公司技术成果与认可 - 公司自主研发的三项科技成果于2025年9月11日通过国家工信部批准，荣获《科学技术成果登记证书》，标志着公司在半导体硅片及核心装备领域的技术积累和创新成果获得国家级权威认可 [1] - 评价委员会一致认为成果资料完整、数据详实，具有自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，具备显著经济社会效益和广阔应用前景 [1] - 三项成果涵盖“先进制程用单晶硅生长炉系统及晶体生长技术”、“集成电路先进制程用300毫米硅片制造系统及规模化生产技术”以及“绝缘体上硅专用装备系统及规模化生产工艺技术”，体现了公司在先进制程集成电路硅片制造的装备、核心工艺等环节的自主掌控能力与系统化布局 [2] - 相关产品已在全球一流客户中成功应用并获良好反馈 [2] 公司业务与产能概况 - 公司成立于2008年，是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一，已成功进入国际一流集成电路企业供应链并实现批量供应 [2] - 公司拥有设计产能为每月70万片的300mm半导体硅片生产线和设计产能为每月40万片的200mm半导体硅片生产线 [2] - 公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片 [2] 公司资本运作与未来规划 - 公司IPO申请已于2025年6月获上交所受理，拟募集资金49.65亿元 [3] - 募集资金将投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金，旨在进一步提升公司技术实力和市场竞争力 [3] - 公司致力于通过装备技术进步带动产品持续发展，始终专注于核心装备、工艺技术、产品种类等方面的持续性技术创新和基础研究 [3]