交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金暨关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记手续[2] - 交易价格合计约70.4亿元，发行股份价格拟定为15.01元/股，发行数量约4.474亿股[4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元[4] - 交易完成后，公司通过直接和间接方式持有三家标的公司100%股权[4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置[4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，目前由少数厂商主导[4] - 通过整合新昇系资产，公司有望形成更加紧密高效的产业链协同效应[4] 公司财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元[5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元[5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加所致[6] 经营表现分析 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但单价承压，导致收入增幅约为16%[5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%[5] - 受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降[5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平[5]

交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金的关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记 [2] - 交易价格（不含募集配套资金）合计约70.4亿元，发行股份价格为15.01元/股，发行数量约4.474亿股 [4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，部分交易方股份锁定期为发行结束后12个月 [4] - 交易完成后，公司直接和间接持有三家标的公司100%股权 [4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置 [4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，通过整合资产有望形成更紧密高效的产业链协同效应 [4] 公司近期财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加 [6] 公司经营表现 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但因单价承压，收入增幅约为16% [5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%，受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降 [5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平 [5]

投资评级 - 报告对沪硅产业维持“增持”评级 [5] 核心观点 - 沪硅产业拟以70.4亿元收购新异晶投、新异晶科、新异晶睿部分股权，实现300mm硅片二期项目100%股权并表 [5] - 半导体硅片行业2025年正处于复苏周期，300mm硅片需求自2024年第二季度起回升，但200mm及以下尺寸硅片需求仍低迷 [5] - 公司300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，通过认证产品规格超750款，下游应用中存储抛光片占比约60-65% [5] - 由于200/300mm硅片价格和成本承压，报告下调公司2025-2027年盈利预测，营收预测从46/54/65亿元调整为41/49/61亿元，归母净利润从-1.9/0.9/3.1亿元下调至-6.7/0.6/2.8亿元 [5] - 采用PS估值法，沪硅产业2025年PS为15倍，较半导体材料可比公司2025年平均PS 18倍低18% [5] 财务数据与预测 - 2024年公司营业总收入为33.88亿元，同比增长6.2%；2025年第一季度至第三季度营业总收入为26.41亿元，同比增长6.6% [2] - 预测公司2025年、2026年、2027年营业总收入分别为40.96亿元、48.93亿元、60.87亿元，同比增长率分别为20.9%、19.5%、24.4% [2] - 2024年公司归母净利润为-9.71亿元，同比大幅下降620.3%；预测2025年、2026年、2027年归母净利润分别为-6.72亿元、0.58亿元、2.75亿元，2027年预测同比增长373.2% [2] - 2024年公司毛利率为-9.0%，2025年第一季度至第三季度为-14.7%；预测2025年、2026年、2027年毛利率分别为-4.8%、14.8%、18.8% [2] - 预测2025年、2026年、2027年每股收益分别为-0.24元、0.02元、0.10元 [2] 公司基础数据 - 截至2025年9月30日，公司每股净资产为4.11元，资产负债率为42.49% [3] - 公司总股本为27.47亿股，流通A股为27.32亿股 [3] - 公司收盘价为22.18元，市净率为5.4倍，流通A股市值为605.88亿元 [5]

投资评级 - 维持"增持"评级 [6] 核心观点 - 沪硅产业拟以70.4亿元收购新昇晶投46.7354%、新昇晶科49.1228%、新昇晶睿48.7805%股份，收购后300mm硅片二期项目实现100%股权并表 [6] - 半导体硅片行业2023年市场大幅下调，2024年触底，2025年正处于复苏周期，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.67%，降幅较2023年显著收窄，300mm半导体硅片出货面积自2024Q2起开始回升 [6] - 200mm硅片价格、稼动率均处于低位，需求承压导致公司商誉2024年计提减值约3亿元，产能利用率回升缓慢，300mm硅片表现明显优于200mm硅片 [6] - 300mm硅片产品竞争力提升，2024年开发新产品150余款，量产新产品超过60款，累计通过认证产品规格数量750余款，下游应用中存储抛光片约占60-65%，逻辑约占30%，其余为重掺功率产品 [6] - 由于200/300mm硅片价格、成本承压，下调2025-2027年营收预测从4600/5400/6500百万元调整为4096/4893/6087百万元，归母净利润从-190/90/310百万元下调至-672/58/275百万元 [6] 财务数据及盈利预测 - 2024年营业总收入3388百万元，同比增长6.2%，2025Q1-3营业总收入2641百万元，同比增长6.6% [2] - 2025E/2026E/2027E营业总收入预测分别为4096/4893/6087百万元，同比增长率分别为20.9%/19.5%/24.4% [2] - 2024年归母净利润-971百万元，同比增长-620.3%，2025Q1-3归母净利润-631百万元 [2] - 2025E/2026E/2027E归母净利润预测分别为-672/58/275百万元，2027E同比增长率373.2% [2] - 2024年毛利率-9.0%，2025Q1-3毛利率-14.7%，2025E/2026E/2027E毛利率预测分别为-4.8%/14.8%/18.8% [2] - 2024年ROE -7.9%，2025Q1-3 ROE -5.6%，2025E/2026E/2027E ROE预测分别为-5.8%/0.5%/2.3% [2] - 2025E/2026E/2027E每股收益预测分别为-0.24/0.02/0.10元/股 [2] - 2025E/2026E/2027E市盈率预测分别为-91/1047/221 [2] 基础数据 - 2025年09月30日每股净资产4.11元 [3] - 资产负债率42.49% [3] - 总股本2747百万股，流通A股2732百万股 [3] 市场数据 - 2025年11月12日收盘价22.18元 [6] - 一年内最高价29.97元，最低价15.99元 [6] - 市净率5.4 [6] - 流通A股市值60588百万元 [6]

公司IPO进程与基本情况 - 多家半导体公司科创板IPO取得关键进展，摩尔线程、昂瑞微电子、厦门优迅芯片已“注册生效”，沐曦集成电路已“提交注册”，盛合晶微、上海超硅正式递交招股书[1] - 上海超硅于近期更新招股书并回复首轮问询，由长江证券担任保荐人，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售[1] - 公司成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海，实际控制人陈猛通过直接及间接方式合计控制公司51.64%的表决权[3][4] - 公司机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资等知名投资机构[5] 公司产品与产能 - 主要产品为300mm和200mm半导体硅片，以P型硅片为主，也包括少量掺磷的N型硅片，产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片[6][7] - 公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线和设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线[8] - 300mm硅片收入占比从2022年的36.33%提升至2025年上半年的56.23%，200mm硅片收入占比从56.16%降至37.75%，产品结构向300mm大尺寸硅片倾斜[14][15] 公司财务状况 - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的9.21亿元增长至2024年的13.27亿元，2025年上半年为7.56亿元[10] - 公司持续亏损，归母净利润从2022年的-8.03亿元扩大至2024年的-12.99亿元，2025年上半年为-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元[10] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-11.09%收窄至2025年上半年的-2.87%，但仍显著低于同行业可比公司平均水平[16][17] - 公司研发投入持续增加，从2022年的7761.50万元增至2024年的2.46亿元，研发投入占营业收入比重维持在17%-19%的高水平[18] 公司资金与资产状况 - 公司固定资产投入巨大，截至2025年6月末固定资产账面价值88.29亿元，在建工程13.45亿元，合计占公司总资产的64.5%[19] - 报告期内投资活动累计消耗现金71.77亿元，主要依靠筹资活动支撑，截至2025年6月底现金及现金等价物仅6.97亿元，短期债务压力较大[19][21] - 公司拟募集资金49.65亿元，用于300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金[35][36] 行业市场概况 - 2024年全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元，全球半导体材料市场规模约675亿美元[25] - 半导体硅片是晶圆制造材料的主要组成部分，占比达30%，2024年全球半导体硅片市场规模115亿美元，中国大陆市场规模约17亿美元[26][28][30] - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业市场份额约80%，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区企业占据[32] - 上海超硅在全球半导体硅片市场份额约1.3%，在中国大陆市场面临沪硅产业、TCL中环、立昂微等竞争对手[33]

公司IPO进程 - 上海超硅半导体股份有限公司近期更新招股书并回复首轮问询，IPO进程取得关键进展 [1] - 公司由长江证券担任保荐人，拟在科创板上市 [1] 公司基本情况 - 上海超硅成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海市松江区 [2] - 实际控制人陈猛合计控制公司51.64%的表决权，陈猛为中国科学院金属研究所博士 [2] - 公司机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金等知名投资机构 [2] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片 [3] - 产品已量产应用于NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等先进制程存储芯片及逻辑芯片 [2] - 公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [3] 财务表现 - 报告期内营业收入呈现增长趋势：2022年9.21亿元、2023年9.28亿元、2024年13.27亿元、2025年1-6月7.56亿元 [4] - 公司持续亏损：2022年归母净利润-8.03亿元、2023年-10.44亿元、2024年-12.99亿元、2025年1-6月-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元 [4] - 截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元 [4] - 公司预计2028年可实现盈利 [6] - 产品收入结构变化显著：300mm硅片收入占比从2022年36.33%提升至2025年1-6月56.23%，200mm硅片收入占比从56.16%降至37.75% [8][9] - 报告期内毛利率持续为负但改善明显：2022年-11.09%、2023年-7.05%、2024年-3.31%、2025年1-6月-2.87% [10] - 研发投入持续增加：2022年7761.50万元（占收入8.43%）、2023年1.59亿元（17.15%）、2024年2.46亿元（18.55%）、2025年1-6月1.32亿元（17.43%） [12] 资产负债与现金流 - 资产总额持续增长：从2022年末125.86亿元增至2025年6月末157.79亿元 [7] - 固定资产投入巨大：2025年6月底固定资产账面价值88.29亿元，在建工程13.45亿元，合计占公司总资产比重达64.5% [13] - 资产负债率呈上升趋势：合并口径从2022年40.27%升至2025年6月末57.65% [7] - 现金流状况紧张：报告期内投资活动累计消耗现金71.77亿元，主要依靠筹资活动支撑 [13] - 截至2025年6月底，现金及现金等价物仅6.97亿元，而短期借款和1年内到期非流动负债合计10.95亿元 [13] 行业市场地位 - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业市场份额约80%，主要被日本、德国、韩国、中国台湾企业占据 [22] - 2024年上海超硅在全球半导体硅片市场份额约1.3% [23] - 半导体硅片占晶圆制造材料成本的30% [19] - 2024年全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元 [17] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，中国大陆规模约134.6亿美元 [17] - 2024年全球半导体硅片市场规模115亿美元，同比下降7.50% [20] - 2023年中国大陆半导体硅片市场规模约17亿美元 [20] 募集资金用途 - 公司本次拟募集资金49.65亿元 [25] - 主要投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目（投资29.81亿元，募集资金投入29.65亿元） [26] - 高端半导体硅材料研发项目（投资5.81亿元）和补充流动资金（14.19亿元） [26] 业务运营特点 - 公司采取"以销定产"的生产模式，产品高度定制化 [10] - 已与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系 [10] - 前五大客户收入占比高：报告期各期分别为56.04%、58.33%、63.66%和59.52% [10] - 主要供应商包括Sun Silicon、上海长濑贸易有限公司、Wacker Chemie AG等 [10] - 产品价格呈下降趋势：300mm半导体硅片平均价格从2022年388.03元/片降至2025年上半年328.4元/片 [11]

公司融资与资本开支 - 公司更新招股说明书，计划募集资金总额为49.65亿元人民币 [1] - 募集资金将投入三个项目：集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金 [1] - 其中29.65亿元将用于300毫米薄层硅外延片扩产项目，占募集资金总额的绝大部分 [1] 公司产能与生产规模 - 公司已建成每月80万片的300mm半导体硅片生产线以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线 [2] - 公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链 [2] - 公司与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供货关系 [2] 主要产品与应用 - 公司主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片，目前以P型硅片为主，同时布局掺磷N型硅片产品 [4] - 300mm产品系列包括抛光片与外延片；200mm产品线覆盖抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片 [4] - 产品应用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD、PMIC、CMOS逻辑电路、CIS器件、MEMS、功率器件等多种芯片领域 [5] 公司发展历程与里程碑 - 公司成立于2008年，2011年成为台积电战略合作伙伴并通过其200mm再生硅片产品认证 [5] - 2016年研制成功200mm和300mm晶棒，200mm硅片产品下线 [5] - 2018年300mm硅片中试线首次发货，上海松江300mm硅片全自动智能化产线项目奠基 [5] - 2020年BigFab建成通线，300mm硅片首次正式发货出厂 [6] - 2021年完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司，注册资本34.5亿元人民币 [6] - 2023年至2025年，公司多个项目被列入上海市重大工程，并获得高新技术企业、上海市制造业单项冠军等多项认定 [6]

公司股价表现 - 股价下跌逾6%至23.15元，创逾一个月新低 [1] - 成交额为11.25亿元，总市值为636亿元 [1] 公司整体业绩 - 前三季度实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] 公司第三季度业绩 - 第三季度营业收入为9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] 业绩亏损原因 - 300mm半导体硅片单价承压，收入增幅受限 [1] - 200mm硅片销量下滑 [1] - 受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增加 [1] - 扩产导致财务费用上升 [1]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，其中第三季度营业收入9.44亿元，同比增长3.79% [1] - 公司归母净利润表现不及预期，主要受300mm硅片价格竞争压力、200mm硅片销量下滑及SOI硅片受托加工需求收缩、以及研发投入和财务费用上升影响 [1] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63%，第三季度研发投入9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34% [2] - 研发方向聚焦300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术，重点布局AI高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等高成长性应用领域 [2] - 2025年上半年公司新开发300mm硅片产品50余款，累计通过认证产品规格超过820款，覆盖客户数量超过100家，广泛应用于逻辑芯片、存储器、图像传感器、功率器件等领域 [3] 产能建设与布局 - 截至2025年6月，公司上海与太原两地300mm半导体硅片合计产能达到75万片/月，位居国内第一梯队，相关产能升级项目全面建成后预计总产能将逾120万片/月 [4] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月，公司正积极向汽车、工业等领域的IGBT/FRD产品市场渗透 [4] - 公司2024年底已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线并成功向多个客户送样，计划于2025年底将中试线产能规模扩至16万片/年，产品覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用 [5] 行业环境与公司战略 - 半导体硅片行业整体复苏但价格压力仍存，公司通过技术攻坚与规模扩张双轮驱动，强化在300mm大硅片领域的领先地位 [1] - 公司主动调整产品结构以应对200mm市场的疲软和竞争压力，顺应汽车及工业产业链国产化趋势，并在战略性新兴领域布局成效初显 [4][5]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56% [1] - 第三季度营业收入为9.4亿元 [1] 研发投入与方向 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63% [1] - 研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破 [1] - 重点布局面向AI应用的高算力芯片、功率器件、人工智能与数据中心等新兴高成长性应用领域 [1] 产品开发与客户拓展 - 2025年上半年公司新开发300mm硅片产品50余款 [1] - 累计通过认证的产品规格已超过820款，覆盖客户数量超过100家 [1] - 产品广泛应用于逻辑芯片 [1] 产能建设与布局 - 公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能持续提升 [1] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月 [1] - 200mm及以下SOI硅片产能布局完善 [1] 新兴领域进展 - 2024年底公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样 [1] - 计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模进一步扩大 [1]