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半导体材料技术升级
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美联新材20251130
2025-12-01 08:49
涉及的公司与行业 * 公司为美联新材(或纪要中提及的美年新材)[1] 其业务涉及高频高速树脂、半导体材料、色母粒等电子化学品和化工材料领域[3][14][22] * 行业涵盖PCB(印制电路板)材料、光刻胶、半导体封装等电子材料产业[2][3][14] 高频高速树脂业务进展与核心观点 * 公司已完成对辉宏科技的收购 持有其54%股份并计划提升控股比例[2][15][21] * YETIS单体和树脂产品已开发成功 现有产能为300吨单体和200吨树脂[2][3] * 产品已通过日本知名企业的16,949验证并成为合格供应商 获得吨级订单[2][3] * 树脂产品近期通过台资著名PCB企业认证 开始小批量交付欧美市场[2][3] * 单体价格在六七十万元/吨 树脂价格最低在100万元/吨以上[2][3] * 预计2024年(明年)300吨单体和200吨树脂将实现满产满销[2][4] * 预计2026年订单量每月将达到30吨以上[3][20] 扩产计划 * 规划根据订单逐步扩产 先扩产到1,000吨单体和1,500吨树脂[2][6] * 新产能预计2026年下半年建成投产 2027年底新增产能 预期2028年实现满负荷生产[2][6] * 公司正在研究利用辉宏工厂现有空间进行扩展[21] 技术实力与客户合作 * 通过收购推动半导体材料技术从马六、马七升级到马八 甚至马九级别[2][9] * 材料已被台湾知名企业用于马九级别板材[2][10] * 主要客户包括日本和台湾两家知名互连板领域企业[2][7][14] * 与日本客户的合作始于实验室送样 于2022年底至2023年初其马八技术标准公布后开始大规模采购[7][8] * 由于早期与日本企业有排他性条款 公司自主开发树脂产品并成功送样台湾知名企业 目前已交付三批稳定质量的材料[11][12][13] * 日本客户目前订单量为几吨 预计一月份将增加 台湾客户订单预计元旦前后有更大规模放量[2][13] * 客户群拓展至封装载板、光刻胶、电池隔热板(与浙江大学合作)等领域[14] 色母粒项目 * 在四川达州宣汉县普光化工园区建设30万吨白色母粒项目[3][17] * 选址原因包括当地天然气成本较低(每立方米比行业平均低1.5元)以及是全球第三大硫磺生产基地 可利用液体硫磺直接生产硫酸[17] * 通过自建钛白粉和硫酸厂(含90万吨普通硫酸和10万吨电子级硫酸) 避免包装、运输及仓储 预计每吨白色母粒可节省约2000元人民币 30万吨产量总计可节省约6亿元人民币[3][18][19] * 项目预计2026年9月建成 国庆前点火试车 预计为公司贡献超过8亿元人民币利润[18] 其他业务与市场情况 * 三聚氯氰产品因产能过剩 价格从8500元/吨尝试调价至1万元左右 目前维持在9500至1万元之间 随着下游农药库存消化 存在进一步调价机会[16] * 公司未来主要发展方向为电子化学品和液体材料领域 并在广东重点开发客户资源[22][23]