公司简介 来源：市场资讯 （来源：半导体前沿） 近日，上海超硅半导体股份有限公司更新了招股说明书，募集资金超49亿元。 本次募集资金49.65亿元，将投资于"集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目""高端半导体硅材料研发项目"和"补充流动资金"。其中29.65亿元将投入集 成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。 上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年，专注于300mm及200mm半导体硅片的研发、制造与销售，并承接硅片再生和硅棒后道加工等委托加工服 务。公司已建成设计产能分别为每月80万片的300mm半导体硅片生产线，以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线。其产品已实现先进制程芯片的量 产应用，覆盖NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片等领域。目前，公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日 本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链，并与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供货关系。 主要产品 上海超硅半导体股份有限公司的主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片，目前以市场需求较大的P型硅片为主，同时布局少量掺磷N型硅片产品。在 300mm ...

沪硅产业(688126.SH)跌逾6%，报23.15元创逾一个月新低，成交额11.25亿元，总市值636亿元。沪硅产业发布2025年第三季度报告，前三季度实现营业收入 26.41亿元，同比增长6.56%；归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元。第三季度营业收入为9.44亿元，同比增长3.79%；归属于上市公司股东的净利润 为亏损2.65亿元。业绩亏损主要由于300mm半导体硅片单价承压，收入增幅受限，而200mm硅片销量下滑及受托加工服务收入大幅下降，叠加研发投入增加 和扩产导致财务费用上升，综合影响下利润水平显著下滑。(格隆汇) ...

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，其中第三季度营业收入9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 公司归母净利润表现不及预期，主要受300mm硅片价格竞争压力、200mm硅片销量下滑及SOI硅片受托加工需求收缩、以及研发投入和财务费用上升影响 [1] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%，第三季度研发投入9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34% [2] - 研发方向聚焦300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术，重点布局AI高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等高成长性应用领域 [2] - 2025年上半年公司新开发300mm硅片产品50余款，累计通过认证产品规格超过820款，覆盖客户数量超过100家，广泛应用于逻辑芯片、存储器、图像传感器、功率器件等领域 [3] 产能建设与布局 - 截至2025年6月，公司上海与太原两地300mm半导体硅片合计产能达到75万片/月，位居国内第一梯队，相关产能升级项目全面建成后预计总产能将逾120万片/月 [4] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月，公司正积极向汽车、工业等领域的IGBT/FRD产品市场渗透 [4] - 公司2024年底已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线并成功向多个客户送样，计划于2025年底将中试线产能规模扩至16万片/年，产品覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用 [5] 行业环境与公司战略 - 半导体硅片行业整体复苏但价格压力仍存，公司通过技术攻坚与规模扩张双轮驱动，强化在300mm大硅片领域的领先地位 [1] - 公司主动调整产品结构以应对200mm市场的疲软和竞争压力，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，并在战略性新兴领域布局成效初显 [4][5]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 第三季度营业收入为9.4亿元 [1] 研发投入与方向 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63% [1] - 研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破 [1] - 重点布局面向AI应用的高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等新兴高成长性应用领域 [1] 产品开发与客户拓展 - 2025年上半年公司新开发300mm硅片产品50余款 [1] - 累计通过认证的产品规格已超过820款，覆盖客户数量超过100家 [1] - 产品广泛应用于逻辑芯片 [1] 产能建设与布局 - 公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能持续提升 [1] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月 [1] - 200mm及以下SOI硅片产能布局完善 [1] 新兴领域进展 - 2024年底公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样 [1] - 计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模进一步扩大 [1]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，但归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] - 利润水平下降主要因300mm半导体硅片单价承压、200mm半导体硅片销量减少约10%以及受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增大及扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，也对利润水平产生影响 [1] 产品销量与收入 - 报告期内公司300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但收入增幅约为16%，显示单价承压 [1] - 公司200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10% [1] - 受托加工服务收入受终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低影响而有较大幅度下降 [1] 研发投入与方向 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63% [2] - 2025年第三季度研发投入合计9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34% [2] - 研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破，重点布局AI应用高算力芯片、功率器件等新兴高成长性应用领域 [2] 产能布局与扩张 - 截至2025年6月，公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，稳居国内第一梯队 [2] - 公司上海、太原两地300mm硅片产能升级项目全面建成后，预计合计产能将逾120万片/月 [2] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [3] 新兴领域进展 - 2024年底公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样 [3] - 公司计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模扩至16万片/年，产品将覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用 [3] 行业前景 - 受益于国家政策推动，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [3] - 2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11% [3] - 中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量将从2024年底的62座快速增长至2026年底的超过70座，下游产能快速扩张将拉升300mm半导体硅片需求 [3]

公司业绩表现 - 前三季度实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] - 第三季度营业收入为9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] 业绩驱动因素 - 300mm半导体硅片单价承压，收入增幅受限 [1] - 200mm硅片销量下滑 [1] - 受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增加 [1] - 扩产导致财务费用上升 [1]

股价表现 - 截至2025年9月26日收盘价25.22元 较上周21.06元上涨19.75% [1] - 本周最高价26.5元（9月25日） 最低价20.93元（9月23日） [1] - 总市值692.84亿元 在半导体板块市值排名18/163 在A股整体市值排名238/5157 [1] 重大资产重组交易 - 交易总价7,039,621,536.73元 通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权 [1][3] - 向海富半导体基金、国家集成电路产业投资基金二期等7名交易对方发行股份447,405,494股 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有标的公司100%股权 实现300mm半导体硅片业务整合 [2][3] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者募集配套资金不超过210,500.00万元 [1][3] - 募集资金用途包括补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [1][3] 交易进展与特征 - 2025年9月26日获得中国证监会批复同意注册 批复有效期12个月 [1] - 本次交易构成重大资产重组及关联交易 不构成重组上市且不设业绩补偿承诺 [1] - 重组报告书修订内容包括删除交易审批风险提示及发行价格调整风险提示 [2] 标的公司经营状况 - 标的公司2025年上半年营业收入同比增长 但目前仍处于亏损状态 [3]

公司技术成果与认可 - 公司自主研发的三项科技成果于2025年9月11日通过国家工信部批准，荣获《科学技术成果登记证书》，标志着公司在半导体硅片及核心装备领域的技术积累和创新成果获得国家级权威认可 [1] - 评价委员会一致认为成果资料完整、数据详实，具有自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，具备显著经济社会效益和广阔应用前景 [1] - 三项成果涵盖“先进制程用单晶硅生长炉系统及晶体生长技术”、“集成电路先进制程用300毫米硅片制造系统及规模化生产技术”以及“绝缘体上硅专用装备系统及规模化生产工艺技术”，体现了公司在先进制程集成电路硅片制造的装备、核心工艺等环节的自主掌控能力与系统化布局 [2] - 相关产品已在全球一流客户中成功应用并获良好反馈 [2] 公司业务与产能概况 - 公司成立于2008年，是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一，已成功进入国际一流集成电路企业供应链并实现批量供应 [2] - 公司拥有设计产能为每月70万片的300mm半导体硅片生产线和设计产能为每月40万片的200mm半导体硅片生产线 [2] - 公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片 [2] 公司资本运作与未来规划 - 公司IPO申请已于2025年6月获上交所受理，拟募集资金49.65亿元 [3] - 募集资金将投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金，旨在进一步提升公司技术实力和市场竞争力 [3] - 公司致力于通过装备技术进步带动产品持续发展，始终专注于核心装备、工艺技术、产品种类等方面的持续性技术创新和基础研究 [3]

并购重组审核结果 - 沪硅产业发行股份购买资产方案符合重组条件和信息披露要求 [1] 审核委员会关注问题 - 需说明300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势及标的公司客户与在手订单情况 以论证产能消化可实现性和市场竞争应对措施 [2] - 需结合行业特点、标的公司特性和可比交易案例 说明评估方法与参数选择的合理性 [2] 交易结构 - 通过发行股份及支付现金方式收购新昇晶投46.7354%股权（交易价格18.52亿元）、新昇晶科49.1228%股权（交易价格38.16亿元）和新昇晶睿48.7805%股权（交易价格13.72亿元） [4][6] - 总交易对价70.40亿元 其中股份支付67.16亿元 现金支付3.24亿元 [6][7] - 发行股份价格为15.01元/股 不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [8] 标的资产估值 - 新昇晶投全部权益评估值39.62亿元 新昇晶科全部权益评估值77.68亿元 新昇晶睿全部权益评估值28.13亿元 [6] 配套融资安排 - 向不超过35名特定投资者募集配套资金 总额不超过21.05亿元 [5] - 配套融资规模不超过发行股份购买资产交易价格的100% 且发行股份数量不超过交易前总股本的30% [5] 交易对方及支付方式 - 涉及7家交易对方 包括海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期等机构 [4][8] - 支付方式包括纯现金支付（如晶融投资1.09亿元）、纯股份支付（如产业基金二期34.07亿元）及混合支付（如海富半导体基金现金1.74亿元+股份15.68亿元） [8] 关联交易认定 - 交易对方包含上市公司关联方 产业基金二期董事与上市公司主要股东产业投资基金董事存在重叠 [9] - 产业基金二期在交易完成后预计持有上市公司超5%股份 [9] - 交易不导致公司控制权变更 公司仍无控股股东和实际控制人 [9]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿的少数股权 交易总对价约70.4亿元 交易完成后公司将直接及间接持有三家标的公司100%股权[1] - 该交易于9月12日获上交所并购重组审核委员会审核通过 尚需中国证监会同意注册后方可实施[1] 交易背景与战略意义 - 标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务[2] - 标的公司已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线[2] - 收购有利于公司进一步进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率 是公司战略发展的延伸[2] 行业地位与产能情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下 产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片[1] - 公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月 规模位居国内第一梯队[2] - 子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年 产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向 预计2025年年底将进一步扩产至16万片/年[3] 财务与运营表现 - 公司上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% 其中第二季度单季实现营收8.96亿元 比第一季度增长11.75%[2] - 半导体硅片销售收入增幅达到10.04% 得益于300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%[2] 审核关注事项 - 上交所要求说明标的公司产能消化的可实现性以及应对市场竞争的具体措施 需结合300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势、标的公司客户及在手订单情况[1] - 要求说明评估方法和评估参数选择的合理性 需结合所处行业、标的公司特点、可比交易案例等[1]