新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [2] - 新一代极高深宽比等离子体刻蚀机Primo UD-RIE配备六个单反应台反应腔 通过更低频率 更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 满足极高深宽比刻蚀严苛要求 [2] - Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备专注于金属刻蚀领域 擅长金属Al线 Al块刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 [2] 薄膜沉积设备技术细节 - 四款薄膜沉积新品包括三款原子层沉积产品和一款外延产品 其中Preforma Uniflash金属栅系列涵盖TiN TiAl及TaN三大产品 满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求 [3] - 双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP采用市场独有双腔设计 反应腔体积为全球最小 可灵活配置多至6个反应腔 显著降低生产成本与化学品消耗 [3] 技术发展与市场影响 - 随着半导体技术迭代升级 等离子体刻蚀 原子层沉积及外延技术应用需求持续攀升 新产品可满足客户需求并拓展公司产品布局 [3] - 新产品将为公司向高端设备平台化转型注入新动能 对半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响 [3] 公司业务概况 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备研发 生产和销售 涉足半导体集成电路制造 先进封装 LED外延片生产 功率器件及MEMS制造等领域 [4] - 等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户65纳米至5纳米集成电路加工制造及先进封装生产线 MOCVD设备在行业领先客户生产线大规模量产 [4] - 公司是世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 新开发LPCVD和ALD薄膜设备已有多款产品进入市场并获得大批量重复订单 [4] 财务表现 - 上半年总营业收入49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [5] - 9月4日公司股价报收195.40元 单日下跌7.83% [6]