间不长，却在 AI 领域迅速崭露头角。这家公司由 3 位 90 后天才 —— Arthur Mensch、 Timothée Lacroix 和 Guillaume Lample 联合创办，其团队堪称豪华，核心成员皆来自 De ...

智通财经APP获悉，据报道，消息人士透露，荷兰先进半导体设备制造商阿斯麦(ASML.US)正准备增持 法国人工智能初创公司Mistral AI的股份。此举旨在增强欧洲的科技自主权，预计阿斯麦将向Mistral AI 价值 17 亿欧元(约合 20 亿美元)的 C 轮融资投入 13 亿欧元(约合 15 亿美元)，这将使阿斯麦在Mistral AI 中获得一个董事会席位。此次新融资完成后，Mistral AI估值将达到 100 亿欧元(约合 117 亿美元)，使其 成为欧洲最具价值的AI公司。 分析人士表示，此次合作将使这两家欧洲最重要的科技公司实现紧密联合。阿斯麦能够借助Mistral AI 的AI技术来优化其芯片制造设备，而Mistral AI也将获得强大的资金支持，从而能够扩大其研究领域和 产品范围，有可能减少对美国AI系统的依赖。 阿斯麦目前是全球唯一一家生产极紫外(EUV)光刻机的公司，这种设备对于台积电(TSM.US)和英特尔 (INTC.US)等芯片制造商来说是必不可少的，因为它们需要这种设备来生产最先进的半导体产品。 Mistral AI于 2023 年由前 DeepMind 和 Meta(MET ...

行业收入表现 - 2025年第二季度五大晶圆厂设备制造商收入同比增长20%，主要受尖端工艺、HBM及先进封装需求驱动，中国成熟节点投资亦有贡献 [1] - 同期晶圆代工收入占比66%，内存占比34%，但内存收入环比下降13%，因消费电子市场疲软拖累DRAM和NAND设备销售 [1] - 2025年上半年ASML、Lam Research和KLA收入分别同比增长35%、29%和26%，东京电子因服务收入强劲增长12%，应用材料增长7% [1] - 上半年净收入同比增长21%，系统收入增22%，服务收入增20%，主因客户升级、自动化及设备智能解决方案应用 [3] 技术驱动与市场展望 - 蚀刻、沉积、光刻及工艺控制工具发布将支持代工/逻辑与内存客户技术路线图，先进封装及FinFET向GAAFET过渡助推2025年下半年增长 [3] - 2025年全球WFE收入预计同比增长10%，五大厂商增速超越整体市场，因代工/逻辑、DRAM及NAND领域关键技术变革 [3] - 美国暂缓对华半导体设备关税上调短期缓解需求压力，但长期战略脱钩风险仍存 [3] 战略多元化趋势 - 设备制造商优先推进全球业务多元化，以减少关税和出口管制负面影响，并加速先进封装解决方案出货 [4] - 厂商投资近客户供应链设施以最小化关税冲击，虽短期盈利影响有限，但为长期全球增长奠定基础 [5] - 印度成为战略替代市场，已宣布超100亿美元晶圆厂和OSAT投资，政府批准10家晶圆厂并提供约100亿美元补贴 [6] 印度市场机遇 - 短期（1-2年）印度市场通过研发合作、试点项目及初期设备销售贡献增量收入 [6] - 中长期（3-5年）随本地生态成熟，设备销售及服务收入将显著增长，覆盖沉积、蚀刻、清洁、检测等多类工具 [6][7] - 印度从基础封装向高价值扇出、2.5D/3D及芯片级封装转型，推动设备商扩大技术组合与生态合作 [9][10] - 印度研发中心扩张助力全球创新，涉及AI驱动工艺控制、智能工厂及供应链本地化等领域 [9][10] 先进封装增长引擎 - 先进封装成为行业战略重点，弥补传统工艺缩放放缓，推动性能、功耗及集成度创新 [8] - 代工厂、IDM和OSAT将先进封装作为核心竞争领域，通过系统级创新提升良率并降低成本 [8] - 设备商通过材料工程、集成平台及软件解决方案布局端到端先进封装流程，强化代工与OSAT协同优化 [9] 厂商战略布局 - 应用材料聚焦材料沉积、CMP及封装集成平台，在印度扩大研发以加速产品开发并优化供应链 [9] - Lam Research专注GAAFET原子级处理及智能工厂自动化，在印度设立AI中心并本地化供应链 [9] - 东京电子强化后端工具生态及先进封装，在印度建立全球服务中心支持新兴晶圆厂 [9] - KLA推动前后端AI驱动工艺控制与良率优化，在印度扩展远程诊断及AI故障分析服务 [9]

公司合作意向 - 阿斯麦首席执行官在新德里半导体峰会上表示希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系[1] - 阿斯麦认为印度是极具潜力的合作伙伴 将通过合作 知识交流和人才培养支持印度半导体发展目标[1] - 公司已在印度设立实体 正派遣更多高管赴印 计划让工程师与印度半导体企业紧密合作以在亚洲供应链建立更稳固布局[3] 市场布局策略 - 阿斯麦在印度的业务规模目前非常有限 但扩张将与当地半导体行业发展同步推进[3] - 极紫外光刻技术合作预计需等待印度本土半导体行业发展成熟后展开 现阶段重点为组建团队和加大供应链投入[3] - 公司预测印度半导体市场将在2026年突破550亿美元 2030年达到1000亿美元规模[5] 印度半导体产业现状 - 印度政府2021年启动"半导体印度"计划 初期预算87亿美元 提供高达50%项目成本资金支持但未取得明显效果[7] - 印度总理莫迪宣布重启半导体战略 首款印度制造芯片将于2025年底进入市场[1][7] - 四年来仅有美光同意在印度设厂且非半导体工厂 富士康和塔塔电子仅被吸引但未落地[8] 地缘政治背景 - 阿斯麦下调明年增长预期系美国贸易争端对半导体设备销售形成压力[4] - 中国大陆是阿斯麦第二大市场 贡献27%的系统净销售额 地缘政治紧张影响对华销售[4][5] - 印度被视为潜在全新亚洲市场 日本政府将支持日企在半导体等领域的印度市场布局[4][7] 技术发展定位 - 阿斯麦表示其先进光刻解决方案可帮助印度晶圆厂实现尖端性能[1] - 印度初期或将聚焦低端芯片制造而非驱动人工智能技术的尖端芯片[5] - 日印合作推动日本企业将非尖端技术产能转移至印度 涵盖半导体 LCD等产品领域[7] 产业挑战分析 - 印度半导体产业体量较小 出口竞争力不强 在生产规模和技术层级方面与中美有较大差距[8] - 分析指出印度需要与中国供应链建立联系 否则在"中国+1"战略中将难以成功[8] - 国内市场需求有待分层 产业发展仍存在很大空间[8]

日印高铁合作进展 - 印度首条高铁孟艾高铁项目将引进日本"E10系"新干线列车 由日立制作所和川崎重工负责生产 印度计划采购10辆24节编组列车 部分列车需在印度国内生产[3][5] - 该项目计划于2030年在印度运行 目前双方已启动驾驶员及相关人员培训工作[3] - 项目全长约500公里 运行时间约2小时 但原计划2023年开通的高铁因诸多原因几经延迟[5] - 印度和日本工程师在信号系统等方面存在分歧 日方坚持采用新干线电缆技术 但印度国家高速铁路有限公司将7年合同授予国内合资企业提供过渡信号系统 可能导致成本上升[6] 日印经贸合作深化 - 日本承诺未来10年对印度投资约680亿美元（约合10万亿日元）[3] - 双方达成"日印经济安全保障倡议" 重点合作领域涵盖半导体、关键矿产、医药品、清洁能源、信息通信[5] - 日本将引进5万名印度技术人才赴日工作 缓解国内劳动力短缺问题[3] - 东京电子计划2026年在印度建立芯片工程师团队 为塔塔电子提供技术服务和培训[6] - 2024年日印双边贸易额达到252亿美元[3] 美国关税影响 - 日本适用的美国"对等关税"税率为15% 但美方未完全落实承诺 日本要求纠正[9] - 美国对印度产品加征25%惩罚性关税 使印度输美商品总税率高达50%[9] - 美国关税措施可能导致印度今明两年经济增速分别下滑0.8个百分点[10] - 印度政府承诺提供财政援助应对关税冲击 包括加大银行贷款补贴力度和支持产业多元化[10] - 日美两国正在探讨减轻对日关税负担的特例措施和降低汽车关税的总统令 以及5500亿美元对美投资的共同文件[9]

高铁项目合作 - 日印确认孟艾高铁引进东日本铁路公司研发的E10系新干线列车 预计2030年在印度运行[1] - 印度计划采购10辆24节编组列车 部分列车根据印度制造业振兴政策需在印度国内生产[2] - 项目全长约500公里 原计划2023年开通但因分歧多次延迟 目前信号系统存在技术争议[2][3] 双边经贸关系 - 日本承诺未来10年对印度投资680亿美元（约10万亿日元）涵盖半导体、关键矿产、高铁等领域[1] - 2024年日印双边贸易额达252亿美元 日本将引进5万名印度技术人才缓解劳动力短缺[1] - 双方达成"日印经济安全保障倡议" 重点合作半导体、关键矿产、医药品、清洁能源及信息通信[2] 半导体产业合作 - 印度总理参观东京电子宫城县工厂 该芯片设备商计划2026年在印度建立芯片工程师团队[3] - 东京电子将为塔塔电子提供技术服务 通过日本远程和现场支持进行技术培训[3] - 印度政府提供激励措施吸引国际芯片制造商设厂 以缩小与先进经济体的技术差距[3] 美国关税影响 - 美国对日本适用15%对等关税 但未兑现税率已达15%以上商品不再加征的承诺[4] - 美国以印度进口俄罗斯石油为由加征25%惩罚性关税 使印度输美商品累计税率达50%[5] - 凯投宏观评估美国关税将导致印度今明两年经济增速各下滑0.8个百分点[5] 应对措施 - 日美拟同时发布减轻对日关税负担的特例措施和降低汽车关税总统令[5] - 印度政府承诺提供财政援助 包括加大银行贷款补贴力度和支持产业多元化[5] - 印度将促进对近50个国家和地区出口 重点推动纺织品、食品加工品等产品出口[5]

公司概况与市场地位 - 公司成立于2003年，是中国大陆规模最大的探针台设备制造商，国家级高新技术企业，产品应用于光电芯片、集成电路、分立器件等领域 [1] - 公司是大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，12英寸晶圆探针台销量逐年增长，DEMO设备已发往长江存储等重点客户试产验证 [1] - 公司与三安光电、兆驰股份有多年的合作历史，并逐步进入士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技等集成电路产线 [1] 财务表现与业务构成 - 2024年公司实现营收5.08亿元，归母净利润0.92亿元，2019-2024年营业收入CAGR为40.3% [1] - 晶粒探针台、晶圆探针台收入分别为2.81亿元、1.84亿元，2024年受LED行业景气度影响，晶粒探针台收入下滑20% [1] 技术实力与产品竞争力 - 公司成功量产新一代全自动高精密12英寸探针台产品PT-930，探针定位精度达到±1.3μm（日系厂商为±0.8μm） [2] - 公司产品性能超越惠特科技和旺矽科技两家台系厂商，可与日本东京电子、东京精密等龙头企业同台竞技 [2] - 公司进一步开发综合定位精度在±0.8μm及以下的新一代12英寸数字IC测试探针台，目前已送往客户端验证 [2] 市场份额与客户关系 - 公司产品在部分行业头部客户的同类采购中占据50%以上的份额 [3] - 2021年开始与深天马合作，占其同类采购的80%左右 [3] - 重要客户三安光电、兆驰股份关联方战略入股公司，2021年华为哈勃入股公司，占IPO前股份的4%，成为前十大股东 [3] 市场前景与国产替代机遇 - 2025年中国大陆半导体用探针台市场规模有望达到4.59亿美元 [2] - 市场主要被日本及中国台湾企业垄断，日本东京电子、东京精密占据国内高端设备主要市场份额，国产替代空间广阔 [2] 产能扩张与战略布局 - IPO募投项目拟投资2.61亿元建设探针台研发及产业基地，计划扩充600台晶粒探针台+600台晶圆探针台产能，其中包括250台12英寸晶圆探针台 [4] - 12英寸晶圆探针台单价预计为80万元/台，项目完全达产后年销售额将达到2亿元，合计年产值约4.4亿元 [4] - 公司拟投资8006万元建设分选机技术研发项目，推进分选机产业化，形成以12/8英寸探针台为核心，横向拓展分选机、曝光机、AOI检测设备的新产品体系 [4] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营业收入分别为5.68亿元、7.01亿元、8.66亿元，同比增长11.9%、23.2%、23.7% [4] - 预计归母净利润分别为1.03亿元、1.35亿元、1.79亿元，同比增长11.7%、31.2%、33.2% [4]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入7.49亿元，同比增长28.42% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为9,178.85万元，同比下降44.22% [2] - 经营活动产生的现金流量净额为-567.74万元，同比下降109.87% [2] - 基本每股收益0.13元/股，同比下降45.83% [2] 主营业务分析 - 工业杀菌剂业务总产能超过4万吨/年，为亚洲最大异噻唑啉酮类原药剂生产企业 [3] - 产品涵盖CIT/MIT、MIT、OIT、DCOIT、BIT五大系列，应用于水处理、日化、涂料等多元领域 [3][4] - 半导体业务通过芯慧联开展，聚焦晶圆分选设备、湿法清洗设备等六大业务板块 [5][6] - 采用"直销为主、以销定产"的经营模式，具备CIT/MIT与MIT系列产能切换能力 [4] 战略发展与投资 - 实施化工与半导体双主业协同战略，通过双向赋能构建产业生态 [7] - 报告期内对外投资总额3.32亿元，同比增幅564% [14] - 完成对芯慧联新增资1亿元，持有其10.4822%股权 [14] - 对苏州芯永联半导体增资1.8亿元，持股比例维持90% [14] 研发与创新能力 - 工业杀菌剂业务拥有多项发明专利，参与国家标准制定 [11][12] - 半导体业务累计获得专利91项，专注突破国外技术垄断 [12][13] - 研发费用投入3,585.21万元，同比增长67.85% [13] - 通过产学研合作加速技术转化，保持快速迭代能力 [13] 资产与负债结构 - 总资产35.80亿元，较上年度末下降1.64% [2] - 长期借款4.74亿元，较上年度末增长451.69% [13] - 合同负债1.52亿元，同比下降56.29%，主因履约义务确认收入 [13] - 交易性金融资产新增5,000万元，为结构性存款 [13] 公司治理与股东结构 - 实施2024年度权益分派，每股送红股0.4股，总股本增至7.06亿股 [23] - 控股股东大连通运投资持股29.96%，前十大股东持股比例集中 [23][24] - 2023年员工持股计划持有517.95万股，首个锁定期已于2024年10月届满 [20][21] - 报告期内增设联席总经理职位，优化治理结构 [9][19]