公司上市及募资计划 - 上海超硅申请上交所科创板上市审核状态变更为"已问询"，拟募资49.65亿元，长江证券为保荐机构 [1] 主营业务及产品 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片及SOI硅片，以P型硅片为主，含少量掺磷N型硅片 [1] - 产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存储芯片及逻辑芯片 [1] 生产能力 - 拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [1][2] - 是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [2] 行业地位 - 已进入国际一流集成电路企业供应链并实现批量供货 [2] - 全球前五大硅片企业市场份额约80%，中国内地企业市场份额较低，进口替代空间广阔 [2] - 专注于大尺寸硅片，收入规模小于同时生产小尺寸硅片、太阳能硅片的同行，但处于快速上升期 [2] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [3][4] - 同期净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [3][4] - 2024年末资产总额154.89亿元，归属于母公司所有者权益73.84亿元 [4] - 2024年资产负债率(母公司)43.87%，(合并)52.33% [4]

公司经营业绩 - 2024年营业收入338,761.17万元，同比增长6.18%，主要得益于300mm半导体硅片销量增长超70% [25][27] - 归属于上市公司股东的净利润为-97,053.71万元，同比下滑620.28%，主要受商誉减值约3亿元及扩产项目亏损影响 [25][27] - 经营活动现金流净流出78,771.79万元，同比扩大186.7%，主要因营业利润下降及设备采购支出增加 [25][28] 行业市场动态 - 2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，但半导体硅片销售额同比减少6.5%，出货量下滑2.7% [26] - 行业复苏受高库存水平抑制，300mm硅片价格承压，200mm硅片平均单价显著下跌 [27] 产能建设进展 - 上海临港300mm硅片产能项目全面投产，新增30万片/月产能 [27] - 山西太原300mm硅片项目建成5万片/月中试线，报告期内扩产项目合计税前亏损约2亿元 [27] 财务与投资规划 - 2024年末总资产2,926,984.24万元，负债1,006,844.54万元，同比增18.09%因应付设备款及项目贷款增加 [26] - 拟申请不超过50亿元银行综合授信额度，用于日常经营及项目建设 [11] - 计划减持持有的法国Soitec公司5.84%股权（208.6万股），最多减持1,086,008股 [13] 研发与预算 - 研发投入占营业收入比例提升至7.88%，同比增加0.92个百分点 [26] - 2025年财务预算预计主营业务收入同比增加，但提示预算不构成盈利承诺 [10] 公司治理 - 董事会下设四大专业委员会全年共召开15次会议，独立董事对关联交易、审计机构选聘等关键事项发表意见 [17][18] - 监事会确认公司内控有效，关联交易及对外担保程序合规，无损害股东利益行为 [20][21] 利润分配与审计 - 2024年度不实施现金分红、不送红股，母公司可供分配利润为6,620.29万元 [9] - 续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构 [14]

公司IPO概况 - 上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO已获受理 拟首发募资49 65亿元 [1] - 保荐机构为长江证券承销保荐有限公司 会计师事务所为天健会计师事务所 [2] - 公司主要产品包括300mm和200mm半导体硅片 涵盖抛光片、外延片、氩气退火片及SOI硅片 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9 21亿元、9 28亿元、13 27亿元 同期归属净利润亏损8 03亿元、10 44亿元、12 99亿元 累计亏损31 46亿元 [3] - 截至2024年末累计未分配利润为-39 72亿元 资产负债率从40 27%升至52 33% 流动比率从3 37降至0 98 [4] - 公司预计2027年可实现盈利 主要基于产能释放和订单增长预期 [4] 商誉与收购 - 账上13 94亿元商誉源自2020年收购重庆超硅半导体有限公司 占资产总额9% [5] - 重庆超硅当前在建产能释放后将形成年产480万片200mm半导体硅片产能 [6] - 2022-2024年重庆超硅因进口申报违规等事项受到3次行政处罚 累计罚款2 57万元 [5][6] 关联交易 - 2022年向日本关联方Sun Silicon和United Semiconductor采购原料设备达5 16亿元 [7] - 交易方涉及公司前董事张毅及其配偶控股企业 但公司强调交易不以关联关系为前提 [7] - 报告期内通过Sun Silicon的采购占比已显著下降 公司正拓展与终端生产商直接合作 [8] 行业与运营特点 - 半导体硅片行业具有资本密集和技术密集双重特征 需持续投入设备购置和研发 [3] - 300mm硅片生产线尚处产能爬坡阶段 暂未形成规模效应导致生产成本较高 [4] - 公司表示随着产能释放和订单导入 主营业务毛利率已呈现持续改善趋势 [4]

科创板新增受理未盈利硬科技企业 - 科创板新增受理上海兆芯集成电路股份有限公司IPO申请 兆芯集成是国内六大CPU厂商之一 可同时面向桌面PC、服务器、工作站等多领域并持续兼容x86指令集 [1] - 联和投资持有公司50.07%股份 为公司控股股东 上海市国资委为公司实际控制人 [1] - "科创板八条"发布以来已陆续有4家未盈利企业IPO申请获受理 其中2家为6月新增受理 [1] 兆芯集成业务与财务概况 - 公司主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发、设计及销售 主要产品包括"开先"系列通用处理器和"开胜"系列通用处理器 [2] - 2024年在联想开天等头部桌面PC厂商的国产终端出货中 搭载兆芯CPU的产品占比位列第一 [2] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元和8.89亿元 年均复合增长率61.71% [2] - 研发投入分别为9.84亿元、9.88亿元和8.13亿元 占当期营业收入比例分别为289.50%、178.00%和91.44% [3] - 研发人员占比75.97% 拥有已授权专利1434项 其中应用于主营业务并能够产业化的发明专利500余项 [3] 兆芯集成IPO计划 - 公司选择科创板第四套上市标准 预计市值不低于30亿元 2024年营业收入8.89亿元满足条件 [3] - 拟募资41.69亿元 投向新一代服务器处理器项目、新一代桌面处理器项目、先进工艺处理器研发项目等 [3] 未盈利企业科创板上市趋势 - "科创板八条"支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市 [4] - 近期获受理的未盈利企业包括半导体硅片厂商上海超硅、西安奕材和集成电路设计企业昂瑞微 [4][5] - 西安奕材为境内最大的12英寸硅片厂商 市场份额排名境内第一、全球第六 [5] - 昂瑞微在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货 [5]

公司概况 - 上海超硅科创板IPO申请获受理 主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产销售 同时提供硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1][2] - 公司尚未盈利但已完成多轮融资 背后有上海重庆等地方国资入股 本次拟募资近50亿元 [3] - 募投项目包括集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目(总投资29.81亿元) 高端半导体硅材料研发项目(5.81亿元)及补充流动资金(14.19亿元) [5] 产品与技术 - 主要产品为300mm和200mm半导体硅片 以P型硅片为主 拥有70万片/月300mm和40万片/月200mm设计产能 [7] - 已突破大尺寸硅片生产技术壁垒 掌握晶体生长工艺及装备等全环节核心技术 实现各尺寸硅片自主生产 技术水平国际一流国内领先 [8] - 自主研发设计半导体单晶硅生长炉 系全球极少数实现核心装备自主可控的硅片制造企业 [10] 市场地位 - 2024年全球市占率1.6% 中国大陆主要竞争对手包括沪硅产业(4.03%) 立昂微(2.30%)等 [9] - 与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作 客户包括台积电(2011年战略合作伙伴) 华力微电子等 [11][12] - 300mm硅片2018年前几乎全部依赖进口 公司等国内企业逐步打破垄断局面 [7] 财务数据 - 2022-2024年营收分别为9.21亿 9.28亿 13.27亿元 归母净利润持续亏损(-8.03亿 -10.44亿 -12.99亿元) [14] - 2024年研发投入占营收比例达18.55% 较2022年8.43%显著提升 [15] - 资产负债率(合并)从2022年40.27%升至2024年52.33% [15] 股东结构 - 股东总数达74名 包括上海集成电路产业投资基金 重庆产业投资母基金等地方国资及交银投资等金融资本 [16] - 最大单一股东上海沅芷持股10.60% 上市后降至9.01% [18] - 采用特别表决权安排 创始人陈猛通过A类股份(8倍表决权)控制51.64%表决权 [19][20]

公司概况 - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务，已发展为国际知名半导体硅片厂商[1] - 公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线，产品已量产应用于NAND Flash/DRAM/NorFlash等存储芯片和逻辑芯片[4] - 公司已与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系，并向华力微电子、和舰科技等中国大陆重要客户批量供货[7] 技术实力 - 公司突破大尺寸硅片生产技术壁垒，全面掌握半导体硅片制造完整工艺环节核心技术，包括晶体生长工艺及装备、后道加工工艺及装备等，技术水平国际一流、国内领先[5] - 作为全球极少数能实现半导体单晶硅生长炉完全自主设计与集成的企业，公司自主研发设计能力达到国际一流水平[6] - 2011年成为台积电战略合作伙伴，2012年获台积电"杰出供应商表现奖"[8] 市场地位 - 2024年全球市占率为1.6%，在中国大陆主要同行业公司中排名靠前[5] - 2024年硅片相关收入13.22亿元，产量331.46万片(6英寸及以下)、199.91万片(8英寸)[6] - 中国大陆仅有少数企业具有200mm半导体硅片生产能力，300mm半导体硅片2018年前几乎全部依赖进口[4] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元[9] - 2024年末资产总额154.89亿元，资产负债率52.33%，研发投入占营业收入比例18.55%[10] - 2022-2024年经营活动产生的现金流量净额分别为-5.91亿元、-4.35亿元、-3.89亿元[10] 募资计划 - 拟募资近50亿元，用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目(29.81亿元)、高端半导体硅材料研发项目(5.81亿元)及补充流动资金(14.19亿元)[3] - 募投项目总投资49.81亿元，使用募集资金投入49.65亿元[3] 股东结构 - 目前股东74名，包括上海、重庆等多地国资及交银投资、中金盈润等金融和产业资本[11] - 最大单一股东上海沅芷持股10.60%，上市后稀释至9.01%[12] - 采用表决权差异安排，实际控制人陈猛通过A类股份控制51.64%表决权[13]

公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司的IPO申请于6月13日获得受理，是"科创板八条"发布以来受理的第三家未盈利企业 [1] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，拥有设计产能70万片/月的300mm生产线和40万片/月的200mm生产线 [1] - 公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元 [1] - 公司曾于2021年6月启动科创板上市辅导，2024年4月终止后于8月重启，保荐机构由中金公司更换为长江证券 [1] - 此次拟募资49.65亿元，投向300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金 [1] 行业地位 - 半导体硅片是高度技术密集型行业，全球前五大厂商(Shin-Etsu、SUMCO等)市场份额达80% [2] - 中国大陆公司国际市场份额较小，硅片国产化率较低，存在较大发展空间 [2] - 国内主要同业公司包括沪硅产业(2024年全球市占率4.03%)、立昂微(2.3%)、有研硅(0.54%)等，上海超硅市占率约1.6% [2] - 公司是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [3] - 同期研发投入分别为7761.50万元、1.59亿元、2.5亿元，占营收比重从8.43%提升至18.55% [3] - 报告期内归属净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [6] 股东结构 - 主要股东包括上海集成电路基金二期、上海集成电路基金、合肥芯硅、混沌投资等 [4] - 国有股东还包括两江置业、交银投资、上海国鑫和上海科创投，持股比例在6.17%至0.82%之间 [4] - 公司采用表决权差异安排，实际控制人陈猛控制的A类股份表决权占比51.64% [5] 发展前景 - 公司解释亏损原因为行业特性(资本密集)、产能爬坡期、产品结构等因素 [6] - 预计随着300mm硅片量产、产品结构调整和降本增效措施实施，经营亏损将收窄 [7] - 2024年同业公司沪硅产业、西安奕材、立昂微同样处于亏损状态 [8] - 科创板已支持54家上市时未盈利企业，覆盖创新药、芯片设计、人工智能等领域 [8]

公司投资动态 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞达创业投资合伙企业(有限合伙) 该基金投资的上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO申请于2025年6月13日获上交所受理 [1] - 宁波上融作为有限合伙人出资3 26亿元持有苏州璞达99 69%的投资份额 [1] 被投企业业务概况 - 上海超硅主要从事300mm和200mm半导体硅片研发生产销售 设计产能分别为70万片/月和40万片/月 产品应用于NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片 [1] - 公司已发展为国际知名半导体硅片厂商 产品量产应用于先进制程芯片 [1] IPO发行计划 - 上海超硅拟公开发行不超过2 08亿股A股 占发行后总股本比例不低于15% [1] - 募集资金规模49 65亿元(扣除发行费用后) [1]

公司概况 - 上海超硅半导体股份有限公司科创板IPO于6月13日获得受理 [1] - 公司主要产品包括300mm和200mm半导体硅片 其中300mm产品涵盖抛光片和外延片 200mm产品包括抛光片、外延片、氩气退火片及SOI硅片 [1] - 产品以P型硅片为主 含少量掺磷N型硅片 [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [1] - 同期归属净利润连续亏损 分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 三年累计亏损31.46亿元 [1] - 合并口径资产负债率报告期末分别为40.27%、55.39%、52.33% [2] - 流动比率从3.37降至0.98 显示短期偿债压力上升 [2] 股权结构 - 实际控制人陈猛直接持有3.12%表决权 通过上海沅芷和上海沅英间接控制48.52%表决权 合计控制51.64%表决权 [2] 募资计划 - 拟募集资金49.65亿元 用途包括300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目及补充流动资金 [2]

IPO申请受理情况 - 广西百菲乳业股份有限公司、深圳市恒运昌真空技术股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司的IPO申请已获上交所受理 [1] - 百菲乳业拟在主板上市 注册地为广西 行业分类为食品制造业 保荐机构为国融证券 [2] - 恒运昌拟在科创板上市 注册地为广东 行业分类为专用设备制造业 保荐机构为中信证券 [2] - 上海超硅拟在科创板上市 注册地下滑 行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 保荐机构为长江证券 [2] 百菲乳业业务概况 - 公司主要从事乳制品和含乳饮料的研发、生产与销售 [2] - 产品包括以生水牛乳、生牛乳为主要原料的灭菌乳、调制乳、发酵乳、巴氏杀菌乳和含乳饮料等 [2] 恒运昌业务概况 - 公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商 [3] - 主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源等产品的研发、生产、销售及技术服务 [3] - 产品已量产交付拓荆科技、中微公司、北方华创等国内头部半导体设备商 [3] - 截至2024年末 公司与主要客户已实现百万级收入的自研产品共30款 千万级收入的自研产品共19款 [3] 上海超硅业务概况 - 公司主要从事300 mm和200 mm半导体硅片的研发、生产、销售 [3] - 同时从事硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务 [3] - 拥有设计产能70万片/月的300 mm半导体硅片生产线和40万片/月的200 mm半导体硅片生产线 [3] - 产品已量产应用于NAND Flash/DRAM(含HBM)/Nor Flash等存储芯片、逻辑芯片等先进制程芯片 [3]