Workflow
半导体材料尺寸演进
icon
搜索文档
2连板云南锗业:鑫耀公司半导体材料未来能否顺利向更大尺寸规格的产品演进存在不确定性
第一财经· 2025-08-20 19:41
公司业务与产品 - 控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营业务为磷化铟晶片(衬底)和砷化镓晶片(衬底)的生产与销售 [1] 行业技术现状 - 全球下游客户实际使用的磷化铟晶片尺寸规格为2-4英寸 [1] - 国内以2英寸和3英寸产品为主 [1] 技术演进挑战 - III-V族化合物半导体衬底需向更大尺寸演进 [1] - 技术演进需全产业链各环节技术突破 [1] - 受工艺可靠性、成本与产能、政策与市场等因素影响 [1] - 向更大尺寸规格产品演进存在不确定性 [1]