半导体专用工艺废气处理设备行业概况 - 产品定义涵盖燃烧湿法式、干式、催化式、湿式等离子等多种技术类型[3] - 主要应用领域包括等离子蚀刻、CVD/ALD、外延、离子注入等半导体制造环节[4][5] - 2024年全球市场规模呈现显著增长趋势，2020-2031年复合增长率待测算[3][4] 市场竞争格局 - 荏原制作所、阿特拉斯·科普柯、GST等企业占据全球市场主导地位[7][17] - 2024年全球Top 5生产商市场份额集中度较高，形成明确梯队划分[6][9] - 中国市场主要参与者包括盛剑科技、京仪装备等本土企业[7][11] 市场规模与区域分布 - 全球产能预计从2020年持续扩张至2031年，中国地区贡献主要增量[6][9] - 北美、欧洲、中国三大区域2020-2031年销售收入复合增长率均超行业平均水平[6][28] - 2024年等离子蚀刻应用领域占据最大市场份额，CVD/ALD领域增速领先[4][13] 技术发展趋势 - 湿式等离子技术成为新兴产品类型，2024年后市场份额加速提升[3][23] - 不同技术路线价格差异显著，催化式设备单价高于传统湿法处理系统[6][27] - 行业驱动因素包括半导体制造工艺升级和环保标准提高[8][13] 产业链特征 - 上游原料供应呈现全球化布局特征，关键部件依赖专业供应商[9][13] - 商业模式以直销为主，头部企业均建立全球化销售网络[9][17] - 行业壁垒主要体现在技术专利积累和客户认证周期[3][8]

发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元，2023年1 - 6月为43444.66万元，同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%，负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元，同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元，同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高，有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响，有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高，主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司，实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪，分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司，三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金，投资总额90600万元[55]

公司概况 - 公司全称为北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立于2016年6月30日，注册资本12600万元[16][28] - 拥有安徽京仪、日本京仪等子公司及武汉分公司、安徽京仪鄂州分公司[16] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营温控、废气处理和传片设备[33] 业绩数据 - 2022年营业收入66372.32万元，净利润9111.89万元[41] - 2023年1 - 3月营业收入18103.49万元，同比增长11.94%[45][47] - 2023年1 - 3月扣非归母净利润下降328.09万元，同比下降12.84%[47] - 预计2023年1 - 6月营业收入40000 - 45000万元，同比变动2.13% - 14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月归母净利润7000 - 8000万元，同比变动 - 7.99% - 5.15%[51] - 报告期各期前五大客户销售收入占比分别为84.97%、87.77%和73.44%[26] - 报告期各期境外原材料采购金额占比分别为35.64%、43.09%和39.46%[27] - 报告期各期主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%[65] - 报告期各期享受税收优惠金额占当期利润总额比例分别为112.82%、17.03%和33.03%[80] 财务状况 - 2022年末资产总额131937.72万元，归属于母公司所有者权益54834.86万元[41] - 2022年资产负债率（母公司）60.82%，资产负债率（合并）58.44%[41] - 2023年3月31日资产总额130820.55万元，较2022年末变动 - 0.85%[45] - 2023年3月31日负债总额73569.72万元，较2022年末变动 - 4.58%[45] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益57250.83万元，较2022年末变动4.41%[45] 研发情况 - 最近三年累计研发投入10498.62万元，占最近三年累计营业收入比例为6.93%[40] - 2022年研发投入占营业收入的比例为7.29%[41] - 2023年1 - 3月研发投入同比增加538.95万元[47] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[34] 上市计划 - 拟发行股份不超过4200万股，且不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过16800万股[8][30] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合方式，承销方式为余额包销[31] - 发行扣除费用后募集资金净额投资项目，投资总额90600万元[54] 股权结构 - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股，发行股份占比25%[141][142] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后持股比例降为28.13%[141] - 发行前安徽北自持股2890万股，占比22.94%，发行后持股比例降为17.20%[141] - 2021 - 2022年有新增股东，部分股东存在关联关系[146][148] 风险提示 - 半导体设备行业技术研发门槛高，可能面临市场竞争力下降风险[25] - 客户集中度较高，主要客户经营或合作问题影响业绩稳定性[26] - 供应商贸易限制政策导致采购成本上升和供应链不稳定[27] - 境外制裁影响下游客户需求和公司订单交付等[27] - 客户先进制程产线建设受阻影响产品技术更新[27] - 公司规模扩张带来管理和内控风险[68] - 存在对境外子公司的管控风险[69] - 面临知识产权争议、房屋租赁等风险[70][72] - 贸易摩擦与地缘政治矛盾、市场竞争、行业政策变动风险[75][76][77]